一种可均匀喷洒的芯片抛光机用抛光液喷洒机构的制作方法

1.本实用新型涉及芯片加工技术领域，具体为一种可均匀喷洒的芯片抛光机用抛光液喷洒机构。

背景技术：

2.芯片在电子学中是一种将电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，其中主要包括半导体设备，也包括被动组件等，电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路，另有一种厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路，当在对芯片进行加工时，需要用到抛光机，并且在抛光机对芯片进行抛光时，需要用到抛光液喷洒机构。
3.市面上大多的芯片抛光机，在对抛光液进行喷洒时，可能会出现喷洒不均匀的情况，并且在底侧部分的喷洒范围，可能会出现因流速过大，导致喷洒液冲击力较大，会对底侧部分的芯片造成损伤。

技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种可均匀喷洒的芯片抛光机用抛光液喷洒机构，以解决上述背景技术中提出在喷洒时，底侧部分的芯片会因水压过大，导致对芯片造成损伤的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
6.一种可均匀喷洒的芯片抛光机用抛光液喷洒机构，包括外壳、固定管与固定板，所述外壳上端内穿过有固定管，且外壳与固定管固定连接，所述固定管底端固定连接有分流器，所述分流器通过连杆固定连接在外壳上侧内，所述分流器底端中部固定连接有第二连接管，所述第二连接管内侧设置有降速叶片轮，所述降速叶片轮中部固定连接有连接轴，所述连接轴转动连接在第二连接管内，所述连接轴右端固定连接有梯形阻尼块，所述梯形阻尼块右端滑动有阻尼橡胶垫，所述阻尼橡胶垫固定连接在第一电缸左端，所述第一电缸固定连接在外壳内。
7.优选的，所述分流器左右两端均固定连接有第一连接管，所述第一连接管底端固定连接有第二喷洒头，所述第二喷洒头固定连接在外壳左右两端底侧内。
8.优选的，所述第二连接管底端固定连接有第一喷洒头，所述第一喷洒头固定连接在外壳底端侧壁内。
9.优选的，所述外壳左侧内固定连接有控制器。
10.优选的，所述固定管中部固定连接有软管，所述固定管上侧套接有固定板，且固定板与固定管固定连接。
11.优选的，所述固定板左右两端底侧固定连接有第一电缸，所述第一电缸底端转动连接有推动滚轮，所述推动滚轮滑动在限位滑架内，所述限位滑架固定连接在外壳上端左右两侧。
12.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
13.1、本实用新型中，通过设置的第一喷洒头、第二喷洒头、降速叶片轮、梯形阻尼块、第二电缸与阻尼橡胶垫，使得在均匀喷洒抛光液时，可以对底侧部分的流速进行降低，以解决因液体压力过大，导致流速过快，容易对芯片造成损伤的问题。
14.2、本实用新型中，通过设置的第一电缸、固定板、推动滚轮与限位滑架，使得在喷洒过程中，可以对喷洒的角度进行自动调节，以解决在抛光过程中，有些位置无法均匀喷洒的问题。
附图说明
15.图1为本实用新型的整体结构示意图；
16.图2为本实用新型图1的a处结构示意图；
17.图3为本实用新型第二连接管结构剖视图。
18.图中：1-外壳、2-固定板、3-软管、4-固定管、5-第一电缸、6-第一连接管、7-第二连接管、8-第一喷洒头、9-控制器、10-第二喷洒头、11-分流器、12-限位滑架、13-推动滚轮、14-降速叶片轮、15-连接轴、16-梯形阻尼块、17-第二电缸、18-阻尼橡胶垫。
具体实施方式
19.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
20.请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：
21.具体的如图1与图3中，一种可均匀喷洒的芯片抛光机用抛光液喷洒机构，包括外壳1、固定管4与固定板2，外壳1上端内穿过有固定管4，且外壳1与固定管4固定连接，固定管4底端固定连接有分流器11，分流器11通过连杆固定连接在外壳1上侧内，分流器11底端中部固定连接有第二连接管7，第二连接管7内侧设置有降速叶片轮4，降速叶片轮4中部固定连接有连接轴15，连接轴15转动连接在第二连接管7内，连接轴15右端固定连接有梯形阻尼块16，梯形阻尼块16右端滑动有阻尼橡胶垫18，阻尼橡胶垫18固定连接在第一电缸5左端，第一电缸5固定连接在外壳1内，可以对底部的水速进行控制降低；分流器11左右两端均固定连接有第一连接管6，第一连接管6底端固定连接有第二喷洒头10，第二喷洒头10固定连接在外壳1左右两端底侧内，通过第二喷洒头10，可以对两侧进行喷洒抛光液；第二连接管7底端固定连接有第一喷洒头8，第一喷洒头8固定连接在外壳1底端侧壁内，通过第一喷洒头8，可以对底侧进行喷洒抛光液；外壳1左侧内固定连接有控制器9，通过控制器9，可以对装置进行控制。
22.具体的如图1与图2中，固定管4中部固定连接有软管3，固定管4上侧套接有固定板2，且固定板2与固定管4固定连接，通过软管3，可以方便对装置的角度进行调节；固定板2左右两端底侧固定连接有第一电缸5，第一电缸5底端转动连接有推动滚轮13，推动滚轮13滑动在限位滑架12内，限位滑架12固定连接在外壳1上端左右两侧，通过对第一电缸5进行控制，可以到达对装置角度进行调节的效果。
23.工作流程：本实用新型在使用时通过外接电源进行供电，当需要在抛光中喷洒抛光液时，可以通过固定管4使抛光液进入到分流器11内，之后通过分流器11，使抛光液进入到第一连接管6与第二连接管7内，之后通过第一喷洒头8与第二喷洒头10，可以均匀喷洒出抛光液，并且在第二连接管7内，可以通过梯形阻尼块16与阻尼橡胶垫18，对降速叶片轮4进行增加摩擦，从而可以达到对第二连接管7内水速进行减缓的效果，避免第一喷洒头8喷洒出的抛光液因速度过快，对芯片造成损伤，并且根据水速的大小，可以对第二电缸17进行控制，使第二电缸17带动阻尼橡胶垫18进行移动，可以增加阻尼橡胶垫18与梯形阻尼块16的接触面积，方便根据流速，对装置的减速效果进行调节，当需要对不同角度上的芯片进行喷洒抛光液时，可以通过控制器9对第一电缸5进行控制，使第一电缸5带动推动滚轮13进行移动，并且配合限位滑架12对推动滚轮13进行限位，可以使推动滚轮13对装置进行推动，方便对装置的喷洒角度进行自动调节。
24.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

技术特征：

1.一种可均匀喷洒的芯片抛光机用抛光液喷洒机构，包括外壳(1)、固定管(4)与固定板(2)，其特征在于：所述外壳(1)上端内穿过有固定管(4)，且外壳(1)与固定管(4)固定连接，所述固定管(4)底端固定连接有分流器(11)，所述分流器(11)通过连杆固定连接在外壳(1)上侧内，所述分流器(11)底端中部固定连接有第二连接管(7)，所述第二连接管(7)内侧设置有降速叶片轮(14)，所述降速叶片轮(14)中部固定连接有连接轴(15)，所述连接轴(15)转动连接在第二连接管(7)内，所述连接轴(15)右端固定连接有梯形阻尼块(16)，所述梯形阻尼块(16)右端滑动有阻尼橡胶垫(18)，所述阻尼橡胶垫(18)固定连接在第一电缸(5)左端，所述第一电缸(5)固定连接在外壳(1)内。2.根据权利要求1所述的一种可均匀喷洒的芯片抛光机用抛光液喷洒机构，其特征在于：所述分流器(11)左右两端均固定连接有第一连接管(6)，所述第一连接管(6)底端固定连接有第二喷洒头(10)，所述第二喷洒头(10)固定连接在外壳(1)左右两端底侧内。3.根据权利要求1所述的一种可均匀喷洒的芯片抛光机用抛光液喷洒机构，其特征在于：所述第二连接管(7)底端固定连接有第一喷洒头(8)，所述第一喷洒头(8)固定连接在外壳(1)底端侧壁内。4.根据权利要求1所述的一种可均匀喷洒的芯片抛光机用抛光液喷洒机构，其特征在于：所述外壳(1)左侧内固定连接有控制器(9)。5.根据权利要求1所述的一种可均匀喷洒的芯片抛光机用抛光液喷洒机构，其特征在于：所述固定管(4)中部固定连接有软管(3)，所述固定管(4)上侧套接有固定板(2)，且固定板(2)与固定管(4)固定连接。6.根据权利要求1所述的一种可均匀喷洒的芯片抛光机用抛光液喷洒机构，其特征在于：所述固定板(2)左右两端底侧固定连接有第一电缸(5)，所述第一电缸(5)底端转动连接有推动滚轮(13)，所述推动滚轮(13)滑动在限位滑架(12)内，所述限位滑架(12)固定连接在外壳(1)上端左右两侧。

技术总结

本实用新型涉及芯片加工技术领域，尤其为一种可均匀喷洒的芯片抛光机用抛光液喷洒机构，包括外壳、固定管与固定板，所述外壳上端内穿过有固定管，且外壳与固定管固定连接，所述固定管底端固定连接有分流器，所述分流器通过连杆固定连接在外壳上侧内，所述分流器底端中部固定连接有第二连接管，所述第二连接管内侧设置有降速叶片轮，所述降速叶片轮中部固定连接有连接轴，所述连接轴转动连接在第二连接管内，所述连接轴右端固定连接有梯形阻尼块，所述梯形阻尼块右端滑动有阻尼橡胶垫，本实用新型使得在均匀喷洒抛光液时，可以对底侧部分的流速进行降低，以解决因液体压力过大，导致流速过快，容易对芯片造成损伤的问题。容易对芯片造成损伤的问题。容易对芯片造成损伤的问题。