一种背光模组基板制备方法、背光模组基板及其背光模组与流程

1.本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种背光模组基板制备方法、背光模组基板及其背光模组。

背景技术：

2.目前，led背光源模块，尤其是mini led背光源模块一般采用在线路板的led面贴反射片的方式提高灯板表面的反射率，以达到提高背光模组的整体亮度、改善光学性的效果。
3.现有反射片需要在正面led、灯支撑等位置进行开孔，孔与孔之间存在最小间距，低于最小间距的反射片会产生大量褶皱、变形，严重影响光学性，而随着mini led背光源模块朝着小间距、小od值的方向发展，led本身间距已小于反射片可开孔的最小间距，反射片方案很难进一步改进以适应小间距mini led背光源模块。反射片方案在工艺流程上需额外增加一道贴胶工序，且在对灯板进行维修的过程中有极大几率损坏反射片，成本较高。
4201555185u公开了一种带有反光层的led灯线路板，该线路板可以提高led发光二极管制成的灯板的亮度。一种带有反光层的led灯线路板，该线路板上固定有led发光二极管灯，所述的线路板上设置有led发光二极管一侧的表面固定有反光层。
5203104953u公开了一种led背光源柔性电路板。其包括保护层和铜箔层，还包括反光层和led。保护层设有第一保护层和第二保护层，所述第一保护层设于基板一侧，铜箔层贴设于第一保护层和第二保护层之间。反光层设于第二保护层上，led连接铜箔层，led设于反光层的上面。其公开的led背光源柔性电路板设有反光层，不需要在柔性电路板上贴白的胶带即可实现背光。
6.现有技术中，反射片需要在正面led、灯支撑等位置进行开孔，孔与孔之间存在最小间距，影响mini led背光源的性能，因此，开发一种能够替代反光片的方案是至关重要的。

技术实现要素：

7.针对现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种背光模组基板制备方法、背光模组基板及其背光模组，所述制备方法直接使用油墨替代反光片，突破小间距mini led背光源模块无法使用反射片方案的问题，所述制备方法形成的背光模组基板具有优异的反射性能，几乎与在客户端的lcm的亮度可达到反射片方案在同一等级，而且，形成的背光模组基板差小。
8.为达此目的，本发明采用以下技术方案：
9.第一方面，本发明提供一种背光模组基板的制备方法，所述制备方法包括如下步骤：
10.(1)在基板上涂覆油墨，预干燥，形成第一油墨层；
11.(2)将第一油墨层根据第一预设区域去除部分油墨层，形成第一油墨图案；
12.(3)在经步骤(2)处理后的第一油墨层表面涂覆油墨，预干燥，形成第二油墨层；
13.(4)将第二油墨层根据第二预设区域去除部分油墨层，形成第二油墨图案；
14.(5)将步骤(4)处理后的部件进行后干燥。
15.优选地，步骤(2)中，所述去除部分油墨层的方式包括在第一油墨层表面设置第一遮掩底片，曝光固化，显影，去除未曝光的部分油墨；
16.步骤(4)中，所述去除部分油墨层的方式包括在第二油墨层表面设置第二遮掩底片，曝光固化，显影，去除未曝光的部分油墨。
17.优选地，步骤(2)和(4)中，所述曝光固化的能量各自独立地为600mj/cm
2-1000mj/cm2。
18.优选地，所述预干燥的温度为70℃-90℃。
19.优选地，所述第一油墨层的厚度为20μm-30μm；
20.所述第二油墨层的厚度为20μm-30μm。
21.优选地，所述油墨包括质量比为(80-90)：(10-20)的主剂组分和硬化剂组分；
22.所述主剂组分包括树脂、有机溶剂、助剂和填料；
23.所述硬化剂组分包括树脂、有机溶剂和助剂。
24.优选地，所述第二遮掩底片的遮掩图案的面积大于第一遮掩底片的遮掩图案。
25.优选地，所述后干燥的温度为130℃-170℃。
26.优选地，步骤(1)中，所述涂覆前还包括对基板进行前处理；
27.所述前处理依次包括酸洗、刷磨、水洗和干燥。
28.第二方面，本发明提供一种背光模组基板，所述背光模组基板由第一方面所述的制备方法制备得到。
29.优选地，所述背光模组基板包括依次层叠设置的基材、绝缘层、导电层、第一油墨图案和第二油墨图案。
30.优选地，所述第一油墨图案的面积＞第二油墨图案的面积。
31.第三方面，本发明提供一种背光模组，所述背光模组包括第二方面所述的背光模组基板。
32.相对于现有技术，本发明具有以下有益效果：
33.(1)本发明所述制备方法直接使用白油墨替代反光片，突破小间距mini led背光源模块无法使用反射片方案的问题，此油墨印刷方法可同步推广至供应商和客户端，使上下游标准统一，并且可以推广至常规mini led背光源模块，降低常规产品使用反射片方案的成本。
34.(2)本发明所述制备方法形成的背光模组基板具有优异的反射性能，几乎与在客户端的lcm的亮度可达到反射片方案在同一等级，而且，形成的油墨涂层差小。
附图说明
35.图1是本发明具体实施例方式中所提供的方法的流程示意图；
36.图2a是本发明具体实施例方式中步骤(1)完成后背光模组基板的结构示意图；
37.图2b是本发明具体实施例方式中步骤(2)的制备示意图；
38.图2c是本发明具体实施例方式中步骤(2)完成后背光模组基板的结构示意图；
39.图2d是本发明具体实施例方式中步骤(3)完成后背光模组基板的结构示意图；
40.图2e是本发明具体实施例方式中步骤(4)的制备示意图；
41.图2f是本发明具体实施例方式中步骤(5)完成后背光模组基板的结构示意图；
42.图3是实施例1和对比例1所述的油墨涂层在不同波长下的反射率对比图；
43.图4是实施例1和对比例1所述的油墨涂层过回流焊后的反射率变化图；
44.其中，10-基材；11-导电层；20-第一油墨层；21-第一油墨图案；22-第一遮掩底片；3-第一预设区域；4-第二预设区域；50-第二油墨层；51-第二油墨图案；52-第二遮掩底片。
具体实施方式
45.为便于理解本发明，本发明列举实施例如下。本领域技术人员应该明了，所述实施例仅仅是帮助理解本发明，不应视为对本发明的具体限制。
46.参照图1所示，本发明提供一种背光模组基板的制备方法，各步骤进行中或完成后的背光模组基板的结构示意图分别如图2a-2f所示，所述制备方法包括如下步骤：
47.(1)在基板上涂覆油墨，预干燥，形成第一油墨层。
48.优选地，第一油墨层的厚度为20μm-30μm，例如26μm、27μm、28μm、29μm等。
49.具体地，提供一基板，基板包括基材10、绝缘层(图中未体现，设置于基材与导电层临近的表面)和导电层11，在基板上涂布、喷涂或印刷油墨，如图2a所示。接着，在温度为70℃-90℃(例如75℃、80℃、85℃、90℃等)和时间为15min-45min(例如20min、30min、35min、40min等)的条件下预干燥形成第一油墨层20。
50.本发明中，控制第一油墨层的厚度为20μm-30μm范围内，其厚度过高，会导致油墨层出现橘皮、褶皱、开裂等不良现象，影响第二油墨层的涂覆；厚度过低，会导致油墨层总厚度低于要求，影响油墨成品的反射性能。
51.(2)将第一油墨层根据第一预设区域3去除部分油墨层，形成第一油墨图案21。
52.具体地，步骤(2)中，去除部分油墨层的方式包括在第一油墨层20表面设置第一遮掩底片22，曝光固化，显影，去除未曝光的部分油墨，制备示意图如图2b所示，完成后背光模组基板的结构示意图如图2c所示。
53.优选地，步骤(2)中，曝光固化的能量为600mj/cm
2-1000 mj/cm2，例如650mj/cm2、700mj/cm2、750mj/cm2、800mj/cm2、850mj/cm2、900mj/cm2、950mj/cm2等。
54.本发明中，控制第一油墨层的厚度为20μm-30μm范围内，其厚度过高，会导致油墨层出现橘皮、褶皱、开裂等不良现象，影响第二油墨层的涂覆；厚度过低，会导致油墨层总厚度低于要求，影响油墨成品的反射性能。
55.(3)在经步骤(2)处理后的第一油墨层表面涂覆油墨，预干燥，形成第二油墨层。
56.具体地，在第一油墨层上涂布、喷涂或印刷油墨。接着，在温度为70℃-90℃(例如75℃、80℃、85℃、90℃等)和时间为15min-45min(例如20min、30min、35min、40min等)的条件下预干燥形成第二油墨层50，如图2d所示。优选地，第二油墨层的厚度为20μm-30μm(例如26μm、27μm、28μm、29μm等)。
57.本发明中，控制所述第二油墨层的厚度为20μm-30μm范围内，其厚度过高，会导致油墨层出现橘皮、褶皱、开裂等不良现象，影响油墨成品的外形和反射性能；厚度过低，会导致油墨层总厚度低于要求，影响油墨成品的反射性能。
58.(4)将第二油墨层根据第二预设区域4去除部分油墨层，形成第二油墨图案51。
59.具体地，步骤(4)中，去除部分油墨层的方式包括在第二油墨层表面设置第二遮掩底片52，曝光固化，显影，去除未曝光的部分油墨，制备示意图如图2e所示，初步结构可以示意性参考图2f。
60.优选地，步骤(4)中，曝光固化的能量为600mj/cm
2-1000mj/cm2，例如650mj/cm2、700mj/cm2、750mj/cm2、800mj/cm2、850mj/cm2、900mj/cm2、950mj/cm2等。
61.(5)将步骤(4)处理后的部件进行后干燥。
62.具体地，后干燥的温度为130℃-170℃(例如135℃、140℃、145℃、150℃、155℃、160℃、165℃等)，后干燥的时间为30min-90min(例如40min、50min、60min、70min、80min等)，完成后的背光模组基板的结构示意图如图2f所示。
63.本发明中，所述背光模组基板的制备方法直接使用油墨替代反光片，突破小间距mini led背光源模块无法使用反射片方案的问题，此制备方法可同步推广至供应商和客户端，使上下游标准统一，并且可以推广至常规mini led背光源模块，降低常规产品使用反射片方案的成本；本发明所述背光模组基板制备方法形成的油墨涂层具有优异的反射性能，几乎与在客户端的lcm的亮度可达到反射片方案在同一等级，而且，形成的油墨涂层差小。
64.优选地，所述油墨为白油墨。
65.本发明中，所述油墨为白油墨，可以直接替代反光片，突破小间距mini led背光源模块无法使用反射片方案的问题。
66.优选地，所述油墨包括质量比为(80-90)：(10-20)的主剂组分和硬化剂组分，其中80-90可以为82、84、86、88等，10-20可以为12、14、16、18等。
67.优选地，所述主剂组分包括树脂、有机溶剂、助剂和填料。
68.示例性地，所述主剂中，所述树脂包括改性环氧树脂；
69.所述助剂包括光起始剂、硬化剂或流平剂中的任意一种或至少两种的组合；
70.所述填料包括填充粉和/或粉。
71.优选地，所述硬化剂组分包括树脂、有机溶剂和助剂。
72.示例性地，所述硬化剂组分中，所述树脂包括环氧树脂和/或丙烯酸酯；
73.所述助剂包括流平剂。
74.优选地，所述第二遮掩底片的遮掩图案的面积大于第一遮掩底片的遮掩图案。
75.优选地，步骤(1)中，所述涂覆前还包括对基板进行前处理。
76.优选地，所述前处理依次包括酸洗、刷磨、水洗和干燥。
77.优选地，所述基板包括层叠设置的基材、绝缘层和导电层。
78.优选地，所述油墨涂覆于基板的导电层表面。
79.本发明还提供一种背光模组基板，背光模组基板由上述的制备方法制备得到。
80.优选地，所述背光模组基板包括依次层叠设置的基材、绝缘层、导电层、第一油墨图案和第二油墨图案。
81.优选地，所述第一油墨图案的面积＞第二油墨图案的面积。
82.本发明还提供一种背光模组，背光模组包括上述的背光模组基板。
83.下面将结合实施例和对比例进一步说明本发明提供的上述背光模组基板的制备
方法。
84.实施例1
85.本实施例提供一种背光模组基板，所述背光模组基板包括依次层叠设置的基材、绝缘层、导电层、第一油墨图案和第二油墨图案。
86.所述背光模组基板由如下方法制备，其流程示意图如图1所示，所述方法包括如下步骤：
87.(1)将基板(所述基板包括依次层叠设置的pcb基材、绝缘层和铜层)依次进行酸洗、刷磨、水洗和干燥，完成前处理；
88.在基板的铜层上涂覆油墨，在80℃下烘烤30min，完成预干燥，形成厚度为25μm的第一油墨层；
89.(2)在第一油墨层表面设置第一遮掩底片，在1000mj/cm2的条件下曝光固化，显影，去除未曝光的部分油墨层，形成第一油墨图案；
90.(3)在经步骤(2)处理后的部件依次进行水洗和干燥，然后在第一油墨层表面涂覆油墨，在80℃下烘烤30min，完成预干燥，形成厚度为25μm第二油墨层；
91.(4)在第二油墨层表面设置第二遮掩底片，并对第二遮掩底片进行补偿，使所述第二遮掩底片的遮掩图案的面积大于第一遮掩底片的遮掩图案，然后在1000mj/cm2的条件下曝光固化，显影，去除未曝光的部分油墨层，形成第二油墨图案；
92.(5)将步骤(4)处理后的部件在150℃下烘烤60min，完成后干燥，得到所述背光模组基板。
93.本实施例中，所述油墨为白油墨，由质量比为85：:15的主剂组分和硬化组分剂组成，其中，主剂由树脂、填充粉、粉(白)、光起始剂、硬化剂、有机溶剂和添加剂组成；硬化剂组分由树脂、有机溶剂和添加剂组成，其余实施例所使用的油墨与本实施例相同。
94.实施例2
95.本实施例提供一种背光模组基板，所述背光模组基板包括依次层叠设置的基材、绝缘层、导电层、第一油墨图案和第二油墨图案。
96.所述背光模组基板由如下方法制备，所述方法包括如下步骤：
97.(1)将基板(所述基板包括依次层叠设置的pcb基材、绝缘层和铜层)依次进行酸洗、刷磨、水洗和干燥，完成前处理；
98.在基板的铜层上涂覆油墨，在90℃下烘烤15min，完成预干燥，形成厚度为30μm的第一油墨层；
99.(2)在第一油墨层表面设置第一遮掩底片，在600mj/cm2的条件下曝光固化，显影，去除未曝光的部分油墨层，形成第一油墨图案；
100.(3)在经步骤(2)处理后的部件依次进行水洗和干燥，然后在第一油墨层表面涂覆油墨，在70℃下烘烤45min，完成预干燥，形成厚度为30μm第二油墨层；
101.(4)在第二油墨层表面设置第二遮掩底片，并对第二遮掩底片进行补偿，使所述第二遮掩底片的遮掩图案的面积大于第一遮掩底片的遮掩图案，然后在800mj/cm2的条件下曝光固化，显影，去除未曝光的部分油墨层，形成第二油墨图案；
102.(5)将步骤(4)处理后的部件在130℃下烘烤90min，完成后干燥，得到所述背光模组基板。
103.实施例3
104.本实施例提供一种背光模组基板，所述背光模组基板包括依次层叠设置的基材、绝缘层、导电层、第一油墨图案和第二油墨图案。
105.所述背光模组基板由如下方法制备，所述方法包括如下步骤：
106.(1)将基板(所述基板包括依次层叠设置的pcb基材、绝缘层和铜层)依次进行酸洗、刷磨、水洗和干燥，完成前处理；
107.在基板的铜层上涂覆油墨，在70℃下烘烤45min，完成预干燥，形成厚度为28μm的第一油墨层；
108.(2)在第一油墨层表面设置第一遮掩底片，在800mj/cm2的条件下曝光固化，显影，去除未曝光的部分油墨层，形成第一油墨图案；
109.(3)在经步骤(2)处理后的部件依次进行水洗和干燥，然后在第一油墨层表面涂覆油墨，在90℃下烘烤15min，完成预干燥，形成厚度为26μm第二油墨层；
110.(4)在第二油墨层表面设置第二遮掩底片，并对第二遮掩底片进行补偿，使所述第二遮掩底片的遮掩图案的面积大于第一遮掩底片的遮掩图案，然后在600mj/cm2的条件下曝光固化，显影，去除未曝光的部分油墨层，形成第二油墨图案；
111.(5)将步骤(4)处理后的部件在170℃下烘烤90min，完成后干燥，得到所述背光模组基板。
112.实施例4-5
113.实施例4-5与实施例1的区别在于第一油墨层的厚度分别为15μm(实施例4)和40μm(实施例5)，其余均与实施例1相同。
114.实施例6-7
115.实施例6-7与实施例1的区别在于第二油墨层的厚度分别为15μm(实施例6)和40μm(实施例7)，其余均与实施例1相同。
116.实施例8
117.本实施例与实施例1的区别在于曝光固化的能量为1200mj/cm2，其余均与实施例1相同。
118.对比例1
119.本对比例与实施例1的区别在于所述油墨涂层不包括第二油墨图案；印刷方法与实施例1的区别在于不包括步骤(3)和(4)，其余均与实施例1相同。
120.对比例2
121.本对比例与对比例1的区别在于所述油墨涂层中第一油墨层的厚度为50μm，其余均与对比例1相同。
122.性能测试
123.将实施例1-8和对比例1-2所述的背光模组基板进行如下测试：
124.(1)入料阶段的反射率：将所述的油墨涂层直接均匀分布间隔取点，进行测试，得到反射率y、反射率r、明度(l*)、红/绿值(a*)和黄/蓝值(b*)；
125.其中，反射率y：温6500k人造光源(d65光源)下的全光谱反射率；
126.反射率r：450nm单光下的反射率；
127.(2)出货阶段的反射率：将所述的油墨涂层2次过回流焊后均匀分布间隔取点，进
行测试，得到反射率y、反射率r、明度(l*)、红/绿值(a*)和黄/蓝值(b*)；
128.其中，反射率y：温6500k人造光源(d65光源)下的全光谱反射率；
129.反射率r：450nm单光下的反射率。测试结果汇总于表1-2和图3-4中。
130.表1
131.入料阶段反射率y反射率rl*a*b*规格值≥80％≥80％≥80％≤
±
4≤
±
4实施例193.491.696.9-1.352.39实施例293.591.996.7-0.942.69实施例391.29095.7-1.142.55实施例486.685.391.1-0.892.33实施例594.292.297.2-1.442.83实施例687.285.792-1.091.87实施例793.191.996.5-1.312.83实施例891.89095.9-1.272.44对比例185.383.589.2-0.731.77对比例289.887.892.3-0.822.49
132.表2
[0133][0134][0135]
分析表1-2数据可知，本发明所述制备方法形成的背光模组基板具有优异的反射
性能，几乎与在客户端的lcm的亮度(终端客户装机后，透过液晶模组测得的亮度)可达到反射片方案在同一等级，而且，形成的油墨涂层差小；本发明所述制备方法形成的背光模组基板在入料阶段，反射率y在86.6％以上，反射率r在85.3％以上，明度l*在91.1％以上，红/绿值a*的绝对值在1.44以内，黄/蓝值b*在2.83以内；经过回流焊后进入出货阶段，反射率y在83.1％以上，反射率r在80.9％以上，明度l*在87.4％以上，红/绿值a*的绝对值在1.66以内，黄/蓝值b*在5.95以内。
[0136]
实施例1-3中，本发明所述制备方法形成的背光模组基板在入料阶段，反射率y在91.2％以上，反射率r在90％以上，明度l*在95.7％以上，红/绿值a*的绝对值在1.35以内，黄/蓝值b*在2.69以内；经过回流焊后进入出货阶段，反射率y在90.6％以上，反射率r在85.6％以上，明度l*在95.4％以上，红/绿值a*的绝对值在1.49以内，黄/蓝值b*在5.77以内。
[0137]
分析对比例1-2与实施例1可知，对比例1-2性能不如实施例1，证明本发明所述油墨印刷方法形成的油墨涂层性能更佳。分析图3和图4，对比实施例1和对比例1在不同波长下的反射率以及过回流焊后的反射率，进一步证明上述结论。而且，对比例2中的第一油墨层和第二油墨层出现较多开裂和褶皱，会影响背光模组的整体可靠性，无法满足实际的应用。
[0138]
分析实施例4-5与实施例1可知，实施例4-5性能不如实施例1，证明控制第一油墨层的厚度在20μm-30μm范围内形成的油墨涂层性能更佳。
[0139]
分析实施例6-7与实施例1可知，实施例6-7性能不如实施例1，证明控制第二油墨层的厚度在20μm-30μm范围内形成的油墨涂层性能更佳。
[0140]
分析实施例8与实施例1可知，实施例8性能不如实施例1，证明第一油墨层或第二油墨层的曝光能量在600mj/cm
2-1000mj/cm2范围内形成的油墨涂层性能更佳。
[0141]
申请人声明，本发明通过上述实施例来说明本发明的详细方法，但本发明并不局限于上述详细方法，即不意味着本发明必须依赖上述详细方法才能实施。所属技术领域的技术人员应该明了，对本发明的任何改进，对本发明产品各原料的等效替换及辅助成分的添加、具体方式的选择等，均落在本发明的保护范围和公开范围之内。

技术特征：

1.一种背光模组基板的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括如下步骤：(1)在基板上涂覆油墨，预干燥，形成第一油墨层；(2)将第一油墨层根据第一预设区域去除部分油墨层，形成第一油墨图案；(3)在经步骤(2)处理后的第一油墨层表面涂覆油墨，预干燥，形成第二油墨层；(4)将第二油墨层根据第二预设区域去除部分油墨层，形成第二油墨图案；(5)将步骤(4)处理后的部件进行后干燥。2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤(2)中，所述去除部分油墨层的方式包括在第一油墨层表面设置第一遮掩底片，曝光固化，显影，去除未曝光的部分油墨；步骤(4)中，所述去除部分油墨层的方式包括在第二油墨层表面设置第二遮掩底片，曝光固化，显影，去除未曝光的部分油墨。3.根据权利要求1或2所述的制备方法，其特征在于，步骤(2)和(4)中，所述曝光固化的能量各自独立地为600mj/cm
2-1000mj/cm2。4.根据权利要求1-3任一项所述的制备方法，其特征在于，所述预干燥的温度为70℃-90℃。5.根据权利要求1-4任一项所述的制备方法，其特征在于，所述第一油墨层的厚度为20μm-30μm；所述第二油墨层的厚度为20μm-30μm。6.根据权利要求1-5任一项所述的制备方法，其特征在于，所述油墨包括质量比为(80-90)：(10-20)的主剂组分和硬化剂组分；所述主剂组分包括树脂、有机溶剂、助剂和填料；所述硬化剂组分包括树脂、有机溶剂和助剂。7.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述第二遮掩底片的遮掩图案的面积大于第一遮掩底片的遮掩图案。8.根据权利要求1-7任一项所述的制备方法，其特征在于，所述后干燥的温度为130℃-170℃。9.根据权利要求1-8任一项所述的制备方法，其特征在于，步骤(1)中，所述涂覆前还包括对基板进行前处理；所述前处理依次包括酸洗、刷磨、水洗和干燥。10.一种背光模组基板，其特征在于，所述背光模组基板由权利要求1-9任一项所述的制备方法制备得到。11.根据权利要求10所述的背光模组基板，其特征在于，所述背光模组基板包括依次层叠设置的基材、绝缘层、导电层、第一油墨图案和第二油墨图案。12.根据权利要求11所述的背光模组基板，其特征在于，所述第一油墨图案的面积＞第二油墨图案的面积。13.一种背光模组，其特征在于，所述背光模组包括权利要求10-12任一项所述的背光模组基板。

技术总结

本发明涉及一种背光模组基板制备方法、背光模组基板及其背光模组，所述制备方法包括如下步骤：(1)在基板上涂覆油墨，预干燥，形成第一油墨层；(2)将第一油墨层根据第一预设区域去除部分油墨层，形成第一油墨图案；(3)在经步骤(2)处理后的第一油墨层表面涂覆油墨，预干燥，形成第二油墨层；(4)将第二油墨层根据第二预设区域去除部分油墨层，形成第二油墨图案；(5)将步骤(4)处理后的部件进行后干燥。本发明所述制备方法形成的背光模组基板具有优异的反射性能，几乎与在客户端的LCM的亮度可达到反射片方案在同一等级，而且，形成的背光模组基板差小。基板差小。基板差小。