PCB电路板术语-特殊制法、制程
PCB电路板术语－特殊制法、制程
1、Anti-Pit Agent 抗凹剂
指电镀溶液中所添加的有机助剂，可降低镀液的表面张力，使镀面上所生成的氢气泡能迅速的脱逸，而避免因氢气的附着而发生凹点（Pits)。此种抗凹剂以镀镍槽液中最常使用。 2、Brightener 光泽剂
是在电镀溶液加入的各种助剂(Additive)，而令镀层出现光泽外表的化学品。一般光泽剂可分为一级光泽剂(称为载体光泽济)及二级光泽剂，前者是协助后者均匀分布用的，此等皆为不断试验所出的有机添加剂。 3、Brush Plating 刷镀
是一种无需电镀槽之简易电镀设备，对不方便进槽的大件，以"刷拭法"所做全面或局部电镀而言。又称 Stylus Plating 画镀或擦镀。
4、Build-Up 增厚，堆积
通常指以电镀方式对某一特定区域予以增厚，此字在其它处的意思是"堆积"。
5、Burning 烧焦
指镀层电流密度太高的区域，其镀层已失去金属光泽，而呈现灰白粉状情形。 6、Carbon Treatment，Active 活性炭处理
各种电镀槽液经过一段时间的使用，都不免因添加剂的裂解及板面阻剂的溶入，而产生有机污染，需用极细的活性炭粉掺入镀液中搅拌予以吸收，再经过滤而得以除污，称为活性炭处理。平日也可以活性炭粒之滤筒进行维护过滤。
7、Cartridge 滤芯
此字原是指或弹药筒。在 PBC 及电镀业中则是用以表达过滤机中的"可更换式滤芯"。是用聚丙烯的纱线所缠绕而成的中空短状柱体，让加压的槽液从外向内流过，而将浮游的细小粒子予以补捉，是一种深层式过滤的媒体。
8、Complexion 错离子
电解质溶在水中会水解成为离子，如食盐即可水解成简单的 Na+ 与 Cl- 。但有些盐类水解后却会形成复杂的离子，如金(金盐)KAuCN2 即水解为 K+ 的简单离子，及Au (CN)-2 的复杂离子。此一 Complex 即表示其"错综复杂"的含义，当年在选择译名时，是抄自日文汉字的"错离子"。此名词多少年来一直困扰着学生们，实在难以望文生义。早年的前辈学者若能在上述四字中只要不选"错"字，其它三字都比较好懂，也不致一"错"到现在已无法再改了，而且还要一直"错"下去。可见译笔之初，确实应该要抱执着戒恐谨慎的心理，还要小心从事认真考据才不致遗害后人。又Component 则为错化剂，如，氨气等能使他种元素进行错化反应者谓之。
9、Conductive Salt 导电盐
贵金属镀液中，因所加入贵金属的含量不是很多(镀金液中含金量仅5 g/1 左右)，为维持槽液良好的导电度，还须在槽液中另加一些钾钠的磷盐酸或其它有机盐类，做为导电用途，称为导电盐。
10、Deionized Water 去离子水
利用阴阳
两种交换树脂，将水中已存在的各种离子予以吸附清除，而得到纯度极高的水称为"去离子水"简称 DI 水,亦称为 Demineralized Water,俗称纯水，可充做各种电镀药水的配制用途。
11、Deposition 皮膜处理
指在各种底材之表面上，以不同的加工方法如电镀、真空蒸着、化学镀、印刷、喷涂等，形成各式外层皮膜者，称为 Deposition。
12、Drag in/Drag out 带进/带出
是指板子在湿式制程各槽站之间进出时，常因多孔而将前一槽溶液的化学品"带出"，经过水洗后仍可能有少许残迹，而被"带进"下一站槽液中，如此将会造成下一槽的污染。故其间必须彻底水洗，以延长各槽液的使用寿命。
13、Dummy，Dummying 假镀片，假镀
各种电镀槽液在一段时间的操作后，都要进行活性炭处理以除去有机污染，同时也要加挂
假镀片，以很低的电流密度对金属杂质加以析镀。这种假镀片通常是用大面的不锈钢片，按每吋宽的划分多格后，再以 60 度方向多次往复弯折成波浪型，刻意造成明显的高低电流区，来"吸镀"槽液中的金属杂质。这种假镀片平时也可用做镀液的维护工具。一般装饰性的光泽镀镍，必须时时进行这种维护性的假镀工作。
14、Electrolytic Cleaning 电解清洗
将待清洗的金属对象，挂在清洗槽液中(含清洁剂及表面湿润剂)的阴极或阳极上，在施加外电流中，可在阳极上产生氧气，在阴极上产生氢气。在利用槽液的清洁本性、气泡的鼓动，及掀起作用下，可使对象表面达到除污清洗的目的，称为电解清洗。在一般金属电镀流程中用途极广，甚至还可采用阴阳极交替的方式(Polarity Revesserse；P. R.)，非常方便及有效。
15、Electrolytic Tough Pitch 电解铜
为铜材的一种品级，是将"转炉"中所治炼得的粗铜(即泡铜)，另挂在硫酸铜槽液中当成阳极，再以电解方式从阴极上得较纯的铜，即成为这种ETP电解铜(含氧0.025~0.05％)。若
另将这种 ETP 铜放在还原性环境中再行冶炼，即可成为更好的"无氧铜"或"磷铜"，可做为电镀铜槽液中的阳极。
16、Electro-tinning镀锡
也是一种电镀方式，但目的却不在乎镀层的完美与否，而仅采低电流及非溶解性阳极方式，欲将溶液中金属离子镀在广大面积的多片阴极板上，以达到回收金属及减轻排放水中金属污染的目的。电路板业界常在蚀铜液的循环系统中，加设这种电解回收装置。
17、Fault Plane 断层面
早期的焦磷铜的镀层中，常因有机物的累积，而造成其片状结晶铜层中产生局部黑微薄的裂面，其原因是由于共同沉积的碳原子集中所致。从微切片的画面中可清楚看到弧形的黑线，称之为"断层"。
18、Filter 过滤器、滤
光镜片
在湿制程槽液作业中，为清除其中所产生的固态粒子而加装的过滤设备，称之为过滤器。此字有时也指光学放大镜，特殊效果的滤光镜片而言。
19、Gilding 镀金
是镀金老式的说法，现在已通用 Gold Plating。
是指物质所具有抵御外物入侵的一种"耐刺穿性"(Resistance to Penetration)。例如以一坚硬的刺头(Penetrator)用力压在金属表面时，会因被试面的软硬不一，而出现大小不同的压痕(Indentation)，由此种压痕的深浅或面积可决定其硬度的代表值。常见的硬度可分为"一万硬度"及"微硬度"两种，前者如高强钢，经镀硬铬后的表面上，在压头(Indentator)荷重 150公斤所测到的硬度，可用"RC-60"表示之(即 Rockwell"C"scale 的 60 度)。微硬度检测时荷重较轻，例如在 25 克荷重下，可在镀金层的截面上，以努普(Knoop)压头所测到的微硬度，可表达为"KHN２５150"(即表示采用 25 克荷重的测头于显微镜下小心压在金层断面上，以其长菱形的大小而得到 150度的数字)。 一般镀金层由于需具备较好耐磨损性起见，
对其微硬度常有所讲究，但以 KHN２５150～200 之间的韧性为宜，太硬了反易磨损。一般经回火后的纯金，其微硬度即回降为 KHN２５ 80 左右。
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