存储卡以及存储器系统的制作方法

存储卡以及存储器系统
1.相关申请的引用
2.本技术享受2021年9月17日提出申请的日本专利申请号2021－152356的优先权的利益，在本技术中引用该日本专利申请的全部内容。
技术领域
3.本实施方式涉及存储卡以及存储器系统。

背景技术：

4.在将存储器芯片以及控制器芯片收容于密封部内的存储卡中，在其动作时，控制器芯片会发热。期望将存储卡高效地散热。

技术实现要素：

5.一个实施方式提供适合高效地散热的存储卡以及存储器系统。
6.根据一个实施方式，提供具有存储器芯片、控制器芯片、密封部、第一端子组、第二端子组与导电图案的存储卡。密封部收容存储器芯片以及控制器芯片。密封部具有第一主面和第二主面。第二主面配置于第一主面的相反侧。第一端子组配置于第一主面。第一端子组包含多个电极端子。多个电极端子在第一主面内沿第一方向排列。第二端子组配置于第一主面。第二端子组包含多个电极端子。多个电极端子在第一主面内沿第一方向排列。导电图案配置于第一主面上的第一端子组与第二端子组之间。导电图案具有比第一端子组中的电极端子大的尺寸且具有比第二端子组中的电极端子大的尺寸。导电图案为平面状。
7.根据上述的构成，能够提供适合高效地散热的存储卡以及存储器系统。
附图说明
8.图1是表示实施方式的存储器系统的构成的立体图。
9.图2a以及图2b是表示实施方式中的存储卡的散热的剖面图。
10.图3是表示实施方式中的存储卡的构成的俯视图。
11.图4是表示实施方式中的存储卡的构成的剖面图。
12.图5是表示实施方式的第一变形例的存储器系统的构成的立体图。
13.图6a以及图6b是表示实施方式的第一变形例中的存储卡的散热的剖面图。
14.图7是表示实施方式的第二变形例的存储器系统的构成的立体图。
15.图8a以及图8b是表示实施方式的第二变形例中的存储卡的散热的剖面图。
16.图9是表示实施方式的第三变形例的存储器系统的构成的立体图。
17.图10是表示实施方式的第三变形例中的存储卡的构成的俯视图。
18.图11a以及图11b是表示实施方式的第三变形例中的存储卡的散热的剖面图。
19.图12是表示其他实施方式中的存储卡的构成的俯视图。
具体实施方式
20.以下，参照添附附图，详细地说明实施方式的存储器系统。另外，并非利用该实施方式限定本发明。
21.(实施方式)
22.实施方式的存储器系统能够将存储卡安装于插座，且具有在存储卡安装于插座时对存储卡的热量进行散热用的构造。例如如图1所示，存储器系统1具有存储卡10与插座20。图1是表示存储器系统1的构成的立体图。以下，将与存储卡10的表面10a垂直的方向设为z方向，将在与z方向垂直的平面内正交的两个方向设为x方向以及y方向。
23.存储卡10在xy俯视时具有以y方向为长度方向的大致矩形状。插座20具有能够收容存储卡10的凹空间20a。凹空间20a在xy俯视时具有以y方向为长度方向的大致矩形状。存储卡10如图2a、图2b所示，以表面10a朝向插座20的姿势被嵌入凹空间20a，从而能够安装于插座20。图2a以及图2b是表示存储卡10的安装以及散热的图。图2a、图2b相当于用a－a线剖切图1后的剖面。图2a示出安装存储卡10之前的状态，图2b示出安装有存储卡10的状态。
24.存储卡10在安装于插座20的状态下，能够经由插座20而电连接于主机(未图示)。在该状态下，存储卡10内的控制器芯片11能够与主机进行通信而进行数据相对于存储器芯片的读写等动作。在存储卡10中，在该动作时，控制器芯片11会发热。
25.相对于此，在存储卡10的表面10a上，在从z方向透视时在与控制器芯片11重叠的位置具有平面状的导电图案15。另外，插座20在能够与导电图案15接触的位置具有热传导性的板状部件25。在存储卡10安装于插座20的状态下，导电图案15与板状部件25接触。由此，如图2b中单点划线所示，能够经由导电图案15以及板状部件25将存储卡10中的控制器芯片11所产生的热量高效地散热。
26.另外，图2b所示的放电路径是一个例子，并不限定于图示。向板状部件25传递的热量也可以经由基板24向周边的气体散热，也可以经由基板24向连接于基板24的主机侧的部件(未图示)散热。
27.具体而言，如图3以及图4所示，存储卡10具有存储器芯片12－1～12－4、控制器芯片11、缓冲器芯片18、导电图案15、密封部16、基板17、端子组tg1、端子组tg2、电子部件9以及罩19。图3是表示存储卡10的构成的俯视图，并且是从－z侧(表面10a侧)观察存储卡10的图。图4是表示存储卡10的构成的剖面图，示出用图3的b－b线剖切的情况下的剖面。
28.基板17在+z侧的面上层叠多个存储器芯片12－1～12－4并且配置有控制器芯片11。也可以在最靠+z侧的存储器芯片12－4的+z侧还层叠有缓冲器芯片18。基板17在－z侧的面配置有端子组tg1以及端子组tg2。
29.密封部16覆盖基板17的+z侧并收容存储器芯片12－1～12－4、控制器芯片11、缓冲器芯片18以及基板17。密封部16可以由模制树脂等具有热塑性的绝缘材料形成。密封部16覆盖基板17的－z侧并且使端子组tg1以及端子组tg2露出。密封部16的－z侧的面形成存储卡10的表面10a，+z侧的面形成存储卡10的背面10b。
30.端子组tg1以及端子组tg2分别配置于存储卡10的表面10a。端子组tg1与端子组tg2在表面10a内在y方向上分离。
31.端子组tg1包含多个电极端子13－1～13－n。n是2以上的整数。多个电极端子13－1～13－n在表面10a内沿x方向排列。各电极端子13－1～13－n例如是以y方向为长度方向
的大致矩形状。各电极端子13－1～13－n的x方向宽度均等，y方向宽度大致均等。各电极端子13－1～13－n由以导电物(例如包含铜、金、银、铝、镍等中的至少任一个)为主要成分的材料形成。
32.端子组tg2包含多个电极端子14－1～14－m。m是2以上的整数。m可以与n相等，也可以与n不同。多个电极端子14－1～14－m在表面10a内沿x方向排列。各电极端子14－1～14－m例如是以y方向为长度方向的大致矩形状。各电极端子14－1～14－m的x方向宽度均等，y方向宽度大致均等。各电极端子14－1～14－m由以导电物(例如包含铜、金、银、铝、镍等中的至少任一个)为主要成分的材料形成。
33.导电图案15配置于存储卡10的表面10a。导电图案15在表面10a内配置于y方向上的端子组tg1以及端子组tg2之间。
34.导电图案15是平面状的图案，也被称作整体图案。导电图案15配置于y方向上的端子组tg1与端子组tg2之间。导电图案15也可以在xy俯视时为矩形状。导电图案15具有比端子组tg1中的各电极端子13大的尺寸较好，但不限于此。例如导电图案15的x方向宽度比各电极端子13－1～13－n的x方向宽度大。例如导电图案15的y方向宽度比各电极端子13－1～13－n的y方向宽度大。例如导电图案15由以导电物(例如包含铜、金、银、铝、镍等中的至少任一个)为主要成分的材料形成。导电图案15为热传导率比构成密封部16的树脂高的材料。另外，如果热传导率大于密封部16，则导电图案15也可以是非导电体。
35.导电图案15配置于在从z方向透视的情况下与表面10a中的控制器芯片11重叠的位置。例如导电图案15在从z方向透视的情况下在内侧含有控制器芯片11的xy方向的中心。例如导电图案15的x方向宽度比控制器芯片11的x方向宽度大。导电图案15配置为在从z方向透视的情况下沿x方向横穿控制器芯片11。例如导电图案15的y方向宽度比控制器芯片11的y方向宽度小。导电图案15配置为在从z方向透视的情况下由控制器芯片11沿y方向横穿。例如在从z方向透视的情况下，控制器芯片11的－y侧的端部也可以位于导电图案15的－y侧的端部与端子组tg2之间。导电图案15配置为与控制器芯片11重叠更好，但不限于此。
36.导电图案15也可以具有与密封部16大致相等的尺寸。导电图案15的x方向宽度可以与密封部16的x方向宽度大致相等，也可以是从密封部16的x方向宽度除去+x侧
·
－x侧的尺寸余量后的宽度。导电图案15的y方向宽度比y方向上的端子组tg1与端子组tg2的间隔小，例如是其间隔的一半左右。导电图案15的－y侧的端部与端子组tg2的距离比导电图案15的+y侧的端部与端子组tg1的距离(例如2倍以上)远。
37.返回图1，插座20具有盖部21、壁部22、壁部23、基板24、板状部件25、连接端子组tg11以及连接端子组tg12。
38.基板24是沿xy方向延伸的板状的部件。基板24例如由绝缘性的树脂形成。
39.壁部22以及壁部23分别配置于基板24的表面24a。壁部22以及壁部23为在xy俯视时开口部分相面对的两个大致横向u字形状。壁部22以及壁部23形成凹空间20a。凹空间20a的x方向宽度与存储卡10的x方向宽度大致相等，y方向宽度与存储卡10的y方向宽度大致相等。
40.板状部件25配置于基板24的表面24a，位于凹空间20a内。例如板状部件25配置于y方向上的连接端子组tg11与连接端子组tg12之间。板状部件25配置于能够与存储卡10的导电图案15接触的位置。板状部件25也可以在xy俯视时为矩形状。例如，板状部件25的x方向
宽度例如与导电图案15的x方向宽度均等。例如，板状部件25的y方向宽度比y方向上的连接端子组tg11与连接端子组tg12的间隔小。例如板状部件25的y方向宽度例如与导电图案15的y方向宽度均等。
41.板状部件25由具有热传导性的材料(tim：termal interface material，终端接口材料)形成。板状部件25可以是热传导片材，也可以是热传导润滑脂部件，也可以是热传导粘合部件，也可以是热传导腻子部件，也可以是相变部件，也可以是焊料部件。热传导片材是由填充有具有热传导性的填料的树脂形成的片状的部件。热传导润滑脂部件是在硅等树脂中添加了金属粉等热传导性的粒子的具有粘性的液体被干燥并固化成板形状而成的部件。热传导粘合部件是具有热传导性的粘合剂被干燥并固化成板形状而成的部件。热传导腻子部件是具有热传导性的高粘度的液体材料被干燥并固化成板形状而成的部件。相变部件是将以热传导性树脂为主要成分的相变化材料液化之后固化成板形状而成的部件。焊料部件是使焊料合金熔融之后固化成板形状而成的部件。
42.连接端子组tg11配置于壁部23的－y侧的内侧面，位于凹空间20a内。连接端子组tg11包含多个连接端子26－1～26－n。多个连接端子26－1～26－n配置于能够与存储卡10中的端子组tg1的多个电极端子13－1～13－n接触的位置。各连接端子26－1～26－n在安装了存储卡10时，朝向能够与电极端子13接触的位置而从壁部23的－y侧的内侧面向－y侧
·
+z侧突出。
43.连接端子组tg12配置于壁部22的+y侧的内侧面，位于凹空间20a内。连接端子组tg12包含多个连接端子27－1～27－m。多个连接端子27－1～27－m配置于能够与存储卡10中的端子组tg2的多个电极端子14－1～14－m接触的位置。各连接端子27－1～27－m在安装了存储卡10时，朝向能够与电极端子14接触的位置而从壁部22的+y侧的内侧面向+y侧
·
+z侧突出。
44.盖部21可转动地安装在壁部22的－y侧的x方向两端部。如图2a所示，盖部21以向+z侧拉起而打开的状态使凹空间20a开放。在该状态下，将存储卡10嵌入凹空间20a，将存储卡10安装于插座20。如图2b所示，盖部21以向－z侧拉下而关闭的状态封堵凹空间20a。在该状态下，存储卡10收容于插座20内，存储卡10向插座20的安装完成。
45.盖部21通过其自重或者以关闭的状态嵌合于壁部22或者壁部23的规定的嵌合部，从而能够向－z侧按压存储卡10。伴随于此，如图2b所示，存储卡10的表面10a上的端子组tg1的各电极端子13与连接端子组tg11的连接端子26接触。存储卡10的表面10a上的端子组tg2的各电极端子14与连接端子组tg12的连接端子27接触。
46.由此，存储卡10能够经由端子组tg1
·
连接端子组tg11以及/或者经由端子组tg2
·
连接端子组tg12与主机进行通信而进行数据相对于存储器芯片的读写等动作。在存储卡10中，在该动作时，控制器芯片11会发热。
47.此时，存储卡10的表面10a上的导电图案15与板状部件25接触。由此，如图2b中单点划线的箭头所示，能够经由导电图案15以及板状部件25将存储卡10中的控制器芯片11所产生的热量高效地散热。
48.如以上那样，在本实施方式中，在存储器系统1中，在存储卡10的表面10a上，在从z方向透视时在与控制器芯片11重叠的位置具有平面状的导电图案15。另外，插座20在能够与导电图案15接触的位置具有热传导性的板状部件25。在存储卡10安装于插座20的状态
下，导电图案15与板状部件25接触。由此，能够经由导电图案15以及板状部件25将存储卡10中的控制器芯片11所产生的热量高效地散热。
49.另外，存储卡10也可以是省略了导电图案15的构成。在该情况下，也是在存储器系统1中，如图2a以及图2b所示，通过在存储卡10安装于插座20时使热传导性的板状部件25与存储卡10接触，从而能够在存储卡10内的控制器芯片11发热时将该热量高效地散热。
50.另外，作为实施方式的第一变形例，如图5所示，存储器系统101的插座120也可以还具有散热构造130。图5是表示实施方式的第一变形例的存储器系统101的构成的立体图。散热构造130与板状部件25接触。散热构造130具有适合散热的构造，例如具有多个散热片128－1～128－k、128－(k+1)～128－2k以及多个散热片129－1～129－n、129－(n+1)～129－2n。
51.例如散热片128－1～128－k配置于板状部件25的－y侧的侧面，相互分离并且在x方向上排列。各散热片128－1～128－k在yz方向上以板状延伸。各散热片128－1～128－k与板状部件25的－y侧的侧面接触，从板状部件25的－y侧的侧面向－y方向突出。各散热片128－1～128－k的－z侧的端部也可以与基板24的表面24a接触。
52.例如散热片128－(k+1)～128－2k配置于板状部件25的+y侧的侧面，相互分离并且在x方向上排列。各散热片128－(k+1)～128－2k沿yz方向以板状延伸。各散热片128－(k+1)～128－2k与板状部件25的+y侧的侧面接触，从板状部件25的+y侧的侧面向+y方向突出。各散热片128－(k+1)～128－2k的－z侧的端部也可以与基板24的表面24a接触。
53.例如散热片129－1～129－n配置于板状部件25的+x侧的侧面，相互分离并且在y方向上排列。各散热片129－1～129－n沿xz方向以板状延伸。各散热片129－1～129－n与板状部件25的+x侧的侧面接触，从板状部件25的+x侧的侧面向+x方向突出。各散热片129－1～129－n的－z侧的端部也可以与基板24的表面24a接触。
54.例如散热片129－(n+1)～129－2n配置于板状部件25的－x侧的侧面，相互分离并且在y方向上排列。各散热片129－(n+1)～129－2n沿xz方向以板状延伸。各散热片129－(n+1)～129－2n与板状部件25的－x侧的侧面接触，从板状部件25的－x侧的侧面向－x方向突出。各散热片129－(n+1)～129－2n的－z侧的端部也可以与基板24的表面24a接触。
55.如图6a、图6b所示，存储卡10以表面10a朝向插座120的姿势嵌入到凹空间20a，从而能够安装于插座120。图6a以及图6b是表示实施方式的第一变形例中的存储卡10的安装以及散热的图。图6a、图6b相当于用c－c线剖切图5的剖面。图6a示出安装存储卡10之前的状态，图6b示出安装了存储卡10的状态。
56.存储卡10在安装于插座120的状态下动作时，控制器芯片11会发热。相对于此，在存储卡10的表面10a上，在从z方向透视时在与控制器芯片11重叠的位置具有平面状的导电图案15。另外，插座120在能够与导电图案15接触的位置具有热传导性的板状部件25，还具有散热构造130。在存储卡10安装于插座120的状态下，导电图案15与板状部件25接触。由此，如图6b中单点划线所示，能够经由导电图案15以及板状部件25、散热构造130将存储卡10中的控制器芯片11所产生的热量高效地散热。即，作为散热路径，在控制器芯片11
→
导电图案15
→
板状部件25
→
基板24
→
基板24附近的气体的路径上增加控制器芯片11
→
导电图案15
→
板状部件25
→
散热构造130
→“
散热构造130附近的气体”的路径。由此，能够提高散热效率。
57.另外，作为实施方式的第二变形例，如图7所示，存储器系统201的插座220也可以取代板状部件25(参照图1)而具有薄型的板状部件225，进而具有散热构造230。图7是表示实施方式的第二变形例的存储器系统201的构成的立体图。散热构造230也可以配置于z方向上的板状部件225与基板24之间，分别与板状部件225以及基板24接触。散热构造230具有适合散热的构造，例如具有多个散热片228－1～228－k。
58.板状部件225也可以被薄型化为，板状部件225的厚度与各散热片228的z方向宽度的合计和板状部件25的厚度大致相等的程度。板状部件225可以是通过研磨等薄型化而成的热传导片材，也可以是通过研磨等薄型化而成的热传导润滑脂部件，也可以是通过研磨等薄型化而成的热传导粘合部件，也可以是通过研磨等薄型化而成的热传导腻子部件，也可以是通过研磨等薄型化而成的相变部件，也可以是通过研磨等薄型化而成的焊料部件。
59.散热片228－1～228－k相互分离并且在x方向上排列。各散热片228－1～228－k沿yz方向以板状延伸。各散热片228－1～228－k在xy俯视时从板状部件225的－y侧的侧面向－y方向突出，从板状部件225的+y侧的侧面向+y方向突出。各散热片228－1～228－k可以是+z侧的端部与板状部件225的－z侧的面接触，也可以是－z侧的端部与基板24的表面24a接触。
60.如图8a、图8b所示，存储卡10通过以表面10a朝向插座220的姿势嵌入到凹空间20a，从而能够安装于插座220。图8是表示实施方式的第二变形例中的存储卡10的安装以及散热的图。图8a、图8b相当于用d－d线剖切图7的剖面。图8a示出安装存储卡10之前的状态，图8b示出安装了存储卡10的状态。
61.存储卡10在安装于插座220的状态下动作时，控制器芯片11会发热。相对于此，在存储卡10的表面10a上，在从z方向透视时在与控制器芯片11重叠的位置具有平面状的导电图案15。另外，插座220在能够与导电图案15接触的位置具有热传导性的板状部件225，还具有散热构造230。在存储卡10安装于插座220的状态下，导电图案15与板状部件225接触。由此，如图8b中单点划线所示，能够经由导电图案15以及板状部件225、散热构造230将存储卡10中的控制器芯片11所产生的热量高效地散热。即，作为散热路径，在控制器芯片11
→
导电图案15
→
板状部件225
→
散热构造230
→
基板24
→“
基板24附近的气体”的路径上增加控制器芯片11
→
导电图案15
→
板状部件225
→
散热构造230
→“
散热构造230附近的气体”的路径。由此，能够提高散热效率。
62.另外，作为实施方式的第三变形例，如图9以及图10所示，存储器系统301的存储卡310的导电图案315与插座320的板状部件325也可以分别在可能的范围较宽地确保其y方向宽度。图9是表示实施方式的第三变形例的存储器系统301的构成的立体图。图10是表示实施方式的第三变形例中的存储卡310的构成的俯视图。
63.如图10所示，在从z方向透视的情况下，导电图案315的y方向宽度也可以与控制器芯片11的y方向宽度为相同程度。导电图案315的－y侧的端部也可以位于控制器芯片11的－y侧的端部与端子组tg2之间。与此相应，导电图案315与控制器芯片11的重叠的区域的面积比导电图案315与控制器芯片11的重叠的区域的面积(参照图3)大。
64.导电图案315的y方向宽度和端子组tg1与端子组tg2的y方向间隔大致相等。例如导电图案315的y方向宽度大于y方向上的端子组tg1与端子组tg2的间隔的一半。例如导电图案315的－y侧的端部与端子组tg2的距离以和导电图案315的+y侧的端部与端子组tg1的
距离相同的程度接近。
65.板状部件325能够与存储卡310的导电图案315接触。例如板状部件325的x方向宽度例如与导电图案315的x方向宽度均等。例如板状部件325的y方向宽度比y方向上的连接端子组tg11与连接端子组tg12的间隔小。例如板状部件325的y方向宽度例如与导电图案315的y方向宽度均等。
66.存储卡310如图11a、图11b所示，通过以表面10a朝向插座320的姿势嵌入到凹空间20a，从而能够安装于插座320。图11是表示实施方式的第三变形例中的存储卡310的散热的图。图11a、图11b相当于用e－e线剖切图9后的剖面。图11a示出安装存储卡310之前的状态，图11b示出安装了存储卡310的状态。
67.存储卡310在安装于插座320的状态下动作时，控制器芯片11会发热。相对于此，在存储卡310的表面10a上，在从z方向透视时在与控制器芯片11重叠的位置具有平面状的导电图案315。另外，插座320在能够与导电图案315接触的位置具有热传导性的板状部件325。在存储卡310安装于插座320的状态下，导电图案315与板状部件325接触。导电图案315与板状部件325分别在可能的范围较宽地确保其y方向宽度。由此，导电图案315与板状部件325的接触面积大于导电图案15与板状部件25的接触面积(参照图2b)。其结果，如图11b中单点划线的箭头所示，能够经由导电图案315以及板状部件325将存储卡310中的控制器芯片11所产生的热量高效地散热。即，散热路径可能曲率变得更小，其距离变短。由此，能够提高散热效率。
68.(其他实施方式)
69.(a)在上述实施方式中，例示了整体状的导电图案15、315，但也可以代替其而流用规定的端子组。例如在存储卡410中，有时设置用于出厂前的检查以及/或者出厂后的检查的检测(test)用的端子组。检测(test)用的端子组包含多个焊盘电极，各焊盘电极由导电物形成，因此也可以使用于散热。例如如图12所示，也可以将使用于存储卡410的产品试验等的多个焊盘电极4151－1～4151－s(s是任意的2以上的整数)作为散热用的导电图案415。图12是表示其他实施方式中的存储卡410的构成的图。此时，检测(test)用的各焊盘电极4151也可以在内部与控制器芯片11电连接。因此，能够更有效地将控制器芯片11的热量释放到外部。图12中的焊盘电极的数量、位置、大小是一个例子，并非必须限于图12所示。
70.虽然说明了本发明的几个实施方式，但这些实施方式是作为例子而提出的，并不意图限定发明的范围。这些新的实施方式能够以其他各种方式实施，在不脱离发明的主旨的范围内能够进行各种省略、替换、变更。这些实施方式及其变形包含在发明的范围、主旨中，并且包含在权利要求书所记载的发明及其等效的范围中。

技术特征：

1.一种存储卡，具备：存储器芯片；控制器芯片；密封部，收容所述存储器芯片以及所述控制器芯片，具有第一主面与配置于所述第一主面的相反侧的第二主面；第一端子组，包含在所述第一主面内沿第一方向排列的多个电极端子；第二端子组，包含在所述第一主面内沿所述第一方向排列的多个电极端子；以及平面状的导电图案，配置于所述第一主面上的所述第一端子组与所述第二端子组之间，具有比所述第一端子组中的电极端子大的尺寸，且具有比所述第二端子组中的电极端子大的尺寸。2.根据权利要求1所述的存储卡，所述导电图案的所述第一方向的宽度大于所述第一端子组中的电极端子的所述第一方向的宽度，且大于所述第二端子组中的电极端子的所述第一方向的宽度。3.根据权利要求2所述的存储卡，所述导电图案的所述第一方向的宽度大于所述导电图案的第二方向的宽度，所述第一端子组中的电极端子的所述第一方向的宽度小于所述第一端子组中的电极端子的所述第二方向的宽度，所述第二端子组中的电极端子的所述第一方向的宽度小于所述第二端子组中的电极端子的所述第二方向的宽度。4.根据权利要求2所述的存储卡，所述导电图案的第二方向的宽度大于所述第一端子组中的电极端子的所述第二方向的宽度，且大于所述第二端子组中的电极端子的所述第二方向的宽度。5.根据权利要求2所述的存储卡，所述导电图案的所述第一方向的宽度大于所述导电图案的第二方向的宽度，所述第一端子组中的电极端子的所述第一方向的宽度小于所述第一端子组中的电极端子的所述第二方向的宽度，所述第二端子组中的电极端子的所述第一方向的宽度小于所述第二端子组中的电极端子的所述第二方向的宽度。6.根据权利要求2所述的存储卡，所述导电图案的所述第一方向的宽度与所述密封部的所述第一方向的宽度相等。7.根据权利要求1所述的存储卡，所述导电图案配置于从与所述第一主面垂直的第三方向透视的情况下的与所述控制器芯片重叠的区域。8.根据权利要求7所述的存储卡，所述导电图案的所述第一方向的宽度大于所述控制器芯片的所述第一方向的宽度。9.根据权利要求8所述的存储卡，所述导电图案的第二方向的宽度小于所述控制器芯片的所述第二方向的宽度。10.根据权利要求7所述的存储卡，所述导电图案配置为，在从所述第三方向透视的情况下沿所述第一方向横穿所述控制
器芯片。11.根据权利要求10所述的存储卡，所述导电图案配置为，在从所述第三方向透视的情况下被所述控制器芯片沿第二方向横穿。12.一种存储器系统，具备：存储卡；以及插座，能够安装所述存储卡，所述存储卡具有：存储器芯片；控制器芯片；壳体，收容所述存储器芯片以及所述控制器芯片，具有第一主面和配置于所述第一主面的相反侧的第二主面；第一端子组，包含在所述第一主面内沿第一方向排列的多个电极端子；以及第二端子组，包含在所述第一主面内沿所述第一方向排列的多个电极端子，所述插座具有：第一连接端子组，包含能够分别与所述第一端子组中的电极端子接触的多个连接端子；第二连接端子组，包含能够分别与所述第二端子组中的电极端子接触的多个连接端子；以及热传导性的板状部件，配置于所述第一连接端子组与所述第二连接端子组之间。13.根据权利要求12所述的存储器系统，所述存储卡还具有平面状的导电图案，该导电图案配置于所述第一主面上的所述第一端子组与所述第二端子组之间，具有比所述第一端子组中的电极端子大的尺寸，且具有比所述第二端子组中的电极端子大的尺寸，所述板状部件能够与所述导电图案接触。14.根据权利要求13所述的存储器系统，在所述存储卡安装于所述插座的状态下，所述导电图案与所述板状部件接触。15.根据权利要求13所述的存储器系统，所述导电图案的平面形状与所述板状部件的平面形状相等。16.根据权利要求13所述的存储器系统，所述导电图案的所述第一方向的宽度与所述板状部件的所述第一方向的宽度相等。17.根据权利要求13所述的存储器系统，所述导电图案的第二方向的宽度与所述板状部件的所述第二方向的宽度相等。18.根据权利要求12所述的存储器系统，所述板状部件是热传导片材。19.根据权利要求12所述的存储器系统，所述插座还具有与所述板状部件接触的散热构造。20.根据权利要求19所述的存储器系统，所述散热构造包含分别从所述板状部件的侧面突出的多个散热片。

技术总结

根据一个实施方式，提供具有存储器芯片、控制器芯片、密封部、第一端子组、第二端子组与导电图案的存储卡。密封部收容存储器芯片以及控制器芯片。密封部具有第一主面和第二主面。第二主面配置于第一主面的相反侧。第一端子组配置于第一主面。第一端子组包含多个电极端子。多个电极端子在第一主面内沿第一方向排列。第二端子组配置于第一主面。第二端子组包含多个电极端子。多个电极端子在第一主面内沿第一方向排列。导电图案配置于第一主面上的第一端子组与第二端子组之间。导电图案具有比第一端子组中的电极端子大的尺寸且具有比第二端子组中的电极端子大的尺寸。导电图案为平面状。状。状。