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一种SOT23引线框架及其封装工艺流程[发明专利]

专利名称：一种SOT23引线框架及其封装工艺流程专利类型：发明专利

发明人：梁大钟，刘兴波，宋波，石艳

申请号：CN201610017709.1

申请日：20160112

公开号：CN105470234A

公开日：

20160406

专利内容由知识产权出版社提供

摘要：本发明揭露了一种SOT23引线框架结构及其封装工艺流程，所述SOT23引线框架结构包括框架与多个以X排X？Y列的方式排布在框架上的安装单元，每隔N列安装单元即设置有一列流道，N 不小于2，每一安装单元均包括外引脚，相邻两排安装单元的外引脚彼此交叉错开设置，同一个安装单元的相邻两外引脚之间设置有dam？bar一，同一排安装单元中的相邻两安装单元的相邻外引脚之间设置有dam？bar二、同一排安装单元中最左右两端的安装单元的最外侧外引脚与框架之间设置有dam？bar三，切筋成型时，先切一侧的dam？bar一，再切另一侧的dam？bar一，送到成型部轨道后再切除dam？bar二与dam？bar三。

申请人：气派科技股份有限公司

地址：518000 广东省深圳市龙岗区平湖街道禾花社区平新大道165号恒顺厂区1栋1楼105、2-5楼

国籍：CN

代理机构：深圳市合道英联专利事务所(普通合伙)

本文发布于:2024-09-20 16:23:55，感谢您对本站的认可！

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