PCB的CAM制作之金属化包边制作
CAM制作方法
(仅限交流与学习使用，请勿用于其它作用）
A、金属化包边的定义
金属化包边实际上就是板边要金属化。
英文描述：
Edge plating、Border plated、plated contour、side
plating 、side metal等。
B、金属化包边流程
金属化包边流程为：
-----钻孔-----铣金属化槽孔----去钻污----沉铜----
C、金属化包边的实际效果
金属化包边做出来的实际效果如下图：
从上图我们得知，板边金属化一共有两种效果：
一是板边镀铜，二是镀铜上面做有表面处理（如上图则为无铅喷锡）。
D、金属化包边工程文件的制作
1.1 大多数顾客在设计线路时，铜是伸在板的外形边。当出现这种情
况时，就需要考虑板边是否需要包边？
肯定它是金属化包边必须要客户的正式说明信息。
1.2 包边信息的来源：一是Gerber文件；二是Gerber之外的PDF、TXT
、DWG等里面。
2. 金属化包边板的线路制作及注意事项
2.1 将需包边的外形拷贝到pthrou层，做成封闭的长槽。
注意，由于包边处需要镀铜，铜厚是有一定厚度的。所以在制作包边外形时，应考虑补偿问题。
2.2 做好包边槽之后，接下来要判断包边的电气连接性。
判断包边应该连接哪一层，应遵循下面顺序：
2）如果没有，则要通过判断了。。
3）清楚了各层连接要求，在制作时就要注意，不连接则需隔离，连接处则需导通。
2.3金属化包边线路制作注意事项
1）包边的板，为防止碎膜，必须保证焊盘单边10MIL无论是板内还是附边上或板外的部分都要求有10MIL的焊盘，对于客户 原来交货单元上没有满足10MIL环，需要增加或更改的，必须
反馈确认；包边附近有焊盘的，焊盘距包边盘至少8MIL间距，无法满足的，需要反馈确认。
2）包边后必须检查内外层连接情况，确定层间连接方式，避免包边后引起电地短路。
3）若存在镀孔菲林，包边制作必须按PTH槽一样处理，要有盘，特别留意异型槽的包边也应该与孔一样，需要做填实并放大4mil。
E、金属化包边阻焊制作
阻焊一定要将包边槽完整开窗
包边阻焊开窗=包边焊盘+0.16mm
F、金属化包边的外形问题
为了提高生产效率，CAM必须采用标准铣刀制作包边槽，如：0.8、1.0、1.6、2.0、2.4mm；
PS:如果顾客没有要求,请统一选用大刀（2.0mm以上）。
G、拼板要求和表面工艺选择
1. 包边槽孔长方向必须与拼板后板的长边方向
平行（即包边槽孔方向和喷锡运行方向平行）
。
2. 对于不满足以上要求的订单，工程预审优先
和顾客确认使用沉金或图镀铜镍金等非喷锡表
面工艺。
H、其它注意事项
1.天线位置包金焊盘太大，影响客户焊接或信号传输;
2.内层包边焊盘和板内的导线相连，导致短路;
3.包边槽处设计邮票孔，须放二钻处理.
PS: 如果邮票孔放在一钻，由于板在电镀缸内来回摆动时受力不均匀，可能造成生产断板。另外，喷锡的时候如果桥宽不足，受喷锡时风刀力度的影响也有可能会断板。
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