一种具有RFID射频读写功能的瓦楞纸板的制造方法

著录项
  • CN201510362331.4
  • 20150626
  • CN105015040A
  • 20151104
  • 田艺儿
  • 田艺儿
  • B31F1/20
  • B31F1/20 B32B37/12 B32B38/00 G06K19/077 G06K17/00

  • 广东省深圳市福田区深南中路3039号国际文化大厦1018室
  • 广东(44)
  • 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙)
  • 田志远
摘要
本发明公开了一种具有RFID射频读写功能的瓦楞纸板的制造方法,所述瓦楞纸板包括瓦楞纸板里纸和瓦楞纸板面纸,在所述的瓦楞纸板里纸和瓦楞纸板面纸之间设置有中间层纸,其特征在于,所述的瓦楞纸板里纸和所述的中间层纸之间设置有第一瓦楞纸,所述的中间层纸和所述的瓦楞纸板面纸之间设置有第二瓦楞纸,所述的瓦楞纸板面纸内侧设置有射频天线与芯片底纸,所述的射频天线与芯片底纸上设置有铝箔射频天线和芯片,本发明的制作方法是在制作瓦楞纸箱的瓦楞纸板内部安装RFID射频天线及芯片,从而让瓦楞纸板及纸箱具有RFID射频读写功能,可以远距离识读射频芯片信息,为智能仓储和智能物流快速完成信息采集定位,提高仓储、物流的效率及安全性,同时节约成本。
权利要求

1.一种具有RFID射频读写功能的瓦楞纸板的制造方法,其特征在于,本发明具有RFID射频读写功能的瓦楞纸板包括瓦楞纸板里纸和瓦楞纸板面纸,在所述的瓦楞纸板里纸和瓦楞纸板面纸之间设置有中间层纸,其特征在于,所述的瓦楞纸板里纸和所述的中间层纸之间设置有第一瓦楞纸,所述的中间层纸和所述的瓦楞纸板面纸之间设置有第二瓦楞纸,所述的瓦楞纸板面纸内侧设置有射频天线与芯片底纸,所述的射频天线与芯片底纸上设置有铝箔射频天线,所述的铝箔射频天线上设置有射频芯片,本发明包括如下步骤:

1)首先制做见坑纸:瓦楞纸板里纸、第一瓦楞纸、中间层纸、第二瓦楞纸进入见坑纸生产装置,加工成为见坑纸;

2)瓦楞纸板面纸为备用印刷纸,表面印刷有图文和纸板张间分隔标志线,包含射频天线与芯片总成的卷材安装在剪切式贴标机上,剪切式贴标机追踪瓦楞纸板面纸上的标志线,将剪切下来的单张天线与与芯片总成粘贴在瓦楞纸板面纸的上面;

3)上述粘贴有单张天线与与芯片总成的瓦楞纸板面纸经过压辊后,天线与芯片总成固定在瓦楞纸板面纸的上面成为牢固一体;

4)上述固定有射频天线与芯片总成的瓦楞纸板面纸通过糊附机,与上述步骤中的见坑纸糊合在一起,成为纸板复合体;

5)上述纸板复合体经过烘干装置后,纸板定型,进入纸板剪切装置,剪切装置跟踪瓦楞纸板面纸张间标志线,控制切刀从张间分界线处剪切下单张射频功能瓦楞纸板,纸板堆叠机将剪切下的单张射频功能瓦楞纸板叠齐,本发明具有RFID射频功能的玩楞纸板制作完毕。

2.一种具有RFID射频读写功能的瓦楞纸板的制造方法,其特征在于,本发明具有RFID射频读写功能的瓦楞纸板包括瓦楞纸板里纸和瓦楞纸板面纸,在所述的瓦楞纸板里纸和瓦楞纸板面纸之间设置有中间层纸,其特征在于,所述的瓦楞纸板里纸和所述的中间层纸之间设置有第一瓦楞纸,所述的中间层纸和所述的瓦楞纸板面纸之间设置有第二瓦楞纸,所述的瓦楞纸板面纸内侧设置有射频天线与芯片底纸,所述的射频天线与芯片底纸上设置有铝箔射频天线,所述的铝箔射频天线上设置有射频芯片,本发明包括如下步骤:

1)首先将制作好的单张见坑纸备用;

2)准备单张瓦楞纸板面纸,所述面纸的表面印刷有图文;

3)准备射频天线与芯片总成卷材,剪切式贴标机追踪单张瓦楞纸板面纸的标志线,将剪切下的单张射频天线与芯片总成粘贴在单张瓦楞纸板面纸的上面;

4)将见坑纸的瓦楞面涂胶水,然后与瓦楞纸板面纸贴合粘结在一起,成为单张瓦楞纸板,射频天线与芯片总成粘结在瓦楞纸板面纸与见坑纸的瓦楞之间得到保护,最后瓦楞纸板成为具有RFID射频功能的瓦楞纸板。

说明书
技术领域

本发明涉及RFID射频读写在瓦楞纸板的应用领域,更具体地说,涉及一种具有RFID射频读写功能的瓦楞纸板的制造方法,利用本发明制作的瓦楞纸板,可以进一步制作瓦楞纸箱等瓦楞纸板包装物。

瓦楞纸板是一个多层的黏合体,它最少由一层波浪形芯纸夹层及一层纸板构成,它有很高的机械强度,能抵受搬运过程中的碰撞和摔跌,瓦楞纸板一般用来制作瓦楞纸箱,而瓦楞纸箱广泛作为电子产品、家电、食品、药品、烟酒等产品的仓储、物流运输及转运的外包装,通过传统的外箱标签获得产品进仓、储放定位、出仓、转运、装车、卸车等流通节点的信息。

传统的瓦楞纸板以及纸箱外贴标签的缺陷有:

(1)因纸张打印的外箱标签信息量少,电子产品纸箱上常常有多个不同的外贴标签。

(2)标签上面的条形码不仅读取距离近,而且受到遮挡时就读不到,所以传统的条形码外箱标签无法应用于进仓、仓储定位、出仓、装车、卸车的信息自动录入,无法应用于智能仓储智能物流系统。

(3)多次使用的普通瓦楞纸板制作的周转箱、烟件箱,每一次应用都需要更换上一个新的外箱标签,操作麻烦,影响了纸箱多次使用的推广。

如果在传统瓦楞纸箱上粘贴具有射频功能的RFID标签,虽然可应用于智能仓储智能物流系统,但需要人工粘贴,其缺陷如下:

(1)人工粘贴增加了生产商或仓储物流的工作量。

(2)粘贴上的RFID标签只能使用一次,应用成本高,无法应用于周转箱、多次使用的烟件箱。

本发明的目的在于针对上述技术缺陷,提供一种具有RFID射频读写功能的瓦楞纸板的制造方法,本发明需要解决的技术问题是在制作瓦楞纸箱的瓦楞纸板内部安装RFID射频天线及芯片,从而让瓦楞纸板及纸箱具有RFID射频读写功能,可以远距离识读射频芯片信息,不受非金属物阻挡影响,为智能仓储和智能物流快速完成信息采集定位,提高仓储、物流的效率及安全性,同时节约成本。

本发明其解决技术问题所采用的技术方案如下所述:一种具有RFID射频读写功能的瓦楞纸板的制造方法,其特征在于,本发明具有RFID射频读写功能的瓦楞纸板包括瓦楞纸板里纸和瓦楞纸板面纸,在所述的瓦楞纸板里纸和瓦楞纸板面纸之间设置有中间层纸,其特征在于,所述的瓦楞纸板里纸和所述的中间层纸之间设置有第一瓦楞纸,所述的中间层纸和所述的瓦楞纸板面纸之间设置有第二瓦楞纸,所述的瓦楞纸板面纸内侧设置有射频天线与芯片底纸,所述的射频天线与芯片底纸上设置有铝箔射频天线,所述的铝箔射频天线上设置有射频芯片,本发明包括如下步骤:

1)首先制做见坑纸:瓦楞纸板里纸、第一瓦楞纸、中间层纸、第二瓦楞纸进入见坑纸生产装置,加工成为见坑纸;

2)瓦楞纸板面纸为备用印刷纸,表面印刷有图文和纸板张间分隔标志线,包含射频天线与芯片总成的卷材安装在剪切式贴标机上,剪切式贴标机追踪瓦楞纸板面纸上的标志线,将剪切下来的单张天线与与芯片总成粘贴在瓦楞纸板面纸的上面;

3)上述粘贴有单张天线与与芯片总成的瓦楞纸板面纸经过压辊后,天线与芯片总成固定在瓦楞纸板面纸的上面成为牢固一体;

4)上述固定有射频天线与芯片总成的瓦楞纸板面纸通过糊附机,与上述步骤中的见坑纸糊合在一起,成为纸板复合体;

5)上述纸板复合体经过烘干装置后,纸板定型,进入纸板剪切装置,剪切装置跟踪瓦楞纸板面纸张间标志线,控制切刀从张间分界线处剪切下单张射频功能瓦楞纸板,纸板堆叠机将剪切下的单张射频功能瓦楞纸板叠齐,本发明具有RFID射频功能的玩楞纸板制作完毕。

在本发明中,由于射频天线与芯片总成粘合在瓦楞纸板面纸与第二瓦楞纸之间并得到固定,瓦楞纸板成为具有RFID射频读写功能的瓦楞纸板,所述瓦楞纸板可以用来制作瓦楞纸箱等包装物。

作为另外一种制造方法,其特征在于,本发明包括如下步骤:

1)首先将制作好的单张见坑纸备用;

2)准备单张瓦楞纸板面纸,所述面纸的表面印刷有图文;

3)准备射频天线与芯片总成卷材,剪切式贴标机追踪单张瓦楞纸板面纸的标志线,将剪切下的单张射频天线与芯片总成粘贴在单张瓦楞纸板面纸的上面;

4)将见坑纸的瓦楞面涂胶水,然后与瓦楞纸板面纸贴合粘结在一起,成为单张瓦楞纸板,射频天线与芯片总成粘结在瓦楞纸板面纸与见坑纸的瓦楞之间得到保护,最后瓦楞纸板成为具有RFID射频功能的瓦楞纸板。

上述具有射频通讯功能的瓦楞纸板,采用传统的制作瓦楞纸箱的工艺,通过切角开槽机和钉箱工序成为纸箱成品,由于瓦楞纸板中安装了RFID射频天线与芯片总成,瓦楞纸箱成为具有RFID射频通讯功能的纸箱。

具有RFID射频通讯功能瓦楞纸箱中的射频天线与芯片总成的位置选择:根据纸箱体积大小和仓储物流需求,确定射频天线与芯片总成的位置,通过调整剪切式贴标机的工作状态,可以改变射频天线与芯片总成在瓦楞纸板面纸上的位置,从而确定射频天线与芯片总成在瓦楞纸箱上的位置。

根据上述结构的本发明,其有益效果在于:

(1)瓦楞纸板及纸箱内部具有射频天线与芯片总成,瓦楞纸板及纸箱具备了远距离射频读写的功能,适用于智能仓储、智能物流,进仓、存储、出仓、装车、卸车过程中快速完成信息采集定位,大大提高仓储、物流的效率及安全性。

(2)本发明适用于作为“周转箱”、“烟草业件箱”等多次使用,不仅提高仓储效率,而且节约成本。

(3)传统的电子标签需要人工粘贴,费工费时,本发明可以免除人工粘贴,省时省力,提高仓储物流工作效率。

(4)射频功能的玩楞纸板及纸箱中安装射频天线与芯片总成,大大提高了纸箱的防伪能力。

本发明适用于各类粗坑、细坑瓦楞纸箱,可以广泛应用于电子业、食品业、服装业、工艺品业的周转箱,还可用于烟草业件箱,省去贴标工序,多次应用延长包装箱的使用寿命,同时对于家电产品、电子产品、食品、烟酒、服装等已装箱,具有极高的防伪能力。

下面结合附图以及实施方式对本发明进行进一步的描述:

图1为本发明制作成具有射频读写功能瓦楞纸箱的结构示意图。

图2为图1中A-A向剖面图。

图3为见坑纸结构示意图。

图4为RFID射频天线与芯片总成结构图。

图5为本发明纸板生产线制作具有射频功能瓦楞纸板流程示意图。

图6为图5的流程框图。

图7为本发明另一种实施方式的流程框图,即裱纸机制造具有射频功能瓦楞纸板的生产流程框图。

在图中,1、瓦楞纸板里纸;1′、瓦楞纸板的里纸纸卷;2、第一瓦楞纸;2′第一瓦楞纸纸卷;3、中间层纸;3′、中间层纸纸卷;4、第二瓦楞纸;5、见坑纸;6、瓦楞纸板面纸;6′、瓦楞纸板面纸纸卷;7、剪切式贴标机;8、压辊;9、单张射频功能瓦楞纸板;10、射频天线与芯片总成;10′、射频天线与芯片总成卷材;11、射频天线与芯片底纸;12、射频天线;13、射频芯片;14、具有射频读写功能的瓦楞纸箱;15、射频天线与芯片安装位;20、见坑纸生产装置;30、糊附机;40、烘干装置;50、纸板剪切装置;60、纸板堆叠机。

如图1、2、3、4所示,本发明具有RFID射频读写功能的瓦楞纸板,包括瓦楞纸板里纸1和瓦楞纸板面纸6,在所述的瓦楞纸板里纸1和瓦楞纸板面纸6之间设置有中间层纸3,其特征在于,所述的瓦楞纸板里纸1和所述的中间层纸3之间设置有第一瓦楞纸2,所述的中间层纸3和所述的瓦楞纸板面纸6之间设置有第二瓦楞纸4,所述的瓦楞纸板面纸6内侧设置有射频天线与芯片底纸11,所述的射频天线与芯片底纸11上设置有铝箔射频天线12,所述的铝箔射频天线12上设置有射频芯片13。

如图5、6所示,本发明具有RFID射频读写功能瓦楞纸板的制造方法,其特征在于,本发明包括如下步骤:

1)首先制做见坑纸5:瓦楞纸板里纸1、第一瓦楞纸2、中间层纸3、第二瓦楞纸4进入见坑纸生产装置20,加工成为见坑纸5;

2)瓦楞纸板面纸6为备用印刷纸,表面印刷有图文和纸板张间分隔标志线,包含射频天线与芯片总成10的卷材安装在剪切式贴标机7上,剪切式贴标机7追踪瓦楞纸板面纸6上的标志线,将剪切下来的单张天线与与芯片总成10粘贴在瓦楞纸板面纸6的上面;

3)上述粘贴有单张天线与与芯片总成10的瓦楞纸板面纸6经过压辊8后,天线与芯片总成10固定在瓦楞纸板面纸6的上面成为牢固一体;

4)上述固定有射频天线与芯片总成10的瓦楞纸板面纸6通过糊附机30,与上述步骤中的见坑纸5糊合在一起,成为纸板复合体;

5)上述纸板复合体经过烘干装置40后,纸板定型,进入纸板剪切装置50,剪切装置跟踪瓦楞纸板面纸张间标志线,控制切刀从张间分界线处剪切下单张射频功能瓦楞纸板9,纸板堆叠机60将剪切下的单张射频功能瓦楞纸板9叠齐,本发明具有RFID射频功能的玩楞纸板制作完毕。

如图7所示,本发明另外一种制造方法,其特征在于,本发明包括如下步骤:

1)首先将制作好的单张见坑纸5备用;

2)准备单张瓦楞纸板面纸6,所述面纸的表面印刷有图文;

3)准备射频天线与芯片总成卷材10′,剪切式贴标机7追踪单张瓦楞纸板面纸6的标志线,将剪切下的单张射频天线与芯片总成10粘贴在单张瓦楞纸板面纸6的上面;

4)将见坑纸5的瓦楞面涂胶水,然后与瓦楞纸板面纸6贴合粘结在一起,成为单张瓦楞纸板9,射频天线与芯片总成10粘结在瓦楞纸板面纸6与见坑纸5的瓦楞之间得到保护,最后瓦楞纸板成为具有RFID射频功能的瓦楞纸板。

虽然本发明参照上述的实施例来描述,但是本技术领域中的普通技术人员完全能够很清楚的认识到以上的实施例仅是用于说明本发明,其中可作各种变化和修改而在广义上并没有脱离本发明,所以并非作为对本发明的限定,只要在本发明的实质精神范围内,对以上所述的实施例的变化、变形都将落入本发明要求的保护范围之内。

本文发布于:2024-09-24 14:22:21,感谢您对本站的认可!

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