去飞边与电镀技术

集成电路制造工艺--去飞边与电镀技术
江苏信息职业技术学院
微电子教研室
8.1 芯片组装工艺流程
01 组装工艺流程概述
02 背面减薄与抛光
03 划片
04 芯片贴装
05 芯片互连
06 成型技术
07 去飞边,电镀,切筋,打印
什么是飞边?
在塑料封装中的塑封料树脂溢出、贴带毛边、引线毛刺等统称为飞边毛刺现象。例如,塑封料只在模块外的框架上形成薄薄的一层,面积也很小,通常称为树脂溢出。若渗出部分较多、较厚,则称为毛刺或是飞边毛刺。它会给后续工序(如切筋成型)带来麻烦,甚至会损坏机器。
飞边的主要成分:未完全固化的环氧树脂、脱膜剂、固化的环氧树脂
去飞边毛刺的主要工序
化学液浸泡:
▪稀硫酸(体积比:3%-5%)▪目的:软化飞边高压水去飞边化学液浸泡高温烘干

本文发布于:2024-09-20 15:20:05,感谢您对本站的认可!

本文链接:https://www.17tex.com/tex/4/89910.html

版权声明:本站内容均来自互联网,仅供演示用,请勿用于商业和其他非法用途。如果侵犯了您的权益请与我们联系,我们将在24小时内删除。

标签:飞边   毛刺   塑封   溢出   工艺流程   技术
留言与评论(共有 0 条评论)
   
验证码:
Copyright ©2019-2024 Comsenz Inc.Powered by © 易纺专利技术学习网 豫ICP备2022007602号 豫公网安备41160202000603 站长QQ:729038198 关于我们 投诉建议