一种便于电镀的异形电子陶瓷外壳结构的制作方法

一种便于电镀的异形电子陶瓷外壳结构
【技术领域】
1.本实用新型涉及一种电子陶瓷外壳结构，特别涉及一种便于电镀的异形电子陶瓷外壳结构。

背景技术：

2.电子陶瓷是指应用于电子工业中制备各种电子元件、器件的陶瓷材料，通过结构设计、合适的成型方法和烧成制度而达到特定的性能，经过加工处理使之符合使用要求尺寸的无机非金属材料。电子陶瓷材料是电子陶瓷产业的中游，主要包括：陶瓷外壳、陶瓷基座、陶瓷基片、片式多层陶瓷电容器陶瓷、微波介质陶瓷等。
3.其中，陶瓷外壳一般由陶瓷件、金属化图案、金属件等组成，如图1 和图2所示，其显示一种异形陶瓷外壳结构100’，包括异形陶瓷件1’，导电金属化图案2’，钎焊金属化图案3’和金属件4’。其中，异形陶瓷件1’具有多层台阶，包括一层向外凸台11’、一层内部台阶12’、一层内腔台阶13’、一层顶部台阶14’和一层底部台阶15’，且相邻两层台阶错开布置。导电金属化图案2’和钎焊金属化图案3’与陶瓷共烧而成，一般指为了实现一定功能而设计的图案，如导电、钎焊等。其中，用于钎焊的金属化图案位于最表层和最底层，即钎焊金属化图案3’位于异形陶瓷件1’的层顶部台阶14’和层底部台阶15’上，通过钎焊料5’与金属件4’钎焊，钎焊后即可实现导通。而用于导电的金属化图案，则位于各电镀层，即导电金属化图案2’位于异形陶瓷件1’的向外凸台11’、层内部台阶12’、层内腔台阶13’上，导电金属化图案2’和钎焊金属化图案3。由于功能需要，用于导电的金属化图案相互独立，并不会与其它金属件导通，无法通过金属件来实现电镀的导通。
4.此产品陶瓷件结构异形，具有多层结构，且层与层之间为错开布置。外有凸台，内有腔体和台阶，不同层之间都设计有金属化图案，如图2所示，这种结构既不容易绑线、打丝也无法采用挂具等传统方法来进行电镀，给电镀带来一定的困难。

技术实现要素：

5.鉴于此，本实用新型要解决的技术问题，在于提供一种便于电镀的异形电子陶瓷外壳结构，具有电镀操作简单，效率高，且镀层质量一致性高的优点。
6.为达到前述新型之目的，本实用新型实施例采取的技术方案是：一种便于电镀的异形电子陶瓷外壳结构，包括：
7.异形陶瓷件，具有多层台阶，包括一层向外凸台、一层内部台阶、一层内腔台阶、一层顶部台阶以及一层底部台阶，且相邻两层台阶错开布置；
8.临时延展部，为所述向外凸台向外延伸的延伸段；
9.导电金属化图案，结合于所述向外凸台、所述内部台阶以及所述内腔台阶的上表面，并在所述临时延展部的上表面形成汇聚点，该汇聚点用于外接电镀设备；
10.钎焊金属化图案，结合于所述层顶部台阶的上表面和所述层底部台阶的下表面；
11.金属过孔，分布于所述向外凸台、所述内部台阶以及所述内腔台阶上，以将所述向
外凸台、所述内部台阶以及所述内腔台阶上的导电金属化图案形成电连接；
12.金属件，连接于所述异形陶瓷件的一端。
13.进一步的，所述汇聚点为任意形状的面积块图形，包括线状图形、矩形块状图形、三角形图形。
14.进一步的，所述临时延展部为矩形块或三角形块。
15.本实用新型的优点在于：本实用新型改变传统的电镀方式，通过在异形陶瓷件的其中一个电镀台阶层上设置临时延展部，用于布置电镀汇聚点，通过金属过孔把分别分布于各个电镀层上，且本身相互独立的导电金属化图案相互连通，并汇聚到电镀汇聚点，从而通过汇聚点实现整体产品上所有金属化图案一键电镀的可行性。使电镀工序具有操作简单，效率高，且电镀层质量一致性高的优点。
【附图说明】
16.下面参照附图结合实施例对本实用新型作进一步的说明。
17.图1是现有的一种异形陶瓷外壳的立体分解结构示意图；
18.图2是图1所示的异形陶瓷外壳结构中异形陶瓷件的立体结构示意图；
19.图3是本实用新型异形陶瓷外壳的立体分解结构示意图；
20.图4是本实用新型异形陶瓷外壳结构中异形陶瓷件的立体结构示意图；
21.图5是本实用新型异形陶瓷外壳的电镀状态的俯视结构示意图；
22.图6是本实用新型异形陶瓷外壳的使用状态的俯视结构示意图。
【具体实施方式】
23.本实用新型实施例通过提供一种便于电镀的异形电子陶瓷外壳结构，具有电镀操作简单，效率高，且镀层质量一致性高的优点。
24.为解决上述问题，本实用新型实施例的总体思路如下：改变传统的电镀方式，通过在异形陶瓷件的其中一个电镀台阶层上设置临时延展部，用于布置电镀汇聚点，通过金属过孔把分别分布于各个电镀层上，且本身相互独立的导电金属化图案相互连通，并汇聚到电镀汇聚点，从而通过汇聚点实现整体产品上所有金属化图案一键电镀的可行性。使电镀工序具有操作简单，效率高，且电镀层质量一致性高的优点。
25.为了更好地理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明。
26.请参阅图3至图6所示，为达到前述新型之目的，本实用新型实施例采取的技术方案是：一种便于电镀的异形电子陶瓷外壳结构100，包括：
27.异形陶瓷件1，具有多层台阶，包括一层向外凸台11、一层内部台阶 12、一层内腔台阶13、一层顶部台阶14以及一层底部台阶15；其中，向外凸台11、内部台阶12、内腔台阶13为电镀台阶；顶部台阶14和底部台阶15则为钎焊台阶；且相邻两层台阶错开布置，形成异形结构的陶瓷件；
28.临时延展部2，为所述向外凸台11向外延伸的延伸段；
29.导电金属化图案3，结合于所述向外凸台11、所述内部台阶12以及所述内腔台阶13的上表面且与陶瓷共烧而成，并在所述临时延展部2的上表面形成汇聚点32，该汇聚点用于
外接电镀设备，以实现电镀；
30.钎焊金属化图案4，结合于所述层顶部台阶14的上表面和所述层底部台阶15的下表面，且与陶瓷共烧而成，用于钎焊；
31.金属过孔5，分布于所述向外凸台11、所述内部台阶12以及所述内腔台阶13上，以将所述向外凸台11、所述内部台阶12以及所述内腔台阶13 上的导电金属化图案3形成电连接，从而通过汇聚点32实现整体产品上所有金属化图案一键电镀的可行性；
32.金属件6，连接于所述异形陶瓷件1的一端。
33.其中，所述汇聚点32为任意形状的面积块图形，包括线状图形、矩形块状图形、三角形图形。
34.所述临时延展部2为矩形块或三角形块。
35.本实用新型的实现方式：根据选择一电镀台阶层，对该电镀台阶层预留临时延展部，最好选择向外的凸台，便于顺利去除，在所需的各个台阶上通过与陶瓷共烧形成导电金属化图案和钎焊金属化图案，并在所述临时延展部的上表面形成汇聚点；再通过金属过孔将各个电镀台阶层上的导电金属化图案连通。当进行电镀操作时，只需将电镀设备连接所述汇聚点即可完成电镀，电镀结束后再通过划片、激光切割、打磨等将临时延展部去除临时延展部即可。
36.本实用新型的优点在于：本实用新型改变传统的电镀方式，通过在异形陶瓷件的其中一个电镀台阶层上设置临时延展部，用于布置电镀汇聚点，通过金属过孔把分别分布于各个电镀层上，且本身相互独立的导电金属化图案相互连通，并汇聚到电镀汇聚点，从而通过汇聚点实现整体产品上所有金属化图案一键电镀的可行性。使电镀工序具有操作简单，效率高，且电镀层质量一致性高的优点。且电镀完毕后，再通过划片、激光切割、打磨等将临时延展部去除即可。
37.虽然以上描述了本实用新型的具体实施方式，但是熟悉本技术领域的技术人员应当理解，我们所描述的具体的实施例只是说明性的，而不是用于对本实用新型的范围的限定，熟悉本领域的技术人员在依照本实用新型的精神所作的等效的修饰以及变化，都应当涵盖在本实用新型的权利要求所保护的范围内。

技术特征：

1.一种便于电镀的异形电子陶瓷外壳结构，其特征在于：包括：异形陶瓷件，具有多层台阶，包括一层向外凸台、一层内部台阶、一层内腔台阶、一层顶部台阶以及一层底部台阶，且相邻两层台阶错开布置；临时延展部，为所述向外凸台向外延伸的延伸段；导电金属化图案，结合于所述向外凸台、所述内部台阶以及所述内腔台阶的上表面，并在所述临时延展部的上表面形成汇聚点，该汇聚点用于外接电镀设备；钎焊金属化图案，结合于所述层顶部台阶的上表面和所述层底部台阶的下表面；金属过孔，分布于所述向外凸台、所述内部台阶以及所述内腔台阶上，以将所述向外凸台、所述内部台阶以及所述内腔台阶上的导电金属化图案形成电连接；金属件，连接于所述异形陶瓷件的一端。2.如权利要求1所述的一种便于电镀的异形电子陶瓷外壳结构，其特征在于：所述汇聚点为任意形状的面积块图形，包括线状图形、矩形块状图形、三角形图形。3.如权利要求1所述的一种便于电镀的异形电子陶瓷外壳结构，其特征在于：所述临时延展部为矩形块或三角形块。

技术总结

本实用新型提供了一种便于电镀的异形电子陶瓷外壳结构，包括：异形陶瓷件，具有多层台阶，且相邻两层台阶错开布置；临时延展部，为所述向外凸台向外延伸的延伸段；导电金属化图案，结合于电镀台阶的上表面，并在所述临时延展部的上表面形成汇聚点用于外接电镀设备；金属过孔，将电镀台阶的导电金属化图案形成电连接。本实用新型通过通过金属过孔把分别分布于各个电镀层上，且本身相互独立的导电金属化图案相互连通，并汇聚到电镀汇聚点，从而实现所有金属化图案一键电镀，操作简单，效率高，且电镀层质量一致性高。镀层质量一致性高。镀层质量一致性高。