一种医用耐冲击高剥离强度有机硅敷料及其制备方法

1.本发明属于医用敷料材料技术领域，涉及一种有机硅敷料及其制备方法、应用，尤其涉及一种医用耐冲击高剥离强度有机硅敷料及其制备方法。

背景技术：

2.人体的皮肤是维持人体内环境稳定和阻止微生物进入的第一道屏障。在人体皮肤正常的生理功能受到损害的情况下，医用敷料可以提供有利于伤口愈合的湿润环境，并避免伤口被微生物感染，为创面愈合提供一个有利的微环境，等待创面上皮化或过渡到重建永久性的皮肤屏障，当皮肤出现严重的损伤时，敷料对于促进伤口愈合至关重要，可以实现伤口的快速闭合并加速伤口的愈合进程。
3.传统敷料主要是干纱布和油纱，而现代伤口敷料涵盖范围则更大，种类也更多，现有临床技术中，医用敷料一般包括天然纱布、合成纤维类敷料、多聚膜类敷料、有机硅类敷料等等。天然纱布和合成纤维敷料具有价格便宜、加工简单等优点，但天然纱布、合成纤维类敷料透过性高，创面容易脱水，且容易粘连创面，容易造成机械损伤造成二次伤害；多聚膜类敷料对液体吸收能力较差，成本相对较高，创面周围皮肤浸渍概率大；有机硅类敷料具有无毒、无污染、不引起凝血、不致癌、不致敏、无致突变作用，可耐受苛刻的消毒条件并与皮肤亲和性较好且不易粘连患处，不会造成创面的二次伤害。
4.因而，有机硅类辅料日益得到了研究者的普遍关注，但是，有机硅类辅料本身粘结性较差，且抗冲击性能较弱。
5.因此，如何进一步提高有机硅敷料的耐冲击性和剥离强度，已成为业内诸多研究人员亟待需要解决的问题之一。

技术实现要素：

6.有鉴于此，本发明要解决的技术问题在于提供一种有机硅敷料及其制备方法、应用，特别是一种医用耐冲击高剥离强度有机硅敷料。本发明提供的有机硅敷料具有较高的粘性可以与患处粘接的更为牢固，并具备一定的抗冲击性能，可以更好的保护患处免受外力伤害。同时制备工艺简单，条件温和，更加适于规模化推广和应用。
7.本发明提供了一种有机硅敷料，按原料质量份数计，包括a组分和b组分；
8.所述a组分包括：
[0009][0010]
所述b组分包括：
[0011][0012]
优选的，所述有机硅敷料为医用有机硅敷料；
[0013]
所述端乙烯基硅油包括黏度为3000cps、5000cps、10000cps和20000cps的端乙烯基硅油中的一种或多种；
[0014]
所述无机填料包括硅微粉、气相白炭黑和碳酸钙的一种或多种。
[0015]
优选的，所述硅微粉包括细度为3000目、5000目、6000目和8000目的硅微粉中一种或多种；
[0016]
所述气相白炭黑包括比表面积为150m2/g、220m2/g和380m2/g的气相白炭黑中的一种或多种；
[0017]
所述碳酸钙包括细度为3000目、5000目、6000目和8000目的碳酸钙中一种或多种。
[0018]
优选的，所述含氢硅油包括含氢量为0.2％、0.5％、0.8％和1.6％的含氢硅油中的一种或两种；
[0019]
所述mq树脂的m：q为(0.6～0.95)：1；
[0020]
所述有机硅微凝胶包括剪切增稠硼硅凝胶。
[0021]
优选的，所述铂金催化剂包括卡氏催化剂pt 4000；
[0022]
所述壳聚糖包括脱乙酰壳聚糖；
[0023]
所述有机硅敷料为耐冲击高剥离强度有机硅敷料。
[0024]
本发明提供了一种如上述技术方案任意一项所述的有机硅敷料的制备方法，包括以下步骤：
[0025]
1)将a组分原料进行第一搅拌混合后，得到a组分；
[0026]
将b组分原料进行第二搅拌混合后，得到b组分；
[0027]
2)将上述步骤得到的a组分和b组分再次混合后放置，固化得到有机硅敷料。
[0028]
优选的，所述第一搅拌混合的方式包括真空搅拌混合；
[0029]
所述第一搅拌混合的转速为800～1000r/min；
[0030]
所述第一搅拌混合的时间为2～3h。
[0031]
优选的，所述第二搅拌混合的方式包括真空搅拌混合；
[0032]
所述第二搅拌混合的转速为500～1000r/min；
[0033]
所述第二搅拌混合的时间为0.5～1h。
[0034]
优选的，所述再次混合中，a组分与b组分的质量比为1：(0.5～1.5)；
[0035]
所述放置的温度为10～40℃；
[0036]
所述放置的时间为10～120min。
[0037]
本发明还提供了上述技术方案任意一项所述的有机硅敷料或上述技术方案任意一项所述的制备方法所制备的有机硅敷料在伤口处理领域中的应用。
[0038]
本发明提供了一种有机硅敷料，按原料质量份数计，包括a组分和b组分；所述a组分包括80～130重量份的端乙烯基硅油、5～60重量份的无机填料、0.5～3重量份的含氢硅
油以及30～80重量份的mq树脂；所述b组分包括80～130重量份的端乙烯基硅油、15～60重量份的有机硅微凝胶、0.1～0.5重量份的铂金催化剂以及15～50重量份的壳聚糖。与现有技术相比，本发明提供了一种通过配方优化，配合mq树脂、有机硅微凝胶以及其他原料助剂的有机硅敷料，使用敷料前将a、b组分充分混合后常温固化即可得到医用耐冲击高剥离强度有机硅敷料。本发明提供的有机硅辅料可以在保证医用敷料不仅具有良好的生物相容性，利于减轻伤口疼痛并促进伤口愈合的同时，又具备很好的与创口的粘性，可以与患处粘接的更为牢固，具备一定的耐冲击性能，可以更好的保护创口免受外力伤害，提高伤口高质量的愈合，且该方法简单，易操作，便于规模化应用。
[0039]
实验数据表明，采用本发明提供的有机硅敷料，愈合效果优良，具备更好的皮肤贴合性，换药时无痛感，提高患者伤口的舒适度，促进伤口愈合能力。并且在面对不同速度的冲击时，抗压强度也响应程度的提高，更有利于保护创口，最大程度的免受外界撞击带来的伤害。
具体实施方式
[0040]
为了进一步理解本发明，下面结合实施例对本发明优选实施方案进行描述，但是应当理解，这些描述只是为了进一步说明本发明的特征和优点，而不是对发明权利要求的限制。本领域技术人员可以借鉴本文内容，适当改进工艺参数实现。特别需要指出的是，所有类似的替换和改动对本领域技术人员来说是显而易见的，它们都被视为包括在本发明。本发明的方法及应用已经通过较佳实施例进行了描述，相关人员明显能在不脱离本发明内容、精神和范围内对本文所述的方法和应用进行改动或适当变更与组合，来实现和应用本发明技术。
[0041]
本发明所有原料，对其来源没有特别限制，在市场上购买的或按照本领域技术人员熟知的常规方法制备的即可。
[0042]
本发明所有原料，对其纯度没有特别限制，本发明优选采用分析纯或满足伤口敷料制备领域相关的纯度标准即可。
[0043]
本发明所有原料，其来源和简称均属于本领域常规来源和简称，在其相关用途的领域内均是清楚明确的，本领域技术人员根据简称以及相应的用途，能够从市售中购买得到或常规方法制备得到。
[0044]
本发明提供了一种有机硅敷料，按原料质量份数计，包括a组分和b组分；
[0045]
所述a组分包括：
[0046][0047]
所述b组分包括：
[0048][0049]
所述a组分包括：
[0050]
在本发明中，所述端乙烯基硅油的加入量为80～130重量份，可以为90～120重量份，优选为100～110重量份。
[0051]
在本发明中，所述无机填料的加入量为5～60重量份，可以为15～50重量份，优选为25～40重量份。
[0052]
在本发明中，所述含氢硅油的加入量为0.5～3重量份，可以为1～2.5重量份，优选为1.5～2重量份。
[0053]
在本发明中，所述mq树脂的加入量为30～80重量份，可以为40～70重量份，优选为50～60重量份。
[0054]
所述b组分包括：
[0055]
在本发明中，所述端乙烯基硅油的加入量为80～130重量份，可以为90～120重量份，优选为100～110重量份。
[0056]
在本发明中，所述有机硅微凝胶的加入量为15～60重量份，可以为25～50重量份，优选为35～40重量份。
[0057]
在本发明中，所述铂金催化剂的加入量为0.1～0.5重量份，可以为0.15～0.45重量份，优选为0.2～0.4重量份，更优选为0.25～0.35重量份。
[0058]
在本发明中，所述壳聚糖的加入量为15～50重量份，可以为20～45重量份，优选为25～40重量份，或者为30～35重量份。
[0059]
在本发明中，所述有机硅敷料优选为医用有机硅敷料。
[0060]
在本发明中，所述组分a中的端乙烯基硅油优选包括黏度为3000cps、5000cps、10000cps和20000cps的端乙烯基硅油中的一种或多种，更优选为黏度为3000cps、5000cps、10000cps或20000cps的端乙烯基硅油。具体的，所述端乙烯基硅油优选为双封端乙烯基硅油。
[0061]
在本发明中，所述组分b中的端乙烯基硅油优选包括黏度为3000cps、5000cps、10000cps和20000cps的端乙烯基硅油中的一种或多种，更优选为黏度为3000cps、5000cps、10000cps或20000cps的端乙烯基硅油。
[0062]
在本发明中，所述无机填料优选包括硅微粉、气相白炭黑和碳酸钙的一种或多种，更优选为硅微粉、气相白炭黑或碳酸钙。
[0063]
在本发明中，所述硅微粉优选包括细度为3000目、5000目、6000目和8000目的硅微粉中一种或多种，更优选为细度为3000目、5000目、6000目或8000目的硅微粉。
[0064]
在本发明中，所述气相白炭黑优选包括比表面积为150m2/g、220m2/g和380m2/g的气相白炭黑中的一种或多种，更优选为比表面积为150m2/g、220m2/g或380m2/g的气相白炭黑。
[0065]
在本发明中，所述碳酸钙优选包括细度为3000目、5000目、6000目和8000目的碳酸
钙中一种或多种，更优选为细度为3000目、5000目、6000目或8000目的碳酸钙。
[0066]
在本发明中，所述含氢硅油优选包括含氢量为0.2％、0.5％、0.8％和1.6％的含氢硅油中的一种或两种，更优选为含氢量为0.2％、0.5％、0.8％或1.6％的含氢硅油。
[0067]
在本发明中，所述mq树脂(mq硅树脂)的m：q优选为(0.6～0.95)：1，更优选为(0.65～0.9)：1，更优选为(0.7～0.85)：1，更优选为(0.75～0.8)：1。
[0068]
在本发明中，所述有机硅微凝胶优选包括剪切增稠硼硅凝胶，即剪切增稠胶(shear thickening gel，stg)。
[0069]
在本发明中，所述铂金催化剂优选包括卡氏催化剂pt 4000。具体的，卡氏催化剂是指卡斯特karstedt铂金催化剂。
[0070]
在本发明中，所述壳聚糖优选包括脱乙酰壳聚糖。
[0071]
在本发明中，所述有机硅敷料优选为耐冲击高剥离强度有机硅敷料。
[0072]
本发明为完整和细化整体技术方案，更好ode提高有机硅敷料的耐冲击性能和剥离强度，上述有机硅敷料优选包括以下组成：
[0073]
医用耐冲击高剥离强度有机硅敷料由a组分和b组分组成，所述a组分由80-130份的端乙烯基硅油、5-60份的无机填料、0.5-3份的含氢硅油和30-80份的mq树脂组成。b组分由80-130份的端乙烯基硅油、15-60份有机硅微凝胶、0.1-0.5份铂金催化剂和壳聚糖15-50份组成。
[0074]
使用敷料前将a、b组分1：1充分混合后常温固化即可得医用耐冲击高剥离强度有机硅敷料。
[0075]
具体的，所述端乙烯基硅油为3000cps、5000cps、10000cps和20000cps一种或几种混合而成。
[0076]
具体的，所述无机填料为硅微粉、气相白炭黑和碳酸钙的一种或几种组成的混合填料。
[0077]
具体的，所述无机填料硅微粉为3000目、5000目、6000目和8000目的一种或几种混合而成。
[0078]
具体的，所述无机填料气相白炭黑比表面积为150m2/g、220m2/g和380m2/g的一种或几种混合而成。
[0079]
具体的，所述无机填料碳酸钙为3000目、5000目、6000目和8000目的一种或几种混合而成。
[0080]
具体的，所述含氢硅油为含氢量0.2％、0.5％、0.8％和1.6％的一种或两种混合而成。
[0081]
具体的，所述mq树脂m:q为0.6～0.95:1的一种。
[0082]
具体的，所述有机硅微凝胶为剪切增稠硼硅凝胶(stg)。
[0083]
具体的，所述铂金催化剂为卡氏催化剂pt4000。
[0084]
具体的，所述壳聚糖为淡黄粉末、成分为脱乙酰壳聚糖，目数80目，水含量≤15％，脱乙酰度≥95％，灰分≤2％。
[0085]
本发明提供了一种如上述技术方案任意一项所述的有机硅敷料的制备方法，包括以下步骤：
[0086]
1)将a组分原料进行第一搅拌混合后，得到a组分；
[0087]
将b组分原料进行第二搅拌混合后，得到b组分；
[0088]
2)将上述步骤得到的a组分和b组分再次混合后放置，固化得到有机硅敷料。
[0089]
本发明首先将a组分原料进行第一搅拌混合后，得到a组分；
[0090]
将b组分原料进行第二搅拌混合后，得到b组分。
[0091]
在本发明中，所述第一搅拌混合的方式优选包括真空搅拌混合。
[0092]
在本发明中，所述第一搅拌混合的转速优选为800～1000r/min，更优选为840～960r/min，更优选为880～920r/min。
[0093]
在本发明中，所述第一搅拌混合的时间优选为2～3h，更优选为2.2～2.8h，更优选为2.4～2.6h。
[0094]
在本发明中，所述第二搅拌混合的方式优选包括真空搅拌混合。
[0095]
在本发明中，所述第二搅拌混合的转速优选为500～1000r/min，更优选为600～900r/min，更优选为700～800r/min。
[0096]
在本发明中，所述第二搅拌混合的时间优选为0.5～1h，更优选为0.6～0.9h，更优选为0.7～0.8h。
[0097]
本发明最后将上述步骤得到的a组分和b组分再次混合后放置，固化得到有机硅敷料。
[0098]
在本发明中，所述再次混合中，a组分与b组分的质量比优选为1：(0.5～1.5)，更优选为1：(0.7～1.3)，更优选为1：(0.9～1.1)。具体从临床实际应用角度考虑，可以为1：1。
[0099]
在本发明中，所述放置的温度优选为10～40℃，更优选为15～35℃，更优选为20～30℃。
[0100]
在本发明中，所述放置的时间优选为10～120min，更优选为30～100min，更优选为50～80min。
[0101]
本发明为完整和细化整体技术方案，更好ode提高有机硅敷料的耐冲击性能和剥离强度，上述有机硅敷料的制备方法优选包括以下步骤：
[0102]
按照比例，将a组分的原料加入行星搅拌釜，常温状态下，抽真空800～1000r/min的搅拌速度搅拌2-3h，得到a组分。
[0103]
按照比例，将b组分的原料加入搅拌釜中，常温状态下，抽真空500～1000r/min的搅拌速度搅拌0.5～1h，得到b组分。
[0104]
施胶使用时a组分和b组分按照质量比1：1进行混合，然后常温放置10～120min即可固化，得到医用耐冲击高剥离强度有机硅敷料。
[0105]
本发明提供了上述技术方案任意一项所述的有机硅敷料或上述技术方案任意一项所述的制备方法所制备的有机硅敷料在伤口处理领域中的应用。
[0106]
本发明上述内容提供了一种医用耐冲击高剥离强度有机硅敷料及其制备方法。本发明通过特定的配方和组成，配合mq树脂、有机硅微凝胶以及其他原料助剂的使用，得到了该医用耐冲击高剥离强度有机硅敷料。使用敷料前将a、b组分充分混合后常温固化即可。
[0107]
本发明提供的有机硅辅料可以在保证医用敷料不仅具有良好的生物相容性，利于减轻伤口疼痛并促进伤口愈合的同时，又具备很好的与创口的粘性，可以与患处粘接的更为牢固，具备一定的耐冲击性能，可以更好的保护创口免受外力伤害，提高伤口高质量的愈合，且该方法简单，易操作，便于规模化应用。
[0108]
实验数据表明，采用本发明提供的有机硅敷料，愈合效果优良，具备更好的皮肤贴合性，换药时无痛感，提高患者伤口的舒适度，促进伤口愈合能力。并且在面对不同速度的冲击时，抗压强度也响应程度的提高，更有利于保护创口，最大程度的免受外界撞击带来的伤害。
[0109]
为了进一步说明本发明，以下结合实施例对本发明提供的一种有机硅敷料及其制备方法、应用进行详细描述，但是应当理解，这些实施例是在以本发明技术方案为前提下进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，只是为进一步说明本发明的特征和优点，而不是对本发明权利要求的限制，本发明的保护范围也不限于下述的实施例。
[0110]
实施例1
[0111]
医用耐冲击高剥离强度有机硅敷料，其a组分和b组分的原料组成如表1所示：
[0112]
参见表1，表1为本发明实施例1提供的医用耐冲击高剥离强度有机硅敷料中a组分和b组分的原料组成表。
[0113]
表1
[0114][0115]
a组分的制备：将a组分的原料加入行星搅拌釜，常温状态下，抽真空800r/min的搅拌速度搅拌2.0h，得到a组分后密封保存。
[0116]
b组分的制备：将b组分的原料加入搅拌釜中，常温状态下，抽真空600r/min的搅拌速度搅拌1.0h，得到b组分后密封保存。
[0117]
施胶使用：将a组分和b组分按照质量比1:1比例进行混合。
[0118]
混合均匀后常温放置30min后得到医用耐冲击高剥离强度有机硅敷料。
[0119]
实施例2
[0120]
医用耐冲击高剥离强度有机硅敷料，其a组分和b组分的原料组成如表2所示：
[0121]
参见表2，表2为本发明实施例2提供的医用耐冲击高剥离强度有机硅敷料中a组分和b组分的原料组成表。
[0122]
表2
[0123][0124]
a组分的制备：将a组分的原料加入行星搅拌釜，常温状态下，抽真空800r/min的搅拌速度搅拌2.0h，得到a组分后密封保存。
[0125]
b组分的制备：将b组分的原料加入搅拌釜中，常温状态下，抽真空600r/min的搅拌速度搅拌1.0h，得到b组分后密封保存。
[0126]
施胶使用：将a组分和b组分按照质量比1:1比例进行混合。
[0127]
混合均匀后常温放置15min后得到医用耐冲击高剥离强度有机硅敷料。
[0128]
实施例3
[0129]
医用耐冲击高剥离强度有机硅敷料，其a组分和b组分的原料组成如表3所示：
[0130]
参见表3，表3为本发明实施例3提供的医用耐冲击高剥离强度有机硅敷料中a组分和b组分的原料组成表。
[0131]
表3
[0132][0133][0134]
a组分的制备：将a组分的原料加入行星搅拌釜，常温状态下，抽真空800r/min的搅拌速度搅拌2.0h，得到a组分后密封保存。
[0135]
b组分的制备：将b组分的原料加入搅拌釜中，常温状态下，抽真空600r/min的搅拌速度搅拌1.0h，得到b组分后密封保存。
[0136]
施胶使用：将a组分和b组分按照质量比1:1比例进行混合。
[0137]
混合均匀后常温放置90min后得到医用耐冲击高剥离强度有机硅敷料。
[0138]
实施例4
[0139]
医用耐冲击高剥离强度有机硅敷料，其a组分和b组分的原料组成如表4所示：
[0140]
参见表4，表4为本发明实施例4提供的医用耐冲击高剥离强度有机硅敷料中a组分和b组分的原料组成表。
[0141]
表4
[0142][0143]
a组分的制备：将a组分的原料加入行星搅拌釜，常温状态下，抽真空800r/min的搅拌速度搅拌2.0h，得到a组分后密封保存。
[0144]
b组分的制备：将b组分的原料加入搅拌釜中，常温状态下，抽真空600r/min的搅拌速度搅拌1.0h，得到b组分后密封保存。
[0145]
施胶使用：将a组分和b组分按照质量比1:1比例进行混合。
[0146]
混合均匀后常温放置45min后得到医用耐冲击高剥离强度有机硅敷料。
[0147]
实施例5
[0148]
医用耐冲击高剥离强度有机硅敷料，其a组分和b组分的原料组成如表5所示：
[0149]
参见表5，表5为本发明实施例5提供的医用耐冲击高剥离强度有机硅敷料中a组分和b组分的原料组成表。
[0150]
表5
[0151][0152]
a组分的制备：将a组分的原料加入行星搅拌釜，常温状态下，抽真空800r/min的搅拌速度搅拌2.0h，得到a组分后密封保存。
[0153]
b组分的制备：将b组分的原料加入搅拌釜中，常温状态下，抽真空600r/min的搅拌速度搅拌1.0h，得到b组分后密封保存。
[0154]
施胶使用：将a组分和b组分按照质量比1:1比例进行混合。
[0155]
混合均匀后常温放置45min后得到医用耐冲击高剥离强度有机硅敷料。
[0156]
实施例6
[0157]
医用耐冲击高剥离强度有机硅敷料，其a组分和b组分的原料组成如表6所示：
[0158]
参见表6，表6为本发明实施例6提供的医用耐冲击高剥离强度有机硅敷料中a组分和b组分的原料组成表。
[0159]
表6
[0160][0161][0162]
a组分的制备：将a组分的原料加入行星搅拌釜，常温状态下，抽真空800r/min的搅拌速度搅拌2.0h，得到a组分后密封保存。
[0163]
b组分的制备：将b组分的原料加入搅拌釜中，常温状态下，抽真空600r/min的搅拌速度搅拌1.0h，得到b组分后密封保存。
[0164]
施胶使用：将a组分和b组分按照质量比1:1比例进行混合。
[0165]
混合均匀后常温放置90min后得到医用耐冲击高剥离强度有机硅敷料。
[0166]
对比例1
[0167]
市售天合成纤维类敷料(主要指：季铵化的纱布)
[0168]
对比例2
[0169]
市售有机硅敷料(主要成分包含：端乙烯基硅油、含氢硅油、无机填料、铂金催化剂和壳聚糖)
[0170]
性能测试：
[0171]
对本发明实施例制备的敷料以及对比例中的敷料进行性能测试。
[0172]
参见表7，表7为本发明实施例制备的敷料以及对比例中的敷料的愈合能力对比测试。
[0173]
表7
[0174][0175][0176]
由表7可以看出，本发明提供的有机硅敷料相比合成纤维类敷料具备更好的皮肤贴合性，换药时无痛感，提高患者伤口的舒适度，促进伤口愈合能力。
[0177]
测试性能：
[0178]
对本发明实施例制备的敷料以及对比例中的敷料进行性能测试。
[0179]
参见表8，表8为本发明实施例制备的敷料以及对比例中的敷料的粘结性和抗冲击性能对比测试。
[0180]
表8
[0181][0182][0183]
由表8可以看出，本发明研制的医用耐冲击高剥离强度有机硅敷料比市面现有有机硅敷料具备更好的粘结性和耐冲击性能。
[0184]
以上对本发明提供的一种医用耐冲击高剥离强度有机硅敷料及其制备方法进行了详细的介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想，包括最佳方式，并且也使得本领域的任何技术人员都能够实践本发明，包括制造和使用任何装置或系统，和实施任何结合的方法。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以对本发明进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本发明权利要求的保护范围内。本发明专利保护的范围通过权利要求来限定，并可包括本领域技术人员能够想到的其他实施例。如果这些其他实施例具有不是不同于权利要求文字表述的结构要素，或者如果它们包括与权利要求的文字表述无实质差异的等同结构要素，那么这些其他实施例也应包含在权利要求的范围内。

技术特征：

1.一种有机硅敷料，其特征在于，按原料质量份数计，包括a组分和b组分；所述a组分包括：所述b组分包括：2.根据权利要求1所述的有机硅敷料，其特征在于，所述有机硅敷料为医用有机硅敷料；所述端乙烯基硅油包括黏度为3000cps、5000cps、10000cps和20000cps的端乙烯基硅油中的一种或多种；所述无机填料包括硅微粉、气相白炭黑和碳酸钙的一种或多种。3.根据权利要求2所述的有机硅敷料，其特征在于，所述硅微粉包括细度为3000目、5000目、6000目和8000目的硅微粉中一种或多种；所述气相白炭黑包括比表面积为150m2/g、220m2/g和380m2/g的气相白炭黑中的一种或多种；所述碳酸钙包括细度为3000目、5000目、6000目和8000目的碳酸钙中一种或多种。4.根据权利要求1所述的有机硅敷料，其特征在于，所述含氢硅油包括含氢量为0.2％、0.5％、0.8％和1.6％的含氢硅油中的一种或两种；所述mq树脂的m：q为(0.6～0.95)：1；所述有机硅微凝胶包括剪切增稠硼硅凝胶。5.根据权利要求1所述的有机硅敷料，其特征在于，所述铂金催化剂包括卡氏催化剂pt 4000；所述壳聚糖包括脱乙酰壳聚糖；所述有机硅敷料为耐冲击高剥离强度有机硅敷料。6.一种如权利要求1～5任意一项所述的有机硅敷料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：1)将a组分原料进行第一搅拌混合后，得到a组分；将b组分原料进行第二搅拌混合后，得到b组分；2)将上述步骤得到的a组分和b组分再次混合后放置，固化得到有机硅敷料。7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述第一搅拌混合的方式包括真空搅拌混合；
所述第一搅拌混合的转速为800～1000r/min；所述第一搅拌混合的时间为2～3h。8.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述第二搅拌混合的方式包括真空搅拌混合；所述第二搅拌混合的转速为500～1000r/min；所述第二搅拌混合的时间为0.5～1h。9.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述再次混合中，a组分与b组分的质量比为1：(0.5～1.5)；所述放置的温度为10～40℃；所述放置的时间为10～120min。10.权利要求1～5任意一项所述的有机硅敷料或权利要求6～9任意一项所述的制备方法所制备的有机硅敷料在伤口处理领域中的应用。

技术总结

本发明提供了一种有机硅敷料，按原料质量份数计，包括A组分和B组分；所述A组分包括80～130重量份的端乙烯基硅油、5～60重量份的无机填料、0.5～3重量份的含氢硅油、30～80重量份的MQ树脂；所述B组分包括80～130重量份的端乙烯基硅油、15～60重量份的有机硅微凝胶、0.1～0.5重量份的铂金催化剂、15～50重量份的壳聚糖。本发明通过配方优化，配合MQ树脂、有机硅微凝胶以及其他原料助剂的使用，使得敷料不仅具有良好的生物相容性，利于减轻伤口疼痛并促进伤口愈合，又具备很好的与创口的粘性和一定的耐冲击性能，可以更好的保护创口，提高伤口高质量的愈合，且制备简单，易操作，便于规模化应用。用。