一种单金硅硅体切割切片机的清洗方法[发明专利]

专利名称:一种单金硅硅体切割切片机的清洗方法专利类型:发明专利
发明人:吕凤岗,程林,曹来福,戴珍旭,胡正田
申请号:CN201610714525.0
申请日:20160824
公开号:CN106216276A
公开日:
20161214
专利内容由知识产权出版社提供
摘要:一种单金硅硅体切割切片机的清洗方法,涉及硅材料加工技术领域,通过拆卸,清水冲洗,油液保护后,安装磨合,即可。本发明的有益效果为:本发明工艺流程简单,通过合理精细的清理方式,可以保证切片机的实际清理效果,保证了切片机的应用精度,保证了硅片切割中众,硅片切割后的平整度,效果显著。
申请人:安徽正田能源科技有限公司
地址:239300 安徽省滁州市天长市经济开发区纬三路128号
国籍:CN
代理机构:安徽信拓律师事务所
代理人:张加宽

本文发布于:2024-09-20 11:33:41,感谢您对本站的认可!

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