《炬丰科技-半导体工艺》--技术资料合集二

《炬丰科技-半导体⼯艺》--技术资料合集⼆⼀:《拉晶⼯艺》
⼆:《晶圆清洗要点》
三:《硅⽚腐蚀⼯艺》
四:《MOCVD⼯艺简介》
五:《TSV知识介绍》
六:《单晶硅⽚的制造技术》
七:《⾃动炉管清洗机制作步骤》
⼋:《光罩清洗的流程以及优化》
九:《太阳能硅⽚清洗机原理》
⼗:《湿法刻蚀⼯艺作业指导书》
⼗⼀:《砷化镓抛光⽚⽣产技术⼯艺》
⼗⼆:《扩散炉⽯英炉管清洗流程》
⼗三:《光学镜⽚清洗⼯艺流程》
⼗四:《GaAs单晶⽣产⼯艺》
⼗五:《光刻版清洗⼯艺及设备研究》
⼗六:《真空镀膜设备》
⼗七:《硅⽚旋转甩⼲机制作⼯艺》
⼗⼋:《光学材料的⼲法刻蚀》
⼗九:《晶圆划⽚机解决⽅案》
⼆⼗:《锗化硅材料导电特性》
⼆⼗⼀:《CMP后清洗技术资料》
⼆⼗⼆:《硅晶⽚研磨之后的清洗》
⼆⼗三:《钽酸锂⼯艺研究数据》
⼆⼗四:《GaN芯⽚制造流程》
⼆⼗五:《铝刻蚀》
⼆⼗六:《配酸装置操作说明》
⼆⼗七:《氮化镓⼲法刻蚀⼯艺》
⼆⼗⼋:《SiC基芯⽚背⾯通孔刻蚀》
⼆⼗九:《碳化硅器件制造⼯艺中的⼲法刻蚀技术》三⼗:《离⼦注⼊后氧化层BOE腐蚀⼯艺》

本文发布于:2024-09-20 09:22:13,感谢您对本站的认可!

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标签:清洗   刻蚀   技术   流程   炉管   清洗机   制造
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