显示屏校正方法、装置与电子设备与流程

1.本技术涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示屏校正方法、装置与电子设备。

背景技术：

2.随着显示技术的发展和显示屏的应用普及，人们对显示屏的显示质量也提出了越来越高的要求。显示屏的发光度越均匀，其显示质量越高，显示效果越好。
3.然而受到制造与封装等工艺的影响，显示屏中各子像素的发光度容易受温度影响而发生变化，这样就会影响显示屏的显示效果。

技术实现要素：

4.有鉴于此，本技术提供一种显示屏校正方法、装置与电子设备，以提高显示屏发光度的均匀性，提升显示屏的显示效果。
5.为了实现上述目的，第一方面，本技术实施例提供一种显示屏校正方法，包括：
6.确定所述显示屏中箱体的温度；
7.根据所述箱体的温度确定所述箱体的温度校正参数；
8.根据所述温度校正参数和所述箱体中各子像素的初始冷热转换系数，确定各所述子像素的目标冷热转换系数，所述初始冷热转换系数用于校正各所述子像素的初始显示参数；
9.根据各所述子像素的目标冷热转换系数，校正各所述子像素的显示参数。
10.作为本技术实施例一种可选的实施方式，所述确定所述显示屏中箱体的温度，包括：
11.检测所述箱体中各模组的温度；
12.将各所述模组的温度的平均值，确定为所述箱体的温度。
13.作为本技术实施例一种可选的实施方式，所述确定所述显示屏中箱体的温度，包括：
14.将检测的所述箱体中其中一个模组的温度确定为所述箱体的温度。
15.作为本技术实施例一种可选的实施方式，所述根据所述箱体的温度确定所述箱体的温度校正参数，包括：
16.根据所述箱体的温度、冷屏温度和热屏温度确定所述箱体的温度校正参数，其中，所述冷屏温度为所述显示屏刚上电时所述箱体的温度，所述热屏温度为所述显示屏在白屏状态下以最大亮度运行设定时间后所述箱体的温度。
17.作为本技术实施例一种可选的实施方式，所述根据所述箱体的温度确定所述箱体的温度校正参数，包括：
18.根据所述箱体的温度、冷屏温度、热屏温度、当前环境温度和目标环境温度，确定所述箱体的温度校正参数，其中，所述冷屏温度为所述显示屏刚上电时所述箱体的温度，所述热屏温度为所述显示屏在白屏状态下以最大亮度运行设定时间后所述箱体的温度，所述
冷屏温度和所述热屏温度是在所述目标环境温度下确定的。
19.作为本技术实施例一种可选的实施方式，所述根据所述箱体的温度、冷屏温度、热屏温度、当前环境温度和目标环境温度，确定所述箱体的温度校正参数，包括：
20.确定第一温度差和第二温度差，所述第一温度差为所述箱体的温度减所述冷屏温度之差，所述第二温度差为所述目标环境温度减所述当前环境温度之差；
21.根据所述第一温度差与所述第二温度差之和与第三温度差的比值，确定所述箱体的温度校正参数，所述第三温度差为所述热屏温度减所述冷屏温度之差。
22.作为本技术实施例一种可选的实施方式，所述显示参数包括：亮度和/或度。
23.第二方面，本技术实施例提供一种显示屏校正装置，包括：
24.确定模块，用于确定所述显示屏中箱体的温度；
25.根据所述箱体的温度确定所述箱体的温度校正参数；
26.根据所述温度校正参数和所述箱体中各子像素的初始冷热转换系数，确定各所述子像素的目标冷热转换系数，所述初始冷热转换系数用于校正各所述子像素的初始显示参数；
27.校正模块，用于根据各所述子像素的目标冷热转换系数，校正各所述子像素的显示参数。
28.第三方面，本技术实施例提供一种电子设备，包括：存储器和处理器，存储器用于存储计算机程序；处理器用于在调用计算机程序时执行上述第一方面或第一方面的任一实施方式所述的方法。
29.第四方面，本技术实施例提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现上述第一方面或第一方面的任一实施方式所述的方法。
30.第五方面，本技术实施例提供一种计算机程序产品，当计算机程序产品在电子设备上运行时，使得电子设备执行上述第一方面中任一项所述的显示屏校正方法。
31.本技术实施例提供的显示屏校正方案，先确定显示屏中箱体的温度，根据箱体的温度确定箱体的温度校正参数，接着根据温度校正参数和箱体中各子像素的初始冷热转换系数(用于校正各子像素的初始显示参数)，确定各子像素的目标冷热转换系数，然后根据各子像素的目标冷热转换系数，校正各子像素的显示参数，使各子像素的发光度更均匀，从而提高显示屏发光度的均匀性，提升显示屏的显示效果，并且，本方案可以自动根据显示屏各箱体的不同温度校正各箱体子像素的显示参数，不需要人工去调节，提升了产品的实用性。
附图说明
32.图1为本技术实施例提供的显示屏校正方法的流程示意图；
33.图2为本技术实施例提供的箱体的结构示意图；
34.图3为本技术实施例提供的显示屏校正装置的结构示意图；
35.图4为本技术实施例提供的电子设备的结构示意图。
具体实施方式
36.下面结合本技术实施例中的附图对本技术实施例进行描述。本技术实施例的实施
方式部分使用的术语仅用于对本技术的具体实施例进行解释，而非旨在限定本技术。下面这几个具体的实施例可以相互结合，对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例不再赘述。
37.随着显示技术的发展和显示屏的应用普及，人们对显示屏的显示质量也提出了越来越高的要求。显示屏的发光度越均匀，其显示质量越高，显示效果越好。受到制造与封装等工艺的影响，显示屏中各子像素的发光度容易受温度影响而发生变化，这样就会影响显示屏的显示效果。
38.为了解决上述问题，可以在显示屏出厂前，通过对显示屏的冷屏状态和热屏状态进行图像采集，再经过控制系统的算法处理，生成对应的冷热屏转换系数。
39.当环境温度发生变化后，用户可以通过手动调节接收卡上的参数，接收卡上参数的调节范围可以为0％～100+％。接收卡收到用户调节的参数后，通过该参数对冷热屏转换系数实现过程的占比进行调整。例如，0％的参数作用到冷热转换系数上时，系数的效果等于关闭冷热屏校正，50％的参数作用到冷热转换系数上时，系数的效果等于热屏效果的50％，100％的参数作用到冷热转换系数上时，系数的效果没有损失。以此来达到更好的显示效果。
40.然而上述方法需要用户手动调节参数，不够自动化，且调节的过程全凭手感，没有衡量标准。有鉴于此，本技术实施例提供一种显示屏校正方法，能够根据环境温度自动调节显示屏中各像素的显示参数，提高显示屏发光度的均匀性，提升显示屏的显示效果。
41.图1为本技术实施例提供的显示屏校正方法的流程示意图，如图1所示，该方法可以包括如下步骤：
42.s110、确定显示屏中箱体的温度。
43.显示屏可以是发光二极管(light-emitting diode，led)显示屏，也可以是有机发光二极管(organic light-emitting diode，oled)显示屏、次毫米发光二极管(mini-light emitting diode，mini-led)显示屏、微米发光二极管(micro-light emitting diode，micro-led)显示屏等，本实施例后续以显示屏为led显示屏为例，进行示例性说明。
44.显示屏的表面温度并不是均匀的。通常情况下，显示屏的温度变化是以单箱体为单位的，不同箱体的温度也会有所差异，因此在对显示屏进行校正时，可以以箱体为单位进行校正。
45.图2为本技术实施例提供的箱体的结构示意图，如图2所示，箱体可以包括一个接收卡和多个模组，每个模组上均可以集成微控制单元(micro controller unit，mcu)和温度传感器，接收卡可以通过高密接插件上的通用异步收发传输器(universal asynchronous receiver/transmitter，uart)接口，结合多路选择器与驱动器，访问任意模组上的温度传感器获取温度值。
46.由于模组的温度变化对箱体中各子像素发光度的影响最大，因此，可以将箱体中模组的温度作为箱体温度，以提升校正时的准确性。
47.由于各模组的温度通常会存在差异，因此，可以采集箱体中各模组的温度，然后将各模组的温度的平均值，确定为箱体的温度。
48.由于成本原因，有些显示屏仅在箱体的部分模组上设置温度传感器，这种情况下，可以采集设置有温度传感器的模组的温度，然后取其平均值作为箱体的温度。进一步地，也
可以采集箱体中任意一个设置有温度传感器的模组的温度，将该模组的温度作为箱体的温度。
49.s120、根据箱体的温度确定箱体的温度校正参数。
50.具体地，可以根据箱体的温度、冷屏温度和热屏温度确定箱体的温度校正参数，其中，冷屏温度为显示屏刚上电时箱体的温度，热屏温度为显示屏在白屏状态下以最大亮度运行设定时间后箱体的温度。设定时间可以较长，如24小时，以使热屏温度更接近箱体能达到的极限温度。冷屏温度和热屏温度均可以是预先确定并存储在显示屏中的。
51.具体可以根据如下公式(1)计算温度校正参数：
52.t_manual＝(t_led-t_c)/(t_h-t_c).................公式(1)
53.其中，t_manual为温度校正参数，t_led为箱体的温度，t_c为冷屏温度，t_h为热屏温度。
54.由于在检测箱体温度时，当前环境温度可能与确定冷屏温度和热屏温度时的环境温度(即目标环境温度)存在差异，考虑到环境温度对温度校正参数的影响，还可以根据箱体的温度、冷屏温度、热屏温度、当前环境温度和目标环境温度，确定箱体的温度校正参数，以提升获取的温度校正参数的准确性。
55.具体地，可以先确定第一温度差和第二温度差，然后根据第一温度差与第二温度差之和与第三温度差的比值，确定箱体的温度校正参数，其中，第一温度差为箱体的温度减冷屏温度之差，第二温度差为目标环境温度减当前环境温度之差，第三温度差为热屏温度减冷屏温度之差。
56.具体地，可以根据如下公式(2)计算温度校正参数：
57.t_manual＝(t_led-t_c+t_amb0-t_amb)/(t_h-t_c)......公式(2)
58.其中，t_led-t_c为第一温度差，t_amb0-t_amb为第二温度差，t_amb0为目标环境温度，t_amb为当前环境温度，t_h-t_c为第三温度差。
59.由于热屏温度接近箱体能达到的极限温度，因此，热屏温度大于或等于箱体的温度，即温度校正参数小于或等于1。
60.s130、根据温度校正参数和箱体中各子像素的初始冷热转换系数，确定各子像素的目标冷热转换系数。
61.初始冷热转换系数用于校正各子像素的初始显示参数，初始显示参数可以包括亮度和/或度，本实施例后续以初始显示参数为亮度为例，进行示例性说明。
62.箱体可以包括多个像素点，每个像素点均可以包括红子像素、蓝子像素和绿子像素。由于不同颜光的强度随着温度升高，损失也不同(其中以红光损失最多)，因此，一个像素点的红子像素、蓝子像素和绿子像素的初始冷热转换系数也不相同；并且，由于箱体不同区域的温度存在差异(通常温度最高的区域在接收卡附近，温度向箱体边缘递减)，因此，不同像素点相同颜的子像素的初始冷热转换系数也可以不相同。
63.初始冷热转换系数可以在0到2之间，初始冷热转换系数大于1，对应子像素校正后的亮度会提升，初始冷热转换系数小于1，对应子像素校正后的亮度会降低，初始冷热转换系数等于1，对应子像素校正后的亮度不变化。
64.例如，子像素a的初始冷热转换系数为0.8，初始亮度为10，则该子像素经过初始冷热转换系数校正后的亮度可以为8；子像素b的初始冷热转换系数为1.2，初始亮度为10，则
该子像素经过初始冷热转换系数校正后的亮度可以为12。
65.具体地，可以根据如下公式(3)计算各子像素的目标冷热转换系数：
66.α_final＝(α-1)*t_manual+1..................公式(3)
67.其中，α_final为各子像素的目标冷热转换系数，α为各子像素的初始冷热转换系数。
68.由于温度校正参数小于或等于1，根据上述公式(3)可以知道，若α＜1，则α≤α_final＜1；若α＞1，则1＜α_final≤α；若α＝1，则α_final＝1。
69.例如，子像素a的初始冷热转换系数为0.8，若温度校正参数为0.5，则该子像素的目标冷热转换系数为0.9；子像素b的初始冷热转换系数为1.2，若温度校正参数为0.5，则该子像素的目标冷热转换系数为1.1。
70.s140、根据各子像素的目标冷热转换系数，校正各子像素的显示参数。
71.若α_final＜1，则说明需要降低对应子像素的亮度，由于此时α_final≥α，说明降低的幅度小于或等于初始降低幅度(即减小或维持初始减幅亮度)。例如，子像素a的初始亮度为10，初始冷热转换系数为0.8，目标冷热转换系数为0.9，则子像素a经过初始冷热转换系数校正后的亮度为8，经过目标冷热转换系数校正后的亮度为9。
72.若α_final＞1，则说明需要提升对应子像素的亮度，由于此时α_final≤α，说明提升的幅度小于或等于初始提升幅度(即减小或维持初始增幅亮度)。例如，子像素b的初始亮度为10，初始冷热转换系数为1.2，目标冷热转换系数为1.1，则子像素b经过初始冷热转换系数校正后的亮度为12，经过目标冷热转换系数校正后的亮度为11。
73.若α_final＝1，则说明此时不需要校正对应子像素的亮度。
74.本领域技术人员可以理解，以上实施例是示例性的，并非用于限定本技术。在可能的情况下，以上步骤中的一个或者几个步骤的执行顺序可以进行调整，也可以进行选择性组合，得到一个或多个其他实施例。本领域技术人员可以根据需要从上述步骤中任意进行选择组合，凡是未脱离本技术方案实质的，都落入本技术的保护范围。
75.本技术实施例提供的显示屏校正方案，先确定显示屏中箱体的温度，根据箱体的温度确定箱体的温度校正参数，接着根据温度校正参数和箱体中各子像素的初始冷热转换系数(用于校正各子像素的初始显示参数)，确定各子像素的目标冷热转换系数，然后根据各子像素的目标冷热转换系数，校正各子像素的显示参数，使各子像素的发光度更均匀，从而提高显示屏发光度的均匀性，提升显示屏的显示效果，并且，本方案可以自动根据显示屏各箱体的不同温度校正各箱体子像素的显示参数，不需要人工去调节，提升了产品的实用性。
76.基于同一发明构思，作为对上述方法的实现，本技术实施例提供了一种显示屏校正装置，该装置实施例与前述方法实施例对应，为便于阅读，本装置实施例不再对前述方法实施例中的细节内容进行逐一赘述，但应当明确，本实施例中的装置能够对应实现前述方法实施例中的全部内容。
77.图3为本技术实施例提供的显示屏校正装置的结构示意图，如图3所示，本实施例提供的装置包括：
78.确定模块110，用于确定所述显示屏中箱体的温度；
79.根据所述箱体的温度确定所述箱体的温度校正参数；
80.根据所述温度校正参数和所述箱体中各子像素的初始冷热转换系数，确定各所述子像素的目标冷热转换系数，所述初始冷热转换系数用于校正各所述子像素的初始显示参数；
81.校正模块120，用于根据各所述子像素的目标冷热转换系数，校正各所述子像素的显示参数。
82.作为一种可选的实施方式，该装置还包括：
83.检测模块130，用于检测所述箱体中各模组的温度；
84.所述确定模块110具体用于：将所述检测模块130检测的各所述模组的温度的平均值，确定为所述箱体的温度。
85.作为一种可选的实施方式，所述确定模块110具体用于：将所述检测模块130检测的所述箱体中其中一个模组的温度确定为所述箱体的温度。
86.作为一种可选的实施方式，所述确定模块110具体用于：根据所述箱体的温度、冷屏温度和热屏温度确定所述箱体的温度校正参数，其中，所述冷屏温度为所述显示屏刚上电时所述箱体的温度，所述热屏温度为所述显示屏在白屏状态下以最大亮度运行设定时间后所述箱体的温度。
87.作为一种可选的实施方式，所述确定模块110具体用于：根据所述箱体的温度、冷屏温度、热屏温度、当前环境温度和目标环境温度，确定所述箱体的温度校正参数，其中，所述冷屏温度为所述显示屏刚上电时所述箱体的温度，所述热屏温度为所述显示屏在白屏状态下以最大亮度运行设定时间后所述箱体的温度，所述冷屏温度和所述热屏温度是在所述目标环境温度下确定的。
88.作为一种可选的实施方式，所述确定模块110具体用于：确定第一温度差和第二温度差，所述第一温度差为所述箱体的温度减所述冷屏温度之差，所述第二温度差为所述目标环境温度减所述当前环境温度之差；
89.根据所述第一温度差与所述第二温度差之和与第三温度差的比值，确定所述箱体的温度校正参数，所述第三温度差为所述热屏温度减所述冷屏温度之差。
90.作为一种可选的实施方式，所述显示参数包括：亮度和/或度。
91.本实施例提供的显示屏校正装置可以执行上述方法实施例，其实现原理与技术效果类似，此处不再赘述。
92.所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为了描述的方便和简洁，仅以上述各功能单元、模块的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能单元、模块完成，即将所述装置的内部结构划分成不同的功能单元或模块，以完成以上描述的全部或者部分功能。实施例中的各功能单元、模块可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中，上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。另外，各功能单元、模块的具体名称也只是为了便于相互区分，并不用于限制本技术的保护范围。上述系统中单元、模块的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
93.基于同一发明构思，本技术实施例还提供了一种电子设备。图4为本技术实施例提供的电子设备的结构示意图，如图4所示，本实施例提供的电子设备包括：存储器210和处理器220，存储器210用于存储计算机程序；处理器220用于在调用计算机程序时执行上述方法
实施例所述的方法。
94.本实施例提供的电子设备可以执行上述方法实施例，其实现原理与技术效果类似，此处不再赘述。
95.本技术实施例还提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现上述方法实施例所述的方法。
96.本技术实施例还提供一种计算机程序产品，当计算机程序产品在电子设备上运行时，使得电子设备执行时实现上述方法实施例所述的方法。
97.在上述实施例中，可以全部或部分地通过软件、硬件、固件或者其任意组合来实现。当使用软件实现时，可以全部或部分地以计算机程序产品的形式实现。所述计算机程序产品包括一个或多个计算机指令。在计算机上加载和执行所述计算机程序指令时，全部或部分地产生按照本技术实施例所述的流程或功能。所述计算机可以是通用计算机、专用计算机、计算机网络、或者其他可编程装置。所述计算机指令可以存储在计算机可读存储介质中，或者通过所述计算机可读存储介质进行传输。所述计算机指令可以从一个网站站点、计算机、服务器或数据中心通过有线(例如同轴电缆、光纤、数字用户线)或无线(例如红外、无线、微波等)方式向另一个网站站点、计算机、服务器或数据中心进行传输。所述计算机可读存储介质可以是计算机能够存取的任何可用介质或者是包含一个或多个可用介质集成的服务器、数据中心等数据存储设备。所述可用介质可以是磁性介质(例如软盘、硬盘或磁带)、光介质(例如dvd)、或者半导体介质(例如固态硬盘(solid state disk，ssd))等。
98.本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，该流程可以由计算机程序来指令相关的硬件完成，该程序可存储于计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，可包括如上述各方法实施例的流程。而前述的存储介质可以包括：rom或随机存储记忆体ram、磁碟或者光盘等各种可存储程序代码的介质。
99.在本技术中出现的对步骤进行的命名或者编号，并不意味着必须按照命名或者编号所指示的时间/逻辑先后顺序执行方法流程中的步骤，已经命名或者编号的流程步骤可以根据要实现的技术目的变更执行次序，只要能达到相同或者相类似的技术效果即可。
100.在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述或记载的部分，可以参见其它实施例的相关描述。
101.在本技术所提供的实施例中，应该理解到，所揭露的装置/设备和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置/设备实施例仅仅是示意性的，例如，所述模块或单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通讯连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通讯连接，可以是电性，机械或其它的形式。
102.应当理解，当在本技术说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。
103.在本技术的描述中，除非另有说明，“/”表示前后关联的对象是一种“或”的关系，例如，a/b可以表示a或b；本技术中的“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，a和/或b，可以表示：单独存在a，同时存在a和b，单独存在b这三种情
况，其中a，b可以是单数或者复数。
104.并且，在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”是指两个或多于两个。“以下至少一项”或其类似表达，是指的这些项中的任意组合，包括单项或复数项的任意组合。例如，a，b，或c中的至少一项，可以表示：a，b，c，a-b，a-c，b-c，或a-b-c，其中a，b，c可以是单个，也可以是多个。
105.如在本技术说明书和所附权利要求书中所使用的那样，术语“如果”可以依据上下文被解释为“当...时”或“一旦”或“响应于确定”或“响应于检测到”。类似地，短语“如果确定”或“如果检测到[所描述条件或事件]”可以依据上下文被解释为意指“一旦确定”或“响应于确定”或“一旦检测到[所描述条件或事件]”或“响应于检测到[所描述条件或事件]”。
[0106]
另外，在本技术说明书和所附权利要求书的描述中，术语“第一”、“第二”、“第三”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的实施例能够以除了在这里图示或描述的内容以外的顺序实施。
[0107]
在本技术说明书中描述的参在本技术说明书中描述的参考“一个实施例”或“一些实施例”等意味着在本技术的一个或多个实施例中包括结合该实施例描述的特定特征、结构或特点。由此，在本说明书中的不同之处出现的语句“在一个实施例中”、“在一些实施例中”、“在其他一些实施例中”、“在另外一些实施例中”等不是必然都参考相同的实施例，而是意味着“一个或多个但不是所有的实施例”，除非是以其他方式另外特别强调。
[0108]
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的范围。

技术特征：

1.一种显示屏校正方法，其特征在于，包括：确定所述显示屏中箱体的温度；根据所述箱体的温度确定所述箱体的温度校正参数；根据所述温度校正参数和所述箱体中各子像素的初始冷热转换系数，确定各所述子像素的目标冷热转换系数，所述初始冷热转换系数用于校正各所述子像素的初始显示参数；根据各所述子像素的目标冷热转换系数，校正各所述子像素的显示参数。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述确定所述显示屏中箱体的温度，包括：检测所述箱体中各模组的温度；将各所述模组的温度的平均值，确定为所述箱体的温度。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述确定所述显示屏中箱体的温度，包括：将检测的所述箱体中其中一个模组的温度确定为所述箱体的温度。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述箱体的温度确定所述箱体的温度校正参数，包括：根据所述箱体的温度、冷屏温度和热屏温度确定所述箱体的温度校正参数，其中，所述冷屏温度为所述显示屏刚上电时所述箱体的温度，所述热屏温度为所述显示屏在白屏状态下以最大亮度运行设定时间后所述箱体的温度。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述箱体的温度确定所述箱体的温度校正参数，包括：根据所述箱体的温度、冷屏温度、热屏温度、当前环境温度和目标环境温度，确定所述箱体的温度校正参数，其中，所述冷屏温度为所述显示屏刚上电时所述箱体的温度，所述热屏温度为所述显示屏在白屏状态下以最大亮度运行设定时间后所述箱体的温度，所述冷屏温度和所述热屏温度是在所述目标环境温度下确定的。6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述根据所述箱体的温度、冷屏温度、热屏温度、当前环境温度和目标环境温度，确定所述箱体的温度校正参数，包括：确定第一温度差和第二温度差，所述第一温度差为所述箱体的温度减所述冷屏温度之差，所述第二温度差为所述目标环境温度减所述当前环境温度之差；根据所述第一温度差与所述第二温度差之和与第三温度差的比值，确定所述箱体的温度校正参数，所述第三温度差为所述热屏温度减所述冷屏温度之差。7.根据权利要求1-6任一项所述的方法，其特征在于，所述显示参数包括：亮度和/或度。8.一种显示屏校正装置，其特征在于，包括：确定模块，用于确定所述显示屏中箱体的温度；根据所述箱体的温度确定所述箱体的温度校正参数；根据所述温度校正参数和所述箱体中各子像素的初始冷热转换系数，确定各所述子像素的目标冷热转换系数，所述初始冷热转换系数用于校正各所述子像素的初始显示参数；校正模块，用于根据各所述子像素的目标冷热转换系数，校正各所述子像素的显示参数。9.一种电子设备，其特征在于，包括：存储器和处理器，所述存储器用于存储计算机程序；所述处理器用于在调用所述计算机程序时执行如权利要求1-7任一项所述的方法。
10.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1-7任一项所述的方法。

技术总结

本申请提供一种显示屏校正方法、装置与电子设备，涉及显示技术领域，其中，该方法包括：确定显示屏中箱体的温度，根据箱体的温度确定箱体的温度校正参数，根据温度校正参数和箱体中各子像素的初始冷热转换系数，确定各子像素的目标冷热转换系数，根据各子像素的目标冷热转换系数，校正各子像素的显示参数，其中，初始冷热转换系数用于校正各子像素的初始显示参数。本申请提供的技术方案能够提高显示屏发光度的均匀性，提升显示屏的显示效果。提升显示屏的显示效果。提升显示屏的显示效果。