印刷电路板的制作方法

1.本说明书所公开的技术涉及印刷电路板。

背景技术：

2.专利文献1公开了包含增层用绝缘层的布线基板。增层用绝缘层的示例为第1绝缘层和第2绝缘层。根据专利文献1的第16段，绝缘颗粒分散于热固性树脂中。根据专利文献1的第18段，绝缘颗粒包含部分露出颗粒。本说明书中，部分露出颗粒被称为露出颗粒。
3.现有技术文献
4.专利文献
5.专利文献1：日本特开2019-83303号公报

技术实现要素：

6.[专利文献1的课题]
[0007]
专利文献1的技术具有露出颗粒。因此，认为专利文献的第1绝缘层的上表面由形成增层用绝缘层的树脂和露出颗粒的露出面形成。在第1绝缘层的上表面上形成有第1布线导体。认为绝缘颗粒的介电常数和形成增层用绝缘层的树脂的介电常数不同。认为难以使露出颗粒均匀分散。认为难以使各露出颗粒露出的部分的面积相同。因此，认为第1绝缘层的上表面的介电常数根据位置而不同。如果第1布线导体包含两条信号线，则认为由一条信号线传输的信号的传输速度与由另一信号线传输的信号的传输速度之差很大。在通过专利文献1的技术制造包含多条信号线的布线基板时，认为会产生很大的噪声。
[0008]
用于解决课题的手段
[0009]
本发明的印刷电路板具有：第1导体层；树脂绝缘层，其形成于上述第1导体层上，具有露出上述第1导体层的通孔导体用的开口、第1面和与上述第1面相反一侧的第2面；第2导体层，其形成于上述树脂绝缘层的上述第1面上；和通孔导体，其形成于上述开口内，连接上述第1导体层和上述第2导体层。上述树脂绝缘层由无机颗粒和树脂形成，上述第2导体层包含信号线，上述树脂绝缘层的上述第1面由上述树脂形成。
[0010]
本发明的实施方式的印刷电路板中，树脂绝缘层的第1面由树脂形成。树脂绝缘层的第1面仅由树脂形成。第1面不包含无机颗粒的表面。抑制了树脂绝缘层的第1面附近部分的介电常数的标准偏差增大。树脂绝缘层的第1面的介电常数大致相同。在第1面上形成第2导体层的情况下，能够减小第2导体层中包含的信号线间的电信号的传输速度的差异。实施方式的印刷电路板可抑制噪声。
附图说明
[0011]
图1是示意性地示出实施方式的印刷电路板的截面图。
[0012]
图2a是示意性地示出实施方式的印刷电路板的制造方法的截面图。
[0013]
图2b是示意性地示出实施方式的印刷电路板的制造方法的截面图。
[0014]
图2c是示意性地示出实施方式的印刷电路板的制造方法的截面图。
[0015]
图2d是示意性地示出实施方式的印刷电路板的制造方法的截面图。
[0016]
图2e是示意性地示出实施方式的印刷电路板的制造方法的截面图。
[0017]
图2f是示意性地示出实施方式的印刷电路板的制造方法的截面图。
[0018]
图2g是示意性地示出实施方式的印刷电路板的制造方法的截面图。
具体实施方式
[0019]
[实施方式]
[0020]
图1是示出实施方式的印刷电路板2的截面图。如图1所示，印刷电路板2具有绝缘层4、第1导体层10、树脂绝缘层20、第2导体层30和通孔导体40。
[0021]
绝缘层4使用树脂形成。绝缘层4可以包含二氧化硅等无机颗粒。绝缘层4可以包含玻璃布等增强材料。绝缘层4具有第3面6(图中的上表面)和与第3面6相反一侧的第4面8(图中的下表面)。
[0022]
第1导体层10形成于绝缘层4的第3面6上。第1导体层10包含信号线12和焊盘(pad)14。虽未图示，但第1导体层10也包含信号线12和焊盘14以外的导体电路。第1导体层10由铜形成。第1导体层10由种子层10a和种子层10a上的电解镀膜10b形成。
[0023]
树脂绝缘层20形成于绝缘层4的第3面6和第1导体层10上。树脂绝缘层20具有第1面22(图中的上表面)和与第1面22相反一侧的第2面24(图中的下表面)。在树脂绝缘层20形成有露出焊盘14的开口26。树脂绝缘层20由树脂80和分散于树脂80内的大量的无机颗粒90形成。树脂80为环氧系树脂。树脂的示例为热固性树脂和光固化性树脂。无机颗粒90例如为二氧化硅、氧化铝。
[0024]
树脂绝缘层20的第1面22仅由树脂80形成。无机颗粒90不从第1面22露出。第1面22不包含无机颗粒90的表面。在树脂绝缘层20的第1面22未形成有凹凸。第1面22未被粗糙化。第1面22平滑地形成。另一方面，无机颗粒90在开口26的内壁面27露出。开口26的内壁面27包含无机颗粒90的表面。开口26的内壁面27具有凹凸。开口26的内壁面27由树脂80的露出面和无机颗粒90的露出面形成。
[0025]
树脂绝缘层20的厚度为第2导体层30的厚度的2倍以上。树脂绝缘层20的厚度t为第1面22与第1导体层10的上表面之间的距离。
[0026]
第2导体层30形成于树脂绝缘层20的第1面22上。第2导体层30包含第1信号线32、第2信号线34和连接盘(land)36。虽未图示，但第2导体层30也包含第1信号线32、第2信号线34和连接盘36以外的导体电路。第1信号线32和第2信号线34形成了成对布线(pair wire)。第2导体层30由铜形成。第2导体层30由种子层30a和种子层30a上的电解镀膜30b形成。
[0027]
通孔导体40形成于开口26内。通孔导体40连接第1导体层10和第2导体层30。图1中，通孔导体40连接焊盘14和连接盘36。通孔导体40由种子层30a和种子层30a上的电解镀膜30b形成。
[0028]
[实施方式的印刷电路板2的制造方法]
[0029]
图2a～图2g示出实施方式的印刷电路板2的制造方法。图2a～图2g为截面图。图2a示出绝缘层4和形成于绝缘层4的第3面6上的第1导体层10。第1导体层10通过半加成法形成。
[0030]
如图2b所示，在绝缘层4和第1导体层10上形成树脂绝缘层20和保护膜50。树脂绝缘层20的第2面24与绝缘层4的第3面6相向。在树脂绝缘层20的第1面22上形成有保护膜50。树脂绝缘层20的第1面22仅由树脂80形成。无机颗粒90不从第1面22露出。第1面22不包含无机颗粒90的表面。在树脂绝缘层20的第1面22未形成有凹凸。
[0031]
保护膜50完全覆盖树脂绝缘层20的第1面22。保护膜50的示例为聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)制的膜。在保护膜50与树脂绝缘层20之间形成有脱模剂。
[0032]
如图2c所示，从保护膜50的上方照射激光l。激光l同时贯通保护膜50和树脂绝缘层20。形成到达第1导体层10的焊盘14的通孔导体用的开口26。激光l例如为uv激光、co2激光。焊盘14由开口26露出。在形成开口26时，第1面22被保护膜50覆盖。因此，在形成开口26时，即使树脂飞散，也能抑制树脂附着于第1面22。
[0033]
之后，对开口26内进行清洗。通过清洗开口26内，将在开口26形成时产生的树脂残渣除去。开口26内的清洗通过等离子体进行。即，通过干燥工艺进行清洗。清洗包括去污处理。通过等离子体选择性地除去树脂80。相较于无机颗粒90，等离子体更快地除去树脂80。开口26的内壁面27因等离子体而粗糙化。
[0034]
通过对开口26内进行清洗，无机颗粒90在开口26的内壁面27露出(图2c)。开口26的内壁面27包含无机颗粒90的表面。在开口26的内壁面27形成有凹凸。另一方面，树脂绝缘层20的第1面22被保护膜50覆盖。第1面22不受等离子体的影响。第1面22仅由树脂80形成。无机颗粒90不从第1面22露出。第1面22不包含无机颗粒90的表面。在树脂绝缘层20的第1面22未形成凹凸。第1面22平滑地形成。
[0035]
如图2d所示，从树脂绝缘层20除去保护膜50。除去保护膜50后，树脂绝缘层20的第1面22未进行粗糙化。
[0036]
如图2e所示，在树脂绝缘层20的第1面22上形成种子层30a。种子层30a通过溅射形成。种子层30a的形成通过干燥工艺进行。种子层30a也形成于从开口26露出的焊盘14的上表面和开口26的内壁面27。种子层30a由铜形成。
[0037]
如图2f所示，在种子层30a上形成抗镀层60。抗镀层60具有用于形成第1信号线32、第2信号线34和连接盘36(图1)的开口。
[0038]
如图2g所示，在从抗镀层60露出的种子层30a上形成电解镀膜30b。电解镀膜30b填充开口26。通过第1面22上的种子层30a和电解镀膜30b，形成第1信号线32、第2信号线34和连接盘36。形成第2导体层30。通过开口26内的种子层30a和电解镀膜30b形成通孔导体40。通孔导体40连接焊盘14和连接盘36。第1信号线32和第2信号线34形成成对布线。
[0039]
之后，除去抗镀层60。除去从电解镀膜30b露出的种子层30a。第2导体层30和通孔导体40同时形成。得到实施方式的印刷电路板2(图1)。
[0040]
在实施方式的印刷电路板2(图1)中，树脂绝缘层20的第1面22由树脂80形成。无机颗粒90未露出在第1面22。在第1面22未形成凹凸。可抑制树脂绝缘层20的第1面22附近部分的介电常数的标准偏差增大。第1面22的介电常数不会根据位置而大幅变化。即使第1信号线32和第2信号线34与第1面22相接，也能减小第1信号线32与第2信号线34之间的电信号的传输速度的差异。因此，实施方式的印刷电路板2可抑制噪声。即使在实施方式的印刷电路板2安装逻辑ic，由第1信号线32传输的数据与由第2信号线传输的数据也几乎没有延迟地到达逻辑ic。能够抑制逻辑ic的错误动作。即使第1信号线32的长度和第2信号线34的长度
为5mm以上，也能减小两者的传输速度的差异。即使第1信号线32的长度和第2信号线34的长度为10mm以上20mm以下，也能抑制逻辑ic的错误动作。可提供具有高品质的印刷电路板2。
[0041]
在实施方式的印刷电路板2(图1)中，树脂绝缘层20的厚度t为第2导体层30的厚度的2倍以上。若印刷电路板2经受热循环，则认为施加在开口26的内壁面27与通孔导体40之间的应力大于施加在第1面22与第2导体层30之间的应力。另外，开口26的内壁面27具有凹凸。因此，开口26的内壁面27与通孔导体40间的密合强度高于第1面22与第2导体层30间的密合强度。通孔导体40难以从树脂绝缘层20剥离。第2导体层30难以从树脂绝缘层20剥离。
[0042]
在实施方式的印刷电路板2中，种子层30a通过溅射形成(图2e)。形成种子层30a的颗粒与第1面22垂直地碰撞。因此，第1面22与种子层30a的密合强度高。另一方面，形成种子层30a的颗粒与开口26的内壁面27倾斜地碰撞。但是，开口26的内壁面27具有凹凸。因此，种子层30a与开口26的内壁面27间的密合强度高。即使第1面22不具有凹凸且开口26的内壁面27不具有凹凸，也能减小第2导体层30与第1面22之间的密合强度和通孔导体40与开口26的内壁面27之间的密合强度之差。应力不易集中于第2导体层30与第1面22之间的界面。应力不易集中于通孔导体40与开口26的内壁面27之间的界面。即使印刷电路板2经受热循环，通孔导体40也不易从树脂绝缘层20剥离。可提供具有高品质的印刷电路板2。
[0043]
符号说明
[0044]
2：印刷电路板
[0045]
4：绝缘层
[0046]
10：第1导体层
[0047]
20：树脂绝缘层
[0048]
22：第1面
[0049]
24：第2面
[0050]
26：开口
[0051]
27：内壁面
[0052]
30：第2导体层
[0053]
30a：种子层
[0054]
30b：电解镀膜
[0055]
32：第1信号线
[0056]
34：第2信号线
[0057]
36：连接盘
[0058]
40：通孔导体
[0059]
80：树脂
[0060]
90：无机颗粒。

技术特征：

1.一种印刷电路板，其具有：第1导体层；树脂绝缘层，其形成于所述第1导体层上，具有露出所述第1导体层的通孔导体用的开口、第1面和与所述第1面相反一侧的第2面；第2导体层，其形成于所述树脂绝缘层的所述第1面上；和通孔导体，其形成于所述开口内，连接所述第1导体层和所述第2导体层，所述树脂绝缘层由无机颗粒和树脂形成，所述第2导体层包含信号线，所述树脂绝缘层的所述第1面由所述树脂形成。2.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述开口的内壁面由所述树脂和所述无机颗粒的表面形成。3.如权利要求2所述的印刷电路板，其中，所述树脂绝缘层的厚度为所述信号线的厚度的2倍以上。4.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述信号线由形成于所述树脂绝缘层上的种子层和形成于所述种子层上的电解镀膜形成，所述种子层通过溅射形成。5.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述信号线包含由第1信号线和第2信号线形成的成对布线。6.如权利要求2所述的印刷电路板，其中，所述第1面不包含所述无机颗粒的表面。7.如权利要求6所述的印刷电路板，其中，所述第1面仅由所述树脂形成。8.如权利要求6所述的印刷电路板，其中，所述无机颗粒不从所述第1面露出。9.如权利要求3所述的印刷电路板，其中，所述树脂绝缘层的所述厚度为所述第1面与所述第1导体层间的距离。

技术总结

【课题】提供具有高品质的印刷电路板。【解决手段】印刷电路板具有：第1导体层；树脂绝缘层，其形成于上述第1导体层上，具有露出上述第1导体层的通孔导体用的开口、第1面和与上述第1面相反一侧的第2面；第2导体层，其形成于上述树脂绝缘层的上述第1面上；和通孔导体，其形成于上述开口内，连接上述第1导体层和上述第2导体层。上述树脂绝缘层由无机颗粒和树脂形成，上述第2导体层包含信号线，上述树脂绝缘层的上述第1面由上述树脂形成。上述第1面由上述树脂形成。上述第1面由上述树脂形成。