一种磨刀校准系统及校准方法与流程

1.本发明涉及磨头检测技术领域，具体涉及磨刀校准系统及校准方法。

背景技术：

2.在制砖工艺中，对于烧结完成的瓷砖或者压制成型的人造石板材需要进行抛光打磨，使板材厚度符合尺寸要求，并使板材表面光滑具有光泽，提升板材美观性和耐脏性，在对板材表面进行打磨时，一般使用定厚机进行磨削加工，定厚机上有多个磨头，磨头上设有的刀头，刀头由磨料制成，刀头可以对石板材、陶瓷板进行旋转刮平，从而得到厚度均匀的瓷砖，定厚机在使用一段时间，其刀头都会出现一定的磨损，而每一个磨头上的刀头的磨损量是不均匀的，刀头的磨损量与板材的材质、加工速度、切削加工量、锋利度都有一定关系，因而需要每隔一段时间就对刀头部分进行校准，以下简称“对刀”，以保证磨削加工的准确性。
3.当前普遍采用的对刀方法是通过输送带送入一块标准厚度的校准板，装有刀头的定厚头下降到校准板上面，通过调整刀头的高度，填入合适的塞尺，以保证定刀头距校准板的间隙大小在0.1mm以内，此时的刀头高度减去校准板的厚度后，即为刀头的对刀位，然而定厚机上通常安装有多个刀头，操作人员每隔一段时间需要对每个刀头都进行对刀操作，为了保证切削的准确性，对刀操作十分的频繁，并且人工对刀受人为因素影响大，往往会造成刀头切削量过多或过少，产品的批次间有较大差异，而且切削量不均还会导致电机驱动电流过大而使定厚机跳闸，影响成品质量和生产效率。
4.现有公布号为cn105817623a专利申请公开了一种用于制造三维物体的刮刀调平装置及调平方法，其中刮刀调平装置包括两个或两个以上距离传感器以及用于显示距离传感器检测数据的显示单元，所述两个或两个以上距离传感器安装在刮刀固定机构上，且两个或两个以上距离传感器处于同一水平位置，以使根据显示单元显示的距离传感器检测的数据对成型基板和刮刀进行调平，该刮刀调平装置无法自动对磨头进行调平，且结构复杂，不利于对现有设备进行改造升级。

技术实现要素：

5.本发明的目的之一是提供磨刀校准系统，解决了瓷砖、石材定厚机刀头对刀耗时长且操作繁琐，以及对刀精度低导致的瓷砖质量不稳定的问题。
6.为实现上述发明目的，本发明采取的技术方案如下：
7.一种磨刀校准系统，包括磨头、检测开关、校准器、控制器和输送装置，所述磨头设置在所述输送装置的上方，所述检测开关设置在所述输送装置一端的上方，用于检测所述校准器的位置，所述控制器分别与所述校准器、所述检测开关和所述输送装置电连接，所述磨头包括刀头，所述刀头可垂直于所述输送装置进行升降，所述校准器可分离放置于所述输送装置上，所述校准器通过所述磨头的移动来校准所述刀头的位置。
8.所述磨头包括升降装置和定厚装置，所述刀头设置在所述定厚装置上，且所述刀
头朝向所述输送装置，所述升降装置设置在所述定厚装置的侧壁上，用于推动所述刀头垂直于所述输送装置进行升降，利用所述磨头原有的升降功能，进行校准，减少对原有设备的改造，降低所述磨刀校准系统的改造成本。
9.所述校准器包括压力传感器和校准板，所述压力传感器设置在所述校准板上，且所述压力传感器设置在所述校准板的中心，用于检测所述刀头与所述校准器的接触情况，用于对单个所述刀头进行校准。
10.所述校准器包括多个压力传感器和校准板，多个所述压力传感器均布在所述校准板上，用于检测所述刀头与所述校准器的接触情况，有于对具有所述多个刀头的所述磨头进行校准。
11.所述校准板由硬质合金材料制成，所述校准板的两端面平整，提高所述校准板的校准精度和使用寿命。
12.所述校准板的面积大于所述刀头在所述校准板上投影的面积，防止所述刀头压偏的情况出现，提高一次性完成所述刀头校准的成功率。
13.还包括计数器，所述计数器与所述控制器相连，用于计算次数及对所述输送装置的移动时间进行记录，并反馈给所述控制器，提高所述校准器移动距离的准确性，从而提高校准精度。
14.所述输送装置包括输送带、驱动器和机架，所述输送带设置在所述机架上，所述驱动器与所述控制器相连，用于驱动所述输送带移动，可以带动所述校准器平稳移动。
15.所述检测开关为行程开关、位移传感器和接近传感器中的任意一种。
16.本发明的目的之二是提供磨刀校准方法，解决了瓷砖、石材定厚机刀头对刀耗时长且操作繁琐，以及对刀精度低导致的瓷砖质量不稳定的问题。
17.为实现上述发明目的，本发明采取的技术方案如下：
18.一种磨刀校准方法，包括如下步骤：
19.s1.上板定位：将所述校准器朝上放置在所述输送装置上，所述输送装置运动带动所述校准器向前移动，所述校准器触发所述检测开关，所述控制器记将此时的位置设为检测的初始位置；
20.s2.位置校准：所述输送装置向前移动，使所述校准器处在所述刀头的下方后停止，所述刀头开始下降，直至所述刀头触发所述校准器为止，所述控制器接收到所述校准器的校准信号，确定所述刀头在所述输送装置上的位置；
21.s3.间歇移动：待所述刀头位置检测完成后，所述刀头向上移动回位，所述校准器在所述输送装置上继续向前移动一段距离，到达下一个所述刀头的下方，下一个所述刀头下降触发所述校准器，所述控制器接收到所述校准器发送来的信号，确定下一个所述刀头的位置；
22.s4.连续校准：重复s2-s3步骤，对多个所述刀头依次进行校准。
23.本发明的有益效果为：
24.(1)该磨刀校准系统具有校准器、检测开关及输送装置，校准器与输送装置是可分离的，可以在需要对磨刀校准时，将校准板放置到输送装置上，配合检测开关及磨头的升降来自动的测量和校准磨头到输送装置的距离，其上还设有控制器，控制器可以接收到检测开关和校准器的控制信号，对位置进行记录，并将该位置减去校准板的厚度后置为刀头基
准位置，控制器控制输送装置向前移动，配合磨头的升降移动，校准板在间歇移动后，可以对输送装置上方的多个磨刀位置进行校准，整个过程自动运行，使得校准过程准确且快捷，校准后的磨刀一致性好。
25.(2)该磨刀校准系统上还设有计数器，计数器与控制器相连，在输送装置移动速度一定的情况下，可以对校准板在输送装置的位移进行精确的控制，在对多个磨头进行位置校准时，可以保证多个磨头位置校准的一致性，让该磨刀校准系统支持对多个磨头的定厚机刀头进行校准。
26.(3)该磨刀校准系统的校准器包括压力传感器和校准板，压力传感器安装在校准板中，压力传感器既可以单个安装校准板中，也可以安装多个压力传感器在校准板中，使得该校准器可以对不同类型的磨刀进行校准，同进校准板具有多个厚度规格，可以对不同尺寸的磨刀进行校准，满足对不同厚度瓷砖的磨削工作。
27.(4)该校准方法通过放置可分离的校准板到输送装置上，再配合控制器、磨头的升降及检测开关，实现对输送装置上多个磨头进行间歇式校准，通过输送带和控制器准确控制校准器的移动距离，使得一次性校准多个磨头的一致性好，通过校准板上的压力传感器接触到刀头来确定磨刀的位置，校准的准确性高，该校准方法能够在控制器的控制下自动进行，校准磨头花费的时间少，可以在每一次开机或者更换产品时进行校准，保证磨削加工瓷砖的质量。
附图说明
28.图1为本发明提供的磨刀校准系统图；
29.图2为本发明提供的磨刀校准系统的工作状态图一；
30.图3为本发明提供的磨刀校准系统的工作状态图二；
31.图4为本发明提供的控制系统图；
32.图5为本发明提供的校准器结构图；
33.图6为实施例二提供的校准器结构图。
34.附图标记：
35.1、磨头；11、升降装置；12、定厚装置；13、刀头；2、检测开关；3、校准器；31、压力传感器；32、校准板；4、控制器；41、计数器；5、可调垫角；6、输送装置；61、输送带；62、驱动器；63、机架。
具体实施方式
36.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
37.实施例一
38.如图1-图5所示，一种磨刀校准系统，包括磨头1、检测开关2、校准器3、控制器4 和输送装置6，磨头1设置在输送装置6的上方，检测开关2设置在输送装置6一端的上方，处在定厚机的来料方向，用于检测校准器3的位置，以提高对多个刀头13位置检测的准确性，控
制器4分别与校准器3、检测开关2和输送装置6电连接，可以接收校准器3和检测开关2的电信号，也能控制输送装置6的速度和启停，磨头1包括刀头13，刀头13可垂直于输送装置6进行升降，校准器3可分离地放置于输送装置6上，校准器3通过磨头1的移动来校准刀头13的位置。
39.优选地，磨头1包括升降装置11和定厚装置12，刀头13设置在定厚装置12上，且刀头13朝向输送装置6，升降装置11设置在定厚装置12的侧壁上，用于推动刀头13垂直于输送装置6进行升降，升降装置11安装在机架63上，具有停止锁定能力。
40.优选地，校准器3包括压力传感器31和校准板32，压力传感器31设置在校准板32上，且压力传感器31设置在校准板32的中心，用于检测刀头13与校准器3的接触情况。
41.其中，校准板32由硬质合金材料制成，校准板32的两端面光滑平整，减少校准板32 与输送带61接触带来的公差，另外压力传感器31是压阻式压力传感器，通过安装的电阻应变片，感应到机械形变而产生阻值变化的现象，通过测量电压得到被测物体的压力的大小和位移程度。
42.优选地，校准板32的面积大于刀头13在校准板32上投影的面积，校准板32的大小比能够包围刀头13在输送带61的投影，使得校准板32能够完全覆盖刀头13，防止刀头13 向下移动时，刀头13上的凸出位置，无法接触到校准板32上的压力传感器31而悬空，导致的校准不准确。
43.优选地，控制器4还包括计数器41，计数器41与控制器4相连，用于对测量次数及对输送装置6的移动时间进行记录，并反馈给控制器4，控制器4是可编程逻辑控制器(plc)，通过控制器4的内置程序完成磨头1的自动测量过程，通过控制器4还可以设定磨头1给瓷砖进行磨削加工的厚度，计数器41在校准时，输送带61在控制器4的控制下匀速运动，通过对计数器41上计时与输送带61的速度，得到校准器3的位移大小，从而让校准器3 能够准确的停止在不同刀头13的正下方，保证一次测量过程中，每次刀头13与校准器3 的接触一致，提高多个刀头13的校准的一致性，进而提高磨削后瓷砖厚度的一致性，瓷砖的质量得到提升。
44.优选地，输送装置6包括输送带61、驱动器62和机架63，输送带61设置在机架63 上，驱动器62与控制器4相连，用于驱动输送带61转动，机架63的下方装有多个可调垫角5，用于调节输送装置6的水平度，保证输送带61在运行时的平稳性和磨削轨迹的水平，输送带61表面摩擦系数大，防止校准器3在间歇式运动中打滑，造成定位不准确。
45.其中，检测开关2是行程开关、位移传感器或接近传感器，行程开关与校准器3直接接触，触发稳定且使用寿命长，位移传感器和接近传感器不与校准器3直接接触，即可传递校准器3的位置信号，定位准确性高，不易磨损，根据不同的使用场合选择合适的检测开关2以保证定位的准确性和改造成本。
46.磨刀校准方法，包括以下步骤：
47.s1.上板定位：将校准器3朝上放置在输送装置6上，输送装置6运动带动校准器3向前移动，校准器3触发检测开关2，控制器4记录此时的位置作为检测初始位置；
48.s2.位置校准：输送装置6向前移动一段距离，使校准器3处在刀头13的下方后停止，刀头13开始下降，直至刀头13触发校准器3为止，控制器4接收到校准器3的校准信号，确定刀头13在输送装置6上的位置；
49.s3.间歇移动：待刀头13位置检测完成后，刀头13向上移动回位，校准器3在输送装
置6上继续向前移动一段距离，到达下一个刀头13的下方，下一个刀头13下降触发校准器3，控制器4接收到校准器3发送来的信号，确定下一个刀头13的位置；
50.s4.连续校准：重复s2-s3步骤，对多个刀头13依次进行校准。
51.该校准方法的详细过程如下：
52.在需要进磨刀1进行校准时，清空输送带61上的瓷砖和灰尘，保证输送带61的表面清洁，将校准器3放置到输送带61的一端，使校准器3与输送带61的表面贴合，肉眼观测不到明显的单边缝隙，通过控制器4启动校准程序，输送带61匀速运动带动校准器3移动，当校准器3碰到检测开关2后，检测开关2将校准器3的位置信息传递到控制器4上，此时，控制器4启动计数器41对输送带61的运动时间进行计数，当计数器41计数到设定的步数后，由控制器4发出信号控制输送带61停止运动，此时校准器3刚好处在第一个刀头13的正下方，第一个刀头13在升降装置11的带动下向校准器3移动，当第一刀头13 接触到校准器3后，校准器3上的压力传感器31向控制器4发出信号，控制器4记录下此时第一个刀头13的高度信息，并将其减去校准板32的厚度后，作为第一个刀头13的磨削位置，完成第一个刀头13的测量后，第一个刀头13向上回到初始位置，输送带61再次启动匀速运动将校准器3带到第二个刀头13的下方，重复前述的校准过程，得到第二个刀头 13的磨削位置，往后的刀头13测量重复上述过程，通过间歇式的移动校准器3校准整个定厚机的刀头13位置，校准完成后，输送带61反转将校准器3送回到原位，即完成整个定厚机刀头13的校准。
53.该校准方法还可以有其它如抛光和铣削的加工设备。
54.实施例二
55.如图6，参见实施例一相同特征不再赘述，其不同之处在于：校准器3包括多个压力传感器31和校准板32，多个压力传感器31均布在校准板32上，用于检测刀头13与校准器 3的接触情况，该校准器3用于对具有多个刀头13的磨削设备使用，通过该校准器3可以一次性检测多个刀头13的位置，通过综合多个刀头13的位置信息，在瓷砖上得到最为平整的切削平面。
56.此外，多个压力传感器31的位置还可以根据多个刀头13的位置进行匹配，扩大了该校准器3的使用场合。
57.实施例三
58.参见实施例一相同特征不再赘述，其不同之处在于：该磨头校准系统上设有多个校准器3，多个校准器3分别与控制器4相连，在需要进行对磨头1进行校准时，多个校准器3 等间距地放置在输送带61上，两块校准器3的距离与磨头1的间距相近，在第一块校准器3通过检测开关2后，校准程序启动，通过对经过检测开关2的校准器3进行计数，可以启动相应的对刀程序，这样设置，可以一次性对两个或者以上的磨头1同时进行校准，对于磨头1较多的定厚机进行对刀，可以大大地减少刀头13的校准时间。
59.根据上述说明书的揭示和教导，本发明所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行变更和修改。因此，本发明并不局限于上面揭示和描述的具体实施方式，对于本发明的一些修改和变更也应当落入本发明的权利要求的保护范围内。此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本发明构成任何限制。

技术特征：

1.磨刀校准系统，其特征在于：包括磨头(1)、检测开关(2)、校准器(3)、控制器(4)和输送装置(6)，所述磨头(1)设置在所述输送装置(6)的上方，所述检测开关(2)设置在所述输送装置(6)一端的上方，用于检测所述校准器(3)的位置，所述控制器(4)分别与所述校准器(3)、所述检测开关(2)和所述输送装置(6)电连接，所述磨头(1)包括刀头(13)，所述刀头(13)可垂直于所述输送装置(6)进行升降，所述校准器(3)可分离地放置于所述输送装置(6)上，所述校准器(3)通过所述磨头(1)的移动来校准所述刀头(13)的位置。2.根据权利要求1所述的磨刀校准系统，其特征在于：所述磨头(1)包括升降装置(11)和定厚装置(12)，所述刀头(13)设置在所述定厚装置(12)上，且所述刀头(13)朝向所述输送装置(6)，所述升降装置(11)设置在所述定厚装置(12)的侧壁上，用于推动所述刀头(13)垂直于所述输送装置(6)进行升降。3.根据权利要求2所述的磨刀校准系统，其特征在于：所述校准器(3)包括压力传感器(31)和校准板(32)，所述压力传感器(31)设置在所述校准板(32)上，且所述压力传感器(31)设置在所述校准板(32)的中心，用于检测所述刀头(13)与所述校准器(3)的接触情况。4.根据权利要求2所述的磨刀校准系统，其特征在于：所述校准器(3)包括多个压力传感器(31)和校准板(32)，多个所述压力传感器(31)均布在所述校准板(32)上，用于检测所述刀头(13)与所述校准器(3)的接触情况。5.根据权利要求3或者4所述的磨刀校准系统，其特征在于：所述校准板(32)由硬质合金材料制成，所述校准板(32)的两端面平整。6.根据权利要求5所述的磨刀校准系统，其特征在于：所述校准板(32)的面积大于所述刀头(13)在所述校准板(32)上的投影面积。7.根据权利要求1所述的磨刀校准系统，其特征在于：还包括计数器(41)，所述计数器(41)与所述控制器(4)相连，用于计算次数及对所述输送装置(6)的移动时间进行记录，并反馈给所述控制器(4)。8.根据权利要求5所述的磨刀校准系统，其特征在于：所述输送装置(6)包括输送带(61)、驱动器(62)和机架(63)，所述输送带(61)设置在所述机架(63)上，所述驱动器(62)与所述控制器(4)相连，用于驱动所述输送带(61)移动。9.根据权利要求1所述的磨刀校准系统，其特征在于：所述检测开关(2)为行程开关、位移传感器和接近传感器中的任意一种。10.磨刀校准方法，其特征在于：由权利要求1-9中任一项所述的磨刀校准系统实现，包括以下步骤：s1.上板定位：将所述校准器(3)朝上放置在所述输送装置(6)上，所述输送装置(6)运动带动所述校准器(3)向前移动，所述校准器(3)触发所述检测开关(2)，所述控制器(4)将此时的位置设为检测的初始位置；s2.位置校准：所述输送装置(6)向前移动，使所述校准器(3)处在所述刀头(13)的下方后停止，所述刀头(13)开始下降，直至所述刀头(13)触发所述校准器(3)为止，所述控制器(4)接收到所述校准器(3)的校准信号，确定所述刀头(13)在所述输送装置(6)上的位置；s3.间歇移动：待所述刀头(13)位置检测完成后，所述刀头(13)向上移动回位，所述校准器(3)在所述输送装置(6)上继续向前移动，到达下一个所述刀头(13)的下方，下一个所
述刀头(13)下降触发所述校准器(3)，所述控制器(4)接收到所述校准器(3)发送来的信号，确定下一个所述刀头(13)的位置；s4.连续校准：重复s2-s3步骤，对多个所述刀头(13)依次进行校准。

技术总结

本发明公开了磨刀校准系统及校准方法，属于磨头检测技术领域，包括磨头、检测开关、校准器、控制器和输送装置，磨头设置在输送装置的上方，检测开关设置在输送装置一端的上方，用于检测校准器的位置，以提高对多个刀头位置检测的准确性，控制器分别与校准器、检测开关和输送装置电连接，磨头包括刀头，刀头可垂直于输送装置进行升降，校准器分离地放置于输送装置上，校准器通过磨头的移动来校准刀头的位置，控制器可以接收到检测开关和校准器的控制信号，将该位置减去校准板的厚度后置为刀头基准位置，还可以对输送装置上方的多个磨刀位置进行校准，整个过程自动运行，使得校准过程准确且快捷，校准后的磨刀一致性好。校准后的磨刀一致性好。校准后的磨刀一致性好。