一种IC引线框架电镀用去溢料装置的制作方法

一种ic引线框架电镀用去溢料装置
技术领域
1.本实用新型涉及ic引线框架电镀技术领域，具体为一种ic引线框架电镀用去溢料装置。

背景技术：

2.ic引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。
3.现有技术存在如下问题：
4.现有的ic引线框架电镀用去溢料装置大多数为一体式打磨机，磨盘具有不同的目数，一次打磨结束后，需要更换另一个不同目数的打磨机进行打磨，多个打磨机使用起来不是很方便，针对上述问题，发明人提出一种ic引线框架电镀用去溢料装置用于解决上述问题。

技术实现要素：

5.为了解决现有的ic引线框架电镀用去溢料装置使用起来不是很方便的问题；本实用新型的目的在于提供一种ic引线框架电镀用去溢料装置。
6.为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：一种ic引线框架电镀用去溢料装置，包括操作盒，所述操作盒的下方设有固定框，所述固定框的上端面固定连接有连接块，所述连接块的内部设有一对连接盖，所述连接盖的内部设有球型头，所述固定框的内壁固定连接有螺纹套，所述连接盖的上端面固定连接有连接条，两个连接条之间设有固定轴，所述固定轴的外表面套设有扭簧，所述连接盖外壁的上方开设有安装槽，所述安装槽的内部固定连接有螺纹片，两个所述连接盖相互靠近的端面均开设有弧形槽；
7.使用时，先选取合适目数的打磨盘，转动取下固定框内部的连接盖，两个连接盖翻转打开，扭簧发生形变，将球型头放入到连接盖上的弧形槽内部，之后闭合两个连接盖，连接盖夹住球型头，弧形槽两侧的限位槽会卡住球型头上的限位块，再将连接盖放入到固定框的内部，连接盖上安装槽的内部安装有螺纹方向与电机转动方向相反的螺纹片，将螺纹片转动安装到固定框内部的螺纹套内，拧紧即可，之后启动电机，电机工作带动输出端转动，输出端转动带动固定框、连接块和打磨盘同时转动，打磨盘转动为ic引线框架表面打磨去溢料。
8.优选地，所述操作盒外壁的一侧固定连接有握柄，所述操作盒外壁的另一侧开设有多个散热孔，所述操作盒的内部固定连接有电机，电机的输出端延伸出操作盒并与连接块固定连接，所述球型头外壁的下方固定连接有固定块，所述固定块的下端面固定连接有打磨盘。
9.优选地，所述扭簧的两端分别与连接条固定连接，所述球型头位于弧形槽的内部，
所述球型头的外壁对称固定连接有限位块，所述螺纹片与螺纹套之间通过螺纹转动连接。
10.与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：
11.1、通过在连接盖的内部安装一组连接盖，将固定球型头的连接盖设置成可以打开的形态，两个连接盖翻转打开，将球型头放入到弧形槽的内部，之后闭合两个连接盖，连接盖夹住球型头，弧形槽两侧的限位槽会卡住球型头上的限位块，再将连接盖安装到固定框的内部，一方面方便使用安装球型头，另一方面方便使用者更换不同目数的打磨盘，方便使用者后期打磨；
12.2、通过在固定轴的外表面套设扭簧，扭簧的两端分别与连接条固定连接，扭簧起到很好的加固作用，在安装时，两个连接盖始终紧贴到一起，方便后期安装，大大提升了装置的使用效果。
附图说明
13.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
14.图1为本实用新型的整体结构示意图。
15.图2为本实用新型操作盒和固定框的内部结构示意图。
16.图3为本实用新型连接盖的剖视图。
17.图中：1、操作盒；2、握柄；3、散热孔；4、固定框；5、连接块；6、连接盖；7、球型头；8、固定块；9、打磨盘；10、电机；11、螺纹套；12、连接条；13、固定轴；14、扭簧；15、安装槽；16、螺纹片；17、弧形槽；18、限位块。
具体实施方式
18.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
19.实施例：如图1-3所示，本实用新型提供了一种技术方案：一种ic引线框架电镀用去溢料装置，包括操作盒1，所述操作盒1的下方设有固定框4，所述固定框4的上端面固定连接有连接块5，所述连接块5的内部设有一对连接盖6，所述连接盖6的内部设有球型头7，所述固定框4的内壁固定连接有螺纹套11，所述连接盖6的上端面固定连接有连接条12，两个连接条12之间设有固定轴13，所述固定轴13的外表面套设有扭簧14，所述连接盖6外壁的上方开设有安装槽15，所述安装槽15的内部固定连接有螺纹片16，两个所述连接盖6相互靠近的端面均开设有弧形槽17，两个连接盖6翻转打开，将球型头7放入到弧形槽17的内部，之后闭合两个连接盖6，连接盖6夹住球型头7，再将连接盖6安装到固定框4的内部，一方面方便使用安装球型头7，另一方面方便使用者更换不同目数的打磨盘9，方便使用者后期打磨。
20.所述操作盒1外壁的一侧固定连接有握柄2，所述操作盒1外壁的另一侧开设有多个散热孔3，所述操作盒1的内部固定连接有电机10，电机10的输出端延伸出操作盒1并与连
接块5固定连接，所述球型头7外壁的下方固定连接有固定块8，所述固定块8的下端面固定连接有打磨盘9。
21.通过采用上述技术方案，散热孔3起到很好的通风散热作用，打磨盘9有不同的目数，方便使用者更换。
22.所述扭簧14的两端分别与连接条12固定连接，所述球型头7位于弧形槽17的内部，所述球型头7的外壁对称固定连接有限位块18，所述螺纹片16与螺纹套11之间通过螺纹转动连接。
23.通过采用上述技术方案，扭簧14的两端分别与连接条12固定连接，扭簧14起到很好的加固作用，在安装时，两个连接盖6始终紧贴到一起，方便后期安装。
24.工作原理：使用时，先选取合适目数的打磨盘9，转动取下固定框4内部的连接盖6，两个连接盖6翻转打开，扭簧14发生形变，将球型头7放入到连接盖6上的弧形槽17内部，之后闭合两个连接盖6，连接盖6夹住球型头7，弧形槽17两侧的限位槽会卡住球型头7上的限位块18，再将连接盖6放入到固定框4的内部，连接盖6上安装槽15的内部安装有螺纹方向与电机10转动方向相反的螺纹片16，将螺纹片16转动安装到固定框4内部的螺纹套11内，拧紧即可，之后启动电机10，电机10工作带动输出端转动，输出端转动带动固定框4、连接块5和打磨盘9同时转动，打磨盘9转动为ic引线框架表面打磨去溢料。
25.显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。

技术特征：

1.一种ic引线框架电镀用去溢料装置，包括操作盒(1)，其特征在于：所述操作盒(1)的下方设有固定框(4)，所述固定框(4)的上端面固定连接有连接块(5)，所述连接块(5)的内部设有一对连接盖(6)，所述连接盖(6)的内部设有球型头(7)，所述固定框(4)的内壁固定连接有螺纹套(11)，所述连接盖(6)的上端面固定连接有连接条(12)，两个连接条(12)之间设有固定轴(13)，所述固定轴(13)的外表面套设有扭簧(14)，所述连接盖(6)外壁的上方开设有安装槽(15)，所述安装槽(15)的内部固定连接有螺纹片(16)，两个所述连接盖(6)相互靠近的端面均开设有弧形槽(17)。2.如权利要求1所述的一种ic引线框架电镀用去溢料装置，其特征在于，所述操作盒(1)外壁的一侧固定连接有握柄(2)，所述操作盒(1)外壁的另一侧开设有多个散热孔(3)。3.如权利要求1所述的一种ic引线框架电镀用去溢料装置，其特征在于，所述操作盒(1)的内部固定连接有电机(10)，电机(10)的输出端延伸出操作盒(1)并与连接块(5)固定连接。4.如权利要求1所述的一种ic引线框架电镀用去溢料装置，其特征在于，所述球型头(7)外壁的下方固定连接有固定块(8)，所述固定块(8)的下端面固定连接有打磨盘(9)。5.如权利要求1所述的一种ic引线框架电镀用去溢料装置，其特征在于，所述扭簧(14)的两端分别与连接条(12)固定连接。6.如权利要求1所述的一种ic引线框架电镀用去溢料装置，其特征在于，所述球型头(7)位于弧形槽(17)的内部，所述球型头(7)的外壁对称固定连接有限位块(18)。7.如权利要求1所述的一种ic引线框架电镀用去溢料装置，其特征在于，所述螺纹片(16)与螺纹套(11)之间通过螺纹转动连接。

技术总结

本实用新型公开了一种IC引线框架电镀用去溢料装置，涉及IC引线框架电镀技术领域；而本实用新型包括操作盒，所述操作盒的下方设有固定框，所述固定框的上端面固定连接有连接块，所述连接块的内部设有一对连接盖，所述连接盖的内部设有球型头；通过在连接盖的内部安装一组连接盖，将固定球型头的连接盖设置成可以打开的形态，两个连接盖翻转打开，将球型头放入到弧形槽的内部，之后闭合两个连接盖，连接盖夹住球型头，弧形槽两侧的限位槽会卡住球型头上的限位块，再将连接盖安装到固定框的内部，一方面方便使用安装球型头，另一方面方便使用者更换不同目数的打磨盘，方便使用者后期打磨。打磨。打磨。