一种玻纤布增强超低硬度导热硅胶片的制作方法

1.本实用新型涉及电子设备器件技术领域，具体为一种玻纤布增强超低硬度导热硅胶片。

背景技术：

2.导热硅胶片指的是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，又称为导热硅胶垫、导热矽胶片、软性导热垫、导热硅胶垫片等等，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求。
3.目前的，在硅胶片使用过程中，由于热硅胶片强度低，在热硅胶片安装贴附过程中，无法定型贴附，易变形撕裂，不便于使用，为此我们提出了一种玻纤布增强超低硬度导热硅胶片。

技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种玻纤布增强超低硬度导热硅胶片，以解决上述背景技术中提出了无法定型贴附的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种玻纤布增强超低硬度导热硅胶片，包括支板、定位板和顶板，所述定位板滑动连接在所述支板的外侧壁，所述顶板位于所述定位板的顶部上方，且所述顶板位于所述支板的右侧，所述支板的前侧壁上侧开有第一通孔，所述定位板的顶部开有第二通孔，所述第二通孔的内腔卡接有第一防尘膜，所述顶板的左侧壁前后两侧固定连接有连接块，前侧所述连接块的后侧壁中间固定连接有连接杆，且所述连接杆贯穿所述第一通孔的内腔，并固定连接在后侧所述连接块的前侧壁中间。
6.优选的，所述支板的顶部固定连接有底座，所述底座采用聚乙烯材质制成。
7.优选的，所述底座的底部固定连接有防滑垫，所述防滑垫采用橡胶材质制成。
8.优选的，所述第一防尘膜的右侧壁下侧固定连接有易拉条，所述易拉条采用聚丙烯材质制成。
9.优选的，所述顶板的底部固定连接有第二防尘膜。
10.优选的，所述第二防尘膜的底部粘接有导热硅胶垫，且所述导热硅胶垫粘接在所述第一防尘膜的顶。
11.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该玻纤布增强超低硬度导热硅胶片，通过设有的第一防尘膜和第二防尘膜对导热硅胶垫的顶部和底部进行保护，通过设有的定位板配合第一通孔对电子元件的导热区域和导热硅胶垫进行定位，然后通过第一通孔配合连接杆调整顶板的位置，驱使导热硅胶垫通过第一通孔粘附在电子元件上，使得导热硅胶垫能够定型贴附，避免了导热硅胶垫变形撕裂，便于使用。
附图说明
12.图1为本实用新型立体结构示意图；
13.图2为本实用新型主视结构示意图；
14.图3为本实用新型主视剖视结构示意图；
15.图4为本实用新型俯视结构示意图。
16.图中：100、支板；110、底座；120、防滑垫；130、第一通孔；200、定位板；210、第二通孔；220、第一防尘膜；230、易拉条；300、顶板；310、第二防尘膜；320、导热硅胶垫；330、连接块；340、连接杆。
具体实施方式
17.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
18.本实用新型提供一种玻纤布增强超低硬度导热硅胶片，能够定型贴附，请参阅图1-4，包括支板100、定位板200和顶板300；
19.请再次参阅图1-4，支板100的前侧壁上侧开有第一通孔130，支板100用于对定位板200进行限位，第一通孔130用于对连接杆340进行限位；
20.请参阅图1-3，定位板200的顶部开有第二通孔210，第二通孔210的内腔卡接有第一防尘膜220，定位板200滑动连接在支板100的外侧壁，定位板200 用于对第一防尘膜220进行支撑，第二通孔210用于对第一防尘膜220和导热硅胶垫320进行定位；
21.请再次参阅图1-4，顶板300的左侧壁前后两侧固定连接有连接块330，前侧连接块330的后侧壁中间固定连接有连接杆340，且连接杆340贯穿第一通孔 130的内腔，并固定连接在后侧连接块330的前侧壁中间，顶板300位于定位板 200的顶部上方，且顶板300位于支板100的右侧，具体的，顶板300通过连接块330和连接杆340转动连接在定位板200的顶部上方，顶板300用于对连接块330进行支撑，连接块330用于配合连接杆340对顶板300进行限位，连接杆340用于配合第一通孔130对连接块330进行限位。
22.请再次参阅图1-3，为了提高底座110的使用效率，支板100的顶部固定连接有底座110，底座110采用聚乙烯材质制成。
23.请再次参阅图1-3，为了提高防滑垫120的耐磨性和防滑性，底座110的底部固定连接有防滑垫120，防滑垫120采用橡胶材质制成。
24.请再次参阅图1-3，为了使易拉条230能够对第一防尘膜220进行拉扯，第一防尘膜220的右侧壁下侧固定连接有易拉条230，易拉条230采用聚丙烯材质制成。
25.请再次参阅图1-3，为了使第二防尘膜310能够对导热硅胶垫320的顶部进行防尘处理，顶板300的底部固定连接有第二防尘膜310。
26.请再次参阅图1-3，为了使导热硅胶垫320能够通过第二防尘膜310和第一防尘膜220对导热硅胶垫320的顶部和底部的粘面进行防护，第二防尘膜310 的底部粘接有导热硅胶垫320，且导热硅胶垫320粘接在第一防尘膜220的顶部。
27.在具体的使用时，本技术领域人员首先手动将第二通孔210对准电子元件的导热
区域，并手动将底座110配合防滑垫120对准电子元件的左侧，然后手持易拉条230，并拉动易拉条230，驱使第一防尘膜220脱离导热硅胶垫320的底部，并从第二通孔210的内壁拆除第一防尘膜220，然后手动将定位板200移动至电子元件的上方，同时向下移动顶板300，驱使导热硅胶垫320穿过第二通孔210，并将导热硅胶垫320的底部粘面粘附在电子元件的导热区域，然后手动拆分第二防尘膜310与顶板300，然后手动转动顶板300,接着手动拆分第二防尘膜310与导热硅胶垫320，最后手动取出定位板200即可。
28.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
29.虽然在上文中已经参考实施例对本实用新型进行了描述，然而在不脱离本实用新型的范围的情况下，可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是，只要不存在结构冲突，本实用新型所披露的实施例中的各项特征均可通过任意方式相互结合起来使用，在本说明书中未对这些组合的情况进行穷举性的描述仅仅是出于省略篇幅和节约资源的考虑。因此，本实用新型并不局限于文中公开的特定实施例，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。

技术特征：

1.一种玻纤布增强超低硬度导热硅胶片，其特征在于：包括支板(100)、定位板(200)和顶板(300)，所述定位板(200)滑动连接在所述支板(100)的外侧壁，所述顶板(300)位于所述定位板(200)的顶部上方，且所述顶板(300)位于所述支板(100)的右侧，所述支板(100)的前侧壁上侧开有第一通孔(130)，所述定位板(200)的顶部开有第二通孔(210)，所述第二通孔(210)的内腔卡接有第一防尘膜(220)，所述顶板(300)的左侧壁前后两侧固定连接有连接块(330)，前侧所述连接块(330)的后侧壁中间固定连接有连接杆(340)，且所述连接杆(340)贯穿所述第一通孔(130)的内腔，并固定连接在后侧所述连接块(330)的前侧壁中间。2.根据权利要求1所述的一种玻纤布增强超低硬度导热硅胶片，其特征在于：所述支板(100)的顶部固定连接有底座(110)，所述底座(110)采用聚乙烯材质制成。3.根据权利要求2所述的一种玻纤布增强超低硬度导热硅胶片，其特征在于：所述底座(110)的底部固定连接有防滑垫(120)，所述防滑垫(120)采用橡胶材质制成。4.根据权利要求1所述的一种玻纤布增强超低硬度导热硅胶片，其特征在于：所述第一防尘膜(220)的右侧壁下侧固定连接有易拉条(230)，所述易拉条(230)采用聚丙烯材质制成。5.根据权利要求1所述的一种玻纤布增强超低硬度导热硅胶片，其特征在于：所述顶板(300)的底部固定连接有第二防尘膜(310)。6.根据权利要求5所述的一种玻纤布增强超低硬度导热硅胶片，其特征在于：所述第二防尘膜(310)的底部粘接有导热硅胶垫(320)，且所述导热硅胶垫(320)粘接在所述第一防尘膜(220)的顶部。

技术总结

本实用新型公开了电子设备器件技术领域的一种玻纤布增强超低硬度导热硅胶片，包括支板、定位板和顶板，所述定位板滑动连接在所述支板的外侧壁，所述顶板位于所述定位板的顶部上方，且所述顶板位于所述支板的右侧，所述支板的前侧壁上侧开有第一通孔，所述定位板的顶部开有第二通孔，所述第二通孔的内腔卡接有第一防尘膜，所述顶板的左侧壁前后两侧固定连接有连接块，前侧所述连接块的后侧壁中间固定连接有连接杆，且所述连接杆贯穿所述第一通孔的内腔，该玻纤布增强超低硬度导热硅胶片，结构设计合理，能够定型贴附，避免了导热硅胶垫变形撕裂，便于使用。便于使用。便于使用。