一种芯片加热电路的制作方法

1.本技术涉及芯片技术领域，具体而言，涉及一种芯片加热电路。

背景技术：

2.随着科技发展，带有芯片的设备在户外应用越来越多，我国地域广阔，南北气温差异很大，北方地区在冬天时候，气温多在零度以下，东北地区低温甚至低于零下30度。在低温情况下，出现断电或设备停机维护再次上电后，芯片由于温度过低无法再次开机，难以及时处理。

技术实现要素：

3.有鉴于此，本技术的目的在于提供一种芯片加热电路，能够通过单片机比较温度采集电路所采集的芯片所处环境的温度值，控制加热电路对芯片进行加热，解决现有技术中存在的在低温情况下，出现断电或设备停机维护再次上电后，芯片由于温度过低无法再次开机，难以及时处理，达到在低温情况下，出现断电或设备停机维护再次上电后，基于当前的环境温度，对芯片进行自动加热的效果。
4.第一方面，本技术实施例提供了一种芯片加热电路，所述芯片加热电路包括温度采集电路、加热电路和单片机，其中，所述温度采集电路设置于第一目标位置处，以将采集到的所述芯片所处环境的温度值发送至所述单片机，所述单片机与所述加热电路连接，将通过比较所述温度值与温度阈值而产生的指示所述温度值小于温度阈值的启动信号发送至加热电路，以控制加热电路进行加热。
5.可选地，所述温度采集电路包括热敏电阻和第一电阻，其中，所述热敏电阻的一端接地，所述热敏电阻的另一端与所述第一电阻的一端连接，所述第一电阻的另一端与第一电源连接，所述热敏电阻的另一端还与所述单片机的第一数据输入端连接。
6.可选地，所述芯片加热电路还包括开关控制电路，其中，所述开关控制电路的输入端与所述单片机的第一控制端连接，所述开关控制电路的输出端与所述加热电路连接，以使单片机通过所述开关控制电路控制所述加热电路启动工作或者停止工作。
7.可选地，所述开关控制电路包括第二电阻、第三电阻、第四电阻、第一电容和第一场效应管，其中，所述第二电阻的一端作为所述开关控制电路的输入端与所述单片机的第一控制端连接，所述第二电阻的另一端与第二电源连接，所述第二电阻的一端还与所述第四电阻的一端连接，所述第四电阻的另一端接地，所述第一电容的一端与所述第四电阻的一端连接，所述第一电容的另一端与所述第四电阻的另一端连接，所述第一场效应管的栅极与所述第一电容的一端连接，所述第一场效应管的源极接地，所述第一场效应管的漏极与所述第三电阻的一端连接，所述第三电阻的另一端与第三电源连接，在所述第一场效应管的漏极与所述第三电阻的一端之间形成有第一连接点，所述第一连接点作为所述开关控制电路的输出端与所述加热电路连接。
8.可选地，所述加热电路包括第二电容、第三电容、加热电阻和第二场效应管，其中，
所述第二电容的一端与所述开关控制电路的输出端连接，所述第二电容的另一端接地，所述第二电容的一端还与第二场效应管的栅极连接，所述第二场效应管的源极与第四电源连接，所述第三电容的一端与所述第四电源连接，所述第三电容的另一端接地，所述第二场效应管的漏极与所述加热电阻的一端连接，所述加热电阻的另一端接地。
9.可选地，所述加热电阻设置于靠近所述芯片底部的第二目标位置处，以对所述芯片进行加热。
10.可选地，所述芯片加热电路还包括开机检测电路，其中，所述开机检测电路的输入端与所述芯片的数据输出端连接，所述开机检测电路的输出端与所述单片机的第二数据输入端连接，以检测所述芯片是否处于开机状态。
11.可选地，所述开机检测电路包括第五电阻、第六电阻、第七电阻、第八电阻、第九电阻、三极管、第三场效应管、第四电容，其中，所述第五电阻的一端作为所述开机检测电路的输入端与所述芯片的数据输出端连接，所述第五电阻的另一端与所述三极管的基极连接，所述三极管的发射极接地，所述三极管的集电极与所述第七电阻的一端连接，所述第七电阻的另一端与第五电源连接，所述第六电阻的一端与所述第五电阻的另一端连接，所述第六电阻的另一端接地，所述第八电阻的一端与所述三极管的集电极连接，所述第八电阻的另一端接地，所述第四电容的一端与所述第八电阻的一端连接，所述第四电容的另一端与所述第八电阻的另一端连接，所述第四电容的一端还与所述第三场效应管的栅极连接，所述第三场效应管的源极接地，所述第三场效应管的漏极与所述第九电阻的一端连接，所述第九电阻的另一端与第六电源连接，在所述第三场效应管的漏极与所述第九电阻的一端之间形成有第二连接点，所述第二连接点作为所述开机检测电路的输出端与所述单片机的第二数据输入端连接。
12.可选地，所述芯片加热电路还包括复位电路，其中，所述复位电路的一端与所述单片机的第二控制端连接，所述复位电路的另一端与所述芯片的复位端连接，所述单片机在所述芯片处于关机状态、且对所述芯片进行加热的时间超过预设时间阈值时，向所述芯片发送复位信号，以在对所述芯片进行加热后控制所述芯片开机。
13.可选地，所述复位电路包括二极管和第五电容，其中，所述二极管的阴极作为所述复位电路的一端与所述单片机的第二控制端连接，所述二极管的阳极与所述第五电容的一端连接，所述第五电容的另一端接地，所述二极管的阳极还作为所述复位电路的另一端与所述芯片的输入端连接。
14.本技术实施例提供的芯片加热电路，能够通过单片机比较温度采集电路所采集的芯片所处环境的温度值，控制加热电路对芯片进行加热，解决现有技术中存在的在低温情况下，出现断电或设备停机维护再次上电后，芯片由于温度过低无法再次开机，难以及时处理的问题，达到在低温情况下，出现断电或设备停机维护再次上电后，基于当前的环境温度，对芯片进行自动加热的效果。
15.为使本技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
附图说明
16.为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附
图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
17.图1为本技术实施例所提供的芯片加热电路的示意图一；
18.图2为本技术实施例所提供的芯片加热电路的示意图二；
19.图3为本技术实施例所提供的温度采集电路的示意图；
20.图4为本技术实施例所提供的加热电路的示意图；
21.图5为本技术实施例所提供的开关控制电路的示意图；
22.图6为本技术实施例所提供的开机检测电路的示意图；
23.图7为本技术实施例所提供的复位电路的示意图。
具体实施方式
24.为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的每个其他实施例，都属于本技术保护的范围。
25.首先，对本技术可适用的应用场景进行介绍。本技术可应用于芯片技术领域。
26.经研究发现，随着科技发展，带有芯片的设备在户外应用越来越多，我国地域广阔，南北气温差异很大，北方地区在冬天时候，气温多在零度以下，东北地区低温甚至低于零下30度。在低温情况下，出现断电或设备停机维护再次上电后，芯片由于温度过低无法再次开机，难以及时处理。特别在偏远地区，比如变电站使用设备在关机维护后，低温情况下一旦再次上电不能自动开机，就需要人工现场设置，不仅费时费力，还增加了很多人力成本。
27.基于此，本技术实施例提供了一种芯片加热电路，以解决现有技术中存在的在低温情况下，出现断电或设备停机维护再次上电后，芯片由于温度过低无法再次开机，难以及时处理的问题，达到在低温情况下，出现断电或设备停机维护再次上电后，基于当前的环境温度，对芯片进行自动加热的效果。
28.请参阅图1，图1为本技术实施例所提供的芯片加热电路的示意图一。如图1中所示，本技术实施例提供的芯片加热电路的示意图一，包括：温度采集电路101、加热电路103和单片机102。
29.其中，温度采集电路101设置于第一目标位置处，以将采集到的所述芯片所处环境的温度值发送至单片机102，单片机102与加热电路103连接，将通过比较所述温度值与温度阈值而产生的指示所述温度值小于温度阈值的启动信号发送至加热电路103，以控制加热电路103进行加热。
30.本技术实施例提供的芯片加热电路，通过单片机比较温度采集电路所采集的芯片所处环境的温度值，控制加热电路对芯片进行加热，解决现有技术中存在的在低温情况下，
出现断电或设备停机维护再次上电后，芯片由于温度过低无法再次开机，难以及时处理的问题，达到在低温情况下，出现断电或设备停机维护再次上电后，基于当前的环境温度，对芯片进行自动加热的效果。
31.请参阅图2，图2为本技术实施例所提供的芯片加热电路的示意图二。如图2中所示，本技术实施例提供的芯片加热电路的示意图二，包括：温度采集电路201、加热电路203、单片机202、开关控制电路204、复位电路206、开机检测电路205和芯片207。
32.具体的，请参阅图,3，图3为本技术实施例所提供的温度采集电路201的示意图。如图3中所示，本技术实施例提供的温度采集电路201的示意图，包括：第一电源vcc1、热敏电阻r3和第一电阻r2。
33.其中，热敏电阻r3的一端接地，热敏电阻r3的另一端与所述第一电阻r2的一端连接，第一电阻r2的另一端与第一电源vcc1连接，热敏电阻r3的另一端还与单片机202的第一数据输入端连接。
34.示例性的，单片机202的第一数据输入端可以为adc in引脚，单片机202的adc in引脚与温度采集电路201连接。单片机202根据adc in引脚所接收到的电压值确定芯片207所处的环境的温度。
35.具体的，请参阅图4，图4为本技术实施例所提供的加热电路203的示意图。如图4中所示，本技术实施例提供的加热电路203的示意图，包括：第四电源vcc4、第二电容c5、第三电容c4、加热电阻r7和第二场效应管q2。
36.其中，第二电容c5的一端与开关控制电路204的输出端连接，第二电容c5的另一端接地，第二电容c5的一端还与第二场效应管q2的栅极连接，第二场效应管q2的源极与第四电源vcc4连接，第三电容c4的一端与第四电源vcc4连接，第三电容c4的另一端接地，第二场效应管q2的漏极与加热电阻r7的一端连接，加热电阻r7的另一端接地。
37.示例性的，加热电阻r7设置于靠近芯片207底部的第二目标位置处，以对芯片207进行加热。以通过提高芯片207附近的环境温度，带动芯片207温度提升。
38.示例性的，热敏电阻设置于芯片207所处的环境中，以检测芯片207当前所处的环境的温度。
39.这样，单片机202就可以基于环境温度确定是否对芯片207进行加热。
40.示例性的，第二场效应管q2可以为pmos场效应管或nmos场效应管。
41.这样，加热电路203就可以基于单片机202的控制信号，为加热电阻r7供电，以使加热电阻r7为芯片207加热。
42.其中，开关控制电路204的输入端与单片机202的第一控制端连接，开关控制电路204的输出端与加热电路203连接，以使单片机202通过开关控制电路204控制加热电路203启动工作或者停止工作。
43.具体的，请参阅图5，图5为本技术实施例所提供的开关控制电路204的示意图，如图5中所示，本技术实施例所提供的开关控制电路204，包括：第二电源vcc2、第三电源vcc3、第二电阻r5、第三电阻r4、第四电阻r6、第一电容c3和第一场效应管q1，
44.其中，第二电阻r5的一端作为开关控制电路204的输入端与单片机202的第一控制端连接，第二电阻r5的另一端与第二电源vcc2连接，第二电阻r5的一端还与第四电阻r6的一端连接，第四电阻r6的另一端接地，第一电容c3的一端与第四电阻r6的一端连接，第一电
容c3的另一端与第四电阻r6的另一端连接，第一场效应管q1的栅极与第一电容c3的一端连接，第一场效应管q1的源极接地，第一场效应管q1的漏极与第三电阻r4的一端连接，第三电阻r4的另一端与第三电源vcc3连接，在第一场效应管q1的漏极与第三电阻r4的一端之间形成有第一连接点，第一连接点作为开关控制电路204的输出端与加热电路203连接。
45.示例性的，单片机202的第一控制端可以为on/off端，单片机202的on/off端输出高电平时，第一场效应管q1的栅极接收高电平信号，此时，第一场效应管q1的漏极输出低电平信号，此时，enable输出低电平至加热电路203，在enable输出低电平至加热电路203时，第二场效应管的栅极接收enable输出的低电平信号时，第二场效应管的源极和漏极之间导通，由第四电源为加热电阻供电。
46.其中，开机检测电路205的输入端与芯片207的数据输出端连接，开机检测电路205的输出端与单片机202的第二数据输入端连接，以检测芯片207是否处于开机状态。
47.具体的，请参阅图6，图6为本技术实施例所提供的开机检测电路205的示意图，如图6中所示，本技术实施例所提供的开机检测电路205的示意图，包括：第五电源vcc5、第六电源vcc6、第五电阻r10、第六电阻r12、第七电阻r9、第八电阻r11、第九电阻r8、三极管q4、第三场效应管q3、第四电容c8，
48.其中，第五电阻r10的一端作为开机检测电路205的输入端与芯片207的数据输出端连接，第五电阻r10的另一端与三极管q4的基极连接，三极管q4的发射极接地，三极管q4的集电极与第七电阻r9的一端连接，第七电阻r9的另一端与第五电源vcc5连接，第六电阻r12的一端与第五电阻r10的另一端连接，第六电阻r12的另一端接地，第八电阻r11的一端与三极管q4的集电极连接，第八电阻r11的另一端接地，第四电容c8的一端与第八电阻r11的一端连接，第四电容c8的另一端与第八电阻r11的另一端连接，第四电容c8的一端还与第三场效应管q3的栅极连接，第三场效应管q3的源极接地，第三场效应管q3的漏极与第九电阻r8的一端连接，第九电阻r8的另一端与第六电源vcc6连接，在第三场效应管q3的漏极与第九电阻r8的一端之间形成有第二连接点，第二连接点作为开机检测电路205的输出端与单片机202的第二数据输入端连接。
49.示例性的，芯片207的数据输出端可以为gpiin端，单片机202的第二数据输入端可以为cpu_gpio_1端，在芯片207开机时，gpiin端会输出高电平，单片机202的cpu_gpio_1端在检测到高电平时，确认芯片207处于开机状态。
50.其中，复位电路206的一端与单片机202的第二控制端连接，复位电路206的另一端与芯片207的复位端连接，单片机202在芯片207处于关机状态、且对芯片207进行加热的时间超过预设时间阈值时，向芯片207发送复位信号，以在对芯片207进行加热后控制芯片207开机。
51.示例性的，单片机202的第二控制端可以为rst端，芯片207的复位端可以为rst端，芯片207的rst端在接收到复位电平信号时，控制芯片207开机。
52.具体的，请参阅图7，图7为本技术实施例所提供的复位电路206的示意图，如图7中所示，本技术实施例所提供的复位电路206包括：二极管d1和第五电容c5，
53.其中，二极管d1的阴极作为复位电路206的一端与单片机202的第二控制端连接，二极管d1的阳极与第五电容c5的一端连接，第五电容c5的另一端接地，二极管d1的阳极还作为复位电路206的另一端与芯片207的输入端连接。
54.其中，温度采集电路201和加热电路203的描述可以参照温度采集电路201和加热电路203的描述，并且能达到相同的技术效果，对此不做赘述。
55.示例性的，在单片机202接收到的温度采集电路201采集的当前温度值低于预先设定的温度阈值，且单片机202接收到的开机检测电路205的电平为低电平时，确定芯片207当前处于低温环境关机状态，此时，单片机202的on/off端输出高电平至开关控制电路204，开关控制电路204输出低电平至加热电路203，控制加热电路203的加热电阻为芯片207加热。在加热五分钟后，单片机202的cpu_gpio_1端仍未检测到高电平，则控制单片机202的rst端输出复位信号，复位信号经复位电路206传输至芯片207的rst端，控制芯片207启动，若此时单片机202的cpu_gpio_1端检测到高电平，则控制on/off端输出低电平至开关控制电路204，开关控制电路204输出高电平至加热电路203，控制加热电路203停止为芯片207加热。若单片机202的cpu_gpio_1端仍未检测到高电平，则保持on/off端输出高电平，且每个五分钟通过复位电路206输出复位信号，直至芯片207启动，单片机202的cpu_gpio_1端检测到高电平时，停止对芯片207的加热。
56.本技术实施例提供的芯片加热电路，通过单片机比较温度采集电路所采集的芯片所处环境的温度值，控制加热电路对芯片进行加热，解决现有技术中存在的在低温情况下，出现断电或设备停机维护再次上电后，芯片由于温度过低无法再次开机，难以及时处理的问题，达到在低温情况下，出现断电或设备停机维护再次上电后，基于当前的环境温度，对芯片进行自动加热的效果。
57.最后应说明的是：以上所述实施例，仅为本技术的具体实施方式，用以说明本技术的技术方案，而非对其限制，本技术的保护范围并不局限于此，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：任何熟悉本技术领域的技术人员在本技术揭露的技术范围内，其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改或可轻易想到变化，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改、变化或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术实施例技术方案的精神和范围，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

技术特征：

1.一种芯片加热电路，其特征在于，所述芯片加热电路包括温度采集电路、加热电路和单片机，其中，所述温度采集电路设置于第一目标位置处，以将采集到的所述芯片所处环境的温度值发送至所述单片机，所述单片机与所述加热电路连接，将通过比较所述温度值与温度阈值而产生的指示所述温度值小于温度阈值的启动信号发送至加热电路，以控制加热电路进行加热。2.根据权利要求1所述的芯片加热电路，其特征在于，所述温度采集电路包括热敏电阻和第一电阻，其中，所述热敏电阻的一端接地，所述热敏电阻的另一端与所述第一电阻的一端连接，所述第一电阻的另一端与第一电源连接，所述热敏电阻的另一端还与所述单片机的第一数据输入端连接。3.根据权利要求1所述的芯片加热电路，其特征在于，所述芯片加热电路还包括开关控制电路，其中，所述开关控制电路的输入端与所述单片机的第一控制端连接，所述开关控制电路的输出端与所述加热电路连接，以使单片机通过所述开关控制电路控制所述加热电路启动工作或者停止工作。4.根据权利要求3所述的芯片加热电路，其特征在于，所述开关控制电路包括第二电阻、第三电阻、第四电阻、第一电容和第一场效应管，其中，所述第二电阻的一端作为所述开关控制电路的输入端与所述单片机的第一控制端连接，所述第二电阻的另一端与第二电源连接，所述第二电阻的一端还与所述第四电阻的一端连接，所述第四电阻的另一端接地，所述第一电容的一端与所述第四电阻的一端连接，所述第一电容的另一端与所述第四电阻的另一端连接，所述第一场效应管的栅极与所述第一电容的一端连接，所述第一场效应管的源极接地，所述第一场效应管的漏极与所述第三电阻的一端连接，所述第三电阻的另一端与第三电源连接，在所述第一场效应管的漏极与所述第三电阻的一端之间形成有第一连接点，所述第一连接点作为所述开关控制电路的输出端与所述加热电路连接。5.根据权利要求3所述的芯片加热电路，其特征在于，所述加热电路包括第二电容、第三电容、加热电阻和第二场效应管，其中，所述第二电容的一端与所述开关控制电路的输出端连接，所述第二电容的另一端接地，所述第二电容的一端还与第二场效应管的栅极连接，所述第二场效应管的源极与第四电源连接，所述第三电容的一端与所述第四电源连接，所述第三电容的另一端接地，所述第二场效应管的漏极与所述加热电阻的一端连接，所述加热电阻的另一端接地。6.根据权利要求5所述的芯片加热电路，其特征在于，所述加热电阻设置于靠近所述芯片底部的第二目标位置处，以对所述芯片进行加热。7.根据权利要求1所述的芯片加热电路，其特征在于，所述芯片加热电路还包括开机检测电路，其中，所述开机检测电路的输入端与所述芯片的数据输出端连接，所述开机检测电路的输出端与所述单片机的第二数据输入端连接，以检测所述芯片是否处于开机状态。8.根据权利要求7所述的芯片加热电路，其特征在于，所述开机检测电路包括第五电
阻、第六电阻、第七电阻、第八电阻、第九电阻、三极管、第三场效应管、第四电容，其中，所述第五电阻的一端作为所述开机检测电路的输入端与所述芯片的数据输出端连接，所述第五电阻的另一端与所述三极管的基极连接，所述三极管的发射极接地，所述三极管的集电极与所述第七电阻的一端连接，所述第七电阻的另一端与第五电源连接，所述第六电阻的一端与所述第五电阻的另一端连接，所述第六电阻的另一端接地，所述第八电阻的一端与所述三极管的集电极连接，所述第八电阻的另一端接地，所述第四电容的一端与所述第八电阻的一端连接，所述第四电容的另一端与所述第八电阻的另一端连接，所述第四电容的一端还与所述第三场效应管的栅极连接，所述第三场效应管的源极接地，所述第三场效应管的漏极与所述第九电阻的一端连接，所述第九电阻的另一端与第六电源连接，在所述第三场效应管的漏极与所述第九电阻的一端之间形成有第二连接点，所述第二连接点作为所述开机检测电路的输出端与所述单片机的第二数据输入端连接。9.根据权利要求7所述的芯片加热电路，其特征在于，所述芯片加热电路还包括复位电路，其中，所述复位电路的一端与所述单片机的第二控制端连接，所述复位电路的另一端与所述芯片的复位端连接，所述单片机在所述芯片处于关机状态、且对所述芯片进行加热的时间超过预设时间阈值时，向所述芯片发送复位信号，以在对所述芯片进行加热后控制所述芯片开机。10.根据权利要求9所述的芯片加热电路，其特征在于，所述复位电路包括二极管和第五电容，其中，所述二极管的阴极作为所述复位电路的一端与所述单片机的第二控制端连接，所述二极管的阳极与所述第五电容的一端连接，所述第五电容的另一端接地，所述二极管的阳极还作为所述复位电路的另一端与所述芯片的输入端连接。

技术总结

本申请提供了一种芯片加热电路，其中，该芯片加热电路包括温度采集电路、加热电路和单片机，其中，所述温度采集电路设置于第一目标位置处，以将采集到的所述芯片所处环境的温度值发送至所述单片机，所述单片机与所述加热电路连接，将通过比较所述温度值与温度阈值而产生的指示所述温度值小于温度阈值的启动信号发送至加热电路，以控制加热电路进行加热。本申请通过单片机比较温度采集电路所采集的芯片所处环境的温度值，控制加热电路对芯片进行加热，解决现有技术中存在的在低温情况下，出现断电或设备停机维护再次上电后，芯片由于温度过低无法再次开机，难以及时处理的问题，达到基于当前的环境温度，对芯片进行自动加热的效果。效果。效果。