台阶线路印制电路板制作方法与流程

1.本发明涉及电路板加工制造技术领域，尤其是涉及一种台阶线路印制电路板制作方法。

背景技术：

2.随着社会科技水平不断进步，对于印制电路板的要求也越来越高，特别是对印制电路板的体积要求越来越小，而且要求其发挥的功能需更加强大。印制电路板设计开始按立体的三维空间概念来作为设计基本思路，满足功能与体积同时实现高端市场需求，同时也给所有电器元件、电子设备等的设计带来了足够的想象空间和发挥空间。在三维空间概念来作为设计基本思路的驱动下，衍生一种台阶线路设计。
3.现有的台阶线路加工流程，只能制作高度差在200μm以下的板，当加工高低差过大的台阶线路时，在局部镀铜、局部减铜过程中会出现夹膜、蚀刻过量等问题。

技术实现要素：

4.本发明的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，为此，本发明提出一种台阶线路印制电路板制作方法，能够实现高低差大于300μm的台阶线路制作。
5.根据本发明实施例的台阶线路印制电路板制作方法，包括：
6.步骤1：开料后通过干膜曝光显影在板面上制作出线路图形，酸性蚀刻制作出线路；
7.步骤2：完成线路后，在线路上整板盖干膜，进行第一次压干膜曝光显影，干膜在对应金手指位置处进行开窗，干膜厚度大于75μm；
8.步骤3：在步骤2已经完成显影的干膜上再整板盖干膜，进行第二次压干膜曝光显影，干膜在对应金手指位置处进行开窗，干膜厚度大于75μm；
9.步骤4：对开窗位置进行第一次镀铜，镀铜厚度为150μm；
10.步骤5：在步骤3已经完成显影的干膜上再整板盖干膜，进行第三次压干膜曝光显影，干膜在对应金手指位置处进行开窗，干膜厚度大于75μm；
11.步骤6：在步骤5已经完成显影的干膜上再整板盖干膜，进行第三次压干膜曝光显影，干膜在对应金手指位置处进行开窗，干膜厚度大于75μm；
12.步骤7：对开窗位置进行第二次镀铜，镀铜厚度为150μm。
13.根据本发明实施例的台阶线路印制电路板制作方法，至少具有如下有益效果：本台阶线路印制电路板制作方法实现对金手指与线路厚度不一样的结构的制作加工，在手指前端截面进行金线邦定，实现立体组装。克服局部镀铜过程中可能出现的夹膜、蚀刻过量等问题，实现高低差大于300μm的台阶线路制作。
14.根据本发明的一些实施例，第一次压干膜曝光显影、第二次压干膜曝光显影、第三次压干膜曝光显影、第四次压干膜曝光显影中，均先对整板盖干膜，通过菲林、曝光、显影进行金手指位置开窗。
15.根据本发明的一些实施例，第一次压干膜曝光显影、第二次压干膜曝光显影、第三次压干膜曝光显影、第四次压干膜曝光显影中，干膜的开窗处理各边均比金手指各边大0.025μm。
16.根据本发明的一些实施例，第一次压干膜曝光显影、第二次压干膜曝光显影、第三次压干膜曝光显影、第四次压干膜曝光显影中，均采用ldi曝光。
17.根据本发明的一些实施例，第一次镀铜和第二次镀铜之前，均对开窗位置的铜面进行微蚀。
18.根据本发明的一些实施例，还包括在第二次镀铜后，通过阻焊或覆盖膜保护线路，对金手指前端用模具进行冲切，保证金手指前端截面的平整度。
19.根据本发明的一些实施例，对金手指前端进行冲切后，进行镀厚金。
20.本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
21.下面结合附图和实施例对本发明进一步地说明：
22.图1是本发明实施例的台阶线路印制电路板制作方法的流程示意图.
具体实施方式
23.本部分将详细描述本发明的具体实施例，本发明之较佳实施例在附图中示出，附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述，使人能够直观地、形象地理解本发明的每个技术特征和整体技术方案，但其不能理解为对本发明保护范围的限制。
24.在本发明的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
25.在本发明的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
26.本发明的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本发明中的具体含义。
27.参考图1描述根据本发明实施例的台阶线路印制电路板制作方法。
28.如图1所示，根据本发明实施例的台阶线路印制电路板制作方法包括：
29.步骤1：开料后通过干膜曝光显影在板面上制作出线路图形，酸性蚀刻制作出线路；
30.步骤2：完成线路后，在线路上整板盖干膜，进行第一次压干膜曝光显影，干膜在对应金手指位置处进行开窗，干膜厚度大于75μm；
31.步骤3：在步骤2已经完成显影的干膜上再整板盖干膜，进行第二次压干膜曝光显
影，干膜在对应金手指位置处进行开窗，干膜厚度大于75μm；
32.步骤4：对开窗位置进行第一次镀铜，镀铜厚度为150μm；
33.步骤5：在步骤3已经完成显影的干膜上再整板盖干膜，进行第三次压干膜曝光显影，干膜在对应金手指位置处进行开窗，干膜厚度大于75μm；
34.步骤6：在步骤5已经完成显影的干膜上再整板盖干膜，进行第三次压干膜曝光显影，干膜在对应金手指位置处进行开窗，干膜厚度大于75μm；
35.步骤7：对开窗位置进行第二次镀铜，镀铜厚度为150μm。
36.在步骤1中，按常规负片制作线路方式那些线路制作，基材铜厚可以根据线宽线距进行选择，利用干膜曝光显影技术在板面上制作出线路图形，线路图形覆盖用于形成线路的铜面而其他铜面裸露，采用与制作内层线路进行蚀刻时相同的酸性蚀刻工艺制作出线路。
37.在步骤2中，在线路上整板盖75μm厚干膜，通过菲林、曝光、显影进行金手指位置的开窗处理，干膜按比金手指部分单边大0.025μm进行开窗，采用ldi曝光，使得曝光处理具有更好的对位精度。
38.在步骤3中，对步骤2中已经显影完成的干膜上再整板盖75μm干膜，通过菲林、曝光、显影进行金手指位置的开窗处理，干膜按比金手指部分单边大0.025μm进行开窗，采用ldi曝光，使得曝光处理具有更好的对位精度。
39.在步骤4中，对开窗位置的铜面进行微蚀，减少镀铜与原铜的分层风险。对开窗位置进行镀铜，镀铜厚度根据步骤2、步骤3干膜总厚度而定，控制在干膜厚度的
±
5μm，即镀铜厚度控制在150μm
±
5μm范围内。
40.在步骤5中，对步骤3中已经显影完成的干膜上再整板盖75μm干膜，通过菲林、曝光、显影进行金手指位置的开窗处理，干膜按比金手指部分单边大0.025μm进行开窗，采用ldi曝光，使得曝光处理具有更好的对位精度。
41.在步骤6中，对步骤5中已经显影完成的干膜上再整板盖75μm干膜，通过菲林、曝光、显影进行金手指位置的开窗处理，干膜按比金手指部分单边大0.025μm进行开窗，采用ldi曝光，使得曝光处理具有更好的对位精度。
42.在步骤7中，对开窗位置的铜面进行微蚀，减少镀铜与原铜的分层风险。对开窗位置进行镀铜，镀铜厚度根据步骤5、步骤6中干膜总厚度而定，控制在干膜厚度的
±
5μm，即镀铜厚度控制在150μm
±
5μm范围内。
43.通过两次循环镀铜，累加基材铜厚，使金手指位置是实现铜厚300μm以上。
44.完成线路通过阻焊或覆盖膜保护后，对金手指前端用模具进行冲切，保证手指前端截面的平整度，再进行镀厚金等表面处理，确保线路邦定的稳定性。
45.由此，本台阶线路印制电路板制作方法实现对金手指与线路厚度不一样的结构的制作加工，在手指前端截面进行金线邦定，实现立体组装。克服局部镀铜过程中可能出现的夹膜、蚀刻过量等问题，实现高低差大于300μm的台阶线路制作。
46.上面结合附图对本发明实施例作了详细说明，但是本发明不限于上述实施例，在技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。

技术特征：

1.一种台阶线路印制电路板制作方法，其特征在于，包括：步骤1：开料后通过干膜曝光显影在板面上制作出线路图形，酸性蚀刻制作出线路；步骤2：完成线路后，在线路上整板盖干膜，进行第一次压干膜曝光显影，干膜在对应金手指位置处进行开窗，干膜厚度大于75μm；步骤3：在步骤2已经完成显影的干膜上再整板盖干膜，进行第二次压干膜曝光显影，干膜在对应金手指位置处进行开窗，干膜厚度大于75μm；步骤4：对开窗位置进行第一次镀铜，镀铜厚度为150μm；步骤5：在步骤3已经完成显影的干膜上再整板盖干膜，进行第三次压干膜曝光显影，干膜在对应金手指位置处进行开窗，干膜厚度大于75μm；步骤6：在步骤5已经完成显影的干膜上再整板盖干膜，进行第三次压干膜曝光显影，干膜在对应金手指位置处进行开窗，干膜厚度大于75μm；步骤7：对开窗位置进行第二次镀铜，镀铜厚度为150μm。2.根据权利要求1所述的台阶线路印制电路板制作方法，其特征在于，第一次压干膜曝光显影、第二次压干膜曝光显影、第三次压干膜曝光显影、第四次压干膜曝光显影中，均先对整板盖干膜，通过菲林、曝光、显影进行金手指位置开窗。3.根据权利要求2所述的台阶线路印制电路板制作方法，其特征在于，第一次压干膜曝光显影、第二次压干膜曝光显影、第三次压干膜曝光显影、第四次压干膜曝光显影中，干膜的开窗处理各边均比金手指各边大0.025μm。4.根据权利要求1所述的台阶线路印制电路板制作方法，其特征在于，第一次压干膜曝光显影、第二次压干膜曝光显影、第三次压干膜曝光显影、第四次压干膜曝光显影中，均采用ldi曝光。5.根据权利要求1所述的台阶线路印制电路板制作方法，其特征在于，第一次镀铜和第二次镀铜之前，均对开窗位置的铜面进行微蚀。6.根据权利要求1所述的台阶线路印制电路板制作方法，其特征在于，还包括在第二次镀铜后，通过阻焊或覆盖膜保护线路，对金手指前端用模具进行冲切，保证金手指前端截面的平整度。7.根据权利要求6所述的台阶线路印制电路板制作方法，其特征在于，对金手指前端进行冲切后，进行镀厚金。

技术总结

本发明公开了一种台阶线路印制电路板制作方法，属于电路板加工制造技术领域，本台阶线路印制电路板制作方法包括：开料制作线路、第一次压干膜曝光显影、第二次压干膜曝光显影、第一次镀铜、第三次压干膜曝光显影、第四次压干膜曝光显影、第二次镀铜。本台阶线路印制电路板制作方法实现对金手指与线路厚度不一样的结构的制作加工，在手指前端截面进行金线邦定，实现立体组装。克服局部镀铜过程中可能出现的夹膜、蚀刻过量等问题，实现高低差大于300μm的台阶线路制作。300μm的台阶线路制作。300μm的台阶线路制作。