等级保护三级技术类测评控制点 | |||||||
类别 | 序号 | 测 评 内 容 | 测评方法 | 结果记录 | 符合情况 | ||
Y | N | ||||||
物理安全 | 物理位置的选择 | 1. | 机房和办公场地应选择在具有防震、防风和防雨等能力的建筑内。(G2) | 访谈,检查。 物理安全负责人,机房,办公场地,机房场地设计/验收文档。 | |||
2. | 机房场地应避免设在建筑物的高层或地下室,以及用水设备的下层或隔壁。(G3) | ||||||
物理访问控制 | 3. | 测量空间机房出入口应安排专人值守,控制、鉴别和记录进入的人员。(G2) | 访谈,检查。 物理安全负责人,机房值守 人员,机房,机房安全管理制度,值守记录,进入机房的 登记记录,来访人员进入机房的审批记录。 | ||||
4. | 需进入机房的来访人员应经过申请和审批流程,并限制和监控其活动范围。(G2) | ||||||
5. | |||||||
6. | 重要区域应配置电子门禁系统,控制、鉴别和记录进入的人员。(G3) | ||||||
防盗窃和防破坏 | 7. | 应将主要设备放置在机房内。(G2) | 访谈,检查。 物理安全负责人,机房维护人员,资产管理员,机房设施,设备管理制度文档,通信 线路布线文档,报警设施的安装测试/验收报告。 | ||||
8. | 应将设备或主要部件进行固定,并设置明显的不易除去的标记。(G2) | ||||||
9. | 应将通信线缆铺设在隐蔽处,可铺设在地下或管道中。(G2) | ||||||
10. | 应对介质分类标识,存储在介质库或档案室中。(G2) | ||||||
11. | 应利用光、电等技术设置机房防盗报警系统。(G3) | ||||||
12. | 应对机房设置监控报警系统。(G3) | ||||||
防雷击 | 13. | 机房建筑应设置避雷装置。(G2) | 访谈,检查。 物理安全负责人,机房维护人员,机房设施(避雷装置,交流电源地线),建筑防雷设 计/验收文档。 | ||||
14. | 应设置防雷保安器,防止感应雷。(G3) | ||||||
15. | 机房应设置交流电源地线。(G2) | ||||||
防火 | 16. | 机房应设置火灾自动消防系统,能够自动检测火情、自动报警,并自动灭火。(G3) | 访谈,检查。 物理安全负责人,机房值守人员,机房设施,环卫扫路刷机房安全管理制度,机房防火设计/验收 文档,火灾自动报警系统设计/验收文档。 | ||||
17. | 机房及相关的工作房间和辅助房应采用具有耐火等级的建筑材料。(G3) | ||||||
18. | 机房应采取区域隔离防火措施,将重要设备与其他设备隔离开。(G3) | ||||||
防水和防潮 | 19. | 水管安装,不得穿过机房屋顶和活动地板下。(G2) | 语音云平台访谈,检查。 物理安全负责人,机房维护人员,机房设施(上下水装置,除湿装置),建筑防水和防 潮设计/验收文档。 | ||||
20. | 应采取措施防止雨水通过机房窗户、屋顶和墙壁渗透。(G2) | ||||||
21. | 应采取措施防止机房内水蒸气结露和地下积水的转移与渗透。(G2) | ||||||
22. | 应安装对水敏感的检测仪表或元件,对机房进行防水检测和报警。(G3) | ||||||
防静电 | 23. | 主要设备应采用必要的接地防静电措施。(G2) | 访谈,检查。 物理安全负责人,机房维护人员,机房设施,防静电设计/验收文档。 | ||||
24. | 机房应采用防静电地板。(G3) | ||||||
温湿度控制海马ゆう | 25. | 应设置温、湿度自动调节设施,使机房温、湿度的变化在设备运行所允许的范围之内。(G2) | 访谈,检查。 物理安全负责人,机房维护人员,机房设施,温湿度控制设计/验收文档,温湿度记录、 运行记录和维护记录。 | ||||
电力供应 | 26. | 应在机房供电线路上配置稳压器和过电压防护设备。(G2) | 访谈,检查。 物理安全负责人,机房维护人员,机房设施(供电线路,稳压器,过电压防护设备,短 期备用电源设备),电力供应安全设计/验收文档,检查和维护记录。 | ||||
27. | 应提供短期的备用电力供应,至少满足主要设备在断电情况下的正常运行要求。(G2) | ||||||
28. | 应设置冗余或并行的电力电缆线路为计算机系统供电。(G3) | ||||||
29. | 应建立备用供电系统。(G3) | ||||||
电磁防护 | mpo3 30. | 应采用接地方式防止外界电磁干扰和设备寄生耦合干扰。水性涂料分散剂(G3) | 访谈,检查。 物理安全负责人,机房维护人员,机房设施,电磁防护设计/验收文档。 | ||||
31. | 电源线和通信线缆应隔离铺设,避免互相干扰。(G2) | ||||||
32. | 应对关键设备和磁介质实施电磁屏蔽。(G3) | ||||||
本文发布于:2024-09-24 11:28:25,感谢您对本站的认可!
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