电路板组件及包括其的电源变换装置的制作方法

1.本实用新型涉及电源领域，尤其是电路板组件及包括其的电源变换装置。

背景技术：

2.随着信息化高速发展，设备电器小型化，其所支持的服务越来越多成为必然趋势。因此电路板需承载的器件越来越多，这导致电路板不管在静置状态还是在被移动过程均会因器件重力而承受的压力越来越大，而导致电路板易因应力变形，甚至折断的情况发生。
3.对于细长型的电路板，也即电路板的长宽比较大的电路板，更易发生电路板应力变形，甚至折断的情况，对生产造成影响。
4.因此，业界急需一种避免电路板应力变形的方案。

技术实现要素：

5.本实用新型提出一种电路板组件，包括：主电路板，主电路板包括第一部分和位于第一部分之间的第二部分，在第一部分上设置有多个电子器件，第二部分为易变形区域；电子组件，通过连接件与主电路板连接，并且电子组件与主电路板垂直布局，其中电子组件跨越主电路板的第二部分并且向位于第二部分两侧的第一部分延伸一长度。
6.更进一步的，第二部分包括一缺口。
7.更进一步的，第二部分为镂空区域。
8.更进一步的，第二部分为实心板，第二部分上不设置任何器件。
9.更进一步的，第二部分为实心板，第二部分上设置的电子器件较与第二部分相邻的第一部分上的电子器件重量轻，体积小。
10.更进一步的，电子组件的窄面布局在主电路板的设置有多个电子器件的一面上。
11.更进一步的，连接件为插针。
12.更进一步的，与第二部分相邻的两侧的第一部分与电子组件之间均由一连接件固定连接。
13.更进一步的，电子组件为l形结构，由第一子组件部分和第二子组件部分成垂直设置形成，第一子组件部分与主电路板垂直设置，第二子组件部分与主电路板平行设置。
14.更进一步的，电子组件为凹槽形结构，由第一子组件部分、第二子组件部分和第三子组件部分形成，其中第一子组件部分与第二子组件部分平行设置，并且第一子组件部分和第二子组件部分均与主电路板垂直设置，第三子组件部分与第一子组件部分和第二子组件部分均垂直设置，且位于远离主电路板的一侧。
15.更进一步的，电子组件沿主电路板的长边方向设置。
16.本实用新型还提出一种电源变换装置，包括上述的电路板组件。
附图说明
17.图1为本实用新型一实施例的电路板组件示意图。
18.图2为本实用新型另一实施例的电路板组件示意图。
19.图3为本实用新型另一实施例的电路板组件示意图。
具体实施方式
20.下面将结合附图，对本实用新型中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在不做出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
21.本实用新型一实施例中，在于提供一种电路板组件。具体的，请参阅图1所示的本实用新型一实施例的电路板组件示意图，电路板组件包括：
22.主电路板110，主电路板110包括第一部分111和位于第一部分111之间的第二部分112，在第一部分111上设置有多个电子器件113，第二部分112为易变形区域；
23.电子组件120，通过连接件130与主电路板110连接，并且电子组件120与主电路板110垂直布局，其中电子组件120跨越主电路板110的第二部分112并且向位于第二部分112两侧的第一部分111延伸一长度。
24.具体的，电子组件120跨越主电路板110的第二部分112向位于第二部分112两侧的第一部分111延伸的长度可以相等，也可不相等。
25.更具体的，请参阅图1，第二部分112包括一缺口1121。由于第二部分112包括一缺口1121，则第二部分112的横截面积小于第一部分111的横截面积，导致第二部分112承受应力的能力较第一部分111差，也即为易变形区域。本技术通过设置跨越第二部分112并且向位于第二部分112两侧的第一部分111延伸一长度的电子组件120，可使电子组件120与主电路板110的形变产生对抗的力，而易于加固主电路板110的形状。如在实际操作中，当操作人员手持主电路板110的第一部分111时，由于第一部分111上器件的重力，极易导致第二部分112变形而影响电路板组件的特性。本技术由于设置跨越第二部分112并且向位于第二部分112两侧的第一部分111延伸一长度的电子组件120，电子组件120与主电路板110的形变产生对抗的力，而使主电路板110形状保持不变。更进一步的，如图1所示，电子组件120与主电路板110垂直布局为电子组件120的窄面布局在主电路板110的设置有多个电子器件113的一面上，如此可减小占用的主电路板110的面积，并且可根据产品需求加厚电子组件120，以使主电路板110抗形变能力更强，也即可提高电路板组件的功率密度和可靠性。
26.请参阅图2所示的本实用新型另一实施例的电路板组件示意图，第二部分112为镂空区域。则第二部分112的横截面积也小于第一部分111的横截面积，导致第二部分112承受应力的能力较第一分别差，也即为易变形区域。本技术通过设置跨越第二部分112并且向位于第二部分112两侧的第一部分111延伸一长度的电子组件120，可使电子组件120与主电路板110的形变产生对抗的力，而易于加固主电路板110的形状。与图1所示相同的，电子组件120的窄面布局在主电路板110的设置有多个电子器件113的一面上，如此可减小占用的主电路板110的面积，并且可根据产品需求加厚电子组件120，以使主电路板110抗形变能力更强，也即可提高电路板组件的功率密度和可靠性。
27.请参阅图3所示的本实用新型另一实施例的电路板组件示意图，第二部分112为实心板，也即第二部分112无缺口、孔或槽等，但主电路板110上的与第二部分112相邻的第一
部分111上的电子器件113为重量重的器件，如变压器、电感或大电容，而导致第二部分112两侧的第一部分111承受的重力大，使第二部分112成为易变形区域。当然在一实施例中，第二部分112上不设置任何器件。在另一实施例中，为提高电路板组件的功率密度，第二部分112上亦设置电子器件1121，但第二部分112上设置的电子器件1121较与第二部分112相邻的第一部分111上的电子器件113重量轻，体积小，如第二部分112上的电子器件1121只是为一些小电阻或连接件。本技术通过设置跨越第二部分112并且向位于第二部分112两侧的第一部分111延伸一长度的电子组件120，可使电子组件120与主电路板110的形变产生对抗的力，而易于加固主电路板110的形状。与图1所示相同的，电子组件120的窄面布局在主电路板110的设置有多个电子器件113的一面上，如此可减小占用的主电路板110的面积，并且可根据产品需求加厚电子组件120，以使主电路板110抗形变能力更强，也即可提高电路板组件的功率密度和可靠性。
28.本实用新型一实施例中，电子组件120为子电路板，其上也设置有电子器件，以提高电路板组件的功率密度。通常主电路板110为功率板，子电路板112为控制板、或走电流或信号的电路板。
29.本实用新型一实施例中，电子组件120为电子器件。具体的，其可为单个元器件，也可为多个元器件集成。只要电子器件112可跨越第二部分112并且向位于第二部分112两侧的第一部分111延伸一长度即可。
30.本实用新型一实施例中，电子组件120为机构件，其不具备任何电气特性，仅用于防止第二部分112变形；其也可为导电材料形成的机构件，即可导电，又可防止第二部分112变形。
31.本实用新型一实施例中，连接件130为插针，插针的一端通过焊接的方式连接电子组件120，另一端通过焊接的方式连接主电路板110，以使电子组件120与主电路板110成垂直连接。并且电子组件120与主电路板110之间通过插针实现电或信号的交互。如当主电路板110为功率板，电子组件120为控制板时，控制板通过插针接收来自主电路板110的信号，并通过插针将控制信号传输至主电路板110。更进一步的，本实用新型一实施例中，连接件130与电子组件120一体成型，也即连接件130为电子组件120伸出的引脚，以用于固定电子组件120与主电路板110，并实现两者间电或信号的交互。
32.本实用新型一实施例中，连接件130也可仅起到连接固定电子组件120与主电路板110的功能，如其仅为固定件。
33.本实用新型一实施例中，连接件130有多组，以保证电子组件120可与主电路板110的连接可靠性高。具体的，在一实施例中，与第二部分112相邻的两侧的第一部分111与电子组件120之间均由一连接件130固定连接，以保证电子组件120可以承受主电路板110的形变拉力。更进一步的，在第二部分112区域内与电子组件120之间由一连接件130固定连接，以保证电子组件120可以承受主电路板110的形变拉力。
34.在实用新型一实施例中，对于图1所示的电路板组件，在缺口1121处设置有一散热装置，如风扇，以利于主电路板110散热，而进一步提高电路板组件的功率密度。当然对于图2所示的电路板组件，由于镂空的第二部分112亦可提高散热效率，也可提高电路板组件的功率密度。
35.在本实用新型一实施例中，图1至图3中的电子组件120均为一长方形结构，长方形
的长边与主电路板连接，使短边与主电路板垂直。在一实施例中，电子组件120还可形成l形结构，也即电子组件120由第一子组件部分和第二子组件部分成垂直设置形成。在与主电路板110组接时，第一子组件部分(相当于图1至图3中的电子组件120)与主电路板110垂直设置，第二子组件部分与主电路板110平行设置，并第二子组件部分上也可通过连接件与主电路板110连接，或第二子组件部分与设置在主电路板110上的电子器件113固定连接，以增加电子组件120与主电路板110的连接面积，增加其相互连接的可靠性，进而增强主电路板110的抗形变能力。
36.在一实施例中，电子组件120还可形成凹槽形结构，也即电子组件120由第一子组件部分、第二子组件部分和第三子组件部分形成，其中第一子组件部分与第二子组件部分平行设置，并且第一子组件部分和第二子组件部分均与主电路板垂直设置，第三子组件部分与第一子组件部分和第二子组件部分均垂直设置，且位于远离主电路板的一侧。第一子组件部分和第二子组件部分均可通过连接件(如插针或引脚)与主电路板110固定连接，以将第二部分112包围在凹槽形结构的电子组件120内，以进一步增加电子组件120与主电路板110的连接面积，增加其相互连接的可靠性，进而增强主电路板110的抗形变能力。
37.如上所述，由于电子组件120可以承受主电路板的形变拉力，可以减小主电路板的形变，达到加固主电路板的目的。尤其对于细长型的主电路板，也即也即主电路板的长宽比较大的电路板，如长大于宽的4倍以上的电路板，主电路板在包括缺口、镂空区域或两侧区域器件体积大重量的区域等易变形区域的情况下，极易导致主电路板因应力而变形。如上所述，通过设置电子组件120，电子组件120跨越易变形区域并且向位于易变形区域两侧的主电路板延伸一定长度，更具体的，如上所述电子组件120沿主电路板110的长边方向设置，则可使电子组件120承受部分主电路板的形变拉力，而有效的解决了细长型电路板易变形的问题，降低了电路板组件在制造过程中不良率，且该电路板布局方式占用主电路板空间小、成本低。
38.在一实施例中，还提供一种电源变换装置，包括上述的电路板组件，由于电路板组件的功率密度大、可靠性高，则包括其的电源变换装置也具有功率密度大、可靠性高的优点。
39.最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。

技术特征：

1.一种电路板组件，其特征在于，包括：主电路板，主电路板包括第一部分和位于第一部分之间的第二部分，在第一部分上设置有多个电子器件，第二部分为易变形区域；电子组件，通过连接件与主电路板连接，并且电子组件与主电路板垂直布局，其中电子组件跨越主电路板的第二部分并且向位于第二部分两侧的第一部分延伸一长度。2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，第二部分包括一缺口。3.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，第二部分为镂空区域。4.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，第二部分为实心板，第二部分上不设置任何器件。5.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，第二部分为实心板，第二部分上设置的电子器件较与第二部分相邻的第一部分上的电子器件重量轻，体积小。6.根据权利要求1至5任一项所述的电路板组件，其特征在于，电子组件的窄面布局在主电路板的设置有多个电子器件的一面上。7.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，连接件为插针。8.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，与第二部分相邻的两侧的第一部分与电子组件之间均由一连接件固定连接。9.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，电子组件为l形结构，由第一子组件部分和第二子组件部分成垂直设置形成，第一子组件部分与主电路板垂直设置，第二子组件部分与主电路板平行设置。10.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，电子组件为凹槽形结构，由第一子组件部分、第二子组件部分和第三子组件部分形成，其中第一子组件部分与第二子组件部分平行设置，并且第一子组件部分和第二子组件部分均与主电路板垂直设置，第三子组件部分与第一子组件部分和第二子组件部分均垂直设置，且位于远离主电路板的一侧。11.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，电子组件沿主电路板的长边方向设置。12.一种电源变换装置，其特征在于，包括权利要求1所述的电路板组件。

技术总结

本实用新型提出一种电路板组件及包括其的电源变换装置，涉及电源领域，包括主电路板，主电路板包括第一部分和位于第一部分之间的第二部分，在第一部分上设置有多个电子器件，第二部分为易变形区域；电子组件，通过连接件与主电路板连接，并且电子组件与主电路板垂直布局，其中电子组件跨越主电路板的第二部分并且向位于第二部分两侧的第一部分延伸一长度，以使主电路板抗形变能力强，可提高电路板组件的功率密度和可靠性。的功率密度和可靠性。的功率密度和可靠性。