冷等离子体用于精密器械、耗材的杀菌消毒方法和装置与流程

1.本说明书涉及灭菌装置技术领域，特别涉及一种冷等离子体用于精密器械、耗材的杀菌消毒方法和装置。

背景技术：

2.医疗系统中用到的部分仪器需要保持无菌状态，这给杀菌消毒技术提出了较高要求。此外，随着食品安全检测要求的提高，制药和食品等相关领域也需要对特定物品或产品进行杀菌消毒。目前，采用等离子体进行消毒处理已应用于多个领域，其具有杀菌效果可靠、消毒速度快等优点。采用等离子体进行消毒多为对物品进行整体消毒，可能会出现物品一些严重污染的区域未被完全消毒等问题。
3.因此，有必要提供一种冷等离子体用于精密器械、耗材的杀菌消毒方法和装置，可用于精准地确定物品需要重点消毒的区域，以及确定杀菌消毒处理的参数，从而有效提高杀菌消毒处理的消杀效果。

技术实现要素：

4.本说明书一个或多个实施例提供一种冷等离子体用于精密器械、耗材的杀菌消毒装置，杀菌处理仓，用于基于冷等离子体对待处理物进行杀菌处理，其中，所述杀菌处理仓包含用于释放所述冷等离子体的等离子体发生电极；以及控制器，与所述杀菌处理仓通信连接，用于：获取所述待处理物的裸露表面积和体积；根据所述裸露表面积以及所述体积，确定杀菌消毒参数；其中，所述杀菌消毒参数为杀菌消毒处理时所述杀菌处理仓的运行参数，所述杀菌消毒参数至少包括释放所述冷等离子体的时间参数以及所述待处理物在所述杀菌处理仓内的旋转参数；以及根据所述杀菌消毒参数控制所述杀菌处理仓对所述待处理物进行杀菌消毒处理。
5.本说明书一个或多个实施例提供一种冷等离子体用于精密器械、耗材的杀菌消毒方法，所述杀菌消毒方法应用于本说明书提供的杀菌消毒装置，所述方法包括：获取待处理物的裸露表面积和体积；根据所述裸露表面积以及所述体积，确定杀菌消毒参数；其中，所述杀菌消毒参数为杀菌消毒处理时杀菌处理仓的运行参数，所述杀菌消毒参数至少包括释放所述冷等离子体的时间参数以及所述待处理物在所述杀菌处理仓内的旋转参数；以及根据所述杀菌消毒参数控制所述杀菌处理仓对所述待处理物进行杀菌消毒处理。
6.本说明书一个或多个实施例提供一种冷等离子体用于精密器械、耗材的杀菌消毒系统；所述杀菌消毒系统包括：检测模块，用于获取待处理物的裸露表面积和体积；计算模块，根据所述裸露表面积以及所述体积，确定杀菌消毒参数；其中，所述杀菌消毒参数为杀菌消毒处理时杀菌处理仓的运行参数，所述杀菌消毒参数至少包括释放所述冷等离子体的时间参数以及所述待处理物在所述杀菌处理仓内的旋转参数；执行模块，根据所述杀菌消毒参数控制所述杀菌处理仓执行设备对所述待处理物进行杀菌消毒处理。
7.本说明书一个或多个实施例提供一种计算机可读存储介质，存储介质存储计算机
指令，当计算机读取存储介质中的计算机指令后，计算机执行冷等离子体用于精密器械、耗材的杀菌消毒方法。
附图说明
8.本说明书将以示例性实施例的方式进一步说明，这些示例性实施例将通过附图进行详细描述。这些实施例并非限制性的，在这些实施例中，相同的编号表示相同的结构，其中：
9.图1是根据本说明书一些实施例所示的冷等离子体用于精密器械、耗材的杀菌消毒系统的应用场景示意图；
10.图2是根据本说明书一些实施例所示的杀菌消毒装置的模块图；图3是根据本说明书一些实施例所示的冷等离子体用于精密器械、耗材的杀菌消毒系统的模块图；
11.图4是根据本说明书一些实施例所示的冷等离子体用于精密器械、耗材的杀菌消毒方法的示例性流程图；
12.图5是根据本说明书一些实施例所示的待处理物分析方法的示例性流程图；
13.图6a是根据本说明书一些实施例所示的待处理物图像；
14.图6b是根据本说明书一些实施例所示的带有物品信息的待处理物图像；
15.图6c是根据本说明书一些实施例所示的带有重点区域的待处理物图像。
具体实施方式
16.为了更清楚地说明本说明书实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本说明书的一些示例或实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图将本说明书应用于其它类似情景。除非从语言环境中显而易见或另做说明，图中相同标号代表相同结构或操作。
17.应当理解，本文使用的“系统”、“装置”、“单元”和/或“模块”是用于区分不同级别的不同组件、元件、部件、部分或装配的一种方法。然而，如果其他词语可实现相同的目的，则可通过其他表达来替换所述词语。
18.如本说明书和权利要求书中所示，除非上下文明确提示例外情形，“一”、“一个”、“一种”和/或“该”等词并非特指单数，也可包括复数。一般说来，术语“包括”与“包含”仅提示包括已明确标识的步骤和元素，而这些步骤和元素不构成一个排它性的罗列，方法或者设备也可能包含其它的步骤或元素。
19.本说明书中使用了流程图用来说明根据本说明书的实施例的系统所执行的操作。应当理解的是，前面或后面操作不一定按照顺序来精确地执行。相反，可以按照倒序或同时处理各个步骤。同时，也可以将其他操作添加到这些过程中，或从这些过程移除某一步或数步操作。
20.图1是根据本说明书一些实施例所示的冷等离子体用于精密器械、耗材的杀菌消毒系统的应用场景示意图。
21.在一些实施例中，冷等离子体用于精密器械、耗材的杀菌消毒系统的应用场景100可以包括杀菌消毒装置110、网络120、用户终端130、控制器140、存储设备150以及待处理物
160。
22.在一些实施例中，应用场景100的一个或多个组件可以经由网络120(例如无线连接、有线连接或其组合)，以实现彼此连接和/或通信。如图1所示，控制器140可以通过网络120连接到存储设备150。又例如，控制器140可以通过网络120连接到杀菌消毒装置110。
23.杀菌消毒装置110可以是本说明书一些实施例提供的一种冷等离子体用于精密器械、耗材的杀菌消毒装置。杀菌消毒装置110可以用于对待处理物160执行杀菌消毒处理。以使处理后的待处理物160满足对应的使用标准。例如，杀菌消毒装置110可以用于对医用器械进行消毒，以使处理后的医用器械可以再次使用。在一些实施例中，杀菌消毒装置110可以与控制器140通信连接，控制器140可以作为杀菌消毒装置110的控制器，控制杀菌消毒装置110内的各个设备，以执行本说明书一些实施例所述的一种冷等离子体用于精密器械、耗材的杀菌消毒方法。
24.在一些实施例中，杀菌消毒装置110及其相关组件(如控制器140)可以集成设置在便携式封闭式灭菌盒中，在杀菌消毒装置110时，便携式封闭式灭菌盒可以在内部产生冷等离子体，以对放入携式封闭式灭菌盒的精密器械、耗材进行杀菌消毒操作。
25.网络120可以连接应用场景100的各组成部分和/或外部资源。网络120使得各组成部分之间，以及与外部资源之间可以进行通讯，促进数据和/或信息的交换。网络可以是局域网、广域网、互联网等，可以是多种网络结构的组合。
26.用户终端130指用户使用的一个或多个用户终端或软件。用户终端130可以包括智能电话130-1、平板电脑130-2、膝上型计算机130-3、台式计算机130-4等。在一些实施例中，用户终端130通过网络120与控制器140连接，可以用于显示控制器140的处理结果，例如，用户终端130可以通过网络120接收控制器140的进行杀菌消毒处理的参数、消杀效果等。
27.控制器140可以用于处理来自应用场景100的至少一个组件(如,杀菌消毒装置110、用户终端130、存储设备150)或外部数据源(如，云数据中心)的数据和/或信息。控制器140可以基于这些数据、信息和/或处理结果执行程序指令，以执行一个或多个本说明书中描述的功能。例如，控制器140能对杀菌消毒装置110获取的待处理物160的相关信息进行分析处理。
28.在一些实施例中，控制器140可以是单个处理器，也可以是处理器组。该处理器组可以是集中式或分布式的(例如，控制器140可以是分布式系统)，可以是专用的也可以由其他设备或系统同时提供服务。在一些实施例中，控制器140可以包含一个或多个子处理设备(例如，单核处理设备或多核多芯处理设备)。仅作为示例，控制器140可以包括中央处理器(cpu)、专用集成电路(asic)等或以上任意组合。在一些实施例中，控制器140可以是集成在杀菌消毒装置110中，作为杀菌消毒装置110的控制器。
29.在一些实施例中，控制器140可以本地连接到网络120或者与网络120远程连接。在一些实施例中，控制器140可以在云平台上实施。仅作为示例，所述云平台可以包括私有云、公共云、混合云、社区云、分布云、内部云、多层云等或其任意组合。
30.存储设备150可以用于存储数据和/或指令。在一些实施例中，存储设备150可以储存控制器140用来执行或使用以完成本说明书中描述的示例性方法的数据和/或指令。在一些实施例中，存储设备150可以连接到网络120以与冷等离子体用于精密器械、耗材的杀菌消毒系统100的一个或以上组件(例如，杀菌消毒装置110)通信。
31.待处理物160可以指本说明书一些实施例所示的杀菌消毒方法的执行对象。在一些实施例中，待处理物160可以是能放入杀菌消毒装置110的待杀菌消毒的设备。例如，待处理物160可以是待消毒的精密器械、耗材。示例性地，待处理物160可以是使用后的医用器械(如止血钳等)。在一些实施例中，待处理物160在基于杀菌消毒装置110执行等离子杀菌消毒前可以进行预处理。例如，使用后的止血钳可以先经过消毒液等消毒方式进行初步消毒处理，以去除止血钳中的血迹，在将预处理后止血钳送入杀菌消毒装置110执行等离子杀菌消毒。
32.图2是根据本说明书一些实施例所示的杀菌消毒装置的示意图。
33.如图2所示，杀菌消毒装置110可以包括杀菌处理仓111以及仓体112、等离子体发生电极113、检测设备114、电源115以及控制器140。
34.杀菌处理仓111可以是杀菌消毒装置110的主要执行设备，可以用于基于冷等离子体对待处理物160进行杀菌处理。例如，杀菌处理仓111可以是前述便携式封闭式灭菌盒，杀菌消毒装置110的各个设备可以集成设置在杀菌处理仓111中。在工作时，可以将待处理物160放置于杀菌处理仓111内部密闭空间(仓体112)，杀菌处理仓111可以向内部密闭空间释放冷等离子体，以使冷等离子体与待处理物160接触，杀灭附着在待处理物160表面的病毒与细菌。
35.仓体112可以是杀菌处理仓111在工作时所形成的密闭空间。在进行杀菌消毒处理时，等离子体发生电极11可以向仓体112内部持续释放冷等离子体，从而使冷等离子体与放置在仓体111内部的待处理物160接触，实现对待处理物160进行杀菌消毒处理。
36.等离子体发生电极113可以用于产生冷等离子体，并释放到仓体112中。例如，低温等离子体发生电极113可以布置在仓体112内部，在低温等离子体发生电极113工作时，可以向周围释放冷等离子体，随冷等离子体逸散，以充满仓体112。在一些实施例中，等离子体发生电极113单位时间内释放的冷等离子体量与该等离子体发生电极113的内部电场强度有关。当提高等离子体发生电极113内电场的供电功率时，可以增加等离子体发生电极113单位时间内的冷等离子体释放量。
37.检测设备114可以用于感知杀菌消毒装置110内的相关参数。在一些实施例中，检测设备114的具体组成可以与需要检测的具体数据有关。如图2所示，检测设备114可以包括红外线测距检测设备1141、第一摄像设备1142以及第二摄像设备1143。
38.红外线测距检测设备1141可以包括至少两个红外线光板以及红外线接收设备。在一些实施例中，红外线测距检测设备1141可以通过检测待处理物160表面的各个检测点的距离确定待处理物160的裸露表面积和体积。关于确定待处理物160的裸露表面积和体积的更多内容可以参见步骤410的相关描述。
39.第一摄像设备1142可以是常见摄像设备，第一摄像设备1142可以用于获取待处理物图像。其中，待处理物图像可以是包含各个待处理物的仓体112内部照片。待处理物图像可以用于确认待处理物的物品信息以及重点区域。关于待处理物的物品信息以及重点区域的更多内容可以参见图5及其相关描述。
40.第二摄像设备1143可以是红外线热成像设备。第二摄像设备1143可以获取仓体112内的评估图像，其中，评估图像可以包括仓体112各个位置的温度信息，可以用于确定杀菌消毒处理的消杀效果。
41.电源115可以集成设置在杀菌处理仓111内部，并与外部电源联通，用于为杀菌消毒装置110的一个或多个组件提供电能。在一些实施例中，电源上可以设置有开关按钮，以启动和/或关闭杀菌消毒装置110。在一些实施例中，控制器140可以控制电源115的供电电压，以控制各个组件的运行功率。例如，控制器140可以控制电源115为等离子体发生电极113供电的供电电压，以调整等离子体发生电极113的内部电场强度，从而改变单位时间内的冷等离子体释放量。
42.在一些实施例中，杀菌消毒装置110还可以包括真空泵116，真空泵116可以集成设置在杀菌处理仓111内部，并仓体112连通，可以用于将仓体112内的空气排出，以创造真空环境，提高杀菌消毒处理的效率。
43.控制器140可以集成设置在杀菌处理仓111内部并与杀菌消毒装置110的一个或多个组件通信连接，以控制各个设备的工作状态。例如，控制器可以控制喷嘴111对待处理物160进行杀菌消毒处理。又例如，控制器可以控制检测设备114(如第一摄像设备1142)对待处理物160进行拍摄获取待处理物图像。
44.在一些实施例中，杀菌消毒装置110还可以包括可移动喷嘴118，可移动喷嘴118可以与部分等离子体发生电极113联通，将等离子体发生电极113处生成的冷等离子体定点释放。在工作时，可移动喷嘴118可以在仓体112内移动，并定点释放冷等离子体，从而对局部区域进行定点杀菌消毒和/或平衡仓体112内冷等离子体的浓度。
45.在进行杀菌消毒处理时，等离子体发生电极113释放的冷等离子体往往集中在等离子体发生电极113处，可能导致仓体112内冷等离子体的浓度不均衡。由此，如图2所示，仓体112还可以包括旋转平台1121。其中，旋转平台1121可以是盛放待处理物160的托盘、支架等支撑平台。旋转平台1121可以进行杀菌消毒处理时旋转，以使冷等离子体均匀分布在待处理物160上。
46.在一些实施例中，开启电源115后可以启动杀菌消毒装置110，使真空泵116抽取仓体112的空气，以使仓体112内部呈真空状态。待工作人员放入待处理物160后，传感器113可以检测待处理物160的相关参数。控制器140可以根据待处理物160的相关参数确定待处理物160的裸露表面积和体积。再根据裸露表面积以及体积，确定杀菌消毒参数，其中，杀菌消毒参数为进行杀菌消毒处理时的各个设备的运行参数，杀菌消毒参数包括时间参数以及旋转参数。最后，根据杀菌消毒参数控制各个设备对待处理物进行杀菌消毒处理。
47.图3是根据本说明书一些实施例所示的冷等离子体用于精密器械、耗材的杀菌消毒系统的模块图。在一些实施例中，冷等离子体用于精密器械、耗材的杀菌消毒系统300可以包括检测模块310、计算模块320、执行模块330。
48.在一些实施例中，检测模块310可以用于获取待处理物的裸露表面积和体积。关于裸露表面积和体积的更多内容可以参见步骤410及其相关描述。
49.在一些实施例中，计算模块320可以根据裸露表面积以及体积，确定杀菌消毒参数；其中，杀菌消毒参数可以为杀菌消毒处理时杀菌处理仓以及等离子体发生电极的运行参数，杀菌消毒参数至少包括等离子体发生电极的时间参数以及杀菌处理仓的旋转参数。关于确定杀菌消毒参数的更多内容可以参见步骤420及其相关描述。
50.在一些实施例中，执行模块330根据杀菌消毒参数控制杀菌处理仓以及等离子体发生电极对待处理物进行杀菌消毒处理。关于进行杀菌消毒处理的更多内容可以参见步骤
430及其相关描述。
51.在一些实施例中，检测模块310可以用于获取待处理物图像。其中，待处理物图像可以用于确定待处理物的物品信息。
52.在一些实施例中，计算模块320还可以用于根据物品信息以及待处理物图像，确定待处理物需进行杀菌消毒处理的重点区域；并基于重点区域，确定可移动喷嘴的杀菌位置。执行模块330还可以用于控制可移动喷嘴移动至杀菌位置，并控制等离子体发生装置设备基于杀菌消毒参数进行杀菌消毒处理。关于重点区域的更多内容可以参见图5的相关描述。
53.在一些实施例中，冷等离子体用于精密器械、耗材的杀菌消毒系统300还可以包括评估模块340，评估模块340可以用于获取杀菌处理仓在杀菌消毒处理后的评估图像；基于所述评估图像，确定对杀菌处理仓进行的杀菌消毒处理的消杀效果。关于确定评估图像、消杀效果的更多内容可以参见步骤440、步骤450及其相关描述。
54.本说明书一些实施例还提供一种计算机可读存储介质。存储介质存储计算机指令，当计算机读取存储介质中的计算机指令后，计算机执行本说明书实施例提供的冷等离子体用于精密器械、耗材的杀菌消毒方法。
55.需要注意的是，以上对于冷等离子体用于精密器械、耗材的杀菌消毒系统及其模块的描述，仅为描述方便，并不能把本说明书限制在所举实施例范围之内。可以理解，对于本领域的技术人员来说，在了解该系统的原理后，可能在不背离这一原理的情况下，对各个模块进行任意组合，或者构成子系统与其他模块连接。在一些实施例中，图3中披露的检测模块310、计算模块320、执行模块330以及评估模块340可以是一个系统中的不同模块，也可以是一个模块实现上述的两个或两个以上模块的功能。例如，各个模块可以共用一个存储模块，各个模块也可以分别具有各自的存储模块。诸如此类的变形，均在本说明书的保护范围之内。
56.图4是根据本说明书一些实施例所示的冷等离子体用于精密器械、耗材的杀菌消毒方法的示例性流程图。在一些实施例中，流程400可以基于杀菌消毒装置110由控制器140或冷等离子体用于精密器械、耗材的杀菌消毒系统300执行。
57.如图4所示，流程400包括以下步骤：
58.步骤410，获取待处理物的裸露表面积和体积。
59.裸露表面积可以指待处理物未被遮挡的表面积。例如，裸露表面积可以指将待处理物放置在杀菌处理仓后，待处理物暴露在包含等离子体的空气中的面积。再例如，杀菌处理仓一般设置有放置待处理物的托盘，待处理物放置在托盘上后，其不与托盘接触的面积可以是裸露表面积。
60.在一些实施例中，检测模块210可以基于传感器(如红外线测距检测设备1141)的检测结果确定裸露表面积和体积。红外线测距检测设备1141可以设置在仓体112内部，通过两个红外线光板向待处理物160发射红外线，并红外线接收设备接收反射的红外线，从而确定红外线接收设备与待处理物160表面的各个检测点的距离。从而确定待处理物160的裸露表面积和体积。例如，红外线测距检测设备1141可以根据自身位置以及与待处理物160表面的各个检测点的距离确定待处理物160表面的各个检测点的高度，从而对待处理物160表面进行建模，进而确定待处理物160的裸露表面积和体积。
61.在一些实施例中，检测设备114可以包括能获取深度信息的三维摄像机，三维摄像
机可以设置在杀菌消毒装置110内部(如仓体112的上方)，该三维摄像机可以获取待处理物的深度信息，并基于深度信息确定裸露表面积和体积。
62.步骤420，根据裸露表面积以及体积，确定杀菌消毒参数。
63.杀菌消毒参数为参与杀菌消毒处理时杀菌处理仓的运行参数。在一些实施例中，杀菌消毒参数至少包括释放冷等离子体的时间参数以及待处理物在杀菌处理仓内的旋转参数。
64.时间参数可以反应本次杀菌消毒处理的持续时间。在一些实施例中，时间参数可以与待处理物的裸露表面积和体积有关。其中，当裸露表面积和体积越大，杀菌消毒处理的持续时间越长。
65.旋转参数可以反应待处理物在仓体112内的旋转情况。例如，旋转参数可以包括旋转平台(如旋转平台1121)的转速，加速度等相关参数。
66.应当理解的是可以根据裸露表面积以及体积，确定单位体积的表面积，当单位体积的表面积越大，则说明冷等离子体需要更长的时间才能与待处理物160表面充分接触，则需要降低转速。
67.在一些实施例中，杀菌消毒参数还包括等离子体发生电极的功率参数。其中，功率参数与等离子体发生电极的电场强度有关，可以用于控制冷等离子体的单位时间释放量。例如，功率参数可以反应等离子体发生电极的供电电压的供电功率。
68.在一些实施例中，功率参数可以根据实际需要的冷等离子体的单位时间释放量确定。例如，待处理物的裸露表面积和体积较大时，需要较多的冷等离子体实现杀菌消毒。由此可以提高功率参数以释放更多的冷等离子体。
69.在一些实施例中，功率参数也可以影响其他运行参数(如时间参数)。例如，对于枯草杆菌黑变种芽孢，等离子体发生电极若保持50瓦的功率需60分钟杀菌消毒，若保持200瓦的功率下只需5分钟杀菌消毒。在一些实施例中，功率参数还可以根据实际需要的等离子体浓度反向计算。即根据等离子体浓度确定能维持该浓度的等离子体发生电极的设备功率。
70.在一些实施例中，计算模块220可以预设多个杀菌消毒策略，每个杀菌消毒策略包括裸露表面积以及体积的适用范围以及对应的预设杀菌消毒参数。当检测出的裸露表面积以及体积满足某一适用范围时，则可以采用对应的杀菌消毒策略，将对应的预设杀菌消毒参数确定率为等离子体发生电极的杀菌消毒参数。例如，杀菌消毒策略可以包括裸露表面积0.01平方米以内的待处理物需要保持50瓦的功率进行60分钟杀菌消毒。则当待处理物160的相关参数满足该杀菌消毒策略的要求时，可以将该杀菌消毒策略的参数作为待处理物160的杀菌消毒参数。
71.步骤430，根据杀菌消毒参数控制杀菌处理仓对待处理物进行杀菌消毒处理。
72.在一些实施例中，控制器140可以根据杀菌消毒参数确定各个设备的参数，并将参数发送到对应的设备中。例如，可以根据功率参数(如总功率)确定各个等离子体发生电极的供电功率与等离子体释放量，并控制电源根据供电功率为各个等离子体发生电极供电。
73.基于本说明书一些实施例提供的冷等离子体用于精密器械、耗材的杀菌消毒方法。可以根据待处理物的裸露表面积和体积调整对应的杀菌消毒参数，从而使杀菌消毒操作能进一步满足待处理物的杀菌消毒要求。
74.在一些实施例中，当完成杀菌消毒处理后，可以对消杀效果进行评估。如图3所示，流程300还可以包括如下用于评估消杀效果的步骤；
75.步骤440，获取杀菌处理仓在杀菌消毒处理后的评估图像。
76.评估图像可以指直接或间接反应等离子体在杀菌处理仓的分布情况的图像。在一些实施例中，冷等离子体的温度与室内温度不同，则评估图像可以是第二摄像设备1143(如红外线热成像设备)获取的温度图像。在温度图像中，可以通过区域的颜表征各个区域的温度。例如，红可以代表高温，蓝可以代表低温。
77.在一些实施例中，基于前述评估图像，可以将杀菌处理仓划分为多个局部区域。其中，局部区域可以根据实际情况进行划分。例如，可以根据位置将杀菌处理仓的内部空间划分为多个局部区域。再例如，可以根据等离子体释放位置(如喷嘴的位置)，并沿释放方向划分为多个局部区域。
78.步骤450，基于评估图像，确定杀菌处理仓进行的杀菌消毒处理的消杀效果。
79.在一些实施例中，可以基于评估图像，确定仓体112中各个局部区域的冷等离子浓度，再基于冷等离子浓度，确定杀菌处理仓进行的杀菌消毒处理的消杀效果。其中，当评估图像中某一局部区域的温度接近室温，则可以确定该区域的受冷等离子体的影响较小，表示该局部区域的冷等离子体浓度较低；区域温度接近冷等离子体温度(如冷等离子体的温度)则表示该区域的等离子浓度较高。
80.在一些实施例中，可以根据通过评估图像确定局部区域的温度。例如，可以先根据评估图像，确定杀菌处理仓内的各个局部区域的局部温度；再根据各个局部区域的局部温度确定消杀效果。其中，局部温度可以是该区域的平均温度，可以根据评估图像的颜确定。
81.在一些实施例中，消杀效果可以根据局部区域的温度与冷等离子体温度以及室温之间的关系确定。当局部区域的温度更接近冷等离子体温度时，可以认定该区域杀菌消毒充分。当区域的温度更接近室温时，可以认定该区域杀菌消毒不充分。在一些实施例中，消杀效果可以通过消杀等级表征。可以通过将局部区域的温度与对应消杀等级的温度阈值比较而确定。
82.在一些实施例中，可以基于局部区域的温度，可以将局部区域的温度满足预设条件的区域确定为消杀薄弱区。其中，消杀薄弱区的等离子体的浓度可能不满足消杀要求，当待处理物经过该局部区域时，可能导致待处理物表面的等离子体分布不均匀进而影响消杀效果。在一些实施例中，预设条件可以为温度阈值，其中，低温等离子体的温度可以小于温度阈值，温度阈值的温度小于室温，当局部区域的温度大于温度阈值时，则判定满足预设条件。
83.在一些实施例中，还可以在完成杀菌消毒处理后控制可移动喷嘴可以对准待处理物的位于消杀薄弱区的部分释放等离子体，以实现对消杀薄弱区域的二次消杀。其中，可移动喷嘴对消杀薄弱区域的消毒时间相关于消杀薄弱区域的温度与等离子体温度的温度差距。温度差距越大，消毒时间越长。
84.应当注意的是，上述有关流程400的描述仅仅是为了示例和说明，而不限定本说明书的适用范围。对于本领域技术人员来说，在本说明书的指导下可以对流程无人机的飞行控制进行各种修正和改变。然而，这些修正和改变仍在本说明书的范围之内。
85.图5是根据本说明书一些实施例所示的待处理物分析方法的示例性流程图。在一些实施例中，流程500可以基于控制器140执行。如图5所示，流程500可以包括如下步骤：
86.步骤510，获取待处理物图像。
87.待处理物图像可以是待处理物放置在杀菌处理仓后的图像信息。待处理物图像可以反应待处理物放置在杀菌处理仓的放置情况。在一些实施例中，待处理物图像可以反应各个待处理物的放置情况。例如，在每次消毒杀菌时，可以在杀菌处理仓内放置多个待处理物，则待处理物图像可以反应杀菌处理仓内的各个待处理物的放置情况。
88.在一些实施例中，待处理物图像可以通过第一摄像设备1142获取。例如，第一摄像设备1142可以设置在杀菌处理仓的上方，并朝向待处理物，以获取待处理物的俯视图作为待处理物图像。
89.步骤520，根据待处理物图像，确定待处理物的物品信息。
90.物品信息可以反应各个待处理物的相关的信息。物品信息可以包括待处理物的类型。
91.在一些实施例中，物品信息可以通过人工对待处理图像进行识别确定。例如，当将待处理物放置在杀菌处理仓内时，可以将待处理物图像呈现给工作人员，以使工作人员通过交互操作确定物品信息(如待处理物的类型)。
92.在一些实施例中，物品信息可以通过第一识别模型对待处理图像进行识别而确定。在一些实施例中，可以基于第一识别模型处理待处理物图像，以确定待处理物的物品信息。其中，第一识别模型可以是训练好的机器学习模型。例如，第一识别模型可以是训练好的卷积神经网络(convolutional neural networks,cnn)模型。
93.第一识别模型的输入可以是待处理物图像，输出可以包括处理后的待识别物图像。前述处理后的待识别物图像中包括有每一待处理物的识别框以及对应的类型。待处理图像中的每一待处理物的识别框以及对应的类型。其中，识别框可以是一个呈现在图像中的矩形框体，识别框可以反应该框体内图像的物品信息。例如，待处理物的类型可以通过识别框的相关信息(如颜、框体线条、备注信息等)体现。
94.示例性的，控制器可以将如图6a所示的待处理物图像610输入第一识别模型，其中，该待处理物图像600仅包括手术剪1601以及一个手术刀1602。经第一识别模型处理得到如图6b所示的处理后的待处理物图像620。
95.如图6b所示，在处理后的待处理物图像620中，手术剪1601的物品信息可以通过识别框1611标识。其中，标识框1611上可以设置有标签1631，该标签1631可以以文字形式说明该手术剪1601的类型。手术刀1602的物品信息可以通过识别框1612标识。其中，标识框1612上可以设置有标签1632，该标签1632可以以文字形式说明该手术刀1602的类型。
96.在一些实施例中，可以基于训练数据训练初始第一识别模型，以确定第一识别模型。其中，初始第一识别模型可以是未设置参数的第一识别模型。
97.初始第一识别模型的训练数据可以包括第一训练样本以及第一样本标签。其中，第一训练样本可以是包含有各种样本物品的样本图像。第一样本标签可以是带有样本物品的物品信息。其中，物品信息可以通过人工标注的识别框体现。在训练初始第一识别模型时，可以将第一训练样本输入初始第一识别模型，以获取模型输出。再根据模型输出与第一样本标签构建损失函数，对初始第一识别模型的参数进行迭代，直到训练完成。并将训练好
的初始第一识别模型作为第一识别模型。其中，训练完成可以包括迭代次数超过阈值、模型输出与第一样本标签的误差收敛等情况。
98.在一些实施例中，物品信息还可以包括待处理物的摆放状态。其中，摆放状态可以包括待处理物之间的重叠情况。在一些实施例中，重叠情况可以根据识别框之间的重叠率确定。如图6b所示，识别框1611与识别框1622存在重叠，则反应对应的待处理物之间可能存在重叠，则可以根据识别框之间的重叠率确定待处理物之间的重叠情况。摆放状态还可以包括待处理物的自身摆放状态。例如，对于手术剪，其自身摆放状态可以包括剪刀头的张开角度。在一些实施例中，自身摆放状态可以根据物品类型以及待处理物图像确定。例如，可以将待处理物图像与该物品类型的多个预设摆放状态比较，将相似度最高的摆放状态作为自身摆放状态。
99.在一些实施例中，可以基于摆放状态，判断待处理物是否满足对应的摆放规则。其中，摆放规则可以为对待处理物进行消毒杀菌时，待处理物的摆放状态应当满足的规则。例如，摆放规则可以包括待处理物之间的不可以存在重叠、待处理物自身也不允许出现未暴露的区域(如闭合的手术剪)。当待处理物满足对应的摆放规则时，则根据杀菌消毒参数对所述待处理物进行消毒杀菌处理。当待处理物不满足对应的摆放规则时，则生成提示信息。其中，提示信息可以呈现给工作人员，以提醒工作人员重新摆放待处理物。
100.在一些实施例中，流程500还可以对待处理图像进行进一步分析，以确定需要进行杀菌消毒处理的重点区域。如图5所示，流程500还可以包括如下步骤：
101.步骤530，根据物品信息以及待处理物图像，确定待处理物需进行杀菌消毒处理的重点区域。
102.重点区域可以指待处理物在使用过程中易积累细菌的区域。例如，重点区域可以包括待处理物与其他物品直接接触的区域。示例性地，重点区域可以包括手术剪、手术刀的刀头区域以及握持区域。在一些实施例中，重点区域还可以包括具有更高消毒要求的区域。例如，重点区域可以包括直接与人体接触的区域(如针头等)。再例如，当待处理物为试管类腔体式产品时，重点区域可以为试管类腔体式产品的管口内部。
103.在一些实施例中，重点区域可以根据待处理物的类型确定。例如，可以根据待处理物的类型，根据预设规则确定该类型待处理物的重点区域。当确定待处理物为手术刀时，可以根据预设规则确定该待处理物的重点区域为刀刃处。当控制器识别出待处理物的物品信息后，可以根据该待处理物的类型确定重点区域，并通过标注在待处理图像中。
104.在一些实施例中，重点区域还可以通过第二识别模型对处理后的待识别物图像进行识别确定。其中，第二识别模型可以是训练好的机器学习模型。例如，第二识别模型可以是训练好的cnn模型。
105.在一些实施例中，第二识别模型的输入可以是处理后的待识别物图像进行识别确定，输出可以是目标待处理物图像，其中，目标待处理物图像中除每一待识别物的识别框以及类型之外，还可以包括每一待处理物的重点区域。待识别物中重点区域的识别框的呈现方式可以与待识别物的识别框的呈现方式不同。例如，物品信息的识别框可以为矩形实线，重点区域的识别框可以为圆形虚线。
106.示例性的，可以将图6b所示的待处理图像620输入第二识别模型，以确定如图6c所示的重点区域识别后的待识别图像630。
107.如图6c所示，重点区域识别后的待识别图像630中可以包括手术剪1601的重点区域识别框1621以及手术刀1602的重点区域识别框1622。其中，重点区域识别框可以说明被该识别框圈定的区域为重点区域。
108.在一些实施例中，可以基于训练数据训练初始第二识别模型，以确定第二识别模型。其中，初始第二识别模型可以是未设置参数的第一识别模型。
109.初始第二识别模型的训练数据可以包括第二训练样本以及第二样本标签。其中，第二训练样本可以是带有物品信息的、包含有样本物品的样本图像(例如，可以是经第一识别模型处理后的样本图像)。第二样本标签可以是带有重点区域的样本图像。其中，重点区域可以通过人工标注的识别框体现。在训练初始第二识别模型时，可以将第二训练样本输入初始第二识别模型，以获取模型输出。再根据模型输出与第二样本标签构建损失函数，对初始第二识别模型的参数进行迭代，直到训练完成。并将训练好的初始第二识别模型作为第二识别模型。
110.步骤540，基于重点区域，确定可移动喷嘴的杀菌位置。
111.可移动喷嘴的杀菌位置可以指可移动喷嘴释放等离子体的位置。
112.在一些实施例中，控制器可以基于重点区域，确定杀菌位置。例如，可以基于可移动喷嘴以及重点区域，确定一个能完全覆盖重点区域的杀菌位置作为杀菌位置。
113.步骤550，控制可移动喷嘴移动至杀菌位置，并基于杀菌消毒参数进行杀菌消毒处理。
114.为全面消毒待处理物，控制器140可以基于杀菌消毒参数，控制旋转平台1111进行旋转，使等离子体均匀覆盖在待处理物表面以进行消毒。然后，停止旋转，控制可移动喷嘴移动至杀菌位置，对每一待处理物的重点区域进行定点杀菌消毒处理。杀菌消毒参数还可以包括定点杀菌消毒处理的持续时间。例如，对于手术剪可以先进行旋转以进行30分钟的整体杀菌消毒处理(即手术剪在充满等离子体的杀菌处理仓内旋转)，然后对刀头区域进行5分钟的定点杀菌消毒处理。
115.在一些实施例中，在对试管类腔体式产品进行定点消毒杀菌处理时，可以控制可移动喷嘴移动至试管类腔体式产品的管口处，并控制等离子体发生电极基于杀菌消毒参数对管口内部喷射等离子体进行定点杀菌消毒处理。其中，杀菌消毒参数包括定点杀菌消毒处理的处理时间，处理时间与试管内壁面积相关。内壁面积越大，处理时间越长。
116.基于本说明书一些实施例提供的待处理物分析方法，可以进一步使杀菌消毒参数适应待处理物的实际情况，进而提高待处理物的消杀效果。
117.上文已对基本概念做了描述，显然，对于本领域技术人员来说，上述详细披露仅仅作为示例，而并不构成对本说明书的限定。虽然此处并没有明确说明，本领域技术人员可能会对本说明书进行各种修改、改进和修正。该类修改、改进和修正在本说明书中被建议，所以该类修改、改进、修正仍属于本说明书示范实施例的精神和范围。
118.同时，本说明书使用了特定词语来描述本说明书的实施例。如“一个实施例”、“一实施例”、和/或“一些实施例”意指与本说明书至少一个实施例相关的某一特征、结构或特点。因此，应强调并注意的是，本说明书中在不同位置两次或多次提及的“一实施例”或“一个实施例”或“一个替代性实施例”并不一定是指同一实施例。此外，本说明书的一个或多个实施例中的某些特征、结构或特点可以进行适当的组合。
119.此外，除非权利要求中明确说明，本说明书所述处理元素和序列的顺序、数字字母的使用、或其他名称的使用，并非用于限定本说明书流程和方法的顺序。尽管上述披露中通过各种示例讨论了一些目前认为有用的发明实施例，但应当理解的是，该类细节仅起到说明的目的，附加的权利要求并不仅限于披露的实施例，相反，权利要求旨在覆盖所有符合本说明书实施例实质和范围的修正和等价组合。例如，虽然以上所描述的系统组件可以通过硬件设备实现，但是也可以只通过软件的解决方案得以实现，如在现有的服务器或移动设备上安装所描述的系统。
120.同理，应当注意的是，为了简化本说明书披露的表述，从而帮助对一个或多个发明实施例的理解，前文对本说明书实施例的描述中，有时会将多种特征归并至一个实施例、附图或对其的描述中。但是，这种披露方法并不意味着本说明书对象所需要的特征比权利要求中提及的特征多。实际上，实施例的特征要少于上述披露的单个实施例的全部特征。
121.一些实施例中使用了描述成分、属性数量的数字，应当理解的是，此类用于实施例描述的数字，在一些示例中使用了修饰词“大约”、“近似”或“大体上”来修饰。除非另外说明，“大约”、“近似”或“大体上”表明所述数字允许有
±
20％的变化。相应地，在一些实施例中，说明书和权利要求中使用的数值参数均为近似值，该近似值根据个别实施例所需特点可以发生改变。在一些实施例中，数值参数应考虑规定的有效数位并采用一般位数保留的方法。尽管本说明书一些实施例中用于确认其范围广度的数值域和参数为近似值，在具体实施例中，此类数值的设定在可行范围内尽可能精确。
122.针对本说明书引用的每个专利、专利申请、专利申请公开物和其他材料，如文章、书籍、说明书、出版物、文档等，特此将其全部内容并入本说明书作为参考。与本说明书内容不一致或产生冲突的申请历史文件除外，对本说明书权利要求最广范围有限制的文件(当前或之后附加于本说明书中的)也除外。需要说明的是，如果本说明书附属材料中的描述、定义、和/或术语的使用与本说明书所述内容有不一致或冲突的地方，以本说明书的描述、定义和/或术语的使用为准。
123.最后，应当理解的是，本说明书中所述实施例仅用以说明本说明书实施例的原则。其他的变形也可能属于本说明书的范围。因此，作为示例而非限制，本说明书实施例的替代配置可视为与本说明书的教导一致。相应地，本说明书的实施例不仅限于本说明书明确介绍和描述的实施例。

技术特征：

1.一种冷等离子体用于精密器械、耗材的杀菌消毒装置，其特征在于，所述杀菌消毒装置包括：杀菌处理仓，用于基于冷等离子体对待处理物进行杀菌处理，其中，所述杀菌处理仓包含用于释放所述冷等离子体的等离子体发生电极；以及控制器，与所述杀菌处理仓通信连接，用于：获取所述待处理物的裸露表面积和体积；根据所述裸露表面积以及所述体积，确定杀菌消毒参数；其中，所述杀菌消毒参数为杀菌消毒处理时所述杀菌处理仓的运行参数，所述杀菌消毒参数至少包括释放所述冷等离子体的时间参数以及所述待处理物在所述杀菌处理仓内的旋转参数；以及根据所述杀菌消毒参数控制所述杀菌处理仓对所述待处理物进行杀菌消毒处理。2.根据权利要求1所述的杀菌消毒装置，其特征在于，所述杀菌消毒装置还包括：第一摄像设备，与所述控制器通信连接，用于对所述待处理物进行拍摄，获得所述待处理物的待处理物图像；所述控制器还用于：获取所述待处理物图像；根据所述待处理物图像，确定所述待处理物的物品信息。3.根据权利要求2所述的杀菌消毒装置，其特征在于，所述等离子体发生电极包括用于释放所述冷等离子体的可移动喷嘴，所述控制器还用于：根据所述物品信息以及所述待处理物图像，确定所述待处理物需进行杀菌消毒处理的重点区域；基于所述重点区域，确定所述可移动喷嘴的杀菌位置；以及控制所述可移动喷嘴移动至所述杀菌位置，并基于所述杀菌消毒参数进行杀菌消毒处理。4.根据权利要求1所述的杀菌消毒装置，其特征在于，所述杀菌消毒装置还包括：第二摄像设备，用于对杀菌消毒处理后进行拍摄，获得所述杀菌处理仓在杀菌消毒处理后的评估图像；所述控制器还用于：获取所述评估图像；基于所述评估图像，确定对所述杀菌处理仓进行的杀菌消毒处理的消杀效果。5.一种冷等离子体用于精密器械、耗材的杀菌消毒方法，其特征在于，所述杀菌消毒方法应用于权利要求1～4中任意一项的杀菌消毒装置，所述方法包括：获取待处理物的裸露表面积和体积；根据所述裸露表面积以及所述体积，确定杀菌消毒参数；其中，所述杀菌消毒参数为杀菌消毒处理时杀菌处理仓的运行参数，所述杀菌消毒参数至少包括释放所述冷等离子体的时间参数以及所述待处理物在所述杀菌处理仓内的旋转参数；以及根据所述杀菌消毒参数控制所述杀菌处理仓对所述待处理物进行杀菌消毒处理。6.根据权利要求5所述的杀菌消毒方法，其特征在于，所述方法还包括：获取待处理物图像；根据所述待处理物图像，确定所述待处理物的物品信息。
7.根据权利要求6所述的杀菌消毒方法，其特征在于，所述方法还包括：根据所述物品信息以及所述待处理物图像，确定所述待处理物需进行杀菌消毒处理的重点区域；基于所述重点区域，确定可移动喷嘴的杀菌位置；以及控制所述可移动喷嘴移动至所述杀菌位置，并基于所述杀菌消毒参数进行杀菌消毒处理。8.根据权利要求5所述的杀菌消毒方法，其特征在于，所述方法还包括：获取所述杀菌处理仓在杀菌消毒处理后的评估图像；基于所述评估图像，确定对所述杀菌处理仓进行的杀菌消毒处理的消杀效果。9.一种冷等离子体用于精密器械、耗材的杀菌消毒系统，其特征在于，所述杀菌消毒系统包括：检测模块，用于获取待处理物的裸露表面积和体积；计算模块，根据所述裸露表面积以及所述体积，确定杀菌消毒参数；其中，所述杀菌消毒参数为杀菌消毒处理时杀菌处理仓的运行参数，所述杀菌消毒参数至少包括释放所述冷等离子体的时间参数以及所述待处理物在所述杀菌处理仓内的旋转参数；以及执行模块，根据所述杀菌消毒参数控制所述杀菌处理仓对所述待处理物进行杀菌消毒处理。10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述存储介质存储计算机指令，当计算机读取存储介质中的计算机指令后，计算机执行如权利要求5～8任意一项所述的方法。

技术总结

本说明书实施例提供一种冷等离子体用于精密器械、耗材的杀菌消毒方法和装置。该杀菌消毒装置包括：杀菌处理仓，用于基于冷等离子体对待处理物进行杀菌处理，其中，所述杀菌处理仓包含用于释放所述冷等离子体的等离子体发生电极；以及控制器，与杀菌处理仓通信连接；所述控制器用于：获取待处理物的裸露表面积和体积；根据所述裸露表面积以及所述体积，确定杀菌消毒参数；其中，所述杀菌消毒参数至少包括释放所述冷等离子体的时间参数以及所述待处理物在所述杀菌处理仓内的旋转参数；以及根据所述杀菌消毒参数控制所述杀菌处理仓对所述待处理物进行杀菌消毒处理。述待处理物进行杀菌消毒处理。述待处理物进行杀菌消毒处理。