序号 | 检验项目 | 标准内容 | 检验 方法 | IL | AQL%值 | ||
MIN | MAJ | CR | |||||
2. | 封装 | 晶体管封装外观无损伤、无沙眼、无废边等缺 陷存在。参样品 | 目视 游标 卡尺 放大镜 | S-4 | 0.1 | ||
3. | 切筋 | 切筋准确，无毛边、毛刺等缺陷。参照样品 | S-4 | 4. | |||
4. | 引脚 | 晶体管管脚无断裂、氧化现象，引脚间无搭焊， 折弯1次后不能有断裂痕迹。参照样品 | S-4 | 4. | |||
5. | 印记 | 可控硅印记清晰正确且牢固。参照样品 | S-4 | 4. | |||
6. | 芯片面积 | 打开可控硅查看芯片应与封样品一致。参照样 品及下表参数 | S-4 | 0.1 | |||
7. | 可焊性 | 上锡面积大于应上锡面积的95%，且在引线上 端润湿的情况下，焊料能自由流动 | 槽焊法: 240℃ | S-4 | 0.65 | ||
序号 | 检验项目 | 检测方法 | MCR308 TO-92 | MCR100-8 TO-92 | MCR22-8 TO-92 | YCR02 TO-92L | IL | AQL%值 | |||
MIN | MAJ | CR | |||||||||
1. | 芯片面积mm2 | 游标卡尺 放大镜 | 0.8X0.8 | 0.9X0.9 | 1.3X1.3 | 1.5X1.5 | S-4 | 0.1 | |||
2. | 断态重复峰值电压VDRM | IR=50μA QT-2 图示仪 | ≥600 V | ≥600 V | ≥600 V | ≥600 V | S-4 | 0.1 | |||
3. | 通态峰值电压VTM | 1.1 -1.7V | 1.1 -1.7V | 1.1 -1.7V | 1.1 -1.7V | S-4 | 4. | ||||
4. | 维持 电流IH | IT=0.1A, IGT=0.12mA | 5 mA | 5 mA | 5 mA | 5 mA | S-4 | 4 | |||
5. | 控制极触发电流IGTI | VAK=6V, RL=100Ω | 10-100uA | 10-100uA | 10-100uA | 10-100uA | S-4 | 0.1 | |||
6. | 控制极触发电压VGTI | VAK=6V, RL=100Ω | 0.4-0.8 V | 0.5-0.8 V | 0.5-0.8 V | 0.5-0.8 V | S-4 | 4. | |||
本文发布于:2024-09-20 13:38:09，感谢您对本站的认可！
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