原因有很多，但是真正工艺上的原因很少，主要还是认为的因素比较容易造成多的缺角（包括很多车间里面，比如说清洗，检验等 隐裂：来料、预清洗、插片、清洗、拉运、分选；
崩边：C角、胶面、加工、搬运；
亮点：杂质；
毛边：搬运、加工。
在太阳能电池制造过程中，用氢氧化钠和异丙醇制取单晶硅时表面发花，时什么原因？
怎么样 才能处理好呢？
一般来说呢是有机物没有彻底的清洗干净！第二是氢氧化钠没有清洗干净！
2砂浆流量要充分
3钢线的张力
硅片出现线痕可能是由那些原因引起的？
这要看具体的发生状况及硅片线痕的走向：主要影响有砂浆的颗粒不均、跳线、主轮开槽及砂浆内有杂物。
1.原料--硅块本身就存在缺陷 如杂质等,造成硅块密度不一致或者说分布不均匀,容易造成线痕;
2.辅料--辅料质量不佳,如材质不对、杂质等,另外也有可能是辅料重复使用次数过多;
3.设备--设备机台各项参数不应该版本统一,应该因机而各异;
4.人为--可能性最大因数,有意无意或者消极工作导致. 但是目前线痕是多数公司存在的普遍现象 主要看线痕比率体现线切水平和成片率 .
可以从多方面考虑降低线痕: 一.原料 从开方后检测下手,控制可能导致线痕的硅块流入线切工序
二.辅料 控制辅料质量和使用次数, 避免辅料造成的损失,得不偿失;
三.设备 完善的保养机制 独有的工艺配方
四.人员 从积极方面考虑降低线痕率 如奖励机制替代处罚机制 主要是人员工作积极性 毕竟人在生产中起主导作用
五.完善的制程控制 完善的制程检验过程, 及时发现并纠正不当操作
六.完准的数据和反舞弊制度 如各大数据程序支持和反舞弊制度 说到底关键在人 工艺 设备 操作 数据 等等 都需要靠人完成 密布线痕: 密布线痕是砂浆的问题，砂浆的切割能力低，要解决这个问题可以将切割速度调整慢一点，还要在浆料问题上做的更加细致。搅拌时间延长一些。完全可以将这个问题解决好
硅片清洗出现花片是因为IPA加多了,制绂时间太段,需补加KOH或NAOH
硅片清洗后表面出现花污，且在单面边缘一固定位置，可能...
有几种可能！1前工程，也就是线切割时到泥浆洗净这块有问题。2硅片洗净是要注意，洗净前就应该可以看到脏的，把脏的一面朝上插，超声波时间稍微加长，洗净机里面补充乳酸！应该就可以了！
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