一种用于制作电路板的临时转接板、电路板制作设备的制作方法

1.本发明属于电子电路制造技术领域，尤其涉及一种用于制作电路板的临时转接板，电路板制作设备。

背景技术：

2.电路板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的重要在载体，几乎所有的电子设备都离不开电路板，从电子手表、通用电脑、电视、到巨型计算机、通讯设备、军用武器系统等，他们之间电气互联都要用到电路板。
3.由于传统电路板的铝蚀刻工艺的工艺繁琐、配套繁杂、会产生大量污染等原因，许多厂商将目光转移到了新兴的电路板打印技术，通过直写或其它图案化成型工艺在电路基板上直接制作导电图案，并且随着需求的不断升级，许多工艺也集成在了打印设备中，例如在打印设备中集成用以钻孔/切割的钻头组件。
4.在针对柔性电路基板而言，为了保障柔性基板可以良好的铺展并稳固在基台上，通常采用真空吸附平台实现对柔性基板的固定，在利用钻头对柔性基板进行钻孔作业时，由于柔性基板一般极薄，钻头不可避免的会与真空吸附平台之间产生刚性接触，从而导致钻孔和/或吸附平台的损坏，无法满足电路板上过孔或定位孔的制作需求。

技术实现要素：

5.有鉴于此，本发明的一个目的是提出一种用于制作电路板的临时转接板,以解决现有技术中真空吸附平台与钻孔组件无法良好的配合兼容的问题。
6.在一些说明性实施例中，所述用于制作电路板的临时转接板，包括：板体，具有相对的第一表面和第二表面；其中，所述板体的第一表面用以承载电路基板，所述板体的第二表面用以直接贴附真空吸附平台；若干个贯穿所述板体的通孔，所述通孔在所述第一表面和所述第二表面上分别形成有第一孔口和第二孔口；所述第一孔口的口径小于等于所述第二孔口的口径；至少2个设于所述板体的第一表面上的定位标识。
7.在一些可选地实施例中，所述板体为硬质板或软质板。
8.在一些可选地实施例中，所述第一孔口的口径小于所述第二孔口的口径。
9.在一些可选地实施例中，所述第一孔口的口径不大于3mm。
10.在一些可选地实施例中，所述第二孔口的口径不大于1cm。
11.在一些可选地实施例中，所述通孔均布在板体或板体的局部上。
12.在一些可选地实施例中，所述定位标识为定位孔。
13.在一些可选地实施例中，所述定位孔为盲孔。
14.在一些可选地实施例中，所述板体的厚度在1mm～10mm。
15.本发明的另一个目的在于提出一种电路板制作设备，以解决现有技术中存在的问题。
16.在一些说明性实施例中，所述电路板制作设备，包括：上述任一项所述的临时转接
板。
17.与现有技术相比，本发明具有如下优势：
18.本技术通过在真空吸附平台与电路基板之间设置临时转接板，可以有效的避免钻孔作业对于吸附平台或钻孔组件的损伤；并且，由于临时转接板上设置有定位标识，因此可以凭借定位标识直接实现对电路基板的定位，从而提升单面电路板的制作效率。
附图说明
19.图1是本发明实施例中临时转接板的结构示例一；
20.图2是本发明实施例中临时转接板的结构示例二；
21.图3是本发明实施例中临时转接板的结构示例三。
具体实施方式
22.以下描述和附图充分地示出本发明的具体实施方案，以使本领域的技术人员能够实践它们。其他实施方案可以包括结构的、逻辑的、电气的、过程的以及其他的改变。实施例仅代表可能的变化。除非明确要求，否则单独的部件和功能是可选的，并且操作的顺序可以变化。一些实施方案的部分和特征可以被包括在或替换其他实施方案的部分和特征。本发明的实施方案的范围包括权利要求书的整个范围，以及权利要求书的所有可获得的等同物。在本文中，本发明的这些实施方案可以被单独地或总地用术语“发明”来表示，这仅仅是为了方便，并且如果事实上公开了超过一个的发明，不是要自动地限制该应用的范围为任何单个发明或发明构思。
23.需要说明的是，在不冲突的情况下本发明实施例中的各技术特征均可以相互结合。
24.本发明实施例中公开了一种用于制作电路板的临时转接板，具体地，如图1-3所示，图1-3分别是本发明实施例中临时转接板的结构示例一至三；该临时转接板用于设置在真空吸附平台50与电路基板40之间，其一面接触并贴附在真空吸附平台50上，其另一面用作承载电路基板40，具体地，包括：具有相对的第一表面101和第二表面102的板体10；其中，板体10的第一表面101用以承载电路基板40，第二表面102用以直接接触并贴附在真空吸附平台50上；板体10上开设有若干个贯穿板体10的通孔20，每个通孔20在第一表面101和第二表面102上分别形成有第一孔口201和第二孔口202，且第一孔口201的口径小于等于第二孔口202的口径；板体10的第一表面101上还设置有至少2个定位标识30。
25.本技术通过在真空吸附平台与电路基板之间设置临时转接板，可以有效的避免钻孔作业对于吸附平台或钻孔组件的损伤；并且，由于临时转接板上设置有定位标识，因此可以凭借定位标识直接实现对电路基板的定位，从而提升单面电路板的制作效率。
26.在一些实施例中，本发明实施例中的板体10可选用满足钻孔需求的硬质板或软质板，钻孔方式不限于机械钻孔或激光钻孔；优选地，本发明实施例中的板体可选用硬质聚合物板或软性聚合物板。
27.在一些实施例中，本发明实施例中板体上的通孔20的第一孔口201的口径小于第二孔口202的口径，从而满足第二孔口202覆盖真空吸附平台50上吸附孔501(即第二孔口的口径大于吸附孔的口径)，避免由于第二孔口202与吸附平台50上吸附孔501的错位，导致通
孔20无法与吸附平台50上吸附孔501连通，造成吸附性能降低或丧失。优选地，第二孔口可设计覆盖尽可能多的吸附孔。另一方面，第一孔口的设计应尽可能小，从而避免柔性电路基板由于负压作用在第一孔口位置处出现变形褶皱。
28.优选地，本发明实施例中的第一孔口的口径不大于3mm，和/或，第二孔口的口径不大于10mm。
29.优选地，通孔的第一孔口的口径范围可在0.4～0.6mm，且与第一孔口的连通的第二孔口的口径范围可在2～10mm。
30.在一些实施例中，本发明实施例中的定位标识30不限于明显区别电路基板的图形标记和/或定位孔。其中，利用定位孔作为定位标识的情况下，定位孔可以为通孔或盲孔。
31.在一些实施例中，本发明实施例中的定位标识30的数量与布局可以电路基板的尺寸而定；其中定位标识设计在环绕电路基板的外围，其数量至少为2个。
32.在一些实施例中，本发明实施例中的临时转接板应满足小于其水平尺寸的柔性基板的加工，因此应适应多档尺寸的柔性基板的加工，对此可设计超过2个定位标识根据针对多档尺寸的柔性基板设计多套，以此满足对不同尺寸的柔性基板的定位需求。
33.在一些实施例中，本发明实施例中的板体上的通孔可以均布在板体或板体的局部上，其中，通孔设计在板体的局部的情况下，是指板体的局部区域用以承载电路基板，因此可以降低在临时转接板上的开孔需求。
34.其中，通孔的均布间隙可以根据真空吸附平台上的吸附孔的间隙而定，从而满足临时转接板上通孔与吸附平台上吸附孔的连通。
35.在一些实施例中，本发明实施例中的板体的第二孔口未完全覆盖吸附平台上的吸附孔，从而使临时转接板的板体遮盖吸附平台上的部分吸附孔，在保证临时转接板可正常提供柔性基板负压吸附的前提下，利用吸附平台同样实现对于临时转接板的固定。除此之外，临时转接板的固定亦可通过其它方式实现，不限于卡持、螺栓、磁吸等。
36.在一些实施例中，本发明实施例中的临时转接板的板体的厚度可以根据用户设计需求而定，例如厚度为1mm～10mm。
37.本发明的另一个目的在于提出一种电路板制作设备，以解决现有技术中存在的问题。
38.在一些说明性实施例中，所述电路板制作设备，包括：上述任一项所述的临时转接板。
39.本领域技术人员还应当理解，结合本文的实施例描述的各种说明性的逻辑框、模块、电路和算法步骤均可以实现成电子硬件、计算机软件或其组合。为了清楚地说明硬件和软件之间的可交换性，上面对各种说明性的部件、框、模块、电路和步骤均围绕其功能进行了一般地描述。至于这种功能是实现成硬件还是实现成软件，取决于特定的应用和对整个系统所施加的设计约束条件。熟练的技术人员可以针对每个特定应用，以变通的方式实现所描述的功能，但是，这种实现决策不应解释为背离本公开的保护范围。

技术特征：

1.一种用于制作电路板的临时转接板，其特征在于，包括：板体，具有相对的第一表面和第二表面；其中，所述板体的第一表面用以承载电路基板，所述板体的第二表面用以直接贴附真空吸附平台；若干个贯穿所述板体的通孔，所述通孔在所述第一表面和所述第二表面上分别形成有第一孔口和第二孔口；所述第一孔口的口径小于等于所述第二孔口的口径；至少2个设于所述板体的第一表面上的定位标识。2.根据权利要求1所述的临时转接板，其特征在于，所述板体为硬质板或软质板。3.根据权利要求1所述的临时转接板，其特征在于，所述第一孔口的口径小于所述第二孔口的口径。4.根据权利要求3所述的临时转接板，其特征在于，所述第一孔口的口径不大于3mm。5.根据权利要求3所述的临时转接板，其特征在于，所述第二孔口的口径不大于1cm。6.根据权利要求1所述的临时转接板，其特征在于，所述通孔均布在板体或板体的局部上。7.根据权利要求1所述的临时转接板，其特征在于，所述定位标识为定位孔。8.根据权利要求7所述的临时转接板，其特征在于，所述定位孔为盲孔。9.根据权利要求1所述的临时转接板，其特征在于，所述板体的厚度在1mm～10mm。10.一种电路板制作设备，其特征在于，包括：权利要求1-9中任一项所述的临时转接板。

技术总结

本发明公开了一种用于制作电路板的临时转接板、电路板制作设备，涉及电子电路制造技术领域：该临时转接板，包括：板体，具有相对的第一表面和第二表面；其中，板体的第一表面用以承载电路基板，板体的第二表面用以直接贴附真空吸附平台；若干个贯穿板体的通孔，通孔在第一表面和第二表面上分别形成有第一孔口和第二孔口；第一孔口的口径小于等于第二孔口的口径；至少2个设于板体的第一表面上的定位标识。本申请通过在真空吸附平台与电路基板之间设置临时转接板，可以有效的避免钻孔作业对于吸附平台或钻孔组件的损伤；并且，由于临时转接板上设置有定位标识，因此可以凭借定位标识直接实现对电路基板的定位，从而提升单面电路板的制作效率。板的制作效率。板的制作效率。