带有保护膜的硅抛光片与外延片

该实用新型属于半导材料。

目前半导体器件厂所用的半导体材料是材料厂生产的硅抛光片与 外延片。而硅抛光片与外延片的存放和运输大多是用盒装或袋装，这 样硅抛光片与外延片表面容易划伤，又因长期在空气中暴露而容易使 镜面污染。这就影响了硅材料的质量，从而影响半导体器件的质量。 虽然象美国Mon Sante公司等采用外金属壳、内硬塑盒、间隙立 插式、高纯密封包装，可使硅抛光片与外延片少沾污、少划伤，但是 工艺复杂、占空间大、成本高。

该实用新型的目的是使硅抛光片与外延片在使用之前便于保存和 运输，并且不划伤、不沾污，以保持硅抛光片与外延片镜面的高完美 度和高洁净度，从而提高半导体器件的性能。

该实用新型是在原来合格的硅抛光片或外延片上用热氧化方法或 气相淀积法等器件制备中的钝化方法生长一层保护膜。此膜的厚度为 500以上。此保护膜可是有机物，也可是无机物，如SiO₂、 Al₂O₃、Si₃N₄、和光刻胶、硅油等。带有保护膜的硅抛光片和 外延片可根据保护膜的不同及不同的厚度而呈现不同的颜。其结构 示意图如附图所示。

图1  为带保护膜的硅抛光片(外延片)的俯视图，内部为硅抛 光片或外延片，阴影部分为保护膜，厚度500以上。

图2  为全保护硅抛光片(外延片)的侧视图，内部为硅抛光片 或外延片，阴影部分为保护膜，厚度500以上。

图3  为镜面保护硅抛光片(外延片)的侧视图，内部为硅抛光 片(外延片)，阴影部分为保护膜，其厚度为500以上。

硅抛光片与外延片因外加一层致密而坚硬的保护膜，所以用袋装 或盒接触存放及运输方便，而且不沾污、不划伤。使用之前用漂洗 液进行漂洗即可去除保护膜。这样就有效地保持了硅抛光片与外延片 的高完美度和高洁净度，从而提高了硅材料的质量，相应也可以提高 半导体器件的质量。同时此保护膜生长工艺简单、成本低。