学 校 长安大学
院 系 电控学院电子科学与技术系
专 业 电子科学与技术
班 级 电科（2）班
学 号 **********
姓 名 石东东
指导教师肖剑、张林、李清华、顾文平
一 实习目的 …………………………………………………………01
二 实习时间 …………………………………………………………01
三 实习地点 …………………………………………………………01
四 实习内容 …………………………………………………………01
§4.1单位基本情况………………………………………………01
§4.2实习安排……………………………………………………01
五 实习总结 …………………………………………………………01
附录 实习日记
生产实习报告
一、实习目的
通过生产实习，了解本专业的生产过程，巩固所学专业知识。了解半导体产业发展现状；熟悉半导体元器件和集成电路制造、测试技术；熟悉集成电路封装技术。
二、实习时间
2011年06月 27日～2011年07月08日。
三、实习地点
天水天光半导体有限责任公司、天水华天科技股份有限公司。
四、实习内容
§4.1单位基本情况
华天电子厂主要生产塑封集成电路、模拟集成电路、混合集成电路、DC/DC电源、集成压力传感器、变压器共五大类400多个品种。其中主导产品塑封集成电路年封装能力已达30亿块。公司产品以其优良的品质而被广泛应用于航天、航空、军事工程、电子信息和工业自动控制等领域。
天光电子半导体有限责任公司是国家重点工程的配套生产研制单位，先后承担了亿次计算机，风云气象卫星，东方红3号，资源卫星，“神舟”号飞船和其他重点工程和军事吸纳灌木的配套任务，提供了大量可靠的七专产品（），以质量可靠，性能稳定而著称，主要生产肖特基二极管管芯，也生产少量集成电路，同时也在积极进行发光二极管的开发等先进项目。 §4.2实习安排
我们首先参观净化车间，一路经过测试间、生产车间、金属蒸发台、溅射台、表面颗粒测试仪、快速退火炉、激光打印机、清洗机、真空合金炉、扩散炉、离子注入机和环境监测设备等。测试间主要是分析合格/不合格产品的数据，全自动的对应打点数据收集。生产车间主要保证车间净化，要保证车间温度基本恒定，直径小于0.5um的颗粒数要小于1000，金属蒸发台可以同时蒸发7种金属，主要用于蒸发熔点低的金属，制造比较厚的；溅射台对应相对难融的金属，制造比较薄的，这种方法致密性好。表面颗粒测试仪主要监控生产线的污染程度，颗粒大小，数量等。快速退火炉可以在短时间内升/降温。激光打印机主要用来给芯片打标识。清洗机主要使用1、2、3号液对芯片进行清洁，保证芯片表面的清洁度。 真空合金炉是天光厂自主设计的，比市面上销售的生产效率大大提高。温度检测包括在出风口加热加温等装置，进风口在屋顶，回风口在地面是为了能够保证风向是从上到下，因为光刻间的要求是100级的，所以光刻间进风口和回风口都是满布的。 然后我们参观了制造工艺所需气体的分离厂房，在里面我们学到了如何在空气中分离所需气体，和分离气体时所需温度等的要求和净化。
下午我们参观了集成电路的前道工序，在里面我们必须穿着防静电服，防止将所制造的芯片污染而造成浪费，在前道工序中我们学到了如何知道晶圆，如何光刻，如何进行扩散等，以及在进行这些工艺中所需要注意的细节，还有在晶圆加工时和芯片制造好以后都要进行检验，去除损坏的，以防将坏的晶圆进行加工，造成资源的浪费。 6月29日，早晨我们还是去天光集团参观检验车间，在检验车间我们学习到了检验的重要性。首先，我们了解到检验必须做到细致认真，必须检验出不合格的产品，在晶圆和芯片成品的检验必须做到高温和低温都能够正常工作，还需要在失重和超重的作用下也能够正常工作的。这些都是需要多重检验才能投入使用。下午我们到天水华天科技股份有限公司，首先我们上的是理论课。我们学的是芯片制造流程（晶圆制造流程），主要以双极型I
C工艺步骤，有：①衬底选择，对于典型的PN结隔离双极型集成电路，沉底一般选用P型硅。②一次光刻N+埋层扩散孔光刻。③外延层沉积。④二次光刻——P+隔离层扩散孔光刻。⑤三次光刻——P型基区扩散孔光刻。⑥四次光刻——N+发射区扩散孔光刻。⑦五次光刻。⑧六次光刻——金属化内连线光刻。
CMOS工艺技术一般可分为三类，即：P阱CMOS工艺、N阱CMOS工艺、双阱CMOS工艺。
引线框架6月30日早上我们以听课的方式接受半导体工艺的有关知识，这节课我们主要学习的是封装的基础知识，封装主要是指把芯片上的焊点用导线接引到外部接头处，以保护芯片免受外部环境的影响，实现标准化的过程，其主要作用为：传递电能；传递电路信号；提供散热路径。④电路的结构保护和支持。封装的过程有：①晶圆的检验——主要对晶圆表面进行检验，看是否有划伤，蹭伤等。②减薄——除去晶圆背面的硅材料，减到可以适合封装的程度，以满足芯片组装的要求。③划片——利用划片机的切削技术，沿着晶圆的划道将晶圆割成单个集成电路单元（芯片）的过程。④上芯——也称贴装，就是利用上芯机的拾片技术，使用导电胶将芯片与引线框架的载体粘接固定的工艺过程。⑤固化—— 目的是将导电胶烘烤干燥，使芯片和载体牢固粘结。⑥压焊——利用焊接机的键合技术，把芯片上的焊区与引线框架上的内引脚相连线，使两个金属间形成欧姆接触的工艺过程，分类为：热压焊（T/C）、超声压焊（U/S）、热压超声焊（T/S）、（金丝球焊线）。⑦塑封——装已完成压焊的半成品IC连接引线框架一起置于模具中，利用塑封料装芯片及部分引线框架“包裹”起来。⑧后固化——目的是将塑封料烘烤硬化，防止扭曲变形。⑨打印——在封装模体上印上不易消失，字迹清楚的电路信息标识。打印技术主要有油墨盖印和激光打印，其中油墨盖印是先电镀后打印，而激光打印则不需要考虑电镀和打印的先后顺序。⑩电镀——主要包含去溢料/去毛边飞刺，主要是在电镀前去除塑封过程中在引线框架外引脚根部出现的一层薄薄的树脂膜。利用电化学技术，对表面镀一层锡（Sn）。目的是增强易焊接性；防止引线框架外引脚氧化；增加外观可视性。切筋成形——包含切筋和成形，切筋是指切除引线框架上引脚之间的中筋以及与引线框架的边框，成形是指将引线框架的外引脚的外引脚弯成一定的形状，以符合行业规范装配的要求。下午我们主要学习压力传感器的基本原理及生产过程，中间还请了位老师给我们做了一个关于以后就业规划的讲座。压力传感器通常定义为：一种以一定的精确度把被测量转换为与之有确定对应关系的、便于应用的某种物理量的测量装置。主要压力分类有表压、绝压和差压三种。传感器
主要有敏感元件和基本转换电路组成。敏感原件是直接感受被测量，并输出与被测量成确定关系的某一物理量的元件转换元件。基本转换电路可以将敏感元件的输出做输入，转换成电量输出，传感器完成被测参数至电量的基本转换，然后输入到测控电路，进行放大、运算、处理等进一步转换，以获得被测值或进行过程控制。基本参数包括：静态特征（非线性度、迟滞、灵敏度、重复性、漂移）和动态参数（指传感器在输入变化时，它的输出特性）。生产工序主要有：①敏感元件封装；②温度补偿及零点校准；③信号放大及调试；④封装、测试；⑤校准及标定；⑥包装、出厂。课程结束之后我们去参观了华天电子科技的传感器制造厂房，在里面我们看到了传感器从开始制造到最后封装检验出厂的全过程。传感器的制造是很严格的，要经过严格的检验才能出厂，所以检验人员都是很小心的进行检验。
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