一种挂钩式电子鼓盘触发装置及电子鼓的制作方法



1.本实用新型涉及乐器制造技术领域,具体涉及一种挂钩式电子鼓盘触发装置机电子鼓。


背景技术:



2.市面上的电子鼓的鼓盘,通常都具备鼓面击打和鼓边击打的功能,这种功能的实现往往是通过内部安装的压电陶瓷片(传感器)将模拟信号转换成电信号后通过音源控制器对信号的判别来实现区分鼓边与鼓面的击打。
3.目前的电子鼓都会有两个压电陶瓷片来感应鼓面与鼓边的信号,鼓面的压电陶瓷片通过连接固定件安装在鼓面上。当鼓棒敲击鼓面的时候,鼓面的压电陶瓷片会感应到振动信号后转换成电信号,发送给音源控制器,音源控制器通过内置芯片来辨别是对鼓面的击打。
4.鼓边的压电陶瓷片通常都是直接安装在鼓腔内壁,而边击功能是由鼓棒击打鼓橡胶圈某个点,然后将鼓棒敲击产生的振动信号由橡胶圈传导给鼓金属压圈,再通过金属压圈传导到鼓腔内壁上,安装在鼓腔内壁的压电陶瓷片在感应到振动信号后,转换成电信号,发送给音源控制器,音源控制器通过内置芯片来辨别是对鼓的边击的敲打。
5.目前市场上的电鼓,基本都采用单片压电陶瓷片来感应敲击信号,鼓边的压电陶瓷片通常是安装在鼓腔体内壁一侧,所以在击打的时候,敲击信号的大小受到敲击点与压电陶瓷片的远近距离的影响,当敲击点距离压电陶瓷片安装位置比较近的区域内,感应到的信号比较强,声音就会特别的响。在敲击点距离压电陶瓷片安装位置比较远的时候,则信号比较弱,声音就会特别轻。因此在击打鼓盘时由于击打不同位置时产生的电信号大小不同,从而会导致信号传导不均匀,造成鼓边击的敲击效果不理想。
6.因此,如何提高电子鼓盘触发信号的传导性能为本领域需解决的问题。


技术实现要素:



7.针对于现有电子鼓触发信号存在信号传导性能低的技术问题,本方案的目的在于提供一种挂钩式电子鼓盘触发装置,其通过将压电陶瓷片通过金属挂钩式的固定方法悬挂在鼓桶内壁上,利用金属具有良好的信号传导性能,大大提高了信号的传导性能,很好地克服了现有技术所存在的问题。
8.为了达到上述目的,本实用新型提供的挂钩式电子鼓盘触发装置,包括至少4个鼓边击触发组件,分布于鼓桶内;所述每个鼓边击触发组件包括传感器及金属挂钩;所述压电陶瓷片固定于金属挂钩上;所述金属挂钩置于鼓桶内壁上,将传感器与鼓桶内壁进行间接连接;所述金属挂钩设置于传感器与电子鼓顶部的金属组件之间,与电子鼓上的金属组件形成硬连接,构成传感器的振动信号传输路径。
9.进一步地,所述金属挂钩分为承载部与挂钩部;所述承载部与挂钩部配合连接;所述承载部固定传感器并固定于鼓桶内壁;所述挂钩部设置于鼓桶上端口的边缘上。
10.进一步地,所述承载部与挂钩部不处于同一平面。
11.为了达到上述目的,本实用新型提供的一种电子鼓,所述包括上述的挂钩式电子鼓盘触发装置。
12.进一步地,所述电子鼓还包括鼓桶,鼓面,金属鼓圈;所述鼓面设置于鼓桶上,且鼓面边缘的内金属圈与鼓桶边缘上的金属挂钩的挂钩部分进行贴合设置;所述金属鼓圈套设在鼓面上;所述金属挂钩,鼓面边缘的金属内圈以及金属鼓圈三者进行硬连接,构成传感器的振动信号传输路径。
13.进一步地,所述金属鼓圈上还设有鼓圈橡胶;所述鼓圈橡胶,金属鼓圈和鼓面配合连接构成电子鼓的上部组件。
14.进一步地,所述鼓桶底部扣有底面鼓面;所述底面鼓面上套设有底部金属鼓圈,通过金属鼓圈将底面鼓面与鼓桶连接;所述底面鼓面和底部金属鼓圈配合连接构成电子鼓的下部组件。
15.进一步地,所述鼓桶外部对称设有若干鼓耳,并分别与金属鼓圈和底面金属鼓圈进行配合连接。
16.进一步地,所述鼓桶内壁还设有信号输出插座和pcb板;所述pcb板与信号输出插座连接,构成信号处理及传输结构。
17.进一步地,所述鼓桶内部设有鼓面触发器组件,其与pcb板连接并进行信号传输;所述鼓面触发器组件,pcb板和信号输出插座连接构成鼓面触发信号的处理传输结构。
18.本实用新型提供的挂钩式电子鼓盘触发装置,其通过将压电陶瓷片通过金属挂钩式的固定方法悬挂在鼓桶内壁上,利用金属具有良好的信号传导性能,提高了信号的传导性能;
19.同时,本方案将原有的1个压片陶瓷片增加至4个,并分布在鼓边不同的位置,能够保证鼓盘边击敲打时,接收信号的均匀度。
附图说明
20.以下结合附图和具体实施方式来进一步说明本实用新型。
21.图1为本挂钩式电子鼓盘触发装置中鼓边击触发器组件的结构示意图;
22.图2为本挂钩式电子鼓盘触发装置中鼓边击触发器组件的结构爆炸图;
23.图3为本挂钩式电子鼓盘触发装置的整体结构爆炸图;
24.图4为本挂钩式电子鼓盘触发装置中鼓桶的整体结构示意图。
25.下面为附图中的部件标注说明:
26.1.鼓橡胶圈2.金属鼓圈3.鼓面4.鼓边击触发器组件5.鼓面触发器组件6.鼓耳7.底部鼓面8.底面金属鼓圈9.方头螺丝10.信号输出插座11.鼓桶12.pcb板13.压电陶瓷片14.双面胶15.金属挂钩。
具体实施方式
27.为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体图示,进一步阐述本实用新型。
28.针对于现有电子鼓触发信号存在信号传导性能低的技术问题,基于此技术问题,
本方案提供了一种挂钩式电子鼓盘触发装置,其通过将压电陶瓷片通过金属挂钩式的固定方法悬挂在鼓桶内壁上,利用金属具有良好的信号传导性能,大大提高了信号的传导性能。
29.本方案提供的挂钩式电子鼓盘触发装置,参见图1-图2,其包括至少4组鼓边击触发器组件4,分布于鼓,11内。
30.鼓边击触发器组件4用于传导击打鼓边时产生的信号;相比于现有技术采用一个传感器,本方案采用至少4个鼓边击触发器组件4,分别对称设置于鼓桶11内壁的不同位置,能够保证在不同位置敲击鼓边时都能保证传感器接收到的信号大小均匀。
31.其中,每个鼓边击触发器组件4的构成均相同,每个鼓边击触发器组件4 是由压电陶瓷片13,双面胶14,金属挂钩15组成。
32.其中,压电陶瓷片13为传感器,用于接收敲打鼓边时所产生的振动信号,其通过双面胶固14定于金属挂钩15上。
33.金属挂钩15分为两部分,一部分为承载部,用于给压电陶瓷片13进行固定,将压电陶瓷垫片13与鼓桶11内壁进行间接连接;另一部分为挂钩部分,用于挂在鼓桶11边上。其中,承载部与挂钩部不处于同一平面上。
34.同时,金属挂钩15设置于压电陶瓷垫片13与电子鼓顶部的金属组件之间,与电子鼓上的金属组件形成硬连接,构成压电陶瓷垫片13的振动信号传输路径。
35.综上所述,本方案中的金属挂钩15可以起两种作用,将压电陶瓷片13固定于金属挂钩15上并与鼓桶11内壁连接;另一方面,金属挂钩15在安装时挂钩部分上的弧形面依次与鼓面3边缘的金属圈和金属鼓圈2形成硬接触,可形成压电陶瓷垫片振动信号的传输路径。
36.同时,这里的双面胶14优选采用3m双面胶,其具有优良的胶粘效果,能够进一步牢固压电陶瓷片13与金属挂钩15之间的连接,进而保证鼓边击触发器组件在应用时的可靠性。
37.由压电陶瓷片13,双面胶141,金属挂钩15组成的鼓边击触发器组件4,在安装时,将4个此结构的鼓边击触发器组件4分别对称悬挂于鼓桶11内壁上。
38.为进一步保证边击触发器组件4与鼓桶11之间的信号良好传导,在将鼓边击触发器组件4悬挂于鼓桶11内壁后,需要使用双面胶14带将鼓边击触发器组件4与鼓桶11的内侧紧密贴合固定。
39.此挂钩式电子鼓盘触发装置在应用时,分布于电子鼓内部,为了对本触发装置进行更好的说明,本方案引用了电子鼓进行辅助说明。
40.电子鼓除了包括上述的挂钩式电子鼓盘触发器组件4,参见图3-图4,还包括鼓面触发器组件5,鼓桶11,若干鼓耳6,信号输出插座10,鼓橡胶圈1,金属鼓圈2,鼓面3,底面鼓面7,底面金属鼓圈8和pcb板12。
41.若干鼓耳6对称设置于鼓桶11外壁上,通过鼓耳6可以便于操作者对其进行携带。
42.鼓面触发器组件5设置于鼓桶11内部并固定于鼓桶11边上,pcb板12 设置于鼓面触发器组件5底部;鼓面触发器组件5通过线缆与pcb板12进行连接,用于将鼓面触发信号传输给pcb板12进行信号处理及放大。
43.信号输出插座10安装于鼓桶11内壁;pcb板12与信号输出插座10上的插线座进行连接,可将鼓面触发信号通过pcb板12处理放大后进行输出。
44.进一步地,将至少4个鼓边击触发器组件4并对称悬挂于鼓桶11内壁;并将4个鼓边击触发器组件4用电缆连接,连接后将电缆与pcb板12连接,可将鼓边触发的振动信号传输给pcb板12进行处理放大,pcb板12与信号输出插座10上的插线座进行连接,可将鼓边触发信号通过pcb板12处理放大后进行输出。
45.4个鼓边击触发器组件4对称安装好后,将鼓面3按压在鼓桶11上,使得鼓面边缘一圈的金属圈内侧与4个鼓边击触发器组件4中金属挂钩15悬挂边缘的弧形面进行紧密贴合,保持硬接触。
46.同时,再在鼓面3与鼓桶11的边缘上套上金属鼓圈2,金属鼓圈2底部对应设有卡槽,能够将鼓桶边缘11的金属挂钩15的弧形面进行对应卡合,同时,对鼓面3进行压紧。
47.压紧后使用5个方头螺丝9通过金属鼓圈2上的安装孔所附在鼓耳6上,再套上鼓橡胶圈1,完成正面安装。
48.这里,通过金属挂钩15结构与鼓面金属内圈和金属鼓圈2三者进行贴合形成硬接触,实现了鼓边振动信号的导通。同时,三者均为金属材质,金属本身具有极好的信号传导性能,因此能够保证在敲击过程中整个鼓边缘的传导性能。
49.底面鼓面7扣在鼓桶11底部并套上底部金属鼓圈8,采用9个方头螺丝9 通过底部金属鼓圈8上的安装孔所附在鼓耳6上,完成反面安装。
50.以下举例说明一下本方案在使用时的装配过程;这里需要说明下述内容只是本方案的一种具体应用示例,并不对本方案构成限定。
51.首先,将信号输出插座10,鼓面触发器组件5安装于鼓桶11内部,pcb 板12设置于鼓面触发器组件5底部并与信号输出插座10进行连接;鼓面触发组件5与pcb板12进行连接。
52.同时,将4个鼓边击触发器组件4分别对称悬挂于鼓桶11内壁,将4个鼓边击触发器组件4通过线缆连接后与pcb板12进行连接。
53.将鼓面3按压设置于鼓桶11边缘上,鼓面3内部的金属内圈与鼓边击触发器组件4中的金属挂钩15贴合;再套上金属外圈2并通过螺钉将金属外圈2,鼓面3和鼓桶11进行按压连接,同时金属外圈2与鼓边击触发器组件4中的金属挂钩15贴合;三者金属硬连接实现了鼓边缘振动信号的导通。
54.在金属鼓圈2上套上鼓橡胶圈1,则完成正面安装;在鼓桶11底部分别扣上底部鼓面7和底面金属鼓圈8并与鼓耳6进行锁付,则完成电鼓的反面安装。
55.在应用时,敲击鼓面时,鼓面击触发器组件5将振动信号采集后传输给pcb 板12进行处理放大,处理后通过信号输出插座10进行输出。
56.在敲击鼓边时,鼓桶内壁的4个鼓边击触发器组件4根据敲击不同位置对振动信号进行采集并传输给pcb板12进行处理放大,处理后通过信号输出插座10进行输出。
57.由上述方案构成的挂钩式电子鼓盘触发装置,其通过将压电陶瓷片采用挂钩式固定于筒体内壁,使金属挂钩的结构的触发器与鼓面金属内圈和金属鼓圈三者保持硬接触,同时,金属本身就具有极好的信号传导性能,因此能够保证在敲击过程中整个鼓边缘的传导性能。
58.另外,增加鼓边的压电陶瓷片的数量,由现有的1个增加到4个或以上,当在不同的位置敲击鼓边时能够保证压电陶瓷片接收到的信号大小均匀,保证了鼓盘边击敲击的均匀度。
59.以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

技术特征:


1.一种挂钩式电子鼓盘触发装置,其特征在于,包括至少4个鼓边击触发组件,分布于鼓桶内;所述每个鼓边击触发组件包括传感器及金属挂钩;所述传感器固定于金属挂钩上;所述金属挂钩置于鼓桶内壁上,将传感器与鼓桶内壁进行间接连接;所述金属挂钩设置于传感器与电子鼓顶部的金属组件之间,与电子鼓上的金属组件形成硬连接,构成传感器的振动信号传输路径。2.根据权利要求1所述的一种挂钩式电子鼓盘触发装置,其特征在于,所述金属挂钩分为承载部与挂钩部;所述承载部与挂钩部配合连接;所述承载部固定传感器并固定于鼓桶内壁;所述挂钩部设置于鼓桶上端口的边缘上。3.根据权利要求2所述的一种挂钩式电子鼓盘触发装置,其特征在于,所述承载部与挂钩部不处于同一平面。4.一种电子鼓,其特征在于,所述包括权利要求1-3中任意一项中所述的挂钩式电子鼓盘触发装置。5.根据权利要求4所述的一种电子鼓,其特征在于,所述电子鼓还包括鼓桶,鼓面,金属鼓圈;所述鼓面设置于鼓桶上,且鼓面边缘的内金属圈与鼓桶边缘上的金属挂钩的挂钩部分进行贴合设置;所述金属鼓圈套设在鼓面上;所述金属挂钩,鼓面边缘的金属内圈以及金属鼓圈三者进行硬连接,构成传感器的振动信号传输路径。6.根据权利要求5所述的一种电子鼓,其特征在于,所述金属鼓圈上还设有鼓圈橡胶;所述鼓圈橡胶,金属鼓圈和鼓面配合连接构成电子鼓的上部组件。7.根据权利要求5所述的一种电子鼓,其特征在于,所述鼓桶底部扣有底面鼓面;所述底面鼓面上套设有底部金属鼓圈,通过金属鼓圈将底面鼓面与鼓桶连接;所述底面鼓面和底部金属鼓圈配合连接构成电子鼓的下部组件。8.根据权利要求5所述的一种电子鼓,其特征在于,所述鼓桶外部对称设有若干鼓耳,并分别与金属鼓圈和底面金属鼓圈进行配合连接。9.根据权利要求5所述的一种电子鼓,其特征在于,所述鼓桶内壁还设有信号输出插座和pcb板;所述pcb板与信号输出插座连接,构成信号处理及传输结构。10.根据权利要求4所述的一种电子鼓,其特征在于,所述鼓桶内部设有鼓面触发器组件,其与pcb板连接并进行信号传输;所述鼓面触发器组件,pcb板和信号输出插座连接构成鼓面触发信号的处理传输结构。

技术总结


本实用新型公开了一种挂钩式电子鼓盘触发装置及电子鼓,包括至少4个鼓边击触发组件,分布于鼓桶内;所述每个鼓边击触发组件包括传感器及金属挂钩;所述压电陶瓷片固定于金属挂钩上;所述金属挂钩置于鼓桶内壁上,将传感器与鼓桶内壁进行间接连接;所述金属挂钩设置于传感器与电子鼓顶部的振动组件之间,与电子鼓上的振动组件形成硬连接,构成传感器的振动信号传输路径。本方案通过将压电陶瓷片通过金属挂钩式的固定方法悬挂在鼓桶内壁上,利用金属具有良好的信号传导性能,提高了信号的传导性能。能。能。


技术研发人员:

林伯龙

受保护的技术使用者:

上海华新乐器有限公司

技术研发日:

2021.12.30

技术公布日:

2022/9/9

本文发布于:2024-09-22 07:18:31,感谢您对本站的认可!

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