硅酮压敏粘合剂组合物和层状产物

本发明涉及一种硅酮压敏粘合剂组合物，以及具有使用此组合物形成的压敏粘合剂层的层压体。

有机溶剂通常用于调节硅酮压敏粘合剂组合物的粘度。然而，就近年来的环境问题和用户的健康考虑因素而言，已检验硅酮压敏粘合剂组合物，其中所使用的有机溶剂的量减少或根本不使用有机溶剂。例如，专利文献1提出一种硅酮压敏粘合剂组合物，其含有在每个分子中具有一个脂肪族不饱和碳-碳键的烃化合物作为反应性稀释剂。

不利的是，此类硅酮压敏粘合剂组合物的问题在于引起粘合性随时间推移的变化。

[现有技术文献]

[专利文献]

专利文献1：国际专利(PCT)申请案第2006-520838号的日本公开案

[本发明要解决的问题]

本发明的目的是提供一种硅酮压敏粘合剂组合物，其形成展现良好的粘合性以及粘合性随时间推移的极少变化的压敏粘合剂层，加之提供一种具有压敏粘合剂层的层压体，所述压敏粘合剂层随时间推移引起极少粘合性变化。

[解决问题的手段]

本发明的硅酮压敏粘合剂组合物包含：

(A)在每个分子中具有至少两个烯基的链状有机聚硅氧烷；

(B)有机聚硅氧烷，其含有由式R13SiO1/2表示的硅氧烷单元和由式SiO4/2表示的硅氧烷单元，其中R1为具有1到12个碳原子的相同或不同的未被取代或被卤素取代的单价烃基，且其中由所述式R3SiO1/2表示的所述硅氧烷单元与由所述式SiO4/2表示的所述硅氧烷单元的摩尔比为0.5到1.5，所述有机聚硅氧烷的量为本发明组合物的10质量％或以上且80质量％或以下；

(C)在每个分子中具有一个脂肪族不饱和碳-碳键的至少一种反应性稀释剂，其量为本发明组合物的0质量％以上且30质量％或以下；

(D)在每个分子中具有至少八个与氢原子键合的硅氧烷单元的有机聚硅氧烷，其量相对于组分(A)到(C)中脂肪族不饱和碳-碳键的总共1mol提供0.1mol或以上且1.5mol或以下的与硅原子键合的氢原子；和

(E)硅氢化反应催化剂，其量足以促进本发明组合物的硅氢化反应。

组分(B)可具有0.1到2.0质量％的与硅原子键合的羟基。

组分(C)优选地为选自由以下组成的组的至少一种：具有6到24个碳原子的分支或直链烯烃、具有6到24个碳原子的分支或直链炔烃和在每个分子中具有一个烯基或炔基的有机硅氧烷，其中所述烯烃优选地为十二碳烯、十四碳烯或十六碳烯，且其中所述有机硅氧烷优选地为由以下通式表示的有机硅氧烷：

R2R3aSi[(OSiR32)bOSiR33](3-a)

其中R2为具有2到12个碳原子的烯基或炔基，R3为具有1到12个碳原子且不具有脂肪族不饱和碳-碳键的相同或不同的未被取代或被卤素取代的单价烃基，“a”为0、1或2且“b”为0到50的整数。

组分(C)的含量优选地为本发明组合物的1到25质量％。

组分(D)优选地为具有至少0.5质量％的与硅原子键合的氢原子的有机聚硅氧烷。

本发明组合物可以进一步包含：(F)硅氢化反应抑制剂，其量相对于组分(A)到(E)的总共100质量份为5质量份或以下。

根据本发明的层压体包含：支撑体，和通过使上述硅酮压敏粘合剂组合物进行硅氢化反应而在所述支撑体上形成的压敏粘合剂层。

[发明效果]

根据本发明的硅酮压敏粘合剂组合物形成压敏粘合剂层，所述压敏粘合剂层展现良好的粘合性以及粘合性随时间推移的极少变化，同时根据本发明的层压体形成展现粘合性极少变化的压敏粘合剂层。

图1为本发明的层压体的截面视图。

首先，将详细地描述本发明的硅酮压敏粘合剂组合物。

组分(A)为在每个分子中具有至少两个烯基的链状有机聚硅氧烷。组分(A)中的示例性烯基包括具有2到12个碳原子的烯基，如乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基、庚烯基、辛烯基、戊烯基、十一碳烯基和十二碳烯基，当中乙烯基和己烯基为优选的。尽管此烯基的键合位置不受限制，例如，烯基可键合到分子链末端处的硅原子和/或分子链中的硅原子，其中键合位置优选地为分子链末端处的硅原子。除组分(A)中的烯基以外的示例性与硅原子键合的有机基团包括：具有1到12个碳原子的烷基，如甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、戊基、异戊基、新戊基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一基和十二基；具有6到12个碳原子的芳基，如苯基、甲苯基和二甲苯基；具有6到12个碳原子的芳烷基，如苯甲基和苯乙基；以及具有1到12个碳原子的卤代烷基，如氯甲基、3-氯丙基和3,3,3-三氟丙基，其中甲基和苯基为优选的。另外，组分(A)的分子结构为链状结构，其具体实例包括直链结构、部分分支的直链结构或分支结构，其中直链结构为优选的。

组分(A)的实例包括：在分子链两个末端处均被二甲基乙烯基硅烷氧基封端的二甲基聚硅氧烷、在分子链两个末端处均被己烯基二甲基硅烷氧基封端的二甲基聚硅氧烷、在分子链两个末端处均被二苯基乙烯基硅烷氧基封端的二甲基聚硅氧烷、在分子链两个末端处均被二甲基乙烯基硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基苯基硅氧烷共聚物、在分子链两个末端处均被二甲基乙烯基硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷-二苯基硅氧烷共聚物、在分子链两个末端处均被二苯基乙烯基硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基苯基硅氧烷共聚物、在分子链两个末端处均被二甲基乙烯基硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基乙烯基硅氧烷共聚物、在分子链两个末端处均被二甲基乙烯基硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基苯基硅氧烷-甲基乙烯基硅氧烷共聚物、在分子链两个末端处均被二甲基乙烯基硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷-二苯基硅氧烷-甲基乙烯基硅氧烷共聚物、在分子链两个末端处均被三甲基硅烷氧基封端的甲基乙烯基聚硅氧烷、在分子链两个末端处均被三甲基硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷-己烯基甲基硅氧烷共聚物、在分子链两个末端处均被三甲基硅烷氧基封端的甲基乙烯基硅氧烷-甲基苯基硅氧烷共聚物、在分子链两个末端处均被三甲基硅烷氧基封端的甲基乙烯基硅氧烷-二苯基硅氧烷共聚物、在分子链两个末端处均被三甲基硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基乙烯基硅氧烷共聚物、在分子链两个末端处均被二甲基己烯基硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基乙烯基硅氧烷共聚物、在分子链两个末端处均被二甲基己烯基硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基己烯基硅氧烷共聚物、二甲基乙烯基硅烷氧基封端的聚(二甲基硅氧烷-甲基硅倍半氧烷)共聚物、二甲基乙烯基硅烷氧基封端的聚(二甲基硅氧烷-甲基乙烯基硅氧烷-甲基硅倍半氧烷)共聚物、三甲基硅烷氧基封端的聚(二甲基硅氧烷-甲基乙烯基硅氧烷-甲基硅倍半氧烷)共聚物、己烯基二甲基硅烷氧基封端的聚(二甲基硅氧烷-单甲基硅倍半氧烷)共聚物、己烯基二甲基硅烷氧基封端的聚(二甲基硅氧烷-己烯基甲基硅氧烷-甲基硅倍半氧烷)共聚物、三甲基硅烷氧基封端的聚(二甲基硅氧烷-己烯基甲基硅氧烷-甲基硅倍半氧烷)共聚物、二甲基乙烯基硅烷氧基封端的聚(二甲基硅氧烷-硅酸酯)共聚物、己烯基二甲基硅烷氧基封端的聚(二甲基硅氧烷-硅酸酯)共聚物、三甲基硅烷氧基封端的聚(二甲基硅氧烷-甲基乙烯基硅氧烷-硅酸酯)共聚物、三甲基硅烷氧基封端的聚(二甲基硅氧烷-己烯基甲基硅氧烷-硅酸酯)共聚物、三甲基硅烷氧基-二甲基乙烯基硅烷氧基混合封端的聚(二甲基硅氧烷-硅酸酯)共聚物、三甲基硅烷氧基-己烯基二甲基硅烷氧基混合封端的聚(二甲基硅氧烷-硅酸酯)共聚物、三甲基硅烷氧基-二甲基乙烯基硅烷氧基混合封端的聚(二甲基硅氧烷-甲基乙烯基硅氧烷-硅酸酯)共聚物、三甲基硅烷氧基-己烯基二甲基硅烷氧基混合封端的聚(二甲基硅氧烷-己烯基甲基硅氧烷-硅酸酯)共聚物、以及这些有机聚硅氧烷的两种或更多种的混合物。

虽然并不限于此，此类组分(A)在25℃下的粘度优选地为10mPa·s或以上且10,000mPa·s或以下、或100mPa·s或以上且5,000mPa·s或以下、或200mPa·s或以上且3,000mPa·s或以下。这是因为，如果组分(A)的粘度处于上述范围的下限或以上，则获得足够的粘合性；相反，如果所述粘度处于上述范围的上限或以下，那么本发明组合物的操作性良好。应注意，组分(A)在25℃下的粘度可按照JIS K7117-1通过旋转粘度计来测量。另外，具有高粘度和低粘度的组分(A)优选地作为组分(A)进行混合；例如，即使当在25℃下粘度大于10,000mPa·s的一种组分(A)用作组分(A)的一部分时，将具有低粘度的一种组分(A)作为组分(A)的其余部分进行混合，其中在上述范围内的粘度能够在涂布本发明组合物时改进均涂性(leveling property)。

组分(B)是有机聚硅氧烷，其具有由式R13SiO1/2表示的硅氧烷单元以及由式SiO4/2表示的硅氧烷单元，其中由式R13SiO1/2表示的硅氧烷单元与由式SiO4/2表示的硅氧烷单元的摩尔比在0.5到1.5的范围内，其中此摩尔比优选地在0.5到1.2的范围内、在0.6到1.2的范围内或在0.8到1.2的范围内。这是因为，如果此摩尔比在上述范围内，则所获得的压敏粘合剂层的粘合性增强。

在所述式中，R1为具有1到12个碳原子的相同或不同的未被取代或被卤素取代的单价烃基，其具体实例包括具有1到12个碳原子的烷基，如甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、戊基、异戊基、新戊基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一基和十二基；具有2到12个碳原子的烯基，如乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基、庚烯基、辛烯基、戊烯基、十一碳烯基和十二碳烯基；具有6到12个碳原子的芳基，如苯基、甲苯基和二甲苯基；具有6到12个碳原子的芳烷基，如苯甲基和苯乙基；以及具有1到12个碳原子的卤代烷基，如氯甲基、3-氯丙基和3,3,3-三氟丙基，其中甲基、乙烯基和苯基为优选的。

另外，组分(B)中的硅原子除了上述单价烃基以外还可具有羟基或可水解基团。示例性可水解基团包括具有1到3个碳原子的烷氧基，如甲氧基、乙氧基和丙氧基；乙酰氧基；以及异丙烯氧基。如果组分(B)具有与硅原子键合的羟基，其含量不受限制，但优选地在0.1到2.0质量％的范围内。

组分(B)具有由式R13SiO1/2表示的硅氧烷单元和由式SiO4/2表示的硅氧烷单元，且可具有极小量的由式R12SiO2/2表示的硅氧烷单元和由式R1SiO3/2表示的硅氧烷单元，只要不损害本发明的目的即可。应注意在所述式中，R1与上文所述相同。

组分(B)的含量为本发明组合物的10质量％或以上且80质量％或以下，其中，其下限优选地为15质量％或以上、20质量％或以上、25质量％或以上、30质量％或以上、35质量％或以上、40质量％或以上、或45质量％或以上，而其上限优选地为75质量％或以下、70质量％或以下、65质量％或以下、65质量％或以下、或60质量％或以下。这是因为，如果组分(B)的含量在上述范围内，则所获得的压敏粘合剂层的粘合性良好。

应注意，如果组分(B)在25℃下为固态并且难以在本发明的组合物中均匀地混合组分(B)，则这可以通过预先制备组分(B)的有机溶液并将其与组分(A)、(C)和(D)的一部分或全部混合来解决，之后可以从此混合物中去除已使用的有机溶剂。应注意，可以使用可用于制备组分(B)的有机溶液的有机溶剂，只要其能够溶解组分(B)并且可以容易地去除即可。尽管不限于此，但是其具体实例包括：如甲苯和二甲苯的芳香族烃；和如己烷和庚烷的脂肪族烃。

组分(C)为在每个分子中具有一个脂肪族不饱和碳-碳键的至少一种反应性稀释剂，以便调节本发明组合物的粘度而不会降低压敏粘合剂层的粘合性。此类组分(C)优选地为选自由以下组成的组的至少一种：具有6到24个碳原子的分支或直链烯烃、具有6到24个碳原子的分支或直链炔烃和在每个分子中具有一个脂肪族不饱和碳-碳鍵的有机硅氧烷。

用于组分(C)的烯烃不受特别限制，只要其是具有6到24个碳原子的分支或直链烯烃即可。然而，因为其具有良好反应性，所以其脂肪族不饱和碳-碳双键优选地在分子链的末端。此类组分(C)的示例性烯烃包括未被取代的烯烃，如己烯、庚烯、辛烯、壬烯、癸烯、十一碳烯、十二碳烯、十三碳烯、十四碳烯、十六碳烯、十七碳烯、十八碳烯和2-辛基-1-十二碳烯；或通过用醚基、酯基、环氧基、氨基等取代这些烯烃的部分氢原子而获得的烯烃，其中十二碳烯、十四碳烯或十六碳烯为优选的。

用于组分(C)的炔烃不受特别限制，只要其是具有6到24个碳原子的分支或直链炔烃即可。然而，因为其具有良好反应性，所以其脂肪族不饱和碳-碳三键优选地在分子链的末端。此类组分(C)的示例性炔烃包括未被取代的炔烃，如己炔、庚炔、辛炔、壬炔、癸炔、十一炔、十二炔、十三炔、十四炔、十六炔、十七炔、十八炔和2-辛基-1-十二炔；通过用醚基、酯基、环氧基、氨基等取代这些炔烃的部分氢原子而获得的炔烃，其中十二炔、十四炔或十六炔为优选的。

另外，用于组分(C)的示例性有机硅氧烷包括由以下通式表示的有机硅氧烷：

R2R3aSi[(OSiR32)bOSiR33](3-a)。

在所述式中，R2为具有2到12个碳原子的烯基或炔基。R2的示例性烯基包括乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基、庚烯基、辛烯基、戊烯基、十一碳烯基和十二碳烯基，其中乙烯基和烯丙基为优选的。另外，R2的示例性炔基包括乙炔基、丙炔基、丁炔基、戊炔基、己炔基、庚炔基、辛炔基、戊炔基、十一炔基和十二炔基，其中乙炔基和丙炔基为优选的。

另外，在所述式中，R3为不具有脂肪族不饱和碳-碳鍵且具有1到12个碳原子的相同或不同的未被取代或被卤素取代的单价烃基，其具体实例包括：具有1到12个碳原子的烷基，如甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、戊基、异戊基、新戊基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一基和十二基；具有6到12个碳原子的芳基，如苯基、甲苯基和二甲苯基；具有6到12个碳原子的芳烷基，如苯甲基和苯乙基；以及具有1到12个碳原子的卤代烷基，如氯甲基、3-氯丙基和3,3,3-三氟丙基，其中甲基和苯基为优选的。

在所述式中，“a”为0、1或2，且优选地为0。

另外，在所述式中，“b”为0到50范围内的整数，优选地为0到30范围内的整数或0到20范围内的整数。

此类组分(C)的示例性有机硅氧烷包括由以下式表示的有机硅氧烷。

CH2＝CHSi[OSi(CH3)3]3

CH2＝CHSi[OSi(CH3)2OSi(CH3)3]3

CH2＝CH(CH3)Si[OSi(CH3)3]2

CH2＝CH(CH3)Si[OSi(CH3)2OSi(CH3)3]2

CH2＝CH(CH3)2SiOSi(CH3)3

CH2＝CHCH2Si[OSi(CH3)3]3

CH2＝CH(CH2)4(CH3)2Si[OSi(CH3)3]2

CH2＝CH(CH2)6(CH3)2Si[OSi(CH3)3]2

CH2＝CH(CH3)2Si[OSi(CH3)2]OSi(CH3)3

CH2＝CH(CH3)2Si[OSi(CH3)2]12OSi(CH3)3

CH2＝CH(CH3)Si[{OSi(CH3)2}2OSi(CH3)3][{OSi(CH3)2}3OSi(CH3)3]

在本发明组合物中，作为组分(C)，可混合并使用具有8到24个碳原子的两种或更多种烯烃或炔烃，或者可以类似方式混合并使用在每个分子中具有一个烯基或炔基的两种或更多种有机硅氧烷。此外，作为组分(C)，可将具有8到24个碳原子的烯烃或炔烃与在每个分子中具有一个烯基或炔基的有机硅氧烷混合并使用。

如果仅将具有15或以上个碳原子的烯烃或炔烃用作组分(C)，由于所获得的压敏粘合剂层的粘性往往会降低，则建议混合具有14个或14个以下碳原子的烯烃或炔烃和/或在每个分子中具有一个烯基或炔基的有机硅氧烷。由于可以稳定化预组合物(pre-composition)的构成，因此将具有低挥发性以及15个或15个以上碳原子的烯烃或炔烃，或在每个分子中具有一个烯基或炔基的有机硅氧烷优选地用作组分(C)，其中至多60质量％的具有14个或14个以下碳原子的烯烃或炔烃为优选的。

组分(C)的含量为本发明组合物的0质量％以上且30质量％或以下，其中其下限优选地为1质量％或以上、3质量％或以上、5质量％或以上、或7质量％或以上，而其上限优选地为25质量％或以下。这是因为，如果组分(C)的含量在上述范围内，则可以调节本发明组合物的粘度而不会降低压敏粘合剂层的粘合性。

组分(D)是本发明组合物的交联剂且是在每个分子中具有至少8个、优选地至少9个或至少10个与氢原子键合的硅氧烷单元的有机聚硅氧烷。这是因为，如果与氢原子键合的硅氧烷单元的数目为上述数目或以上，则组分(D)的挥发性降低，使得本发明组合物的构成变得稳定；相反，尽管不限于此，但由于每个分子中与氢原子键合的硅氧烷单元相对容易获得，其数目上限优选地为100或以下或70或以下。应注意，组分(D)中示例性与氢原子键合的硅氧烷单元包括由式HR32SiO1/2表示的硅氧烷单元、由式HR3SiO2/2表示的硅氧烷单元和由式HSiO3/2表示的硅氧烷单元。应注意，所述式中的R3为不具有脂肪族不饱和碳-碳键且具有1到12个碳原子的未被取代或被卤素取代的单价烃基，其实例包括与上文所述相同的基团。

另外，尽管不限于此，组分(D)中与硅原子键合的氢的含量优选地为至少0.5质量％、至少0.6质量％或至少0.7质量％。这是因为，如果组分(D)中与硅原子键合的氢原子的含量为上述下限或以上，则可以形成随时间推移粘合性降低较少的压敏粘合剂层。

另外，组分(D)中除氢原子以外与硅原子键合的示例性基团包括不具有脂肪族不饱和碳-碳键且具有1到12个碳原子的未被取代或被卤素取代的单价烃基，其具体实例包括：具有1到12个碳原子的烷基，如甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、戊基、异戊基、新戊基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一基和十二基；具有6到12个碳原子的芳基，如苯基、甲苯基和二甲苯基；具有6到12个碳原子的芳烷基，如苯甲基和苯乙基；以及具有1到12个碳原子的卤代烷基，如氯甲基、3-氯丙基和3,3,3-三氟丙基，其中甲基和苯基为优选的。

尽管不限于此，组分(D)的分子结构实例包括直链结构、部分分支的直链结构、分支结构、环状结构、网状结构和树脂状结构，其中直链结构或部分分支的直链结构为优选的。

组分(D)的实例包括在分子链两个末端处均被三甲基硅烷氧基封端的甲基氢聚硅氧烷，在分子链两个末端处均被三甲基硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基氢硅氧烷共聚物，在分子链两个末端处均被三甲基硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基氢硅氧烷-甲基苯基硅氧烷共聚物，在分子链两个末端处均被二甲基氢硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基氢硅氧烷共聚物，在分子链两个末端处均被二甲基氢硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基苯基硅氧烷-甲基氢硅氧烷共聚物，在分子链两个末端处均被二甲基氢硅烷氧基封端的甲基苯基硅氧烷-甲基氢硅氧烷共聚物，由式R33SiO1/2所表示的硅氧烷单元、式R32HSiO1/2所表示的硅氧烷单元和式SiO4/2所表示的硅氧烷单元组成的有机聚硅氧烷树脂，由式R32HSiO1/2所表示的硅氧烷单元和式SiO4/2所表示的硅氧烷单元组成的有机聚硅氧烷树脂，由式R3HSiO2/2所表示的硅氧烷单元和式R3SiO3/2所表示的硅氧烷单元或式HSiO3/2所表示的硅氧烷单元组成的有机聚硅氧烷树脂，以及这些有机氢聚硅氧烷中的两种或更多种的混合物。应注意，所述式中的R3为不具有脂肪族不饱和碳-碳键且具有1到12个碳原子的未被取代或被卤素取代的单价烃基，其实例包括与上文所述相同的基团。

另外，尽管不限于此，组分(D)的粘度使得在25℃下的运动粘度优选地在3到1,000mm2/s的范围内、优选地在3到300mm2/s的范围内、在3到100mm2/s的范围内或在3到50mm2/s的范围内。这是因为，如果组分(D)的粘度处于上述范围的下限或以上，则组分(D)的挥发性降低，使得所获得的固化产物的构成变得稳定；相反，如果所述粘度处于上述范围的上限或以下，则难以获得固化产物。应注意，组分(D)在25℃下的运动粘度可按照JISZ8803用乌别洛德(Ubbelohde)粘度计来测量。

组分(D)的含量为使得本发明组分所提供的与硅原子键合的氢原子相对于组分(A)到(C)中的脂肪族不饱和碳-碳键的总共1mol为0.1mol或以上且1.5mol或以下的量，其中其下限优选地为0.3mol或以上、0.4mol或以上、0.5mol或以上、或0.6mol或以上，而其上限优选地为1.3mol或以下、1.2mol或以下、或小于1.2mol。这是因为，如果组分(D)的含量为上述范围的下限或以上，则可形成具有足够机械特性的压敏粘合剂层；相反，如果所述含量为上述范围的上限或以下，则可形成粘合性随时间推移变化极少的压敏粘合剂层。

组分(E)为用于促进本发明组合物的硅氢化反应的硅氢化反应催化剂。其实例包括基于铂的催化剂、基于钯的催化剂和基于铑的催化剂，其中基于铂的催化剂为优选的。基于铂的示例性催化剂包括氯铂酸、氯铂酸的醇溶液、铂的羰基络合物、铂的烯基硅氧烷络合物和铂的烯烃络合物。确切地说，铂的烯基硅氧烷络合物为优选的，在于其与组分(A)的相容性良好。此铂的烯基硅氧烷络合物中的示例性烯基硅氧烷包括1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷和1,1,3,3-四乙烯基二甲基二硅氧烷。

组分(E)的含量为足以促进本发明组合物的硅氢化反应的量且优选地为使本发明组分中的催化剂金属相对于本发明组合物以质量单位计在0.1到1,000ppm的范围内、在0.1到500ppm的范围内或在0.1到250ppm的范围内的量。这是因为，如果组分(E)的含量为上述范围的下限或以上，则促进此组合物的硅氢化反应；相反，如果所述量为上述范围的上限或以下，则所获得的压敏粘合剂层不大可能出现如着的问题。

本发明组合物可包含：(F)硅氢化反应抑制剂，以便调节硅氢化反应的速度。此类组分(F)的实例包括炔醇，如2-甲基-3-丁炔-2-醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇、3-甲基-1-戊烯-3-醇、2-苯基-3-丁炔-2-醇、1-乙炔基-1-环己醇、2-乙炔基异丙醇和2-乙炔基丁-2-醇；硅烷基化的乙炔醇，如三甲基(3,5-二甲基-1-己炔-3-氧基)硅烷、二甲基双(3-甲基-1-丁炔氧基)硅烷、甲基乙烯基双(3-甲基-1-丁炔-3-氧基)硅烷和[(1,1-二甲基-2-丙炔基)氧基]三甲基硅烷；烯炔化合物，如2-异丁基-1-丁烯-3-炔、3,5-二甲基-3-己烯-1-炔、3-甲基-3-戊烯-1-炔、3-甲基-3-己烯-1-炔、1-乙炔基环己烯、3-乙基-3-丁烯-1-炔和3-苯基-3-丁烯-1-炔；不饱和羧酸酯，如马来酸二烯丙酯、马来酸二甲酯、富马酸二乙酯、富马酸二烯丙酯、马来酸双-2-甲氧基-1-甲基乙酯、马来酸单辛酯、马来酸单异辛酯、马来酸单烯丙酯、马来酸单甲酯、富马酸单乙酯、富马酸单烯丙酯和马来酸2-甲氧基-1-甲基乙酯；烯基硅氧烷，如1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四乙烯基环四硅氧烷和1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四己烯基环四硅氧烷；和苯并三唑。

尽管不限于此，组分(F)的含量相对于组分(A)到(E)的100质量份优选地为5质量份或以下或3质量份或以下，以及0.01质量份或以上或0.1质量份或以上。这是因为，如果组分(F)的含量为上述范围的下限或以上，则可以确保涂布液体的所用时间；相反，如果所述含量为上述范围的上限或以下，则此组合物可以在通常固化温度下进行固化。

另外，只要不损害本发明的目的，则本发明组合物可包含：强化型二氧化硅，如气相二氧化硅、沉淀的二氧化硅、烧制的二氧化硅、结晶状二氧化硅、石英粉和硅藻土；以及通过用如甲基氯硅烷、二甲基聚硅氧烷和六甲基二硅氮烷的有机硅化合物对此强化型二氧化硅表面进行处理而获得的那些。尽管不限于此，就本发明组合物的操作性而言，此类强化型二氧化硅的含量相对于100质量份的组分(A)优选地为200质量份或以下、进一步优选地在3到150质量份的范围内。

本发明组合物除了上述组分以外，还可根据需要包含耐热性改进剂、阻燃性改进剂、粘合力促进剂、反应抑制剂等。另外，可进一步掺混其它种类的有机聚硅氧烷。可使用例如选自碳、NiO2、FeO、FeO2、Fe2O3、Fe3O4、CoO2、CeO2和TiO2的耐热性改进剂和阻燃性改进剂；阻燃性改进剂，如苯并三唑和苯并咪唑；粘合力促进剂，如乙烯基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷和3-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷；增塑剂和粘度调节剂，如非官能二甲基聚硅氧烷等作为可以此方式另外掺混的添加剂。所使用的这些添加剂的各自量可以是任何量，只要不损害本发明的目的即可。

另外，只要不损害本发明的目的，本发明组合物可包含：有机溶剂，如甲苯、二甲苯、己烷、乙酸乙酯和乙酸丁酯；和不归入上述组分(A)到(D)的任何一种的分支、直链或环状有机硅氧烷，如在分子链两个末端处均被三甲基硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷。尽管不限于此，这些有机溶剂或有机硅氧烷的各自含量优选地在本发明组合物的0.5到10质量％的范围内、在1到5质量％的范围内或在1到3质量％的范围内，以便降低粘度，且相反，为了提高涂布时的均涂性，优选地在本发明组合物的0.1到10质量％的范围内或在0.5到5质量％的范围内。

接下来，将详细地描述本发明的层压体。

根据本发明的层压体包含：支撑体1；和通过使上述硅酮压敏粘合剂组合物进行硅氢化反应而在所述支撑体1上形成的压敏粘合剂层2。根据本发明的此类层压体可用作例如粘合薄膜。

此支撑体1的实例包括：基于无机物的支撑体，如玻璃板、金属板和金属箔；和塑料板或薄膜，如聚酯、聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚乙烯、聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物和乙烯-乙烯丙烯酸酯共聚物。尽管不限于此，但其厚度通常优选地为10到3,000μm。

为了改进与压敏粘合剂层2的粘合力，可对其支撑体1的表面进行底漆处理、电晕处理、蚀刻处理或等离子处理，其中硅酮粘合底漆组合物(silicone adhesive primercomposition)特别优选地用作底漆。JPS 54-61242 A、JPH 03-28283A或JP 2013-139509 A中公开的底漆组合物可用作此类硅酮粘合底漆组合物。另外，此类硅酮粘合底漆组合物可例如通过在道康宁公司(Dow Corning Corp.)生产的道康宁(R)7499PSA底漆道康宁(R)7387交联剂中掺混基于铂的催化剂来制备。

相反，可将具有经处理的剥离层的剥离衬垫用作支撑体以产生双面胶带。示例性剥离衬垫包括：用氟硅酮进行表面处理的薄膜，如聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、尼龙和热塑性聚氨酯；基于氟的树脂薄膜，如聚四氟乙烯；以及覆盖有如聚四氟乙烯的基于氟的树脂的薄膜，如聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二酯、尼龙和热塑性聚氨酯。应注意，此剥离衬垫还充当可剥离的保护薄膜，以防止在存储期间灰尘粘合在双面胶带的表面上。

应注意，在支撑薄膜1上涂布硅酮压敏粘合剂层的方法的实例包括凹版涂布、胶版涂布、胶版凹版涂布、辊式涂布、逆向辊式涂布、气刀涂布、帘式涂布和逗号式涂布(commacoating)。

随后，硅酮压敏粘合剂组合物可经受室温或加热以进行硅氢化反应，从而在所述支撑体上形成压敏粘合剂层。加热条件可为在60到160℃下历时15秒到5分钟。为了使硅酮压敏粘合剂组合物充分经受硅氢化反应并且为了在反应期间不挥发组分(C)，优选地进行所谓的分步固化，其中将组合物在室温下加热到100℃或60到80℃，且接着在80到160℃或100到160℃下加热并固化。另外，加热温度可使用连续炉等连续增加。

在根据本发明的层压体中，尽管不限于此，压敏粘合剂层2的厚度通常在1到2000μm的范围内或在5到500μm的范围内。

应注意，如上文所提及，根据本发明的层压体可通过将本发明的粘合剂直接涂布在支撑体上来制得，或者可以通过转移方法来制得，在此转移方法中，将本发明的压敏粘合剂涂布在剥离薄膜和剥离纸上，之后通过硅氢化反应形成压敏粘合剂层，且接着一起粘贴到上述支撑体上。

[实例]

下文将使用实例和比较实例进一步详细描述本发明的硅酮压敏粘合剂组合物和层压体。应注意，在实例中，粘度为在25℃下的值。另外，如下测量粘合力随时间推移的变化。

<粘度>

粘度(mPa·s)是按照JIS K7117-1使用旋转式粘度计测量的值，而运动粘度(mm2/s)是按照JIS Z8803用乌别洛德粘度计测量的值)。

<质量平均分子量>

质量平均分子量为通过凝胶渗透谱法依据标准聚苯乙烯测量的值。

<粘合力和保持率>

将在25℃下存储一天的压敏粘合薄膜切割成一英寸宽以产生压敏胶带，并且接着使用2kgf的橡胶辊将所述胶带加压粘结到镜面抛光不锈钢(SUS304)被粘物上。随后，将混合物在25℃下静置1小时。使用低速(300mm/分钟)拉力测试仪，通过180°剥离法测量其粘合力以确定粘合力(千克力/英寸)。

另外，如上文所提及类似地，通过180°剥离方法测量在70℃下存储七天的压敏粘合薄膜的粘合力以确定粘合力(千克力/英寸)。

将在70℃下存储七天期间的粘合力相对于在25℃下存储一天的粘合力的比例(％)确定为保持率(％)。

在实例和比较实例中，将以下组分用作组分(A)到(F)。

将以下组分用作组分(A)。

(a-1)：在分子链两个末端处均被二甲基乙烯基硅烷氧基封端且粘度为350mPa·s的二甲基聚硅氧烷(乙烯基含量：0.43质量％)

(a-2)：在分子链两个末端处均被二甲基乙烯基硅烷氧基封端且粘度为2,000mPa·s的二甲基聚硅氧烷(乙烯基含量：0.22质量％)

(a-3)：在分子链两个末端处均被己烯基二甲基硅烷氧基封端且运动粘度为7mm2/s的二甲基聚硅氧烷(己烯基含量：18.1质量％)

(a-4)：在分子链两个末端处均被二甲基乙烯基硅烷氧基封端且运动粘度为60mm2/s的二甲基聚硅氧烷(乙烯基含量：1.57质量％)

(a-5)：粘度为350mPa·s的二甲基乙烯基硅烷氧基封端的聚(二甲基硅氧烷-硅酸酯)共聚物(乙烯基含量：0.64质量％)

将以下组分用作组分(B)。

(b-1)：由以下平均单元式表示的有机硅氧烷：

[(CH3)3SiO1/2]0.44(SiO4/2)0.56

(与硅原子键合的羟基的含量：0.8质量％；质量平均分子量：14,800)

(b-2)：由以下平均单元式表示的有机硅氧烷：

[(CH3)3SiO1/2]0.50(SiO4/2)0.50

(与硅原子键合的羟基的含量：0.4质量％；质量平均分子量：5,400)

(b-3)：由以下式表示的有机硅氧烷：

[(CH3)3SiO1/2]0.50(SiO4/2)0.56

(与硅原子键合的羟基的含量：0.9质量％；质量平均分子量：10,200)

将以下组分用作组分(C)。

(c-1)：十二碳烯

(c-2)：十四碳烯

(c-3):十六碳烯

(c-4)：由以下式表示的有机硅氧烷：

CH2＝CHSi[OSi(CH3)3]3

将以下组分用作组分(D)。

(d-1)：运动粘度为5mm2/s且由以下式表示的有机聚硅氧烷：

(CH3)3SiO[(CH3)HSiO]14Si(CH3)3

(与硅原子键合的氢原子的含量：1.40质量％)

(d-2)：运动粘度为20mm2/s且由以下式表示的有机聚硅氧烷：

(CH3)3SiO[(CH3)HSiO]50Si(CH3)3

(与硅原子键合的氢原子的含量：1.60质量％)

(d-3)：运动粘度为65mm2/s且由以下式表示的有机聚硅氧烷：

(CH3)3SiO[(CH3)HSiO]28[(CH3)2SiO]30Si(CH3)3

(与硅原子键合的氢原子的含量：0.70质量％)

(d-4)：运动粘度为50mm2/s且由以下式表示的有机聚硅氧烷：

(CH3)3SiO[(CH3)HSiO]16[(CH3)2SiO]34Si(CH3)3

(与硅原子键合的氢原子的含量：0.44质量％)

(d-5)：运动粘度为5mm2/s且由以下式表示的有机聚硅氧烷：

(CH3)3SiO[(CH3)HSiO]6[(CH3)2SiO]3.5Si(CH3)3

(与硅原子键合的氢原子的含量：0.78质量％)

(d-6)：运动粘度为15mm2/s且由以下式表示的有机聚硅氧烷：

X(CH3)2SiO[(CH3)HSiO]3[(CH3)2SiO]18Si(CH3)2X

(其中90mol％的X为氢原子，而其余的10mol％为甲基。)

(与硅原子键合的氢原子的含量：0.28质量％)

将以下组分用作组分(E)。

(e-1)：铂的1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷络合物的1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷溶液(铂原子含量：约5200ppm)。

将以下组分用作组分(F)。

(f-1)：2-甲基-3-丁炔-2-醇

[实例1]

组分(a-1)作为组分(A)，组分(b-1)作为组分(B)，由58质量％的组分(c-1)、19质量％的组分(c-3)和23质量％的组分(c-4)组成的混合物作为组分(C)，组分(d-1)作为组分(D)，组分(e-1)作为组分(E)以及组分(f-1)作为组分(F)分别用于制备硅酮压敏粘合剂组合物。应注意，组分(E)的含量使得硅酮压敏粘合剂组合物中的铂原子的量为40ppm，而组分(F)的含量是相对于总共100质量份上述组分(A)到(E)为0.2质量份的量。此硅酮压敏粘合剂组合物具有足够低的粘度以供使用台式涂覆器进行涂布。

随后，将此硅酮压敏粘合剂组合物涂布在PET薄膜上以产生光滑的涂层表面，除了在75℃下固化10分钟之外，接着还在150℃下固化2分钟，产生具有40μm厚度的压敏粘合剂层的粘合薄膜。此粘合薄膜的粘合力和保持率指示于表1中。

[实例2]

组分(a-1)作为组分(A)，组分(b-1)作为组分(B)，组分(c-3)作为组分(C)，组分(d-2)作为组分(D)，组分(e-1)作为组分(E)以及组分(f-1)作为组分(F)分别用于制备硅酮压敏粘合剂组合物。应注意，组分(E)的含量使得硅酮压敏粘合剂组合物中的铂原子的量为40ppm，而组分(F)的含量是相对于总共100质量份上述组分(A)到(E)为0.2质量份的量。此硅酮压敏粘合剂组合物具有足够低的粘度以供使用台式涂覆器进行涂布。

随后，将此硅酮压敏粘合剂组合物涂布在PET薄膜上以产生光滑的涂层表面，除了在80℃下固化3分钟之外，接着还在150℃下固化3分钟，产生具有40μm厚度的压敏粘合剂层的粘合薄膜。此粘合薄膜的粘合力和保持率指示于表1中。

[实例3]

组分(a-1)作为组分(A)，组分(b-1)作为组分(B)，组分(c-4)作为组分(C)，组分(d-1)作为组分(D)，组分(e-1)作为组分(E)以及组分(f-1)作为组分(F)分别用于制备硅酮压敏粘合剂组合物。应注意，组分(E)的含量使得硅酮压敏粘合剂组合物中的铂原子的量为40ppm，而组分(F)的含量是相对于总共100质量份上述组分(A)到(E)为0.2质量份的量。此硅酮压敏粘合剂组合物具有足够低的粘度以供使用台式涂覆器进行涂布。

随后，将此硅酮压敏粘合剂组合物涂布在PET薄膜上以产生光滑的涂层表面，除了在80℃下固化3分钟之外，接着还在150℃下固化3分钟，产生具有40μm厚度的压敏粘合剂层的粘合薄膜。此粘合薄膜的粘合力和保持率指示于表1中。

[实例4]

组分(a-1)作为组分(A)，组分(b-1)作为组分(B)，组分(c-3)作为组分(C)，组分(d-1)作为组分(D)，组分(e-1)作为组分(E)以及组分(f-1)作为组分(F)分别用于制备硅酮压敏粘合剂组合物。应注意，组分(E)的含量使得硅酮压敏粘合剂组合物中的铂原子的量为40ppm，而组分(F)的含量是相对于总共100质量份上述组分(A)到(E)为0.2质量份的量。此硅酮压敏粘合剂组合物具有足够低的粘度以供使用台式涂覆器进行涂布。

随后，将此硅酮压敏粘合剂组合物涂布在PET薄膜上以产生光滑的涂层表面，除了在90℃下固化3分钟，接着还在150℃下固化3分钟，产生具有40μm厚度的压敏粘合剂层的粘合薄膜。此粘合薄膜的粘合力和保持率指示于表1中。

[实例5]

组分(a-1)作为组分(A)，组分(b-1)作为组分(B)，组分(c-4)作为组分(C)，组分(d-1)作为组分(D)，组分(e-1)作为组分(E)以及组分(f-1)作为组分(F)分别用于制备硅酮压敏粘合剂组合物。应注意，组分(E)的含量使得硅酮压敏粘合剂组合物中的铂原子的量为40ppm，而组分(F)的含量是相对于总共100质量份上述组分(A)到(E)为0.2质量份的量。此硅酮压敏粘合剂组合物具有足够低的粘度以供使用台式涂覆器进行涂布。

随后，将此硅酮压敏粘合剂组合物涂布在PET薄膜上以产生光滑的涂层表面，除了在80℃下固化3分钟之外，接着还在150℃下固化3分钟，产生具有40μm厚度的压敏粘合剂层的粘合薄膜。此粘合薄膜的粘合力和保持率指示于表1中。

[实例6]

组分(a-1)作为组分(A)，组分(b-1)作为组分(B)，由50质量％的组分(c-1)和50质量％的组分(c-3)组成的混合物作为组分(C)，组分(d-1)作为组分(D)，组分(e-1)作为组分(E)以及组分(f-1)作为组分(F)分别用于制备硅酮压敏粘合剂组合物。应注意，组分(E)的含量使得硅酮压敏粘合剂组合物中的铂原子的量为40ppm，而组分(F)的含量是相对于总共100质量份上述组分(A)到(E)为0.2质量份的量。此硅酮压敏粘合剂组合物具有足够低的粘度以供使用台式涂覆器进行涂布。

随后，将此硅酮压敏粘合剂组合物涂布在PET薄膜上以产生光滑的涂层表面，除了在80℃下固化3分钟之外，接着还在150℃下固化3分钟，产生具有40μm厚度的压敏粘合剂层的粘合薄膜。此粘合薄膜的粘合力和保持率指示于表1中。

[实例7]

组分(a-1)作为组分(A)，组分(b-1)作为组分(B)，由34质量％的组分(c-1)、34质量％的组分(c-3)和32质量％的组分(c-4)组成的混合物作为组分(C)，组分(d-1)作为组分(D)，组分(e-1)作为组分(E)以及组分(f-1)作为组分(F)分别用于制备硅酮压敏粘合剂组合物。应注意，组分(E)的含量使得硅酮压敏粘合剂组合物中的铂原子的量为40ppm，而组分(F)的含量是相对于总共100质量份上述组分(A)到(E)为0.2质量份的量。此硅酮压敏粘合剂组合物具有足够低的粘度以供使用台式涂覆器进行涂布。

随后，将此硅酮压敏粘合剂组合物涂布在PET薄膜上以产生光滑的涂层表面，除了在80℃下固化3分钟之外，接着还在150℃下固化3分钟，产生具有40μm厚度的压敏粘合剂层的粘合薄膜。此粘合薄膜的粘合力和保持率指示于表1中。

[实例8]

如在实例7中，制备硅酮压敏粘合剂组合物。随后，将此硅酮压敏粘合剂组合物涂布在PET薄膜上以产生光滑的涂层表面，加之在150℃下固化3分钟以产生具有40μm厚度的压敏粘合剂层的粘合薄膜。此粘合薄膜的粘合力和保持率指示于表1中。

[实例9]

由98质量％的组分(a-2)和2质量％的组分(a-3)组成的混合物作为组分(A)，组分(b-1)作为组分(B)，由20质量％的组分(c-1)、40质量％的组分(c-3)和40质量％的组分(c-4)组成的混合物作为组分(C)，组分(d-1)作为组分(D)，组分(e-1)作为组分(E)以及组分(f-1)作为组分(F)分别用于制备硅酮压敏粘合剂组合物。应注意，组分(E)的含量使得硅酮压敏粘合剂组合物中的铂原子的量为40ppm，而组分(F)的含量是相对于总共100质量份上述组分(A)到(E)为0.2质量份的量。此硅酮压敏粘合剂组合物具有足够低的粘度以供使用台式涂覆器进行涂布。

随后，将此硅酮压敏粘合剂组合物涂布在PET薄膜上以产生光滑的涂层表面，除了在50℃下固化10分钟之外，接着还在100℃下固化7分钟，并且进一步在150℃下固化5分钟，产生具有40μm厚度的压敏粘合剂层的粘合薄膜。此粘合薄膜的粘合力和保持率指示于表1中。

[实例10]

组分(a-1)作为组分(A)，由48质量％的组分(b-1)和52质量％的组分(b-2)组成的混合物作为组分(B)，由33质量％的组分(c-1)、28质量％的组分(c-3)和39质量％的组分(c-4)组成的混合物作为组分(C)，组分(d-1)作为组分(D)，组分(e-1)作为组分(E)以及组分(f-1)作为组分(F)分别用于制备硅酮压敏粘合剂组合物。应注意，组分(E)的含量使得硅酮压敏粘合剂组合物中的铂原子的量为40ppm，而组分(F)的含量是相对于总共100质量份上述组分(A)到(E)为0.2质量份的量。此硅酮压敏粘合剂组合物具有足够低的粘度以供使用台式涂覆器进行涂布。

随后，将此硅酮压敏粘合剂组合物涂布在PET薄膜上以产生光滑的涂层表面，除了在80℃下固化3分钟之外，接着还在150℃下固化3分钟，产生具有40μm厚度的压敏粘合剂层的粘合薄膜。此粘合薄膜的粘合力和保持率指示于表1中。

[实例11]

组分(a-1)作为组分(A)，组分(b-1)作为组分(B)，组分(c-3)作为组分(C)，组分(d-3)作为组分(D)，组分(e-1)作为组分(E)以及组分(f-1)作为组分(F)分别用于制备硅酮压敏粘合剂组合物。应注意，组分(E)的含量使得硅酮压敏粘合剂组合物中的铂原子的量为40ppm，而组分(F)的含量是相对于总共100质量份上述组分(A)到(E)为0.2质量份的量。此硅酮压敏粘合剂组合物具有足够低的粘度以供使用台式涂覆器进行涂布。

随后，将此硅酮压敏粘合剂组合物涂布在PET薄膜上以产生光滑的涂层表面，除了在90℃下固化2分钟之外，接着还在150℃下固化3分钟，产生具有40μm厚度的压敏粘合剂层的粘合薄膜。此粘合薄膜的粘合力和保持率指示于表1中。

[实例12]

由84质量％的组分(a-1)和16质量％的组分(a-5)组成的混合物作为组分(A)，组分(b-1)作为组分(B)，组分(c-3)作为组分(C)、组分(d-1)作为组分(D)、组分(e-1)作为组分(E)以及组分(f-1)作为组分(F)分别用于制备硅酮压敏粘合剂组合物。应注意，组分(E)的含量使得硅酮压敏粘合剂组合物中的铂原子的量为40ppm，而组分(F)的含量是相对于总共100质量份上述组分(A)到(E)为0.2质量份的量。此硅酮压敏粘合剂组合物具有足够低的粘度以供使用台式涂覆器进行涂布。

随后，将此硅酮压敏粘合剂组合物涂布在PET薄膜上以产生光滑的涂层表面，除了在100℃下固化2分钟之外，接着还在150℃下固化3分钟，产生具有40μm厚度的压敏粘合剂层的粘合薄膜。此粘合薄膜的粘合力和保持率指示于表1中。

[实例13]

由65质量％的组分(a-1)和35质量％的组分(a-2)组成的混合物作为组分(A)，组分(b-1)作为组分(B)，由29质量％的组分(c-1)、29质量％的组分(c-3)和42质量％的组分(c-4)组成的混合物作为组分(C)、组分(d-4)作为组分(D)、组分(e-1)作为组分(E)以及组分(f-1)作为组分(F)分别用于制备硅酮压敏粘合剂组合物。应注意，组分(E)的含量使得硅酮压敏粘合剂组合物中的铂原子的量为40ppm，而组分(F)的含量是相对于总共100质量份上述组分(A)到(E)为0.2质量份的量。此硅酮压敏粘合剂组合物具有足够低的粘度以供使用台式涂覆器进行涂布。

随后，将此硅酮压敏粘合剂组合物涂布在PET薄膜上以产生光滑的涂层表面，除了在80℃下固化3分钟之外，接着还在150℃下固化3分钟，产生具有40μm厚度的压敏粘合剂层的粘合薄膜。此粘合薄膜的粘合力和保持率指示于表1中。

[实例14]

由98质量％的组分(a-2)和2质量％的组分(a-3)组成的混合物作为组分(A)，组分(b-1)作为组分(B)，组分(c-3)作为组分(C)，组分(d-1)作为组分(D)，组分(e-1)作为组分(E)，组分(f-1)作为组分(F)以及BET比表面积为200m2/g和表面经六甲基二硅氮烷(hexamethyldisilazanene)处理的疏水性气相二氧化硅分别用于制备硅酮压敏粘合剂组合物。应注意，组分(E)的含量使得硅酮压敏粘合剂组合物中的铂原子的量为40ppm，组分(F)的含量是相对于总共100质量份上述组分(A)到(E)为0.2质量份的量，以及气相二氧化硅的含量相对于上述组分(A)的100质量份为34.4质量份的量。此硅酮压敏粘合剂组合物具有足够低的粘度以供使用台式涂覆器进行涂布。

随后，将此硅酮压敏粘合剂组合物涂布在PET薄膜上以产生光滑的涂层表面，除了在100℃下固化3分钟之外，接着还在150℃下固化3分钟，产生具有40μm厚度的压敏粘合剂层的粘合薄膜。此粘合薄膜的粘合力和保持率指示于表1中。

[表1]

[表1](续)

[表1](续)

[比较实例1]

组分(a-1)作为组分(A)，组分(b-1)作为组分(B)，组分(c-3)作为组分(C)，组分(d-1)作为组分(D)，组分(e-1)作为组分(E)以及组分(f-1)作为组分(F)分别用于制备硅酮压敏粘合剂组合物。应注意，组分(E)的含量使得硅酮压敏粘合剂组合物中的铂原子的量为40ppm，而组分(F)的含量是相对于总共100质量份上述组分(A)到(E)为0.2质量份的量。此硅酮压敏粘合剂组合物具有足够低的粘度以供使用台式涂覆器进行涂布。

随后，将此硅酮压敏粘合剂组合物涂布在PET薄膜上以产生光滑的涂层表面，除了在100℃下固化2分钟之外，接着还在150℃下固化3分钟，产生具有40μm厚度的压敏粘合剂层的粘合薄膜。此粘合薄膜的粘合力和保持率指示于表2中。

[比较实例2]

组分(a-1)作为组分(A)，组分(b-1)作为组分(B)，组分(c-3)作为组分(C)，组分(d-5)作为组分(D)，组分(e-1)作为组分(E)以及组分(f-1)作为组分(F)分别用于制备硅酮压敏粘合剂组合物。应注意，组分(E)的含量使得硅酮压敏粘合剂组合物中的铂原子的量为40ppm，而组分(F)的含量是相对于总共100质量份上述组分(A)到(E)为0.2质量份的量。此硅酮压敏粘合剂组合物具有足够低的粘度以供使用台式涂覆器进行涂布。

随后，将此硅酮压敏粘合剂组合物涂布在PET薄膜上以产生光滑的涂层表面，除了在100℃下固化2分钟之外，接着还在150℃下固化3分钟，并且在140℃下固化2分钟，产生具有40μm厚度的压敏粘合剂层的粘合薄膜。尽管试图测量此粘合薄膜的粘合力，但是压敏粘合剂层引发粘着破坏，使得不可能进行粘合力的测量。

[比较实例3]

组分(a-1)作为组分(A)，组分(b-3)作为组分(B)，组分(c-2)作为组分(C)，组分(d-5)作为组分(D)，组分(e-1)作为组分(E)以及组分(f-1)作为组分(F)分别用于制备硅酮压敏粘合剂组合物。应注意，组分(E)的含量使得硅酮压敏粘合剂组合物中的铂原子的量为40ppm，而组分(F)的含量是相对于总共100质量份上述组分(A)到(E)为0.2质量份的量。此硅酮压敏粘合剂组合物具有足够低的粘度以供使用台式涂覆器进行涂布。

随后，将此硅酮压敏粘合剂组合物涂布在PET薄膜上以产生光滑的涂层表面，加之在150℃下固化3分钟，产生具有40μm厚度的压敏粘合剂层的粘合薄膜。此粘合薄膜的粘合力和保持率指示于表2中。

[比较实例4]

组分(a-4)作为组分(A)，组分(b-3)作为组分(B)，由22质量％的组分(c-1)和78质量％的组分(c-4)组成的混合物作为组分(C)、组分(d-6)作为组分(D)、组分(e-1)作为组分(E)以及组分(f-1)作为组分(F)分别用于制备硅酮压敏粘合剂组合物。应注意，组分(E)的含量使得硅酮压敏粘合剂组合物中的铂原子的量为40ppm，而组分(F)的含量是相对于总共100质量份上述组分(A)到(E)为0.2质量份的量。此硅酮压敏粘合剂组合物具有足够低的粘度以供使用台式涂覆器进行涂布。

随后，将此硅酮压敏粘合剂组合物涂布在PET薄膜上以产生光滑的涂层表面，除了在90℃下固化2分钟之外，接着还在150℃下固化3分钟，产生具有40μm厚度的压敏粘合剂层的粘合薄膜。此粘合薄膜的粘合力和保持率指示于表2中。

[比较实例5]

组分(a-4)作为组分(A)，组分(b-1)作为组分(B)，组分(c-4)作为组分(C)，组分(d-6)作为组分(D)，组分(e-1)作为组分(E)以及组分(f-1)作为组分(F)分别用于制备硅酮压敏粘合剂组合物。应注意，组分(E)的含量使得硅酮压敏粘合剂组合物中的铂原子的量为40ppm，而组分(F)的含量是相对于总共100质量份上述组分(A)到(E)为0.2质量份的量。此硅酮压敏粘合剂组合物具有足够低的粘度以供使用台式涂覆器进行涂布。

随后，将此硅酮压敏粘合剂组合物涂布在PET薄膜上以产生光滑的涂层表面，加之在140℃下固化5分钟，产生具有40μm厚度的压敏粘合剂层的粘合薄膜。此粘合薄膜的粘合力和保持率指示于表2中。

[表2]

[工业实用性]

因为根据本发明的硅酮压敏粘合剂组合物形成压敏粘合剂层，所述压敏粘合剂层展现出良好的粘合性以及粘合性随时间推移极少的变化，所以其适用于在精密组件、光学部件或电子组件的加工步骤中保护或遮蔽组件的目的的应用。

[附图标记]

1 支撑体

2 压敏粘合剂层