上海市经济和信息化委员会关于组织申报2014年第一批上海市重点技术改造专项资金项目的通知 文章属性
∙【制定机关】上海市经济和信息化委员会
∙【公布日期】2014.03.04
∙【字 号】沪经信投[2014]106号
∙【施行日期】2014.03.04
∙【效力等级】地方规范性文件
∙【时效性】现行有效
∙【主题分类】专项资金管理,科学技术综合规定
正文
上海市经济和信息化委员会关于组织申报2014年第一批上海市重点技术改造专项资金项目的通知
（沪经信投〔2014〕106号）
各有关单位：
为了促进本市利用高新技术和先进适用技术对传统产业进行改造和升级，加快本市产业结构调整，推进符合国家产业政策和城市发展规划且对经济发展有较大带动作用的重点技术改造项目建设，按照《上海市重点技术改造专项资金管理办法》（沪府办发〔2012〕77号）的要求，从2014年3月11日起开展2014年第一批上海市重点技术改造专项资金项目的申报工作。现将有关事项通知如下：
一、专项资金支持范围和方式
本市重点技术改造项目的选择原则，应当符合《2014年上海市重点技术改造支持目录》（见附件1）。专项资金支持范围主要包括电子信息、装备、汽车、钢铁及有金属、新材料、石油化工、生物医药、轻工、信息化应用、研发能力提升、软件及信息服务业等领域，
重点支持本市产业转型升级中符合立项条件的技术改造项目。专项资金采取无偿资助的方式安排使用。
二、项目申报条件
（一）申报企业应当是在本市依法设立的具有独立法人资格、无不良信用记录的单位；
（二）企业财务管理制度健全；
（三）企业会计信用和纳税信用良好；
（四）项目拉动面广、产业链长、能尽快采购设备，并尽快形成实物工作量和有效需求； （五）项目符合国家产业政策和规划、节能、环保、安全等方面的要求，项目方案合理可行，具有较好的社会和经济效益，固定资产投资在500万元以上；
（六）申请专项资金资助的在建项目，应当已经启动建设（尚有50%以上的固定资产投资未完成），项目立项、资金、规划、土地、环保等方面的手续已经落实；
（七）申请专项资金资助的拟建项目，应当基本具备项目建设条件，项目立项、资金、规划、土地、环保等方面的手续基本落实，预计2014年内开工建设。
三、申报审核程序
（一）2014年第一批上海市重点技术改造专项资金项目申报起始时间为2014年3月11日，申报截止时间为2014年4月11日。
2014年第一批上海市重点技术改造专项资金项目申报采取网上申报与书面申报并举的方式。网上申报需登录市经济信息化委专项资金项目管理与服务平台（http：//v）进行。
区县企业向区县经济信息化委、经委（商务委）进行书面申报。区县经济信息化委、经委（商务委）收到企业的申报材料后，在5个工作日内进行初审（对申报材料的一致性、齐全性严格把关，对不符合要求或缺少相关内容的申报材料予以退回或要求申报企业在限定时间内补齐），并会同同级财政部门审核后，联合向我委行文，连同申报材料一并报送我委。集团公司下属企业申报材料，除由所在区县经济信息化委、经委（商务委）、财政局
盖章外，还需由集团公司盖章。宝钢股份有限公司直接向我委进行书面申报，由我委对申报材料是否齐全和符合法定形式等进行初审。
（二）项目经初审后，由我委会同市相关部门按照“公开、公平、公正”的原则，组织专家进行评审，评审结果由我委通知项目主管部门。
四、申报材料
（一）项目情况简介；
（二）资金申请报告（主要内容见附件2）；
（三）《2014年第一批上海市重点技术改造专项资金项目情况表》（见附件3）；
（四）企业前三年财务年度审计报告。
申报材料纸质版一份，采用A4纸双面打印，以普通纸质材料作为封面，不采用胶圈、文件夹等带有突出棱边的装订材料，于左侧装订成册。
五、
市经济信息化委产业投资处
占海燕 电话：23119346、60801256
王呵成 电话：60801260
上海市经济和信息化委员会
2014年3月4日
附件1
2014年上海市重点技术改造支持目录
一、电子信息制造业
1.集成电路：集成电路设计及系统开发应用，关键专用集成电路和系统级芯片设计、制造和产业化攻关，线宽0.13微米以下的超深亚微米集成电路工艺技术研究汽车电子等特工业技术该开及配套的IP库建设。
2.信息通信设备：下一代互联网、光通信、移动通信系统，3G及4G的应用开发平台、终端业务平台，多模终端产品产业化开发，高性能的新一代互联网核心网络设备与传输、接入设备的开发和生产，短距离通信芯片及产品。
3.平板显示产业：TFT-LCD生产线、OLED生产线及新型配套产业，玻璃基板、彩滤光片、偏光片等关键器件及原材料，驱动IC等核心电子元器件，激光显示及其核心器件生产，平板显示下游产品。
4.半导体照明产业：外延材料、芯片的制造、封装和应用等，高亮度半导体照明产品产业化关键技术，半导体照明产品在景观照明和公共照明的应用，国家半导体照明工程，半导体照明公共研发和服务平台。
5.微电子装备：光刻机、刻蚀机、化学薄膜沉积、检测设备、清洗设备、镀铜设备、抛光设备、芯片植球机、离子注入机等。
6.高性能电力电子元器件：MEMS传感器、智能型接近传感器，智能型光电传感器，视觉传感器，高精度绝对编码器，高精度流量传感器，多参数传感器，分析仪器用高精度检测
器，传感器无线通信功能部件，巨磁阻传感器芯片，工业传感器，大功率新型电力电子器件及碳化硅基片。
7.物联网：智能化物联网监控设备，面向物联网规模应用领域的智能感知和控制终端设备，包括新型智能化传感器、计量仪器仪表、智能监视设备、远程健康监测和康复终端等。利用物联网对传统产业进行改造升级的应用示范工程。
二、装备核心产业
（一）装备核心基础能力提升
1.关键机械零部件：轿车三代轮毂轴承单元和重载卡车二代轮毂轴承单元、高速动车组轴承、高速、高精数控机床轴承及电主轴、高速列车齿轮传动装置、节能环保自动变速器及关键零部件、船用大型齿轮传动装置、工程机械用高压液压元件及系统、气动元件及系统、干气式机械密封装置、汽车发动机与自动变速箱用链条、汽车发动机紧固件、悬架弹簧、高光无痕与叠层旋转大型塑料模具、高强度粉末冶金零件等机械基础件，高端阀门、泵、压缩机等通用机械产品。
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