一种存储芯片高温测试系统的制作方法

1.本实用新型涉及一种存储芯片高温测试技术领域，特别是涉及一种存储芯片高温测试系统。

背景技术：

2.ic芯片（integrated circuit集成电路）是将大量的微电子元器件集成在一起，形成一块芯片。存储芯片是具有存储功能的ic芯片（如内存芯片，又被人叫做“内存颗粒”），存储芯片是存储器件中最核心的部件，存储芯片的质量可以直接关系到存储设备的性能。所以存储芯片在出厂前要经过严格的测试，其中高温测试是存储芯片测试的重要的一个环节。
3.现有技术中存储芯片的高温测试是把存储芯片与测试主板一起放置入恒温箱进行测试，此种测试方法简单快捷，但存在一定的弊端。测试主板在高温测试活动中反复应用，测试主板的稳定性与电参数必然会改变，这种改变就会增大故障率。而测试主板产生故障就有可能会被误认为是存储芯片的问题。基于此现有技术中有提出把测试主板与存储芯片分离的一种测试方法，如专利cn214428332u。
4.在上述专利中，芯片焊接板（之上设置有存储芯片）与测试主板分离设置，芯片焊接板置放入恒温箱中，测试主板在恒温箱之外，芯片焊接板与测试主板通过数据线连接并进行数据通信。此专利所记载的技术方案存在一些弊端：1. 数据线的线皮处在高温中容易破损；2.在高温环境下数据线的传输信号不稳定，容易受到干扰，对测试速率有影响；3.恒温箱的过线孔影响恒温箱温度场变化，对测试产生影响；4.数据线暴露在外，影响测试环境。

技术实现要素：

5.针对以上现有技术的不足，本实用新型公开了一种存储芯片高温测试系统，本技术方案整体思路也是把存储芯片与测试主板分离设置，但是本技术方案的改进之处在于：恒温箱上固定设置有两个数据接口，一个在恒温箱内部固定设置，一个在恒温箱外部固定设置，两个数据接口通过嵌入恒温箱中的电路进行连接，存储芯片与测试主板通过两个数据接口连接并进行数据通信。在本技术方案中存储芯片与测试主板之间的数据通信不会收到干扰，存储芯片与测试主板之间的连接操作方便而且测试环境非常整洁，使用寿命也比数据线的形式长。
6.本技术方案具体如下：
7.一种存储芯片高温测试系统,包含恒温箱、测试组件与测试主机，所述的测试组件包含测试主板与存储芯片连接板，所述的测试主板与所述的存储芯片连接板电性连接并进行数据通信。
8.进一步地，所述的恒温箱包含第一数据接口与第二数据接口，所述的第一数据接口设置在所述的恒温箱外部，所述的第二数据接口设置在所述的恒温箱内部，所述的第一
数据接口与第二数据接口电性连接。
9.进一步地，所述的测试主机电性连接所述的测试主板并进行数据通信。
10.进一步地,所述的恒温箱还包含电路模块,所述的电路模块嵌入所述的恒温箱的箱壁内，所述的第一数据接口与第二数据接口通过所述的电路模块电性连接在一起。
11.进一步地,所述的电路模块为设置导电线路的pcb板。
12.进一步地,所述的测试主板与所述的第一数据接口可插拔连接；所述的存储芯片连接板放置于所述的芯片高温测试恒温箱中并与所述的第二数据接口可插拔连接。
13.进一步地,所述的第一数据接口为pcie接口或sata接口；所述的第二数据接口为pcie接口或sata接口。
14.进一步地,所述的测试主机为pc电脑。
15.本实用新型一种存储芯片高温测试系统，本技术方案的改进之处在于恒温箱上固定设置有两个数据接口，一个在恒温箱内部固定设置，一个在恒温箱外部固定设置，两个数据接口通过嵌入恒温箱中的电路进行连接，存储芯片连接板与测试主板通过两个数据接口连接并进行数据通信，本技术方案中的存储芯片连接板与测试主板之间的数据通信稳定而且不会收到干扰，存储芯片连接板与测试主板之间的连接操作方便而且测试环境整洁，使用寿命长。
附图说明
16.图1本实用新型一种存储芯片高温测试系统的结构示意图。
具体实施方式
17.下面结合附图对本实用新型做进一步详细的说明。
18.为了更好说明本实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明的省略是可以理解的。相同或相似的标号对应相同或相似的部件。
19.现有解决存储芯片高温测试的技术方案或多或少都存在一些弊端，本技术方案是对现有技术的改进，可以解决高温测试存储芯片所面临的常见问题并提高存储芯片的测试效率。
20.本技术方案是把存储芯片置放于恒温箱进行高温测试,测试主板置放于恒温箱外, 存储芯片与测试主板通过设置在恒温箱上的电路进行连接并数据通信。具体来说，本技术方案的恒温箱上固定设置有两个数据接口，一个在恒温箱内部固定设置，一个在恒温箱外部固定设置，两个数据接口通过嵌入恒温箱中的电路进行连接，存储芯片与测试主板通过两个数据接口连接并进行数据通信，本技术方案中的存储芯片与测试主板之间的数据通信稳定而且不会收到干扰。
21.本技术方案主要解决的技术问题有：
22.1.在测试活动中测试主板设置于恒温箱外,高温环境不会破坏测试主板的工作参数，减少测试主板的故障率以及增加测试主板的使用寿命。
23.2.解决了存储芯片与测试主板分离设置类似方案中，存储芯片与测试主板以数据线的方式连接所面临的高温测试中数据线的线皮容易破损、数据线的传输信号不稳定，易
受到干扰而且测试速率不理想的问题。
24.3.解决了恒温箱的过线孔影响恒温箱温度场变化，从而对高温测试产生影响的问题。
25.4. 解决了存储芯片与测试主板分离设置类似方案中，数据线杂乱无章，影响测试环境的问题。
26.本技术方案的实施例具体如下：
27.如图1所示，本实施例一种存储芯片高温测试系统1,包含恒温箱10、测试组件与测试主机30，所述的测试组件包含测试主板21与存储芯片连接板22，所述的测试主板21与所述的存储芯片连接板22电性连接并进行数据通信。
28.本实施例中的存储芯片连接板22是为了把存储芯片分离开测试主板21而设计的。测试时，存储芯片设置固定在存储芯片连接板22上后再一起放置入恒温箱中进行高温测试，此时存储芯片与测试主板21的数据通信是通过存储芯片连接板22与测试主板21的连接来实现的。需要指出的是，存储芯片设置固定在存储芯片连接板22上的方式有焊接，或使用芯片治具设置固定在存储芯片连接板22上，如使用芯片座等，本实施例优先使用焊接的方式设置固定存储芯片。
29.本实施例中，如图1所示，所述的恒温箱10包含第一数据接口11与第二数据接口12，所述的第一数据接口11设置在所述的恒温箱10的外部，所述的第二数据接口12设置在所述的恒温箱10的内部，所述的第一数据接口11与第二数据接口12电性连接。
30.本实施例中,所述的第一数据接口11首选为pcie接口或sata接口；所述的第二数据接口12首选为pcie接口或sata接口，需要指出的是，第一数据接口11与第二数据接口12并不限定于pcie接口或sata接口，现有技术中可实现相似技术效果的数据接口都可应用于本技术方案，本实施例不再赘述。
31.本实施例在更优的技术方案中, 如图1所示，所述的恒温箱10还包含电路模块13,所述的电路模块13嵌入所述的恒温箱10的箱壁内，所述的第一数据接口11与第二数据接口12通过所述的电路模块13电性连接在一起。
32.需要指出的是，本实施例中第一数据接口11与第二数据接口12可以是嵌入恒温箱10的箱壁内，比如第一数据接口11嵌入设置在恒温箱10的外壁上，第二数据接口12嵌入设置在恒温箱10内部的底面。第一数据接口11与第二数据接口12在恒温箱10上的固定方式还可以为其他，比如第一数据接口11可以为凸出设置在恒温箱10的外壁上的接口模块，第二数据接口12也可以为凸出设置在恒温箱10内部底面的接口模块等等，本实施例不限于上述两种固定方式。
33.而电路模块13隐蔽的嵌入设置在恒温箱10的底面内，电路模块13的两端各连接第一数据接口11与第二数据接口12；恒温箱10的底面也可以开设凹槽，把电路模块13容置在凹槽内，电路模块13的两端各连接第一数据接口11与第二数据接口12。
34.本实施例中的电路模块13首选为设置导电线路的pcb板。pcb板耐高温，不易受外部环境的影响，各种参数稳定，但其他现有技术中可替代的方案也并不超出本技术方案的记载范围，此处不再赘述。
35.本实施例中,所述的测试主板21与所述的第一数据接口11可插拔连接；所述的存储芯片连接板22放置于所述的恒温箱10中并与所述的第二数据接口12可插拔连接。
36.本实施例中需要指出的是，测试主板21上设置有与第一数据接口11类型相匹配的数据接口，测试时只需对应插接在一起即可完成电路连接，非常方便。
37.存储芯片连接板22上设置有与所述的第二数据接口12类型相匹配的数据接口，测试时只需对应插接在一起即可完成电路连接。需要特别说明的是，存储芯片连接板22放置入恒温箱10中时，第二数据接口12的数据接口可以直接对着第二数据接口12插入，此时存储芯片连接板22与第二数据接口12不但完成了电路连接，第二数据接口12还起到定位与固定存储芯片连接板22的作用。
38.本实施例在更优的技术方案中，第二数据接口12数量可以为多个，因此本技术方案可以同时测多个存储芯片连接板22。
39.本实施例中,所述的测试主机30为pc电脑，所述的测试主机30电性连接所述的测试主板21并进行数据通信。
40.显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。

技术特征：

1.一种存储芯片高温测试系统,包含恒温箱、测试组件与测试主机，其特征在于,所述的测试组件包含测试主板与存储芯片连接板，所述的测试主板与所述的存储芯片连接板电性连接并进行数据通信；所述的恒温箱包含第一数据接口与第二数据接口，所述的第一数据接口设置在所述的恒温箱外部，所述的第二数据接口设置在所述的恒温箱内部，所述的第一数据接口与第二数据接口电性连接；所述的测试主机电性连接所述的测试主板并进行数据通信。2.如权利要求1所述的存储芯片高温测试系统，其特征在于,所述的恒温箱还包含电路模块,所述的电路模块嵌入所述的恒温箱的箱壁内，所述的第一数据接口与第二数据接口通过所述的电路模块电性连接在一起。3.如权利要求2所述的存储芯片高温测试系统，其特征在于,所述的电路模块为设置导电线路的pcb板。4.如权利要求2所述的存储芯片高温测试系统，其特征在于, 所述的测试主板与所述的第一数据接口可插拔连接；所述的存储芯片连接板放置于所述的芯片高温测试恒温箱中并与所述的第二数据接口可插拔连接。5.如权利要求1所述的存储芯片高温测试系统，其特征在于,所述的第一数据接口为pcie接口或sata接口；所述的第二数据接口为pcie接口或sata接口。6.如权利要求1所述的存储芯片高温测试系统，其特征在于,所述的测试主机为pc电脑。

技术总结

本实用新型公开了一种存储芯片高温测试系统,包含恒温箱、测试组件与测试主机，所述测试组件包含测试主板与存储芯片连接板，所述测试主板与所述的存储芯片连接板电性连接并进行数据通信，所述恒温箱包含第一数据接口与第二数据接口，所述第一数据接口设置在所述的恒温箱外部，所述第二数据接口设置在所述的恒温箱内部，所述第一数据接口与第二数据接口电性连接，本实用新型的改进之处在于恒温箱上固定设置有两个数据接口，两个数据接口通过嵌入恒温箱中的电路进行连接，所述存储芯片连接板与测试主板通过两个数据接口连接并进行数据通信，本技术方案中的测试数据通信稳定而且不会收到干扰，本技术方案操作方便、测试环境整洁，使用寿命长。使用寿命长。使用寿命长。