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一种高粘接力的可移除亚克力双面胶带的制作方法

0.3％；异氰酸酯的质量为高粘面胶黏剂质量的0.2-0.5％。
12.较为优化地，所述环氧树脂的质量为低粘面胶黏剂质量的0.3-0.5％；乙酰丙酮钛的质量为低粘面胶黏剂质量的1-1.5％。
13.较为优化地，所述基材层为聚对苯二甲酸乙二酯、聚酰亚胺、聚碳酸酯中的任意一种。
14.较为优化地，所述离型层为有机硅离型膜、氟素离型膜中的任意一种。
15.较为优化地，所述高粘面胶层的厚度为40-100μm，低粘面胶层的厚度为25-40μm。
16.较为优化地，所述双面胶带的制备方法为：包括以下步骤：
17.步骤一：在厚度范围为0.05mm-0.1mm的基材层任意面打电晕，电晕功率设定为0.5-5kw；
18.步骤二：在50-60μm离型层上转涂40-100μm高粘面胶层贴合基材层非电晕面，得到半成品基材；
19.步骤三：在半成品基材电晕面上涂25-40μm低粘面胶层，贴合20-50μm离型层；
20.步骤四：涂布完成重新复卷，复卷后将样品放置在70-80℃烤箱熟化12-24h。
21.与现有技术相比，本发明所达到的有益效果是：
22.(1)本发明可移除亚克力双面胶带两面使用粘性不同的胶黏剂，使其一面具有高粘性，另一面低粘性。胶带使用过程中，高粘面粘结非制程面，因有较高的粘结力，起到固定支撑作用，低粘面粘接制程面，设备维修时可移除，同时胶粘剂对基材的粘接力远大于胶粘剂对底材的粘接力。该方法可使胶带移除时不在底材上留有残胶同时粘接时具有较高的粘接力，解决了重工或维修时留有残胶且不易清洗增加维修难度的问题。
23.(2)高粘面胶黏剂选用高分子量粘结剂并加入对叔丁基苯酚甲醛树脂增加胶水的粘性。加入异氰酸酯作为固化剂，使其在熟化下快速固化，避免剥离力在长期放置下因胶黏剂的固化缓慢而出现剥离力快速下降的问题；增加高粘面胶层的厚度，厚度的增加可以较为明显的提升高粘面的粘性。
24.低粘面胶黏剂选用低分子量粘结剂并加入环氧树脂和异氰酸酯作为固化剂，降低胶水的粘性，使其在熟化下快速固化，避免剥离力在长期放置下因胶黏剂的固化缓慢而出现剥离力快速下降的问题；降低低粘面胶层的厚度，比较薄的胶层粘性下降会非常明显；对基材表面进行电晕，电晕增加了胶层和基材的基粘力，在快速接离过程中避免贴合表面残胶；
25.(3)结构设计中，低粘面胶层贴合离型层比高粘面胶层贴合离型层薄，也避免快速揭离离型破坏胶面，从而对制程面造成残胶；在不增加工艺难度的情况下，不需其他外部条件即可达到高粘接力与可移除的目的。使用双面不同粘接力的胶层达到可移除效果。
附图说明
26.附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：
27.图1是本发明制备的双面胶带的示意图。
具体实施方式
28.下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
29.本发明使用到的化学试剂购买途径如下表所示：
[0030][0031][0032]
实施例1
[0033]
步骤一：高粘面胶黏剂的制备：选用高分子量聚丙烯酸胶黏剂，用乙酸乙酯做溶剂将胶水固含量调至45％，以1100r/min的速度搅拌35min，加入占胶水质量0.2％对叔丁基苯酚甲醛树脂和0.4％异氰酸酯，以1100r/min的速度搅拌35min，得到高粘面胶黏剂。
[0034]
步骤二：低粘面胶黏剂的制备：选用低分子量聚丙烯酸胶黏剂，用戊烷和乙酸乙酯混合溶剂做溶剂，将胶水的固含量调至25％，以1100r/min的速度搅拌35min，加入占胶水质量0.4％环氧树脂和1.3％乙酰丙酮钛，以1100r/min的速度搅拌35min，得到低粘面胶黏剂。
[0035]
步骤三：双面胶带的制备：
[0036]
在厚度范围为0.08mm的聚对苯二甲酸乙二酯膜任意面打电晕，电晕功率设定为3kw；
[0037]
在55μm有机硅离型膜上转涂60μm高粘面胶层贴合基材层非电晕面，得到半成品基材；
[0038]
在半成品基材电晕面上涂30μm低粘面胶层，贴合30μm有机硅离型膜离型层；
[0039]
涂布完成重新复卷，复卷后将样品放置在75℃烤箱熟化20h。
[0040]
实施例2
[0041]
步骤一：高粘面胶黏剂的制备：选用高分子量聚丙烯酸胶黏剂，用乙酸乙酯做溶剂将胶水固含量调至40％，以1000r/min的速度搅拌30min，加入占胶水质量0.1％对叔丁基苯酚甲醛树脂和0.2％异氰酸酯，以1000r/min的速度搅拌30min，得到高粘面胶黏剂。
[0042]
步骤二：低粘面胶黏剂的制备：选用低分子量聚丙烯酸胶黏剂，用戊烷和乙酸乙酯混合溶剂做溶剂，将胶水的固含量调至20％，以1000r/min的速度搅拌30min，加入占胶水质量0.3％环氧树脂和1％乙酰丙酮钛，以1000r/min的速度搅拌30min，得到低粘面胶黏剂。
[0043]
步骤三：双面胶带的制备：
[0044]
在厚度范围为0.05mmmm的聚碳酸酯基材任意面打电晕，电晕功率设定为0.5kw；
[0045]
在50μm有机硅离型膜上转涂40μm高粘面胶层贴合基材层非电晕面，得到半成品基材；
[0046]
在半成品基材电晕面上涂25μm低粘面胶层，贴合20μm有机硅离型膜离型层；
[0047]
涂布完成重新复卷，复卷后将样品放置在70℃烤箱熟化12h。
[0048]
实施例3
[0049]
步骤一：高粘面胶黏剂的制备：选用高分子量聚丙烯酸胶黏剂，用乙酸乙酯做溶剂将胶水固含量调至50％，以1200r/min的速度搅拌40min，加入占胶水质量0.3％对叔丁基苯酚甲醛树脂和0.5％异氰酸酯，以1200r/min的速度搅拌40min，得到高粘面胶黏剂。
[0050]
步骤二：低粘面胶黏剂的制备：选用低分子量聚丙烯酸胶黏剂，用戊烷和乙酸乙酯混合溶剂做溶剂，将胶水的固含量调至30％，以1200r/min的速度搅拌40min，加入占胶水质量0.5％环氧树脂和1.5％乙酰丙酮钛，以1200r/min的速度搅拌40min，得到低粘面胶黏剂。
[0051]
步骤三：双面胶带的制备：
[0052]
在厚度范围为0.1mm的聚碳酸酯膜任意面打电晕，电晕功率设定为5kw；
[0053]
在60μm pet基材氟素离型膜上转涂100μm高粘面胶层贴合基材层非电晕面，得到半成品基材；
[0054]
在半成品基材电晕面上涂40μm低粘面胶层，贴合50μm氟素离型膜离型层；
[0055]
涂布完成重新复卷，复卷后将样品放置在80℃烤箱熟化24h。
[0056]
实施例4：
[0057]
步骤一：高粘面胶黏剂的制备：选用高分子量聚丙烯酸胶黏剂，用乙酸乙酯做溶剂将胶水固含量调至50％，以1200r/min的速度搅拌40min，加入占胶水质量0.3％对叔丁基苯酚甲醛树脂和0.5％异氰酸酯，以1200r/min的速度搅拌40min，得到高粘面胶黏剂。
[0058]
步骤二：低粘面胶黏剂的制备：选用低分子量聚丙烯酸胶黏剂，用戊烷和乙酸乙酯混合溶剂做溶剂，将胶水的固含量调至30％，以1200r/min的速度搅拌40min，加入占胶水质量0.5％环氧树脂和1.5％乙酰丙酮钛，以1200r/min的速度搅拌40min，得到低粘面胶黏剂。
[0059]
步骤三：双面胶带的制备：
[0060]
在厚度范围为0.1mm的聚碳酸酯膜任意面打电晕，电晕功率设定为5kw；
[0061]
在60μm pet基材氟素离型膜上转涂30μm高粘面胶层贴合基材层非电晕面，得到半成品基材；
[0062]
在半成品基材电晕面上涂10μm低粘面胶层，贴合50μm氟素离型膜离型层；
[0063]
涂布完成重新复卷，复卷后将样品放置在80℃烤箱熟化24h。
[0064]
实施例5：
[0065]
步骤一：高粘面胶黏剂的制备：选用高分子量聚丙烯酸胶黏剂，用乙酸乙酯做溶剂将胶水固含量调至45％，以1100r/min的速度搅拌35min，加入占胶水质量0.05％对叔丁基苯酚甲醛树脂和0.1％异氰酸酯，以1100r/min的速度搅拌35min，得到高粘面胶黏剂。
[0066]
步骤二：低粘面胶黏剂的制备：选用低分子量聚丙烯酸胶黏剂，用戊烷和乙酸乙酯混合溶剂做溶剂，将胶水的固含量调至25％，以1100r/min的速度搅拌35min，加入占胶水质量0.1％环氧树脂和0.1％乙酰丙酮钛，以1100r/min的速度搅拌35min，得到低粘面胶黏剂。
[0067]
步骤三：双面胶带的制备：
[0068]
在厚度范围为0.08mm的聚对苯二甲酸乙二酯膜任意面打电晕，电晕功率设定为3kw；
[0069]
在55μm有机硅离型膜上转涂60μm高粘面胶层贴合基材层非电晕面，得到半成品基材；
[0070]
在半成品基材电晕面上涂30μm低粘面胶层，贴合30μm有机硅离型膜离型层；
[0071]
涂布完成重新复卷，复卷后将样品放置在75℃烤箱熟化20h。
[0072]
实施例6：
[0073]
步骤一：高粘面胶黏剂的制备：选用高分子量聚丙烯酸胶黏剂，用乙酸乙酯做溶剂将胶水固含量调至45％，以1100r/min的速度搅拌35min，加入占胶水质量0.1％对叔丁基苯酚甲醛树脂和0.1％异氰酸酯，以1100r/min的速度搅拌35min，得到高粘面胶黏剂。
[0074]
步骤二：低粘面胶黏剂的制备：选用低分子量聚丙烯酸胶黏剂，用戊烷和乙酸乙酯混合溶剂做溶剂，将胶水的固含量调至25％，以1100r/min的速度搅拌35min，加入占胶水质量0.1％环氧树脂和0.3％乙酰丙酮钛，以1100r/min的速度搅拌35min，得到低粘面胶黏剂。
[0075]
步骤三：双面胶带的制备：
[0076]
在厚度范围为0.08mm的聚对苯二甲酸乙二酯膜任意面打电晕，电晕功率设定为3kw；
[0077]
在55μm有机硅离型膜上转涂60μm高粘面胶层贴合基材层非电晕面，得到半成品基材；
[0078]
在半成品基材电晕面上涂30μm低粘面胶层，贴合30μm有机硅离型膜离型层；
[0079]
涂布完成重新复卷，复卷后将样品放置在75℃烤箱熟化20h。
[0080]
实施例7：
[0081]
步骤一：高粘面胶黏剂的制备：选用高分子量聚丙烯酸胶黏剂，用乙酸乙酯做溶剂将胶水固含量调至45％，以1100r/min的速度搅拌35min，加入占胶水质量0.5％对叔丁基苯酚甲醛树脂和0.5％异氰酸酯，以1100r/min的速度搅拌35min，得到高粘面胶黏剂。
[0082]
步骤二：低粘面胶黏剂的制备：选用低分子量聚丙烯酸胶黏剂，用戊烷和乙酸乙酯混合溶剂做溶剂，将胶水的固含量调至25％，以1100r/min的速度搅拌35min，加入占胶水质量0.2％环氧树脂和1％乙酰丙酮钛，以1100r/min的速度搅拌35min，得到低粘面胶黏剂。
[0083]
步骤三：双面胶带的制备：
[0084]
在厚度范围为0.08mm的聚对苯二甲酸乙二酯膜任意面打电晕，电晕功率设定为3kw；
[0085]
在55μm有机硅离型膜上转涂60μm高粘面胶层贴合基材层非电晕面，得到半成品基材；
[0086]
在半成品基材电晕面上涂30μm低粘面胶层，贴合30μm有机硅离型膜离型层；
[0087]
涂布完成重新复卷，复卷后将样品放置在75℃烤箱熟化20h。
[0088]
实施例8：
[0089]
步骤一：高粘面胶黏剂的制备：选用高分子量聚丙烯酸胶黏剂，用乙酸乙酯做溶剂将胶水固含量调至45％，以1100r/min的速度搅拌35min，加入占胶水质量0.2％对叔丁基苯酚甲醛树脂和0.5％异氰酸酯，以1100r/min的速度搅拌35min，得到高粘面胶黏剂。
[0090]
步骤二：低粘面胶黏剂的制备：选用低分子量聚丙烯酸胶黏剂，用戊烷和乙酸乙酯混合溶剂做溶剂，将胶水的固含量调至25％，以1100r/min的速度搅拌35min，加入占胶水质量0.5％环氧树脂和1.5％乙酰丙酮钛，以1100r/min的速度搅拌35min，得到低粘面胶黏剂。
[0091]
步骤三：双面胶带的制备：
[0092]
在厚度范围为0.08mm的聚对苯二甲酸乙二酯膜任意面打电晕，电晕功率设定为3kw；
[0093]
在55μm有机硅离型膜上转涂60μm高粘面胶层贴合基材层非电晕面，得到半成品基材；
[0094]
在半成品基材电晕面上涂30μm低粘面胶层，贴合30μm有机硅离型膜离型层；
[0095]
涂布完成重新复卷，复卷后将样品放置在75℃烤箱熟化20h。
[0096]
实验
[0097]
取实施例1-实施例8制备的双面胶带进行性能测试，
[0098]
双面胶性能测试主要验证低粘面的可移除性能以及高粘面的高粘性能，低粘面的可移除性能测试主要残余率测试，高粘面高粘性能主要是测试高粘面剥离力测试。
[0099]
1、高粘面/低粘面剥离力测试方法：
[0100]
使用kj-1065a剥离强度试验机沿胶带收卷方向，左中右划3条样条样条的尺寸25mm
×
300mm，样条四边光洁平整无毛丝、无明显翘边，用记号笔在样条上进行标识。将做好标识的胶带撕开离型膜后用使用小滚轮辅助(不可施力)将胶面贴到测试钢板上，注意贴平不能有汽泡杂质褶皱等现象。将贴好后的样条多余的底膜用剪刀剪去。检查贴好测试钢板的样条，并将贴好测试钢板的样条放到电动辗压轮(300mm/min的速度)上进行来回辊压1次。经过压辊轮后辗压后在样条上记录20min后的时间点，保持20分钟静止后再进行剥离力测试。将钢板放置到剥离强度试验机上，进行高粘面/低粘面剥离力测试。
[0101]
2、低粘面残余率测试方法：
[0102]
沿胶带收卷方向，左中右划3条样条样条的尺寸25mm
×
300mm，样条四边光洁平整无毛丝、无明显翘边，用记号笔在样条上进行标识。清洗pc板，并用分析天平称重，记为s0，将做好标识的胶带撕开离型膜后用使用小滚轮辅助(不可施力)将胶面贴到测试pc板上，注意贴平不能有汽泡杂质褶皱等现象；贴好后用分析天平称重记为s1。检查贴好测试钢板的样条，并将贴好测试钢板的样条用手动辗压轮来回辊压5次。经过辗压后在样条上记录20min后的时间点，保持20分钟静止后再进行测试。将钢板放置到剥离强度试验机上，用10m/min剥离速度进行测试，胶面揭离后用分析天平称重，记为s2；残余率＝(s2-s0)/(s1-s0)，测试低粘面残余率。
[0103]
实施例1至实施例4高粘面胶层胶层厚度、剥离力和残余率的数据如下表所示：
[0104] 厚度/μm剥离力/n/mm残余率/％
实施例1601.556.11实施例2401.555.20实施例31001.779.88实施例4301.495.9
[0105]
实施例1至实施例4低粘面胶层胶层厚度、剥离力和残余率的数据如下表所示：
[0106] 厚度/μm剥离力/n/mm残余率/％实施例1300.682.88实施例2250.551.94实施例3400.814.06实施例4100.211.20
[0107]
实施例5至实施例8高粘面数据如下表所示：
[0108][0109]
实施例5至实施例8低粘面数据如下表所示：
[0110][0111]
结论：由本发明提供的方法制备得到的双面胶带低粘面胶层贴合离型层比高粘面胶层贴合离型层薄，避免快速揭离离型破坏胶面，从而对制程面造成残胶。胶带移除时不在
底材上留有残胶同时粘接时具有较高的粘接力。低粘面的可移除性能好，高粘面的粘性高。
[0112]
最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

技术特征：

1.一种高粘接力的可移除亚克力双面胶带，其特征在于：所述双面胶带自上而下为离型层、高粘面胶层、基材层、低粘面胶层、离型层。2.根据权利要求1所述的一种高粘接力的可移除亚克力双面胶带，其特征在于：所述高粘面胶层由高粘面胶黏剂组成，低粘面胶层由低粘面胶黏剂组成；所述高粘面胶黏剂中含有高分子量聚丙烯酸胶黏剂，分子量的范围为10
4-106所述低粘面胶黏剂中含有低分子量聚丙烯酸胶黏剂，分子量的范围为10
3-104。3.根据权利要求2所述的一种高粘接力的可移除亚克力双面胶带，其特征在于：所述高粘面胶黏剂的制备方法为：取高分子量聚丙烯酸胶黏剂，用乙酸乙酯做溶剂将高粘面胶黏剂固含量调至40-50％，以1000-1200r/min的速度搅拌30-40min后，加入对叔丁基苯酚甲醛树脂、异氰酸酯，以1000-1200r/min的速度搅拌30-40min，得到高粘面胶黏剂。4.根据权利要求2所述的一种高粘接力的可移除亚克力双面胶带，其特征在于：所述低粘面胶黏剂的制备方法为：选用低分子量聚丙烯酸胶黏剂，用戊烷和乙酸乙酯按体积比3∶1混合溶剂做溶剂，将低粘面胶黏剂的固含量调至20-30％，以1000-1200r/min的速度搅拌30min后，加入环氧树脂、乙酰丙酮钛，以1000-1200r/min的速度搅拌30min，得到低粘面胶黏剂。5.根据权利要求3所述的一种高粘接力的可移除亚克力双面胶带，其特征在于：所述对叔丁基苯酚甲醛树脂的质量为高粘面胶黏剂质量的0.1-0.3％；异氰酸酯的质量为高粘面胶黏剂质量的0.2-0.5％。6.根据权利要求4所述的一种高粘接力的可移除亚克力双面胶带，其特征在于：所述环氧树脂的质量为低粘面胶黏剂质量的0.3-0.5％；乙酰丙酮钛的质量为低粘面胶黏剂质量的1-1.5％。7.根据权利要求1所述的一种高粘接力的可移除亚克力双面胶带，其特征在于：所述基材层为聚对苯二甲酸乙二酯、聚酰亚胺、聚碳酸酯中的任意一种。8.根据权利要求1所述的一种高粘接力的可移除亚克力双面胶带，其特征在于：所述离型层为有机硅离型膜、氟素离型膜中的任意一种。9.根据权利要求1所述的一种高粘接力的可移除亚克力双面胶带，其特征在于：所述高粘面胶层的厚度为40-100μm，低粘面胶层的厚度为25-40μm。10.根据权利要求1所述的一种高粘接力的可移除亚克力双面胶带，其特征在于：所述双面胶带的制备方法为：包括以下步骤：步骤一：在厚度范围为0.05mm-0.1mm的基材层任意面打电晕，电晕功率设定为0.5-5kw；步骤二：在50-60μm离型层上转涂40-100μm高粘面胶层贴合基材层非电晕面，得到半成品基材；步骤三：在半成品基材电晕面上涂25-40μm低粘面胶层，贴合20-50μm离型层；步骤四：涂布完成重新复卷，复卷后将样品放置在70-80℃烤箱熟化12-24h。

技术总结

本发明涉及双面胶带技术领域，具体为一种高粘接力的可移除亚克力双面胶带。本发明可移除亚克力双面胶带两面使用粘性不同的胶黏剂，使其一面具有高粘性，另一面低粘性。通过使用大分子量粘结剂并加入对叔丁基苯酚甲醛树脂、固化剂制备高粘面胶黏剂，使用低分子量粘结剂并加入环氧树脂、固化剂制备低粘面胶黏剂，使得胶粘剂对基材的粘接力远大于胶粘剂对底材的粘接力，并且胶带在移除时不在底材上留有残胶同时粘接时具有较高的粘接力，解决了重工或维修时留有残胶且不易清洗增加维修难度的问题。题。题。