采用三套独立的电脑控制机械臂自动化作业
采用第三代最新技术，全面完善的防酸防腐措施，保护到机器每一个角落
最新全自动补液技术
独特的硅片干燥前处理技术，保证硅片干燥不留任何水痕
彩大屏幕人机界面操作，方便参数设置及多工艺方式转换
清洗工艺：
上料→碱腐蚀→纯水漂洗→酸碱腐蚀→纯水漂洗→喷淋漂洗→酸中和→纯水漂洗→碱中和→纯水漂洗→烘干→下料?
适用范围：
各种规格的单晶硅、多晶硅太阳能电池硅片的制绒清洗
XT-1300SG太阳能硅片制绒超声波清洗机
■ 采用三套独立的电脑控制机械臂自动化作业
■ 采用第三代最新技术，全面完善的防酸防腐措施，保护到机器每一个角落
■ 最新全自动补液技术
■ 独特的硅片干燥前处理技术，保证硅片干燥不留任何水痕
■ 成熟的硅片干燥工艺，多种先进技术集于一身
■ 彩大屏幕人机界面操作，方便参数设置及多工艺方式转换
清洗工艺：上料→碱腐蚀→纯水漂洗→酸碱腐蚀→纯水漂洗→喷淋漂洗→酸中和→纯水漂洗→碱中和→纯水漂洗→烘干→下料
清洗工件：各种规格的单晶硅、多晶硅太阳能电池硅片的制绒清洗
清洗溶剂：水基清洗剂
产品特点：单机械手或多机械手组合，实现工位工艺要求。PLC全程序控制与触摸屏操作界面，操作便利。自动上下料台，准确上卸工件。净化烘干槽，独特的烘干前处理技术，工作干燥无水渍。全封闭外壳与抽风系统，确保良好工作环境。具备抛动清洗功能，保证清洗均匀。全封闭外壳与抽风系统，确保良好工作环境。1
）适合单晶硅片研磨、切割后的批量清洗，多晶硅片线剧切片后的大批量清洗。
清洗工艺流程：自动上料→去离子水→超声波清洗→碱液超声波清洗→去离子水超声波清洗→碱液超声波清洗→去离子水超声波清洗→去离子水超声波清洗→去离子水超声波清洗→自动下料
标准工艺下产量：硅片1000片/小时。
（2）清洗工艺流程
自动上料→去离子水＋超声波清洗＋振动筛抛动→碱液＋超声波清洗＋抛动→去离子水＋
超声波清洗＋抛动→碱液＋超声波清洗＋抛动→碱液＋超声波清洗＋抛动→去离子水＋超声波清洗＋抛动＋溢流→去离子水＋超声波清洗＋抛动＋溢流→自动下料
【摘要】 半导体/ LED/ LD硅片清洗加工设备，可广泛用于IC生产及半导体元器件生产中晶片的湿法化学工艺。该设备可有效去除晶片表面的有机物、颗粒、金属杂质、自然氧化层及石英、塑料等附件器皿的污染物，且不破坏晶片表面特性。 半导体/ LED/ LD硅片清洗加工设备，可广泛用于IC生产及半导体元器件生产中晶片的湿法化学工艺。该设备可有效去除晶片表面的有机物、颗粒、金属杂质、自然氧化层及石英、塑料等附件器皿的污染物，且不破坏晶片表面特性。
用途
炉前（RCA）清洗：扩散前清洗。
光刻后清洗：除去光刻胶。
氧化前自动清洗：氧化前去掉硅片表面所有的沾污物。
抛光后自动清洗：除去切、磨、抛的沾污。
外延前清洗：除去埋层扩散后的SiO2及表面污物。
合金前、表面钝化前清洗：除去铝布线后，表面杂质及光胶残渣。
离子注入后的清洗：除去光刻胶，SiO2层。
扩散预淀积后清洗：除去预淀积时的BSG和PSG。
CVD后清洗：除去CVD过程中的颗粒。
附件及工具的清洗：除去表面所有的沾污物。
硅片清洗设备
可用于完成扩散前、光刻后、CMP后及氧化前等工艺的清洗工作。例如：RCA清洗、SPM清洗、SC清洗、金属离子及杂物去除清洗等。
全自动硅片清洗机
手动硅片清洗机
附件及工具清洗设备
石英管清洗机
酸碱清洗台
有机化学超净工作台
部件清洗台
氮气储存柜
硅片清洗设备特点
手动硅片清洗设备特点：
可根据不同的清洗工艺配置各种相应的清洗功能槽。
功能槽包括：加热酸缸、HF腐蚀、BHF（HF恒温缓冲腐蚀）、超声清洗槽、恒温水浴、QDR（快排冲水）、电炉等。
清洗功能槽模块化，各部分有独立的控制单元，可随意组合。
关键件采用进口部件，提高设备的可靠性及使用寿命。
采用进口耐腐蚀PP板材，防酸、防腐，有效避免酸液的侵蚀。
控制系统的元器件具备防腐、防潮功能，确保安全的工作环境。
结构紧凑，净化占地面积小，造型美观、实用。
操作符合人机工程原理，具有良好的操作界面，使用方便、灵活。
闭式清洗，有效改善工作环境，保障操作人员安全。
全自动硅片清洗设备特点：
进口伺服驱动机构及机械手臂，清洗过程中无需人工操作。
通过PLC实现控制，全部操作通过触摸屏界面一次完成。
可预先设制多条清洗工艺，可同时运行多条工艺。
自动化程度高，适用于批量生产，确保清洗质量的一致性。
自动氮气鼓泡装置可有效提高产品质量，缩短清洗时间。
可选装层流净化系统及自动配酸装置。
石英管清洗机适用工艺
由于化学和物理作用，对石英管吸收层进行腐蚀清洗，并且通过石英管的旋转作用，使石英管腐蚀层均匀，通过在水槽中的清洗，使石英管表层污物清洗干净。
酸洗 → 排液 → 注纯水 → 溢流 → 注水 →水洗 → 排液
石英管清洗机特点
采用浸泡、旋转式清洗；酸清洗为滚动浸泡式；水清洗为溢流式。
采用多点支撑式工件旋转驱动装置，稳定、可靠。
操作符合人机工程原理，具有良好的操作界面，使用方便、灵活。
可配置自动氮气鼓泡系统，有效提高产品质量，缩短清洗时间。
结构紧凑，净化占地面积小，造型美观、实用。
关键件采用进口件，提高了设备的可靠性。
采用进口耐腐蚀PP板材，防酸、防腐，有效避免酸雾的侵蚀。
封闭式清洗，有效改善工作环境，保障操作人员安全。
控制系统同时具备完善防腐、防潮功能，确保安全的工作环境
化学湿台
化学湿台适用于半导体行业中基片的制造、集成电路芯片的制造等清洗工艺过程。
适用于2"～6"基片的半导体清洗过程中，去除工件表面的油污及其它有机物、除胶、去金属离子等。可根据不同清洗工艺配置相应的清洗单元。各部分有独立的控制单元，可随意组合；配有在线方式的去离子水加热系统。结构紧凑，净化占地面积小，造型美观、实用，操作符合人机工程原理。可根据客户工艺定制。
外形尺寸(mm) 1600×1100×1900
气源压力 4.2～7kg/cm2
排风量 20m3/min
功能单元 SC1～SC3 FH(FH腐蚀)
BHF（HF恒温缓冲腐蚀）
QDR（快排冲水）
化学操作实验台
适用于2" ～6" 硅片的清洗及湿法腐蚀。
能够有效的去除硅片表面的油污及其它有机物、除胶、去金属离子等。清洗槽部分包括化学槽、加热槽和快排槽设备的电气、管路、循环系统，均采用进口部件；进口PLC控制，清洗时间可调。设备组成：在线加热、清洗槽、伺服系统、电气控制系统、机架等。可根据用户要求配置氮、DI水、恒温水浴、热台、超声清洗、DI水在线加热装置、 DI水电导率测试仪等
石英管清洗机
清洗机特点：
◆ 本设备为浸泡式清洗机，用于半导体行业扩散炉石英管清洗
◆ 槽体材料为进口聚丙烯（PP）塑料或PVDF材料，支架采用不锈钢，耐腐蚀性能好
◆ 管件、泵、电磁阀均选用的是进口产品，性能稳定可靠
◆ 触摸屏PLC控制，流量及温度，超纯净泵的压力、流量可设置
◆ 选配气体喷
◆可根据用户要求订制
技术参数：
◆ 外形尺寸(L×W×H): 1300mm×700mm×1700mm
◆ 槽内尺寸(L×W×H): 700mm×500mm×300mm
◆ 喷嘴出水压力:1.5～2.5(bar)（可调）
◆ DI水加热温度：75℃～85℃
◆ 排风量：15m3/min
JTA-3916硅片清洗机
清洗对象是2～8英寸的硅研磨片。设备整体采用进口PLC控制，通过设定工作节拍传送篮具依次经过各个工序，由上料开始到下料均自动完成。设备工作节拍，各项参数设定采用触摸屏完成。设备整体为密闭结构，具有排风装置。独有的机械手设计使抓取定位更准确。注重人性化设计，可根据用户要求定制。
设备总体尺寸 6000mm×1600mm×2500mm 电源 380V、50Hz
清洗有效尺寸(L×W×H) 350mm×350mm×280mm 额定电流 50A以下
槽体材料 不锈钢和优质特种塑料 去离子水流量 30L/min
温控仪 温度30℃～90℃可调 温度精确到±3℃ 并有状态显示 压缩空气进口压力 0.7MPa
JTA-3915液晶生产光刻前清洗机
JTA-3915适用于ITO玻璃的光刻前清洗，去除ITO玻璃表面残留物。设备总共9个工位，分别是：上料、NaOH超声摇动清洗、NaOH超声摇动清洗、纯水摇动清洗、超声波纯水摇动清洗、超声波纯水摇动清洗、纯水摇动清洗、下料、离心脱水。其中NaOH摇动清洗水温为室温至50℃可调，纯水为常温清洗。
部分技术指标 ：
外寸(mm) 7000*1500*2000 超声功率 1.5kW
电压 380VAC?50Hz～60Hz 三相四线 超声频率 40kHz
功率 10kW 供水 纯净水100L/Min
气源 压力：4-6kgf/cm2
JTA-3835液晶封盒后清洗机
适用于液晶生产后工序的清洗，以去除液晶灌注后多余及前道工序残留物，实现精密清洗。
清洗工序为：
上料→超声清洗→超声清洗→喷淋清洗→溢流超声漂洗→溢流超声漂洗→喷淋漂洗→慢提拉脱水→热风烘干（2槽）→下料
部分技术指标：
外寸(mm) 9000*1500*2000 超声功率 600W
腔寸(mm) 500*600*500（清洗喷淋槽）900*600*300（烘干槽） 超声频率 40kHz
气源 压力：4-6kgf/cm2 洁净度1000级 加热功率 18KW
电压 380VAC?50Hz～60Hz 三相四线 温度 室温至100℃
温控精度 ±2℃ 空载升温时间室 温至45℃≤30min 喷淋压力 0.12-2.0MPa
JTA-180液晶玻璃清洗烘干机
JTA-180液晶玻璃清洗烘干机是对液晶玻璃进行清洗、烘干的设备。其工作流程是由胶辊传送液晶玻璃片，经过喷淋、毛刷刷洗、海绵吸水及热风烘干，最终达到清洗液晶玻璃表面污垢及杂质的目的。
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