一种镭射孔及通孔同时电镀的PCB加工方法与流程

一种镭射孔及通孔同时电镀的pcb加工方法
技术领域
1.本发明涉及一种镭射孔及通孔同时电镀的pcb加工方法，属于pcb板制作技术领域。

背景技术：

2.随着pcb向高密度布线方向设计，越来越多pcb板设计了镭射孔导通l1和l2，同时镭射孔设计为焊接pad，加工后需铜面平整，同时设计有通孔导通外层l1和其他层。
3.由于电镀填孔药水特性，满足镭射填孔时，通孔贯孔能力差，正常作业会通孔无法满足孔铜要求，对此，业界一般采用先镭射，用填孔药水做电镀填孔，使用研磨薄化减铜，再钻通孔，使用通孔药水作业通孔。这样做，镀铜和减铜的流程繁琐且时间长，并且铜面均匀性差，影响产品品质的同时作业成本也很高。

技术实现要素：

4.本发明的目的在于克服现有技术中的不足，提供一种镭射孔及通孔同时电镀的pcb加工方法，可以同时满足镭射孔填孔和通孔孔铜操作，减少操作流程，提升产品品质。
5.为达到上述目的，本发明是采用下述技术方案实现的：一种镭射孔及通孔同时电镀的pcb加工方法，包括以下步骤：加工出镭射孔和通孔；对镭射孔和通孔进行pth沉铜；对pcb板进行电镀闪镀；对pcb板整体进行压干膜，在通孔孔口上方设置挡点后对板面干膜进行曝光；撤掉挡点后对板面干膜进行显影，使得通孔及其孔周漏出铜面，并对通孔及其孔周进行孔铜电镀；溶解干膜，对镭射孔及通孔进行填孔。
6.进一步的，对镭射孔和通孔进行pth沉铜的具体操作为在镭射孔和通孔内沉积一层金属铜，所述金属铜的厚度为1um。
7.进一步的，对pcb板进行电镀闪镀后，pcb板的铜厚范围为7~10um。
8.进一步的，在压膜前需对pcb板进行咬蚀处理，所述咬蚀操作为使用过硫酸钠药水对pcb板进行水平线喷淋。
9.进一步的，所述挡点的直径比通孔直径大30um，且所述挡点和通孔完全重合偏差量小于25um。
10.进一步的，所述孔铜电镀采用喷流槽作业，利用泵将电镀液喷射在pcb板面上，以增大通孔内外电镀液交换量。
11.进一步的，溶解干膜的操作具体为用去干膜药水对板面进行水平线喷淋，溶解反应一段时间。
12.进一步的，在溶解干膜后需对板面用水洗净。
13.与现有技术相比，本发明所达到的有益效果：本发明将pcb常规的镭射填孔，减铜薄化后再做通孔加工工艺，简化为电镀一次作业，增加一次孔铜电镀，使通孔和镭射孔均满足产品需求，大幅降低了制造流程，节约成本的同时提升了产品品质。
14.本发明的孔铜电镀摒弃传统的电镀方式，采用喷流槽，利用泵将电镀液不断回流，从喷杆中对准阴极pcb板的通孔处喷出，可以有效增加孔内电镀液的交换量，缩小各个部位的电镀液浓度差，进而让孔口增厚的同时不影响孔内增厚，且孔铜电镀的电镀液采用高等级配方，在孔口进行抑制，使孔内多电镀，孔口少电镀。
附图说明
15.图1为本发明的一种实施例中的镭射孔及通孔同时电镀的pcb加工方法的流程示意图；图2为本发明的一种实施例中的镭射孔及通孔同时电镀的pcb加工方法示意图的孔铜电镀操作示意图；附图标记：1阳极、2阴极pcb板、3通孔、4喷杆、5喷嘴、6泵。
具体实施方式
16.下面结合附图对本发明作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。
17.在本文中所披露的范围的端点和任何值都不限于该精确的范围或值，这些范围或值应该理解为包含接近这些范围或值的值。对于数值范围来说，各个范围的端点值之间、各个范围的端点值和单独的点值之间，以及单独的点值之间可以彼此组合而得到一个或多个新的数值范围，这些数值范围应被视为在本文中具体公开。
18.出于本说明书和所附权利要求书的目的，除非另有陈述，否则所有表达量、百分数或比例的数字及本说明书和所附权利要求书中所用的其他数值被理解为在所有情况下都由术语“约”修饰。此外，本文公开的所有范围都包括端点在内且可独立组合。
19.本发明实施例提供一种镭射孔及通孔同时电镀的pcb加工方法，包括以下步骤：第一步，在电镀前把镭射孔和通孔同时一次加工出来。
20.第二步，对镭射孔和通孔进行pth沉铜，即利用化学方式沉积一层金属铜实现层之间的导通，金属铜的厚度只有1um。
21.第三步，在化学沉积铜的基础上，对pcb板面进行电镀闪镀，为的是将铜厚增加到7~10um，以满足后续咬蚀加工工艺进行减铜攻击后仍有铜，从而保证导通完整性。
22.第四步，对pcb板面进行咬蚀操作，即用过硫酸钠药水对板面进行水平线喷淋，进行化学反应咬蚀，将铜面咬蚀出一定的粗糙度，增强下一步干膜和铜面的结合力。
23.第五步，对pcb板面进行压干膜。
24.第六步，在通孔孔口上方设置挡点，挡点的直径比通孔直径大30um，且挡点和通孔完全重合偏差量小于25um，保证孔口完整，且表面无过多铜裸露。
25.第七步，对pcb板面进行曝光，曝光采用ldi曝光（由于通孔孔口上方设置了挡点，
因此不曝光，镭射孔区域和板面其他位置全部曝光）。
26.第八步，对干膜进行显影，将未曝光的通孔及孔周边显影干净从而露出铜面，而其他镭射孔及其他曝光位置依旧被干膜遮挡。
27.第九步，对裸露的通孔进行孔铜电镀，让铜厚达到可以导通的安全厚度，遮挡的镭射孔和板面不电镀，因为板面的铜面上只裸露30um，由此实现了孔内增厚同时板面上增厚面积小，不会后续线路转移时干膜的附着力造成影响，若板面上增厚面积太大，电镀后会有高低差，影响后续加工，最终影响到线路品质。
28.本实施例的孔铜电镀摒弃传统的电镀方式，采用喷流槽，利用泵将电镀液不断回流，从喷杆中对准阴极pcb板的通孔处喷出，可以有效增加孔内电镀液的交换量，缩小各个部位的电镀液浓度差，进而让孔口增厚的同时不影响孔内增厚，且孔铜电镀的电镀液采用高等级配方，在孔口进行抑制，使孔内多电镀，孔口少电镀。
29.第十步，采用去干膜药水对pcb板面进行水平线喷淋，使溶解反应一段时间后，用水将板面清洗干净。
30.第十一步，对镭射孔和通孔进行填孔操作。
31.以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本发明的保护范围。

技术特征：

1.一种镭射孔及通孔同时电镀的pcb加工方法，其特征在于：包括以下步骤，加工出镭射孔和通孔；对镭射孔和通孔进行pth沉铜；对pcb板进行电镀闪镀；对pcb板整体进行压干膜，在通孔孔口上方设置挡点后对板面干膜进行曝光；撤掉挡点后对板面干膜进行显影，使得通孔及其孔周漏出铜面，并对通孔及其孔周进行孔铜电镀；溶解干膜，对镭射孔及通孔进行填孔。2.根据权利要求1所述的一种镭射孔及通孔同时电镀的pcb加工方法，其特征在于：对镭射孔和通孔进行pth沉铜的具体操作为在镭射孔和通孔内沉积一层金属铜，所述金属铜的厚度为1um。3.根据权利要求1所述的一种镭射孔及通孔同时电镀的pcb加工方法，其特征在于：对pcb板进行电镀闪镀后，pcb板的铜厚范围为7~10um。4.根据权利要求1所述的一种镭射孔及通孔同时电镀的pcb加工方法，其特征在于：在压膜前需对pcb板进行咬蚀处理，所述咬蚀操作为使用过硫酸钠药水对pcb板进行水平线喷淋。5.根据权利要求1所述的一种镭射孔及通孔同时电镀的pcb加工方法，其特征在于：所述挡点的直径比通孔直径大30um，且所述挡点和通孔完全重合偏差量小于25um。6.根据权利要求1所述的一种镭射孔及通孔同时电镀的pcb加工方法，其特征在于：所述孔铜电镀采用喷流槽作业，利用泵将电镀液喷射在pcb板面上，以增大通孔内外电镀液交换量。7.根据权利要求1所述的一种镭射孔及通孔同时电镀的pcb加工方法，其特征在于：溶解干膜的操作具体为用去干膜药水对板面进行水平线喷淋，溶解反应一段时间。8.根据权利要求7所述的一种镭射孔及通孔同时电镀的pcb加工方法，其特征在于：在溶解干膜后需对板面用水洗净。

技术总结

本发明公开了一种PCB板制作技术领域的镭射孔及通孔同时电镀的PCB加工方法，旨在解决现有技术中镀铜及减铜流程繁琐、铜面均匀性差及制作成本高等问题，其包括加工出镭射孔和通孔；对镭射孔和通孔进行PTH沉铜；对PCB板进行电镀闪镀；对PCB板整体进行压干膜，在通孔孔口上方设置挡点后对板面干膜进行曝光；撤掉挡点后对板面干膜进行显影，使得通孔及其孔周漏出铜面，并对通孔及其孔周进行孔铜电镀；溶解干膜，对镭射孔及通孔进行填孔等步骤。本发明可以同时满足镭射孔填孔和通孔孔铜操作，减少操作流程，提升PCB板品质。提升PCB板品质。提升PCB板品质。