一种镂空芯片载板的制作方法

1.本实用新型涉及线路板制造技术领域，具体为用于镂空芯片载板。

背景技术：

2.芯片载板有多层板芯片载板、双面芯片载板、单面芯片载板和镂空芯片载板等多种类型。镂空芯片载板在打印机墨盒的领域应用非常广泛，生产中在特定位置设置出便于连接线路的镂空窗口，便于组装与使用，通常开设的方式有机械加工与化学蚀刻两种方式，而且镂空芯片载板可以实现以单层芯片载板连接的双面导通现象。
3.普通镂空板由于镂空pi只有12um，生产使用直接30um厚度干膜方法生产，不需填充物，而镂空芯片载板的镂空pi有87um的深度，30um厚度干膜无法填实，导致没有填实处在蚀刻时漏入药水，从而损坏线路。

技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种镂空芯片载板，以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种镂空芯片载板，包括基材和线路层，所述基材包括pi板层，所述pi板层顶端表面设置有pi胶层，所述pi胶层上表面设置有铜箔层，所述基材中间位置贯通设置有镂空窗口，所述镂空窗口的内部设置有填充层。
6.优选的，所述pi板层的厚度尺寸为75um，所述pi胶层的厚度尺寸为12.5um。
7.优选的，所述pi板层、pi胶层与铜箔层通过真空压合为一体，所述铜箔层的厚度尺寸为18um。
8.优选的，所述基材上表面与线路层连接，从所述基材延伸至镂空窗口位置的线路层表面设置有纯金镀层。
9.优选的，所述纯金镀层的厚度尺寸在0.4-0.7um的范围内。
10.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
11.1、本镂空芯片载板，通过设置pi板层、pi胶层和填充层，所用的pi板层的厚度尺寸为75um，所涂的pi胶层的厚度尺寸为12.5um，并且在叠合后对pi+pi胶的作为基材进行激光开口，并且将pi板层与pi胶层组成的基材与厚度尺寸为18um的铜箔进行真空压合，对已经激光开口的非铜箔面用填充物进行填充，需保证将pi凹陷处填平，且填充后不可有凹陷，在贴干膜曝光蚀刻的过程中，用浸泡式脱膜法退去干膜和填充物，保证镂空的线路不变形，保护了线路的稳定性与完整度。
12.2、本镂空芯片载板，通过设置纯金镀层，为了与芯片更易键合，线路层延伸进镂空窗口的位置表面需镀0.4-0.7um厚度的纯金镀层，便于线路层与芯片金面进行键合，并且为了使线路与芯片容易键合，需对镂空线路进行模具压合定型，使键合时不线路发生左右偏移，提高了镂空芯片载板的灵敏键合效果。
附图说明
13.图1为本实用新型的整体结构立体图；
14.图2为本实用新型的局部结构剖面图；
15.图3为本实用新型的整体结构俯视图。
16.图中：1、基材；2、铜箔层；3、线路层；11、pi板层；12、pi胶层；13、镂空窗口；14、填充层；31、纯金镀层。
具体实施方式
17.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
18.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
19.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
20.如图1至图3所示，本实施例镂空芯片载板，包括基材1和线路层3，基材1包括pi板层11，pi板层11压制时的叠放顺序自下而上为钢板、牛皮纸、三合一板、离型膜和钢板，pi板层11顶端表面设置有pi胶层12，pi胶层12上表面设置有铜箔层2，基材1中间位置贯通设置有镂空窗口13，镂空窗口13的内部设置有填充层14，需保证将基材1凹陷处填平，填充后不可有凹陷，线路制作包括贴干膜曝光蚀刻，重点在退膜时需用浸泡式脱膜方法，退去干膜和填充物，以保证镂空的线路不变形。
21.具体的，pi板层11的厚度尺寸为75um，pi胶层12的厚度尺寸为12.5um，可以将干膜填实，避免蚀刻时药水漏入，保护了基材1板的稳定。
22.进一步的，pi板层11、pi胶层12与铜箔层2通过真空压合为一体，铜箔层2的厚度尺寸为18um，三层压制而成的镂空芯片更加稳定且更加耐用。
23.更进一步的，基材1上表面与线路层3连接，从基材1延伸至镂空窗口13位置的线路层3表面设置有纯金镀层31，纯金镀层31的厚度尺寸在0.4-0.7um的范围内，以便于与芯片金面进行键合，并且为了使线路与芯片容易键合，需对镂空线路进行模具压合定型，使键合时线路不会发生左右偏移，保护镂空芯片键合时的准确性。
24.本实施例的使用方法为：在生产时，先进行开料，然后将光亮面厂商进行钻孔，压出镂空窗口13，再将pi板层11、pi胶层12与铜箔层2叠合，叠合时镂空窗口13要对准，不能盖住，再进行压板处理，压板后的基材目视不能有凹坑、压点和折皱，再将其进行丝印加工，加
入晒网印填充层14，且板中间位置不能贴有双面胶，只能贴四周，且要把镂空窗口13填平，再经过喷砂、df、显影、蚀刻、腿模、水洗、微蚀、电镀金等多个加工顺序进行加工完成，使用时将芯片放置在镂空窗口13中，并且将芯片的金面与镂空窗口13的线路层3表面纯金镀层31接触，就可以灵敏连接并且传导电信号，实现电路板的稳定传导效果。
25.最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

技术特征：

1.一种镂空芯片载板，包括基材(1)和线路层(3)，其特征在于：所述基材(1)包括pi板层(11)，所述pi板层(11)顶端表面设置有pi胶层(12)，所述pi胶层(12)上表面设置有铜箔层(2)，所述基材(1)中间位置贯通设置有镂空窗口(13)，所述镂空窗口(13)的内部设置有填充层(14)。2.根据权利要求1所述的镂空芯片载板，其特征在于：所述pi板层(11)的厚度尺寸为75um，所述pi胶层(12)的厚度尺寸为12.5um。3.根据权利要求1所述的镂空芯片载板，其特征在于：所述pi板层(11)、pi胶层(12)与铜箔层(2)通过真空压合为一体，所述铜箔层(2)的厚度尺寸为18um。4.根据权利要求1所述的镂空芯片载板，其特征在于：所述基材(1)上表面与线路层(3)连接，从所述基材(1)延伸至镂空窗口(13)位置的线路层(3)表面设置有纯金镀层(31)。5.根据权利要求4所述的镂空芯片载板，其特征在于：所述纯金镀层(31)的厚度尺寸在0.4-0.7um的范围内。

技术总结

本实用新型公开了一种镂空芯片载板，包括基材和线路层，基材包括PI板层，PI板层顶端表面设置有PI胶层，PI胶层上表面设置有铜箔层，基材中间位置贯通设置有镂空窗口，镂空窗口的内部设置有填充层。本实用新型通过设置PI板层、PI胶层和填充层，已经激光开口的非铜箔面用填充物进行填充，需保证将PI凹陷处填平，且填充后不可有凹陷，在贴干膜曝光蚀刻的过程中，用浸泡式脱膜法退去干膜和填充物，保证镂空的线路不变形，保护了线路的稳定性与完整度；通过设置纯金镀层，便于线路层与芯片金面进行键合，需对镂空线路进行模具压合定型，使键合时不线路发生左右偏移，提高了镂空芯片载板的灵敏键合效果。板的灵敏键合效果。板的灵敏键合效果。