干膜蚀刻不1退膜不净
2蚀刻不净
退锡不净
3
4线细
5线粗
7针孔
7
8铜面污染
针孔
9线路锯齿10
13焊前刮伤12膜碎返粘
14
干膜孔破15间距不足16蚀刻过度17
焊盘残缺18线路残铜
蚀刻不良特征分布
1、喷嘴堵塞
2、压力小
4、速度快
5、温度低1、清理喷嘴 2、检查调整压力 3、化验调整药水浓度 4、做退膜点确定调整速度 5、检测温度调整 1、喷嘴堵塞
2、压力小
4、速度快
5、温度低1、清理喷嘴 2、检查调整压力 3、化验调整药水比重 4、做退锡点（或首件）确定调整速度 5、检测温度调整
1、喷嘴堵塞
2、压力小
3、药水要求不在范围（比重铜含量、氯离子、PH值）
4、速度快
5、温度低1、清理喷嘴 2、检查调整压力 3、化验调整药水浓度（比重铜含量、氯离子、PH值） 4、做蚀刻点（或首件）确定调整速度 5、检测温度调整
1、压力大
2、药水要求不在范围（比重铜含量、氯离子、PH值）
3、速度慢
4、温度高
5、曝光不良1、、检查调整压力 2、化验调整药水浓度（比重铜含量、氯离子、PH 值） 3、做蚀刻点（或首件）确定调整速度 4、检测温度调整 5、制作曝光尺调整曝光能量
1、喷嘴堵塞
2、压力小
3、药水要求不在范围（比重铜含量、氯离子、PH值）
4、速度快
5、温度低
6、曝光不良1、清理喷嘴 2、检查调整压力 3、化验调整药水浓度（比重铜含量、氯离子、PH值） 4、做蚀刻点（或首件）确定调整速度 5、检测温度调整6、制作曝光尺调整曝光能量
1、板面粘附异物显影不净
2、显影
膜碎反粘
1、前处理、压膜按时保养清洁
2、显影机按时保养清洁、使用合适匹配
干膜压膜
1、板面粘附异物显影不净
2、显影膜碎反粘
3、电镀不良
1、前处理、压膜按时保养清洁
2、显影机按时保养清洁、使用合适匹配干膜压膜
3、检查电镀各项参数
1、板面粘附异物显影不净
2、显影膜碎反粘
3、电镀不良
1、前处理、压膜按时保养清洁
2、显影机按时保养清洁、使用合适匹配干膜压膜
3、检查电镀各项参数
1、板面粘附异物显影不净
2、显影后清洗不净
1、前处理、压膜按时保养清洁
2、显影机按时保养清洁
3、转运放板工
具按时清洁
1、人员操作取拿搬运划伤线路
2、工具不良造成划伤线路1、要求轻拿轻放，搬运不可拖拉、丢摔板 2、及时处理工具
1、退膜温度高、速度慢
2、退膜浓度高
3、蚀刻温度高
4、药水要求不在范围（比重铜含量、氯离子、PH 值）
5、显影过度1、检测温度、调整速度 2、化验分析药水调整药水 3、检测温度调整4、化验调整药水浓度（比重铜含量、氯离子、PH值） 5、制作显影点调整速度
1、人员操作取拿搬运划伤线路
2、工具不良造成划伤线路1、要求轻拿轻放，搬运不可拖拉、丢摔板 2、及时处理工具
1、喷嘴堵塞
2、压力小
3、药水浓度低
4、速度快
5、温度低
6、水洗不净1、清理喷嘴 2、检查调整压力 3、化验调整药水浓度 4、做退膜点确定调整速度 5、检测温度调整 6、清洗更换水洗
1、人员操作取拿搬运划伤线路
2、工具不良造成划伤线路1、要求轻拿轻放，搬运不可拖拉、
丢摔板 2、及时处理工具
对位偏温湿度、更改底片 3、使用放大镜检
查
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