文件更改申请单编号：LW-CX-001-A1-03
爆震伤1 目的
规范多晶硅片检测标准。
严慰冰
2 适用范围
本标准规定了多晶硅片的电性能、外观尺寸的检验项目、测量器具、判定依据，适用于正常生产的多晶硅片的质量检验。 3 定义
3.1检测工具：
数显千分尺、henneck分选机、直尺、三丰粗糙仪、MS203电阻率测试、少子寿命测试WT-2000。 3.2检测术语
斑点定义：在光强430-650LUX下，距离眼睛40cm，成30-45°角目视能看到颜异于周围颜的点即为斑点。教师幸福感调查
翘曲度：硅片的中面和参考面之间的最大距离和最小距离之差（即a值）。
弯曲度：硅片中心凸起处于参考平面距离差值（即z值）。
硅落：硅片表面有硅晶脱落现象且未穿透。榆次五中
崩边：以硅片边缘为参考线向内部延伸深度≤0.5mm、长度≤1.5mm及不能崩透的缺损属于崩边。缺口：光强430-650LUX，目光与硅片成30-45°，距离25-35cm可以看到贯通硅片的称为缺口，看不到的不属于缺口。
水印：未充分烘干，水分蒸发后残留物。
表面玷污：硅片的表面或侧面沾有残胶或油污等杂物。
游离碳黑线：清洗后距离硅片上边缘5mm以内的黑区域。
跨国公司经营与管理
微晶：每1cm2长度上晶粒个数＞10个。
4 职责权限
4.1 技术部负责制定硅片检验标准；
4.2 质量部严格按照本文件中检验标准检验硅片。
5 正文
5.1 表面质量
表面质量通过生产人员的分选判定，目测外观符合附表1相关要求。对整包硅片重点查看B4（崩边），B7（线痕）、B8（厚度差值）、缺口、碎片、油污等情况；整包里的B4片在迎光侧表现为“亮点”背光侧较暗；B7、B8片手感表现较重，不易区分或存在争议时，利用分选机重新分选。 5.2 外型尺寸
几何尺寸符合附表1相关要求，在研磨倒角处控制。如认为硅片尺寸存在问题使用分选机进行检验。
5.3 电性能
依据硅锭／硅块测试数据判定，必要时用相关测试仪器核实。硅片电阻率测量一点数值，当超出B级范围时，测量五个晶粒的电阻率，计算平均值X，以X值作为最终判定值。
5.4抽检方法
（1）对硅片车间自检合格的包装硅片或直传片，采取一次抽检（抽检比例８％），不合格比例不高于0.5%。每次抽检不合格率大于0.5%时，通知清洗班长重新分选，对重新分选片抽检合格后可入库。
（2）抽取８％硅片进行检测，其结果作为该批硅片合格的判定依据。
6 相关文件
无
药用植物学论文7 相关记录
无
附表1：自检硅片检验项目及判定标准
附件1：B级硅片分类及标识方法
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