改善彩晕不良的单面柔性线路板补强压合结构的制作方法



1.本发明涉及单面柔性线路板生产技术领域,具体涉及改善彩晕不良的单面柔性线路板补强压合结构。


背景技术:



2.单面柔性线路板其特性是柔软、可弯折,在连接到其它产品上时,需对连接部位即金手指进行补强以加强其连接的机械强度。补强是在金手指部位的背面使用半固化胶压合硬质的补强片而成。因为金手指部位的特殊性,特别是连接于液晶屏类产品的单面柔性线路板的金手指,在压合时易产生两种相对立的缺陷,一种缺陷是因流胶过少不均匀而致补强位置出现空洞气泡等影响金手指连接可靠性、另一种缺陷则因流胶过多不均匀产生彩晕纹理杂乱致绑屏出现彩晕不良。
3.产生彩晕不良具体原因有两种,一方面是产品自身结构的物理特性决定,单面柔性板是单层线路结构,金手指在反面补强压合后会在反面补强位置形成隆起、金手指之间的间隙则会凹陷;另一方面则材料本身特性,单面柔性线路板的制作工艺是使用涂布法将胶水涂抹在补强片上涂抹之后进行熟成,本身就存在不均匀性。反面补强片在压合后胶水会有一定流动性特点,加上单面柔性线路板背后是基材pi没有线路形成的高低差供胶水填充,结合产品的物理特性,胶水会由凹陷位置轻微溢向隆起位置,之后加热固化,这种流胶不均匀产生类似正弦波的纹理,是彩晕不良的主要原因。
4.急需改善补强压合中金手指彩晕纹理杂乱和补强空洞气泡这两种对立缺陷引起的金手指补强压合质量问题。


技术实现要素:



5.为了解决现有技术中因金手指补强压合工艺中因流胶过多不均匀使金手指彩晕纹理杂乱而致绑屏后彩晕不良、或因流胶过少不均匀使补强部位产生空洞气泡而致金手指连接可靠性不佳这两种相对立的缺陷,本发明提出改变补强压合方向,将金手指朝向平整度好的矽铝箔、将补强片朝向填充性好的绿硅胶进行压合以改善彩晕纹理杂乱,并在补强片外表面压合补强保护膜覆形以排除空洞气泡的技术方案,从而改善当前金手指补强压合质量不佳的缺陷。
6.本发明解决其技术问题采用的技术方案如下:
7.本发明提供改善彩晕不良的单面柔性线路板补强压合结构,包括从上往下依次设置的第一钢板、矽铝箔、第一离型膜、单面柔性线路板、第二离型膜、绿硅胶、玻纤布、烧付铁板和第二钢板,单面柔性线路板包括设置在单面柔性线路板线路层侧的金手指、以及设置在金手指背面的补强片,压合时金手指朝向矽铝箔、补强片朝向绿硅胶,通过改变压合方向致金手指和金手指之间空隙的流胶均匀,以改善金手指彩晕纹理杂乱;并通过在补强压合之前在补强片外表面预压合补强保护膜以排除补强空洞气泡。
8.优选地,第一离型膜的厚度为50um,方便在压合后剥离单面柔性线路板的同时可
缓冲压合力度。
9.优选地,第二离型膜的厚度为50um,方便剥离单面柔性线路板的同时可对补强片进行覆形保护以排除补强压合出现的空洞或气泡,并同时对金手指间隙位置补强凹陷处进行充分填充使压合之后金手指与金手指之间凹陷和凸起分布均匀。
10.优选地,压合结构还包括:压合之前在补强片外表面预贴合补强保护膜覆形,从而在压合时排除空洞气泡。
11.优选地,补强保护膜的大小为能包覆住补强片。
12.优选地,补强保护膜的胶层厚度不小于所述补强片厚度的0.6倍,补强保护膜胶层厚度与补强片的比值越大其覆形效果越好。
13.优选地,矽铝箔和第一离形膜之间还设置有第二玻纤布起到缓冲作用,以免补强压合时硬度高伤到线路层和金手指。
14.优选地,补强片的材料为pi、fr4或钢片。
15.本发明的有益效果为:
16.本发明通过改变单面柔性线路板的压合方向,将金手指朝向平整度好的矽铝箔、将补强片朝向填充性好的绿硅胶进行压合,同时在补强片上压合补强保护膜进行覆形,从而同时改善了因流胶量过大不均匀致金手指彩晕纹杂乱和因流胶量过小不均匀产生补强空洞气泡这一对对立的缺陷,极大提高了补强压合质量。
附图说明
17.图1是本发明实施例提供的改善彩晕不良的单面柔性线路板补强压合结构示意图一;
18.图2是本发明实施例提供的改善彩晕不良的单面柔性线路板补强压合结构示意图二;
19.图3是本发明实施例提供的改善彩晕不良的单面柔性线路板补强压合结构示意图三。
20.附图标记:
21.1-第一钢板;2-矽铝箔;3-第一离型膜;4-单面柔性线路板;5-第二离型膜;6-绿硅胶;7-玻纤布;8-烧付铁板;9-第二钢板;41-金手指;42-补强片;43-补强保护膜;10-第二玻纤布。
具体实施方式
22.下面结合附图以及具体实施方式,对本发明做进一步描述:
23.请参考图1,本发明提供改善彩晕不良的单面柔性线路板4补强压合结构,包括从上往下依次设置的第一钢板1、矽铝箔2、第一离型膜3、单面柔性线路板4、第二离型膜5、绿硅胶6、玻纤布7、烧付铁板8和第二钢板9,单面柔性线路板4包括设置在单面柔性线路板4线路层侧的金手指41、以及设置在金手指41背面的补强片42,压合时金手指41朝向矽铝箔2、补强片42朝向绿硅胶6,通过改变压合方向致金手指41和金手指41之间空隙流胶均匀从而改善金手指41彩晕纹理杂乱。
24.具体地,单面柔性线路板4的补强压合方向通常为补强片42朝向矽铝箔2、金手指
41朝绿硅胶6。矽铝箔2特性较硬可以使补强片42和反面pi覆盖膜之间的空气有效排出,但表面分布有很多反离型颗粒防止离型膜粘连,绿硅胶6特性是更柔软,填充性更好,这样压合能有效减少反面pi覆盖膜气泡,改善部分单面柔性线路板4补强片42压合后起泡分层问题,但此种压合方向在补强压合后金手指41和金手指41间隙间流胶呈现不规则发散状溢流,从而致金手指41彩晕纹理杂乱。将压合方向置换之后,补强片42朝向绿硅胶6、金手指41朝向矽铝箔2,压合时矽铝箔2较硬质的特性与绿硅胶6的填充性好的特性相结合,致流胶较小由金手指41间的凹陷空间流向金手指41反面pi覆盖膜的隆起位置,从而避免彩晕纹理杂乱现象。
25.进一步地,第一离型膜5的厚度为50um,方便剥离单面柔性线路板4的同时可缓冲压合力度。
26.具体地,在压合工艺中,离型膜的作用主要是方便单面柔性线路4压合后剥离以及保护其不受到胶质等污染,同时,离型膜的厚簿亦对单面柔性线路板4受压是否均匀产生影响,离型膜厚一些,则填充性更好一些,可起到缓冲压力的作用;离型膜簿一些,则可使单面柔性线路板4的受力均匀一些,当前一般情况下,第一离型膜3的厚度为25um,但在改变压合方向之后,由于表面受力度不均的线路层和金手指41是朝向硬质的矽铝箔2方向,通过增加第一离型膜3厚度可以增加缓冲力,同时缓冲力度过大,又会使流胶容易在反面pi覆盖膜上由金手指41之间凹陷处向金手指41背面隆起处流动,第一离型膜3厚度亦不可过厚,通过采用50um厚度,能在保持缓冲力度和压合力度之间保持较好的平衡。
27.进一步地,第二离型膜5的厚度为50um,方便剥离单面柔性线路板4的同时可对补强片42进行覆形保护和补充流胶量以排除压合产生的空洞或气泡。
28.具体地,在改变压合方向之后,将补强片42朝向绿硅胶6面,是利用于绿硅胶6填充性更好的特性,减少流胶在反面pi覆盖膜上由金手指41之间凹陷处向金手指41背面隆起处流动,第二离型膜5常规采用25um的厚度,则其填充性相对弱一些,将第二离型膜5设置成50um的厚度,能提高绿硅胶6这一方向的填充性。
29.需要说明的是,第一离型膜3和第二离型膜5可以采用同样的厚度,减少备料成本,但根据单面柔性线路板选用的材质,如线路层铜箔厚度、pi覆盖膜厚度材质的不同,为保持缓冲力度和压合力度、填充性和受压均匀性之间的平衡,第一离型膜3和第二离型5的厚度也可以设置成不一致,可根据实际情况进行选择以利于压合质量提升。
30.进一步地,请参考图2,压合结构还包括:压合之前在补强片42朝向绿硅胶6的表面贴补强保护膜43覆形,并对补强保护膜43和补强片42进行预贴合,从而改善易产生空洞气洞的缺陷。
31.具体地,通过改变压合方向,改善了流胶由金手指41间凹陷向金手指41反面pi覆盖膜隆起处流动致彩晕纹理杂乱的问题,但此种方案也带来补强片42因朝向绿硅胶6这一面的填充性好,致补强片42和反面pi覆盖膜间的压合不紧密易产生空洞气泡,此时通过在补强压合之前,在补强片上预压合补强保护膜43,可增加补强片42的覆形效果,并可补充流胶量排除气泡,从而弥补绿硅胶6面的填充性好带来的容易产品气泡的影响。当然,增加补强保护膜43亦加强了单面柔性线路板4后续使用中对补强片42的保护。
32.进一步地,补强保护膜43的大小为能包覆住补强片42。
33.具体地,基于补强保护膜43的作用,补强保护膜43的大小能包覆住补强片即可满
足排除气泡与补充流胶量的作用,过大则增加材料成本。根据补强片42的分布,补强保护膜43可以设置为一个补强片42加一片补强保护膜43,也可多个补强片42覆一整片的补强保护膜43。
34.进一步地,补强保护膜43的胶层厚度和所述补强片42厚度的比例为0.6倍,补强保护膜43胶层厚度与补强片42的比值越大其覆形效果越好。
35.具体地,在补强片43上压合补强保护膜42,一方面是覆形性要好,以避免补强片42朝向绿硅胶6面时压合面的硬度不够产生折皱、空洞、气泡等,另一方面是补强保护膜43的胶层厚度要合适,补充合适的流胶量填充在补强片42和单面柔性线路板4之间以及补强片42边沿四周,能排除气泡,以及增加补强保护膜43、补强片42和pi覆盖膜之间的压合紧密度。通过使用放大镜观察不同比值胶层厚度和补强片42厚度的覆形效果,即中间和边沿是否有气泡,在比值为0.6时覆形效果达到要求,比值越大则覆形效果越好。
36.进一步地,请参考图3,矽铝箔2和第一离形膜3之间还设置有第二玻纤布10,从而起到缓冲作用,以免压合时伤到线路层和金手指41。
37.具体地,由于矽铝箔2材质较硬,朝向单面柔性线路板4压合时易划伤第一离形膜3和单面柔性线路板4,通过增加第二玻纤布10可起到缓冲保护作用。
38.进一步地,补强片42的材料为pi、fr4或钢片。
39.具体地,用作单面柔性线路板4的金手指41补强材料,一般需要满足耐高温、耐酸碱腐蚀和耐低温等属性,行业中用到最多的就是pi补强、fr4补强与钢片补强。pi具有阻燃性,耐高温耐低温同时具备,长期使用温度可在-200℃~426℃。在单面柔性线路板4制作中pi补强片42可用在金手指41背部区域。pi补强片42的厚度主要是根据设计图纸及使用环境,选择不同厚度的pi补强进行压合。fr4是一种耐燃材料,它的机械性能、尺寸稳定性、抗冲击性、耐湿性能较高,它的电气性能优良,工作温度较高,本身性能受环境影响小。fr4在单面柔性线路板4制作中主要用作单面柔性线路板4焊接区域背部,用以加强焊接区域的硬度,保护贴片后该区域电子元件不因单面柔性线路板4的不断弯曲伸展而不良,但其耐磨性比不上pi。钢片补强用于要求易切削和表面光洁度高的场合。补强往往形状不一,而钢片易于蚀刻。因此,在需要高稳定性的产品中,常使用此种钢片补强,因钢片补强不能使用cnc钻孔,也不能用激光器切割,主要使用药水蚀刻的方法制作,因此它的成本相对较高。
40.总的来说,单面柔性线路板4金手指41的补强压合,现有技术中常规采用补强片42朝向压合力度均匀平整度好的矽铝簿2方向、金手指41朝向填充保护性好的绿硅胶6方向,此种压合方向,排除压合气泡的性能较好,生产的单面柔性线路板4往往符合要求,常规的金手指41彩晕纹理检测能通过检测,但在绑屏到液晶屏等彩晕纹理检测的要求较高的使用场合,检测出绑屏后出现彩晕不良现象,金手指41的彩晕纹理也较杂乱。其原因一方面是因为单面柔性线路板4的材料特性,另一方面是采用现有压合方向在压合时,补强流胶容易由单面柔性线路板4金手指41之间的空隙凹陷处向金手指41在反面pi覆盖膜隆起处流起,加大了金手指41和金手指41之间空隙的高低差,加大了金手指41彩晕纹理杂乱。本发明通过改变压合方向,规避了这种流胶由凹陷向隆起的流动,减少了彩晕纹理杂乱。另一方面,改变压合方向后,由于补强片42所朝向的绿硅胶6方向填充性好但压力不均匀,会导致补强气泡的产生;以及由于金手指41朝向的矽铝箔2方向硬度高易划伤第一离型膜3和单面柔性线路板4线路层和金手指41,本发明再通过在补强片42外表面增加补强保护层43以排除补强
气泡加强补强压合的紧密性、在矽铝箔2和第一离型膜3之间增加设置第二玻纤布10缓冲压力并结合调整第一离型膜3和第二离型膜5的厚度以保护压合方向改变后对单面柔性线路板4的伤害,从而弥补了改变压合方向带来的影响,极大改善了彩晕不良、提高了补强压合质量。
41.对本领域的技术人员来说,可根据以上描述的技术方案以及构思,做出其它各种相应的改变以及形变,而所有的这些改变以及形变都应该属于本发明权利要求的保护范围之内。
42.需要说明的是:以上所述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“其”也旨在包括多数形式,除非上下文清楚地表示其他含义。

技术特征:


1.改善彩晕不良的单面柔性线路板补强压合结构,其特征在于,包括从上往下依次设置的第一钢板、矽铝箔、第一离型膜、单面柔性线路板、第二离型膜、绿硅胶、玻纤布、烧付铁板和第二钢板,所述单面柔性线路板包括设置在其线路层侧的金手指、以及设置在金手指背面的补强片,压合时所述金手指朝向矽铝箔、所述补强片朝向绿硅胶。2.根据权利要求1所述改善彩晕不良的单面柔性线路板补强压合结构,其特征在于,所述第一离型膜的厚度为50um。3.根据权利要求1所述改善彩晕不良的单面柔性线路板补强压合结构,其特征在于,所述第二离型膜的厚度为50um。4.根据权利要求1所述改善彩晕不良的单面柔性线路板补强压合结构,其特征在于,所述压合结构还包括:压合之前在补强片的外表面预贴合补强保护膜覆形。5.根据权利要求4所述改善彩晕不良的单面柔性线路板补强压合结构,其特征在于,所述补强保护膜的大小为能包覆住补强片。6.根据权利要求5所述改善彩晕不良的单面柔性线路板补强压合结构,其特征在于,所述补强保护膜的胶层厚度不小于所述补强片厚度的0.6倍。7.根据权利要求1所述改善彩晕不良的单面柔性线路板补强压合结构,其特征在于,所述矽铝箔和第一离形膜之间还设置有第二玻纤布。8.根据权利要求1所述改善彩晕不良的单面柔性线路板补强压合结构,其特征在于,所述补强片的材料为pi、fr4或钢片。

技术总结


本发明涉及改善彩晕不良的单面柔性线路板补强压合结构,包括从上往下依次设置的第一钢板、矽铝箔、第一离型膜、单面柔性线路板、第二离型膜、绿硅胶、玻纤布、烧付铁板和第二钢板,其中,单面柔性线路板包括设置在其线路层侧的金手指、以及设置在金手指背面的补强片,压合时金手指朝向矽铝箔、补强片朝向绿硅胶。本发明通过改变单面柔性线路板的压合方向,并在补强片上压合补强保护膜进行覆形保护及补充流胶量,从而可同时改善流胶量过大不均匀致出现金手指彩晕纹理杂乱和流胶量过小不均匀致产生金手指补强气泡这两种对立的缺陷,提高了单面柔性线路板的补强压合质量。了单面柔性线路板的补强压合质量。了单面柔性线路板的补强压合质量。


技术研发人员:

刘绪愿 郝思文 韦存辉

受保护的技术使用者:

深圳市鑫达辉软性电路科技有限公司

技术研发日:

2022.11.15

技术公布日:

2023/3/3

本文发布于:2024-09-20 16:41:12,感谢您对本站的认可!

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