抗磁测试装置的制作方法

1.本实用新型涉及芯片测试技术领域，尤其涉及一种测试温度可控的抗磁测试装置。

背景技术：

2.磁阻随机存取存储器（mram）是一种非易失性存储器技术，它依赖于两个铁磁层的（相对）磁化状态来存储二进制信息。mram芯片的抗磁场干扰性能测试需要一种专用的测试系统，除了提供所需的测试磁场外，还需要控制测试环境的温度，以便实现芯片在指定温度下的抗磁性能测试。
3.现有的抗磁测试装置一般采用电磁铁产生强磁场环境，电磁铁极柱间隙很小，难以放置温控装置；反过来，用于产生磁场环境的电磁铁体积重量比较大，也不适宜于整体放入温控箱进行芯片测试。
4.本技术发明人在实现本发明的过程中发现，现有技术的方案中用于产生强磁场环境的电磁铁和用于控制环境温度的温控设备难以合理分配空间以实现两者协同工作。

技术实现要素：

5.本实用新型实施例的目的是提供一种设备，该设备可以灵活控制抗磁测试装置的测试环境温度，解决以上技术问题。
6.为了实现上述目的，本实用新型的实施例提供一种抗磁测试装置，该装置包括：
7.温控设备，用于输出预设温度的温控气流，以调节测试环境的温度；
8.导流管，用于导出所述温控气流；
9.热流管，与所述导流管连接，用于容纳被测产品；
10.电磁铁，环绕所述热流管设置，以提供所述抗磁测试需要的磁场；
11.控制台，用于调节所述被测产品在所述热流管中的位置。
12.优选的，所述热流管为透明材质或具有透明观察窗口，以使得测试环境的状态可见。
13.可选的，该抗磁测试装置还包括热流罩和热流罩支架，其中：
14.所述热流罩，一头连接所述导流管，另一头连接所述热流管，用于保持所述温控气流的温度；
15.所述热流罩支架设有凹槽，能够使所述热流罩和所述热流管气密性对接。
16.可选的，该抗磁测试装置还包括主机支架，用于固定所述电磁铁和所述控制台。
17.可选的，该抗磁测试装置还包括测试工位，置于所述控制台上，用于使所述被测试产品置于测试所需的测试环境处。
18.进一步的，所述控制台能够对所述被测产品进行以下调节操作中的一者或多者：旋转、升降、平移。
19.优选的，所述热流管末端设有排气口，通过该排气口能够排出所述温控气流。
20.进一步的，所述排气口还用于引出测试信号线。
21.优选的，所述预设温度的范围为-40~150℃。
22.可选的，所述温控设备还设有触屏控制显示器，用于设置所述温控气流的温度。
23.通过上述技术方案，本实用新型通过导流管将温控设备输出的温控气流引导到热流管，控制热流管中被测产品的测试环境的温度，该测试环境施加了由环绕热流管设置的电磁铁生成的磁场，使得抗磁测试装置的测试环境的温度灵活可控。控制台可以灵活的控制被测试产品的旋转、升降和平移，使之在测试环境中的状态和位置达到最佳；通过透明热流管可以观测被测试产品的状态，透明热流管可以架设与热流罩支架上，热流罩支架上方具有凹槽，可以与热流罩设备进行气密性对接；透明热流管下方设计有排气口，通过该口可以排气并进行一定的密封防潮，同时可以引出测试信号线。
24.本实用新型实施例的其它特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。
附图说明
25.附图是用来提供对本实用新型实施例的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本实用新型实施例，但并不构成对本实用新型实施例的限制。在附图中：
26.图1是本实用新型的抗磁测试装置的一个实施例的组成结构图。
27.附图标记说明
28.1—温控设备；
29.2—导流管；
30.3—热流管；
31.4—电磁铁；
32.5—控制台；
33.21—热流罩；
34.22—热流罩支架；
35.23—主机支架；
36.24—排气口；
37.25—触屏控制显示器；以及
38.26—测试工位。
具体实施方式
39.以下结合附图对本发明实施例的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明实施例，并不用于限制本发明实施例。
40.本实用新型的一个实施例是一种可以灵活控制测试环境温度的抗磁测试装置，说明书附图1所示的组成结构图是该实施例的一个优选的实施方式。本实施例的抗磁测试装置至少应包括：温控设备1、导流管2、热流管3、电磁铁4和控制台5。其中，温控设备1用于输出预设温度的温控气流以调节测试环境的温度；导流管2用于导出温控设备1输出的温控气流；热流管3用于容纳被测产品，提供测试环境；电磁铁4环绕热流管3设置，用于提供抗磁测
试需要的磁场环境；控制台5用于调节所述被测产品在所述热流管中的位置。
41.在本实施例中，所述温控设备输出温控气流的预设温度的范围为-40~150℃，但本发明不限于此。
42.在一些实施方式中，温控设备1还设有触屏控制显示器25，用于设置温控设备1输出的温控气流的温度。
43.在一些实施方式中，抗磁测试装置还包括如图1所示的测试工位26，在本实施例中测试工位26是一个基于控制台设置的突出平台，该突出平台可深入到热流管3的合适位置，但本发明不限于此，只要能够使得被测产品既处于电磁铁4提供的磁场环境中，又处于温控气流提供的温度环境中，可以通过任意可知的方式设置测试工位26的形式。
44.在一些实施方式中，控制台5能够通过控制测试工位26使得被测产品在测试环境中的位置和/或状态进行旋转、升降、平移调节。
45.需要说明的是，导流管2在图1中通过热流罩21与热流管3相连（图1中在热流罩21上的箭头表示平时测试时温控设备及其附属组件可以是与测试设备主体分开存放的，在测试时需要将两者相连），热流罩21可有利于保持温控气流的温度，然而热流罩21仅是本实施例的可选部件，在一些实施方式中，可以不包括热流罩21，这时只需要将热流管3直接与导流管2连接即可。
46.在一些实施方式中，为使得测试环境的状态可见，热流管3选择透明材质或具有透明观察窗口。
47.在一些实施方式中，抗磁测试装置还包括如图1所示的热流罩21和热流罩支架22，热流罩21一头连接导流管2另一头连接热流管3，在热流罩支架22的中间预留的孔洞可供热流管3穿过并与热流罩21连接。其中，热流罩21用于保持所述温控气流的温度；热流罩支架22用于固定热流罩21和热流管3并为热流罩21提供支撑；所述热流罩支架设有凹槽，能够使所述热流罩和所述热流管气密性对接。
48.在一些实施方式中，抗磁测试装置还包括如图1所示的主机支架23，用于固定电磁铁4和控制台5。
49.在一些实施方式中，热流管3的末端设有如图1所示的排气口24，通过该口可以排出温控气流，同时可以使得测试信号线被引出。
50.在一些实施方式中，为了更好地保持测试环境温度，在排气口24做一定的处理以降低温控气流排除速度，并进行一定的密封防潮处理。
51.相比现有技术。本实施例的技术优势在于：
52.（1）本实用新型通过温控设备产生温控气流，温度范围为-40~150℃，温控气流通过导流管和热流罩进入透明的热流管，对管中的被测试产品进行温度控制，同时通过电磁铁可以为被测试产品施加磁场环境，合理分配产生强磁场环境的电磁铁和用于控制环境温度的温控设备的空间，实现了灵活控制抗磁测试装置的测试环境温度；
53.（2）控制台5可以灵活的控制被测试产品的旋转、升降和平移，使被测产品在测试环境中的状态和位置达到最佳；
54.（3）通过透明热流管可以观测被测试产品的状态，透明热流管可以架设与热流罩支架上，热流罩支架上方具有凹槽，可以与热流罩设备进行气密性对接；
55.（4）透明热流管下方设计有排气口，通过该口可以排气并进行一定的密封防潮，同
时可以引出测试信号线。
56.还需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。
57.以上仅为本技术的实施例而已，并不用于限制本技术。对于本领域技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的权利要求范围之内。

技术特征：

1.一种抗磁测试装置，其特征在于，包括：温控设备，用于输出预设温度的温控气流，以调节测试环境的温度；导流管，用于导出所述温控气流；热流管，与所述导流管连接，用于容纳被测产品；电磁铁，环绕所述热流管设置，以提供所述抗磁测试需要的磁场；控制台，用于调节所述被测产品在所述热流管中的位置。2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述热流管为透明材质或具有透明观察窗口，以使得测试环境的状态可见。3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，还包括热流罩和热流罩支架，其中：所述热流罩，一头连接所述导流管另一头连接所述热流管，用于保持所述温控气流的温度；所述热流罩支架设有凹槽，能够使所述热流罩和所述热流管气密性对接。4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，还包括主机支架，用于固定所述电磁铁和所述控制台。5.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，还包括测试工位，置于所述控制台上，用于使被测试产品置于测试所需的测试环境处。6.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述控制台能够对所述被测产品进行以下调节操作中的一者或多者：旋转、升降、平移。7.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述热流管末端设有排气口，通过该排气口能够排出所述温控气流。8.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，所述排气口还用于引出测试信号线。9.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述预设温度的范围为-40~150℃。10.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述温控设备还设有触屏控制显示器，用于设置所述温控气流的温度。

技术总结

本实用新型实施例提供一种抗磁测试装置，属于芯片测试技术领域。所述抗磁测试装置包括：温控设备，用于输出预设温度的温控气流，以调节测试环境的温度；导流管，用于导出所述温控气流；热流管，与所述导流管连接，用于容纳被测产品；电磁铁，环绕所述热流管设置，以提供所述抗磁测试需要的磁场；控制台，用于调节所述被测产品在所述热流管中的位置。所述抗磁测试装置解决了现有抗磁测试装置有限空间中提供强磁场环境的电磁铁与温控设备协同工作的问题。题。题。