一种晶片表面自动涂源设备的制作方法

1.本技术涉及晶片生产技术领域，尤其涉及一种晶片表面自动涂源设备。

背景技术：

2.半导体晶片的生产工艺需要在硼扩生产前进行空面凃源，对已清洗好的晶片硼扩前需要进行凃源、烘烤、收片、装舟等操作。
3.在实现本技术过程中，发明人发现该技术中至少存在如下问题，半导体晶片在进行加工时，其涂源工序及烘烤工序通常都是分开进行的，其中需要转运环节，较为繁琐，而且每涂源完成一个晶片后，需要将晶片取下才能进行下一个晶片的涂源加工，这些都会影响晶片的加工效率，因此，提出一种晶片表面自动涂源设备。

技术实现要素：

4.本技术的目的是为了解决现有技术中涂源工序及烘烤工序通常都是分开进行的，其中需要转运环节，较为繁琐，而且每涂源完成一个晶片后，需要将晶片取下才能进行下一个晶片的涂源加工，这些都会影响晶片的加工效率的问题，而提出的一种晶片表面自动涂源设备。
5.为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
6.一种晶片表面自动涂源设备，包括加工台，所述加工台的上方设有转盘，所述转盘与加工台共同连接有旋转驱动机构，所述加工台的上端固定连接有支撑架，所述支撑架的上端左侧固定插接有气缸一，所述气缸一的输出端固定连接有烘干盒，所述烘干盒的内部固定设有多个加热棒，所述支撑架的上端远离气缸一的一侧开设有条形孔，所述条形孔的内部转动连接有活动块，所述活动块的上端固定插接有气缸二，所述气缸二的输出端固定连接有u形板，所述u形板连接有喷涂机构。
7.优选的，所述支撑架的上端固定插接有真空气泵，所述真空气泵的吸入端固定连接有吸气管，所述转盘的内部中心位置开设有气腔一，所述气腔一的上腔壁与吸气管的管壁转动连接，所述转盘的内部远离气腔一的位置开设有三个均匀分布的气腔二，每个所述气腔二的腔壁与气腔一的腔壁均共同开设有通气道，每个所述通气道的内部均设有控制阀一，每个所述气腔二的上腔壁均开设有吸附口。
8.优选的，所述喷涂机构包括固定设置于u形板内部的连接管，所述连接管的管壁下侧固定连通有多个喷涂头，所述连接管的管壁侧面固定连通有进料软管。
9.优选的，所述烘干盒的内部位于多个加热棒下方的位置固定设有安全挡网，所述烘干盒的侧壁位于安全挡网下方的位置开设有多个出气孔。
10.优选的，所述u形板的内部下侧位于连接管一侧的位置固定设有侧板，所述侧板的侧壁固定插接有微型电动推杆，所述微型电动推杆的输出端固定连接有与喷涂头出料端位置相对应的密封板。
11.优选的，所述支撑架的侧壁固定插接有气缸三，所述气缸三的输出端与活动块的
侧壁固定连接。
12.优选的，每个所述气腔二远离所述气腔一一侧的腔壁均固定连通有通气管，每个所述通气管的内部均设有控制阀二。
13.优选的，所述旋转驱动机构包括转动设置于加工台台面的驱动杆，所述驱动杆的上端与转盘的下端固定连接，所述加工台的下端固定设有伺服电机，所述伺服电机的输出端与驱动杆连接。
14.优选的，所述密封板的上端固定连接有吸附棉垫。
15.与现有技术相比，本技术提供了一种晶片表面自动涂源设备，具备以下有益效果：
16.1、该晶片表面自动涂源设备，通过设有的加工台、转盘、旋转驱动加工、支撑架、气缸一、烘干和及多个加热棒的相互配合，可以对涂源后的晶片进行烘干处理，通过设有的活动块、气缸二、u形板及喷涂机构的相互配合，可以对晶片进行涂源加工，且通过转盘的设置，可以集上下料工位、烘干工位及涂源工位于一体，通过三工位的旋转设计，有效提高整体的加工效率。
17.2、该晶片表面自动涂源设备，通过设有的真空气泵、吸气管、气腔一及三个气腔二的相互配合，可以通过真空吸附对晶片进行固定，确保加工时的稳定性，上下料也较为方便，通过设有的气缸三，可以增加喷涂范围，通过设有的微型电动推杆、侧板及密封板的相互配合，可以在每次喷涂完成后，对喷涂头的出料端进行封堵，防止料液滴落。
18.该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本技术可以集上下料工位、烘干工位及涂源工位于一体，通过三工位的旋转设计，有效提高整体的加工效率，同时通过真空吸附固定，上下料也较为方便，加工时也较为稳定性。
附图说明
19.图1为本技术提出的一种晶片表面自动涂源设备的结构示意图；
20.图2为图1中转盘及支撑架的俯视结构示意图；
21.图3为图1中a部分的结构放大图；
22.图4为图1中b部分的结构放大图。
23.图中：1、加工台；2、转盘；3、支撑架；4、气缸一；5、烘干盒；6、加热棒；7、活动块；8、气缸二；9、u形板；10、真空气泵； 11、吸气管；12、连接管；13、喷涂头；14、进料软管；15、安全挡网；16、侧板；17、微型电动推杆；18、密封板；19、气缸三；20、吸附棉垫；21、通气管；22、驱动杆；23、伺服电机。
具体实施方式
24.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
25.实施例1参照图1-4，一种晶片表面自动涂源设备，包括加工台 1，加工台1的上方设有转盘2，转盘2与加工台1共同连接有旋转驱动机构，加工台1的上端固定连接有支撑架3，支撑架3的上端左侧固定插接有气缸一4，气缸一4的输出端固定连接有烘干盒5，烘干盒5的内部固定设有多个加热棒6，支撑架3的上端远离气缸一4 的一侧开设有条形孔，条形孔的内部转动连接有活动块7，活动块7 的上端固定插接有气缸二8，气缸二8的输出端固定连
接有u形板9， u形板9连接有喷涂机构。
26.喷涂机构包括固定设置于u形板9内部的连接管12，连接管12 的管壁下侧固定连通有多个喷涂头13，连接管12的管壁侧面固定连通有进料软管14，通过进料软管14，可以输送料液，并通过连接管 12级多个喷涂头13喷出，完成对晶片表面的涂源工作。
27.烘干盒5的内部位于多个加热棒6下方的位置固定设有安全挡网 15，烘干盒5的侧壁位于安全挡网15下方的位置开设有多个出气孔，通过安全挡网15，可以提高使用的安全性，通过多个出气孔，可以便于将烘干时产生的蒸汽排出。
28.支撑架3的侧壁固定插接有气缸三19，气缸三19的输出端与活动块7的侧壁固定连接，通过气缸三19，可以控制活动块7移动位置，从而可以调节喷涂头13的位置，进而可以增加喷涂范围。
29.旋转驱动机构包括转动设置于加工台1台面的驱动杆22，驱动杆22的上端与转盘2的下端固定连接，加工台1的下端固定设有伺服电机23，伺服电机23的输出端与驱动杆22连接，伺服电机23工作，可以使驱动杆22转动，从而可以使转盘2转动进行换位。
30.实施例2在实施例1的基础上如图1-4所示，支撑架3的上端固定插接有真空气泵10，真空气泵10的吸入端固定连接有吸气管11，转盘2的内部中心位置开设有气腔一，气腔一的上腔壁与吸气管11 的管壁转动连接，转盘2的内部远离气腔一的位置开设有三个均匀分布的气腔二，每个气腔二的腔壁与气腔一的腔壁均共同开设有通气道，每个通气道的内部均设有控制阀一，每个气腔二的上腔壁均开设有吸附口，真空气泵10工作，可以吸气管11可以将气腔一内部空气抽出，并通过多个通气道可以将多个气腔二内部的空气抽出，从而在将晶片放置在吸附口内部时，可以对晶片进行吸附固定。
31.每个气腔二远离气腔一一侧的腔壁均固定连通有通气管21，每个通气管21的内部均设有控制阀二，通过通气管21，可以在下料时，使对应的气腔二内部的空气充满，从而可以便于将晶片取下。
32.实施例3在实施例1的基础上如图1-4所示，u形板9的内部下侧位于连接管12一侧的位置固定设有侧板16，侧板16的侧壁固定插接有微型电动推杆17，微型电动推杆17的输出端固定连接有与喷涂头13出料端位置相对应的密封板18，每次喷涂完成后，微型电动推杆17工作，可以使密封板18移动至喷涂头13的下方，然后通过密封板18可以对喷涂头13的出料端进行封堵，通过此种设置，可以防止料液滴落造成转盘2脏乱。
33.密封板18的上端固定连接有吸附棉垫20，通过吸附棉垫20，可以对喷涂头13表明的料液进行吸附，防止残留料液滴落在晶片表明导致喷涂不均现象。
34.本技术中，使用时，将晶片放置在转盘2上得吸附口，然后转盘 2转动合适角度，使晶片移动至喷涂机构处，然后气缸二8工作，配合喷涂机构可以对晶片表明进行涂源加工，在进行加工的同时，工人可以继续进行上料，涂源加工完成后，转盘2继续转动合适角度，使刚刚涂源完成的晶片移动至烘干盒5位置处，通过气缸一4工作，可以使烘干盒5下移，再通过多个加热棒6工作，可以对晶片表明进行烘干处理，烘干的过程中，喷涂机构可以对另一个晶片继续进行涂源加工，然后转盘2旋转，循环操作即可。
35.以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。

技术特征：

1.一种晶片表面自动涂源设备，包括加工台(1)，其特征在于，所述加工台(1)的上方设有转盘(2)，所述转盘(2)与加工台(1)共同连接有旋转驱动机构，所述加工台(1)的上端固定连接有支撑架(3)，所述支撑架(3)的上端左侧固定插接有气缸一(4)，所述气缸一(4)的输出端固定连接有烘干盒(5)，所述烘干盒(5)的内部固定设有多个加热棒(6)，所述支撑架(3)的上端远离气缸一(4)的一侧开设有条形孔，所述条形孔的内部转动连接有活动块(7)，所述活动块(7)的上端固定插接有气缸二(8)，所述气缸二(8)的输出端固定连接有u形板(9)，所述u形板(9)连接有喷涂机构。2.根据权利要求1所述的一种晶片表面自动涂源设备，其特征在于，所述支撑架(3)的上端固定插接有真空气泵(10)，所述真空气泵(10)的吸入端固定连接有吸气管(11)，所述转盘(2)的内部中心位置开设有气腔一，所述气腔一的上腔壁与吸气管(11)的管壁转动连接，所述转盘(2)的内部远离气腔一的位置开设有三个均匀分布的气腔二，每个所述气腔二的腔壁与气腔一的腔壁均共同开设有通气道，每个所述通气道的内部均设有控制阀一，每个所述气腔二的上腔壁均开设有吸附口。3.根据权利要求1所述的一种晶片表面自动涂源设备，其特征在于，所述喷涂机构包括固定设置于u形板(9)内部的连接管(12)，所述连接管(12)的管壁下侧固定连通有多个喷涂头(13)，所述连接管(12)的管壁侧面固定连通有进料软管(14)。4.根据权利要求1所述的一种晶片表面自动涂源设备，其特征在于，所述烘干盒(5)的内部位于多个加热棒(6)下方的位置固定设有安全挡网(15)，所述烘干盒(5)的侧壁位于安全挡网(15)下方的位置开设有多个出气孔。5.根据权利要求3所述的一种晶片表面自动涂源设备，其特征在于，所述u形板(9)的内部下侧位于连接管(12)一侧的位置固定设有侧板(16)，所述侧板(16)的侧壁固定插接有微型电动推杆(17)，所述微型电动推杆(17)的输出端固定连接有与喷涂头(13)出料端位置相对应的密封板(18)。6.根据权利要求1所述的一种晶片表面自动涂源设备，其特征在于，所述支撑架(3)的侧壁固定插接有气缸三(19)，所述气缸三(19)的输出端与活动块(7)的侧壁固定连接。7.根据权利要求2所述的一种晶片表面自动涂源设备，其特征在于，每个所述气腔二远离所述气腔一一侧的腔壁均固定连通有通气管(21)，每个所述通气管(21)的内部均设有控制阀二。8.根据权利要求1所述的一种晶片表面自动涂源设备，其特征在于，所述旋转驱动机构包括转动设置于加工台(1)台面的驱动杆(22)，所述驱动杆(22)的上端与转盘(2)的下端固定连接，所述加工台(1)的下端固定设有伺服电机(23)，所述伺服电机(23)的输出端与驱动杆(22)连接。9.根据权利要求5所述的一种晶片表面自动涂源设备，其特征在于，所述密封板(18)的上端固定连接有吸附棉垫(20)。

技术总结

本申请涉及晶片生产技术领域，且公开了一种晶片表面自动涂源设备，包括加工台，加工台的上方设有转盘，转盘与加工台共同连接有旋转驱动机构，加工台的上端固定连接有支撑架，支撑架的上端左侧固定插接有气缸一，气缸一的输出端固定连接有烘干盒，烘干盒的内部固定设有多个加热棒，支撑架的上端远离气缸一的一侧开设有条形孔，条形孔的内部转动连接有活动块，活动块的上端固定插接有气缸二，气缸二的输出端固定连接有U形板。本申请可以集上下料、烘干及涂源三工位于一体，通过三工位的旋转设计，有效提高整体的加工效率，同时通过真空吸附固定，上下料也较为方便，加工时也较为稳定性。加工时也较为稳定性。加工时也较为稳定性。