基于填孔电镀线的分段式控制方法、装置及电镀系统与流程

1.本发明涉及电镀技术领域，特别是涉及一种基于填孔电镀线的分段式控制方法、装置及电镀系统。

背景技术：

2.电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀)，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。其中，垂直连续电镀vcp(vertical conveyor plating)是为垂直连续电镀设备而开发的酸性铜镀体系，适应多种板型的电镀需求，适用高电流密度的通孔电镀，兼顾沉铜及有机导电膜等直接电镀，适用通盲共镀。
3.在印制电路板的盲孔填孔工序中，理论上是采用一次电镀完成，但一次电镀会因pth(platingthroughthole，电镀通孔)沉铜不良造成填孔不良。因此，在实际工序中，会先在电镀线镀一次0.05-0.15mil左右的孔铜，确保填孔时孔壁良好的导电性，提高填孔的成功率，然后再在填孔电镀线进行填孔电镀，然而，这种方式需要电镀二次，限制了整体的作业效率。

技术实现要素：

4.基于此，有必要针对盲孔填孔工序需要电镀二次，限制了整体的作业效率这一不足，提供一种基于填孔电镀线的分段式控制方法、装置及电镀系统。
5.一种基于填孔电镀线的分段式控制方法，应用于填孔电镀线，包括步骤：
6.通过第一控制方式，控制所述填孔电镀线的第一整流机完成对电镀对象的闪镀，以获得已闪镀对象；
7.通过第二控制方式，控制所述填孔电镀线的第二整流机完成对所述已闪镀对象的填孔电镀；
8.其中，所述第一控制方式与第二控制方式完全不同；所述第一整流机与所述第二整流机属于所述填孔电镀线的同一铜缸。
9.上述的基于填孔电镀线的分段式控制方法，应用于填孔电镀线，通过第一控制方式，控制填孔电镀线的第一整流机完成对电镀对象的闪镀，以获得已闪镀对象；通过第二控制方式，控制填孔电镀线的第二整流机完成对已闪镀对象的填孔电镀。基于此，在同一填孔电镀线一次性完成闪镀和填孔电镀，有效地提高作业效率。
10.在其中一个实施例中，第一控制方式和所述第二控制方式为电流控制；
11.其中，所述第一控制方式用于为所述第一整流机提供第一电流；所述第二控制方式用于为所述第二整流机提供第二电流；所述第一电流大于所述第二电流。
12.在其中一个实施例中，第二电流为空电流。
13.在其中一个实施例中，第一电流为所述填孔电镀线中整流机的正常作业电流。
14.在其中一个实施例中，第一整流机与所述第二整流机相邻。
15.一种基于填孔电镀线的分段式控制装置，应用于填孔电镀线，包括：
16.第一控制模块，用于通过第一控制方式，控制所述填孔电镀线的第一整流机完成对电镀对象的闪镀，以获得已闪镀对象；
17.第二控制模块，用于通过第二控制方式，控制所述填孔电镀线的第二整流机完成对所述已闪镀对象的填孔电镀；
18.其中，所述第一控制方式与第二控制方式完全不同；所述第一整流机与所述第二整流机属于所述填孔电镀线的同一铜缸。
19.上述的基于填孔电镀线的分段式控制装置，应用于填孔电镀线，通过第一控制方式，控制填孔电镀线的第一整流机完成对电镀对象的闪镀，以获得已闪镀对象；通过第二控制方式，控制填孔电镀线的第二整流机完成对已闪镀对象的填孔电镀。基于此，在同一填孔电镀线一次性完成闪镀和填孔电镀，有效地提高作业效率。
20.一种电镀系统，包括：
21.第一整流机；
22.第二整流机；
23.第一控制器，被配置为通过第一控制方式，控制所述第一整流机完成对电镀对象的闪镀，获得已闪镀对象；
24.第二控制器，被配置为通过第二控制方式，控制所述填孔电镀线的第二整流机完成对所述已闪镀对象的填孔电镀。
25.上述的电镀系统，通过第一控制方式，控制填孔电镀线的第一整流机完成对电镀对象的闪镀，以获得已闪镀对象；通过第二控制方式，控制填孔电镀线的第二整流机完成对已闪镀对象的填孔电镀。基于此，在同一填孔电镀线一次性完成闪镀和填孔电镀，有效地提高作业效率。
26.在其中一个实施例中，第一控制器和所述第二控制器为铜缸控制器。
27.在其中一个实施例中，第一控制器单独控制所述第一整流机。
28.在其中一个实施例中，第二控制器单独控制所述第二整流机。
附图说明
29.图1为一实施方式的电镀系统工作结构示意图；
30.图2为一实施方式的基于填孔电镀线的分段式控制方法流程图；
31.图3为一实施方式的基于填孔电镀线的分段式控制装置模块结构图。
具体实施方式
32.为了更好地理解本发明的目的、技术方案以及技术效果，以下结合附图和实施例对本发明进行进一步的讲解说明。同时声明，以下所描述的实施例仅用于解释本发明，并不用于限定本发明。
33.本发明实施例提供了一种基于填孔电镀线的分段式控制方法、装置及电镀系统。
34.图1为一实施方式的电镀系统工作结构示意图，如图1所示，一实施方式的电镀系统包括：
35.第一整流机10；
36.第二整流机11；
37.第一控制器20，被配置为通过第一控制方式，控制所述第一整流机10完成对电镀对象的闪镀，获得已闪镀对象；
38.第二控制器21，被配置为通过第二控制方式，控制所述填孔电镀线的第二整流机11完成对所述已闪镀对象的填孔电镀。
39.如图1所示，第一整流机10与第二整流机11相邻，在工序上，由第一整流机10完成闪镀，由第二整流机11完成填孔电镀。第一整流机10与第二整流机11属于同一填孔电镀线。作为一个较优的实施方式，第一整流机10与第二整流机11共用同一铜缸。
40.其中，在传统的填孔电镀线中，一铜缸下的多个整流机被同一控制器控制。在本实施例中，将一铜缸下的各整流机(第一整流机和第二整流机)通过不同的控制器进行控制。
41.在其中一个实施例中，如图1所示，第一控制器20单独控制第一整流机10，第二控制器21单独控制第二整流机11。
42.作为一个较优的实施方式，第一控制器20和第二控制器21为铜缸控制器。采用原填孔电镀线的铜缸控制器，以降低原有填孔电路线的调整，减少硬件改动和软件适配，以降低设置成本。
43.基于此，第一控制器20与第二控制器21用于执行对第一整流机10和第二整流机11的分别控制。
44.需要注意的是，在图1的实施例中，第一控制器20与第二控制器21分立设置，并单独控制对应的整流机。基于此，本实施例提供一种基于填孔电镀线的分段式控制方法，在基于填孔电镀线的分段式控制方法中，上述第一控制器与第二控制器可由一整体的控制设备完成。图1的实施例仅为便于理解基于填孔电镀线的分段式控制方法。
45.基于此，图2为一实施方式的基于填孔电镀线的分段式控制方法流程图，如图2所示，一实施方式的基于填孔电镀线的分段式控制方法包括步骤s100和步骤s101：
46.s100，通过第一控制方式，控制所述填孔电镀线的第一整流机完成对电镀对象的闪镀，以获得已闪镀对象；
47.s101，通过第二控制方式，控制所述填孔电镀线的第二整流机完成对所述已闪镀对象的填孔电镀；
48.其中，所述第一控制方式与第二控制方式完全不同；所述第一整流机与所述第二整流机属于所述填孔电镀线的同一铜缸。
49.以图1所示的电镀系统为例，步骤s100的执行主体可以是第一控制器，步骤s201的执行主体可以是第二控制器。
50.其中，第一控制方式与第二控制方式完全不同，以实现对闪镀和填孔电镀的分立控制。
51.在其中一个实施例中，第一控制方式和所述第二控制方式为电流控制。
52.其中，所述第一控制方式用于为所述第一整流机提供第一电流；所述第二控制方式用于为所述第二整流机提供第二电流；所述第一电流大于所述第二电流。
53.其中，第一电流大于第二电流，二者互不干扰。以常见的整流机设置为例，第一整流机的第一电流设置为正常系数，第二整流机的第二电流设置为0-0.1，此时，第二电流为
空电流或微弱电流，对应铜缸的铜液为硫酸及硫酸铜，会咬蚀铜面，达到不增铜也不减铜的效果，即由第二整流机输出微弱电流起保护作业。
54.在其中一个实施例中，第二电流为空电流，第一电流为所述填孔电镀线中整流机的正常作业电流。
55.上述任一实施例的基于填孔电镀线的分段式控制方法，应用于填孔电镀线，通过第一控制方式，控制填孔电镀线的第一整流机完成对电镀对象的闪镀，以获得已闪镀对象；通过第二控制方式，控制填孔电镀线的第二整流机完成对已闪镀对象的填孔电镀。基于此，在同一填孔电镀线一次性完成闪镀和填孔电镀，有效地提高作业效率。
56.本发明实施例还提供了一种基于填孔电镀线的分段式控制装置。
57.图3为一实施方式的基于填孔电镀线的分段式控制装置模块结构图，如图3所示，一实施方式的基于填孔电镀线的分段式控制装置包括：
58.第一控制模块100，用于通过第一控制方式，控制所述填孔电镀线的第一整流机完成对电镀对象的闪镀，以获得已闪镀对象；
59.第二控制模块101，用于通过第二控制方式，控制所述填孔电镀线的第二整流机完成对所述已闪镀对象的填孔电镀；
60.其中，所述第一控制方式与第二控制方式完全不同；所述第一整流机与所述第二整流机属于所述填孔电镀线的同一铜缸。
61.上述的基于填孔电镀线的分段式控制装置，应用于填孔电镀线，通过第一控制方式，控制填孔电镀线的第一整流机完成对电镀对象的闪镀，以获得已闪镀对象；通过第二控制方式，控制填孔电镀线的第二整流机完成对已闪镀对象的填孔电镀。基于此，在同一填孔电镀线一次性完成闪镀和填孔电镀，有效地提高作业效率。
62.以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
63.以上实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

技术特征：

1.一种基于填孔电镀线的分段式控制方法，应用于填孔电镀线，其特征在于，包括步骤：通过第一控制方式，控制所述填孔电镀线的第一整流机完成对电镀对象的闪镀，以获得已闪镀对象；通过第二控制方式，控制所述填孔电镀线的第二整流机完成对所述已闪镀对象的填孔电镀；其中，所述第一控制方式与第二控制方式完全不同；所述第一整流机与所述第二整流机属于所述填孔电镀线的同一铜缸。2.根据权利要求1所述的基于填孔电镀线的分段式控制方法，其特征在于，所述第一控制方式和所述第二控制方式为电流控制；其中，所述第一控制方式用于为所述第一整流机提供第一电流；所述第二控制方式用于为所述第二整流机提供第二电流；所述第一电流大于所述第二电流。3.根据权利要求2所述的基于填孔电镀线的分段式控制方法，其特征在于，所述第二电流为空电流。4.根据权利要求2所述的基于填孔电镀线的分段式控制方法，其特征在于，所述第一电流为所述填孔电镀线中整流机的正常作业电流。5.根据权利要求1所述的基于填孔电镀线的分段式控制方法，其特征在于，所述第一整流机与所述第二整流机相邻。6.一种基于填孔电镀线的分段式控制装置，应用于填孔电镀线，其特征在于，包括：第一控制模块，用于通过第一控制方式，控制所述填孔电镀线的第一整流机完成对电镀对象的闪镀，以获得已闪镀对象；第二控制模块，用于通过第二控制方式，控制所述填孔电镀线的第二整流机完成对所述已闪镀对象的填孔电镀；其中，所述第一控制方式与第二控制方式完全不同；所述第一整流机与所述第二整流机属于所述填孔电镀线的同一铜缸。7.一种电镀系统，其特征在于，包括：第一整流机；第二整流机；第一控制器，被配置为通过第一控制方式，控制所述第一整流机完成对电镀对象的闪镀，获得已闪镀对象；第二控制器，被配置为通过第二控制方式，控制所述填孔电镀线的第二整流机完成对所述已闪镀对象的填孔电镀。8.根据权利要求7所述的电镀系统，其特征在于，所述第一控制器和所述第二控制器为铜缸控制器。9.根据权利要求7所述的电镀系统，其特征在于，所述第一控制器单独控制所述第一整流机。10.根据权利要求7所述的电镀系统，其特征在于，所述第二控制器单独控制所述第二整流机。

技术总结

本发明涉及一种基于填孔电镀线的分段式控制方法、装置及电镀系统，应用于填孔电镀线，通过第一控制方式，控制填孔电镀线的第一整流机完成对电镀对象的闪镀，以获得已闪镀对象；通过第二控制方式，控制填孔电镀线的第二整流机完成对已闪镀对象的填孔电镀。基于此，在同一填孔电镀线一次性完成闪镀和填孔电镀，有效地提高作业效率。地提高作业效率。地提高作业效率。