电路板的制作方法以及电路板与流程

1.本技术涉及电路板领域，尤其涉及一种电路板的制作方法以及电路板。

背景技术：

2.因电路板制作方法的限制，电路板的线路层一般为相同的厚度规格。但在电子产品的多功能化(电感/电阻/散热需求)发展趋势下，同一线路层上要求制造出不同厚度的线路层的需求越来越多，从而实现多功能化以及高集成度的电路板。
3.现有的电路板的制作方法，通常是先对覆铜板进行一次曝光、显影制程形成线路层，然后再通过二次曝光、显影后在局部线路层表面进行选镀形成局部增厚的线路层，由于两次曝光、显影制程误差大，导致增厚区域的线路层的宽度不一致(请参阅图1和图2)，在后续填胶过程中，线宽不一致的区域可能会产生气泡，影响电路板的连接可靠性；再者，选镀时镀铜制程能力限制，增厚的厚度也有一定限制，另外选镀增厚区域的电路板的平整性会受到影响。

技术实现要素：

4.有鉴于此，有必要提供一种局部厚铜的制作方法，以解决上述问题。
5.本技术还提供一种电路板。
6.一种电路板的制作方法，包括以下步骤：提供第一覆铜板，包括层叠设置的第一介质层以及第一铜层；对第一铜层进行线路制作形成第一线路层；提供第二覆铜板，包括层叠设置的第二介质层以及第二铜层；蚀刻第二介质层以在层叠方向形成贯穿第二介质层的开口；在开口中形成连接第二铜层的金属层；提供一胶层并粘结金属层以及第一线路层，胶层还一并粘结第一介质层以及第二介质层；以及对第二铜层进行线路制作以形成底铜线路层，其中，底铜线路层与金属层共同形成局部增厚的第二线路层。
7.在一些实施方式中，金属层贯穿第二介质层并凸伸于第二介质层背离第二铜层的表面。
8.在一些实施方式中，在采用胶层粘结的步骤之前，制作方法还包括在第一线路层和/或金属层的表面形成导电层，导电层用于电连接第一线路层以及金属层。
9.在一些实施方式中，制作方法还包括在第二介质层以及第二线路层的表面形成防焊层的步骤。
10.在一些实施方式中，沿垂直于金属层与底铜线路层叠设的方向，金属层与相邻的底铜线路层的宽度相等。
11.一种电路板，包括第一线路基板、胶层以及第二线路基板，第一线路基板，包括第一介质层以及位于第一介质层表面的第一线路层；胶层位于第一线路基板具有第一线路层的表面并粘结第一线路层；第二线路基板位于胶层背离第一线路基板的表面，第二线路基板包括第二介质层以及第二线路层，第二线路层包括相互连接的底铜线路层以及金属层，底铜线路层位于第二介质层背离胶层的表面，金属层贯穿第二介质层并与胶层粘结，金属
层与底铜线路层对应的区域形成局部增厚的第二线路层。
12.在一些实施方式中，金属层的还延伸至胶层中，金属层的部分埋设于胶层中。
13.在一些实施方式中，电路板还包括导电层，导电层位于第一线路层与金属层之间并连接第一线路层与金属层。
14.在一些实施方式中，电路板还包括防焊层，防焊层覆盖第二介质层以及第二线路层。
15.在一些实施方式中，沿垂直于金属层与底铜线路层叠设的方向，金属层与相邻的底铜线路层的宽度相等。
16.本技术采用的电路板的制作方法，先在第二介质层上形成贯穿第二介质层的开口后填充金属层进行增厚，再经过一次曝光、显影形成局部增厚的第二线路层，再通过胶层粘结第一介质层与第一线路层形成电路板。其中，上述局部增厚的制作方法，不用改变原有的线路设计，从电路板的内侧(金属层朝向胶层)进行增厚，占用电路板的内层空间，既不用改变原有的线路设计即可实现局部区域增厚，又不用增加电路板的厚度；采用一次曝光、显影制程即可形成具有金属层与底铜线路层的第二线路层，精准度更高，避免因多次曝光显影的误差而导致相邻的金属层与底铜线路层沿第二方向的宽度不一致。
附图说明
17.图1为现有技术制作的进行增厚处理后的线路层的截面图片。
18.图2为现有技术制作的另一进行增厚处理后的线路层的截面图片。
19.图3为本技术实施例提供的第一覆铜板的截面示意图。
20.图4为对图3所示的第一铜层进行线路制作后得到的第一线路基板的截面示意图。
21.图5为本技术提供的第二覆铜板并在第二介质层上形成开口后的截面示意图。
22.图6为在图5所示的开口中形成金属层后的截面示意图。
23.图7为采用胶层在图4所示的第一线路基板相对两表面粘结图6所示的结构后的截面示意图。
24.图8为对图7的第二铜层进行线路制作形成第二线路层后的截面示意图。
25.图9为在图8所示的第二介质层以及第二线路层的额表面形成防焊层后得到的电路板的截面示意图。
26.图10为本技术另一实施例中在第一线路层与金属层之间设置导电层后得到的电路板的截面示意图。
27.主要元件符号说明
[0028][0029][0030]
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本技术。
具体实施方式
[0031]
为了能够更清楚地理解本技术的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本技术进行详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术，所描述的实施方式仅仅是本技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。
[0032]
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个
相关的所列项目的所有的和任意的组合。
[0033]
在本技术的各实施例中，为了便于描述而非限制本技术，本技术专利申请说明书以及权利要求书中使用的术语“连接”并非限定于物理的或者机械的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“上方”、“下方”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也相应地改变。可以理解地，在不冲突的情况下，下述实施例及实施例中的特征可以相互组合的。
[0034]
请参阅图3至图10，本技术实施例提供一种电路板100的制作方法，包括以下步骤：
[0035]
步骤s1：请参阅图3，提供第一覆铜板10，包括层叠设置的第一介质层11以及第一铜层13。
[0036]
第一覆铜板10可以是单面覆铜板，也可以是双面覆铜板。在本实施例中，第一覆铜板10为双面覆铜板，包括第一介质层11以及位于第一介质层11相对两表面的第一铜层13。
[0037]
第一覆铜板10可以是软板，也可以是硬板，第一介质层11的材质可以选自聚酰亚胺(polyimide，pi)、液晶高分子聚合物(liquid crystal polymer，lcp)以及改性聚酰亚胺(modified polyimide，mpi)等可挠性材料中的一种，也可以选自聚丙烯(polypropylene，pp)以及聚四氟乙烯(polytetrafluoroethylene，ptfe)等硬质材料中的一种。
[0038]
步骤s2：请参阅图4，对第一铜层13进行线路制作形成第一线路层132。
[0039]
在本实施例中，对位于第一介质层11相对两表面的第一铜层13均进行线路制作，可以采用曝光、显影以及电镀的制程对第一铜层13进行线路制作以形成第一线路层132。位于第一介质层11相对两表面的第一线路层132可以通过贯穿第一介质层11的第一导电孔15电连接。
[0040]
经过线路制作后形成的第一线路层132与第一介质层11共同形成第一线路基板17。在本实施例中，第一线路基板17包括第一介质层11以及位于第一介质层11相对两表面的第一线路层132，第一线路层132通过第一导电孔15电连接。
[0041]
在一些实施方式中，可以根据线路层层数的需要，进行线路层增层处理，即第一线路基板17的第一线路层132的层数可以为一层或者多层。
[0042]
步骤s3：请参阅图5，提供第二覆铜板20，包括层叠设置的第二介质层21以及第二铜层23，蚀刻第二介质层21以形成贯穿第二介质层21的开口212。
[0043]
第二覆铜板20可以是软板，也可以是硬板，第二介质层21的材质可以选自聚酰亚胺、液晶高分子聚合物以及改性聚酰亚胺等可挠性材料中的一种，也可以选自聚丙烯以及聚四氟乙烯等硬质材料中的一种。
[0044]
第二覆铜板20为可以单面覆铜板，也可以为双面覆铜板。在本实施例中，第二覆铜板20为单面覆铜板，包括第二介质层21以及位于第二介质层21一表面的第二铜层23。
[0045]
形成开口212的方式包括但不限于机械加工或者激光蚀刻。第二介质层21与第二铜层23沿第一方向l1层叠设置，开口212沿第一方向l1贯穿第二介质层21，以使第二铜层23的部分表面暴露于第二介质层21。
[0046]
步骤s4：请参阅图6，在开口212中形成连接第二铜层23的金属层214。
[0047]
可以先遮蔽第二铜层23背离第二介质层21的表面，然后采用面镀的方式形成金属层214。金属层214可以贯穿第二介质层21，还可以进一步凸伸于第二介质层21，从而在叠设方向上进行增厚。金属层214沿叠设方向上的厚度可以根据需要进行设置。在本实施例中，
金属层214凸伸于第二介质层21背离第二铜层23的表面。
[0048]
其中，采用面镀的方式形成金属层214，可以从根本上代替选镀工艺，从而避免选镀工艺带来的公差与偏位问题；另外，采用面镀的方向，形成的金属层214的宽度可以更宽。
[0049]
步骤s5：请参阅图7，提供一胶层30并粘结金属层214以及第一线路层132，胶层30还一并粘结第一介质层11以及第二介质层21。
[0050]
第一线路基板17、胶层30、第二介质层21、第二铜层23沿第一方向l1层叠设置。金属层214以及第一线路层132均朝向胶层30设置以使胶层30粘结金属层214以及第一线路层132，胶层30填充第一线路层132之间的缝隙以粘结第一介质层11、填充金属层214与第二介质层21之间的缝隙以粘结第二介质层21。其中，第二铜层23位于第二介质层21背离胶层30的一层，用于形成电路板100的外层线路。
[0051]
在本实施例中，在第一线路基板17的相对两表面均粘结上述结构。
[0052]
在本实施例中，金属层214的部分埋设于胶层30中，可以理解地，沿第一方向l1，胶层30为金属层214提供增厚的空间，埋设于胶层30中的部分金属层214可以增加金属层214的厚度。
[0053]
步骤s6：请参阅图8，对第二铜层23进行线路制作以形成底铜线路层232，其中，底铜线路层232与金属层214共同形成局部增厚的第二线路层25。
[0054]
具体地，在第二铜层23的表面覆盖干膜(图未示)，对干膜进行曝光、显影、蚀刻以形成底铜线路层232。其中，在显影步骤中，与金属层214所对应的第二铜层23依然被干膜覆盖，防止被蚀刻，使得与金属层214对应的底铜线路层232沿垂直于第一方向l1的第二方向l2的宽度相等。即，采用一次曝光、显影制程即可形成具有金属层214与底铜线路层232共同组成沿第一方向l1进行增厚的第二线路层25，精准度更高，避免因多次曝光显影的误差而导致相邻的金属层214与底铜线路层232沿第二方向l2的宽度不一致。
[0055]
其中，第二介质层21与第二线路层25共同形成第二线路基板27。
[0056]
在形成第二线路层25的步骤中，还一并形成第二导电孔28，所述第二导电孔28连接贯穿第二介质层21以及胶层30，以电连接第二线路层25以及第一线路层132。
[0057]
步骤s7：请参阅图9，在第二线路基板27背离第一线路基板17的表面形成防焊层40，防焊层40覆盖第二介质层21以及第二线路层25。
[0058]
其中，防焊层40覆盖第二线路基板27，则第二线路层25即可作为电路板100的外层线路层。
[0059]
在一些实施方式中，请参阅图10，在电路板100a的一些应用场景中，例如第一线路层132与第二线路层25为相同属性的线路网络时，在采用胶层30粘结的步骤之前，制作方法还可以包括在第一线路层132和/或金属层214的表面形成导电层50，导电层50用于电连接第一线路层132以及第二线路层25。
[0060]
请参阅图9，本技术还提供一种电路板100，电路板100可以由上述制作方法制作而成。电路板100包括沿第一方向l1层叠设置的第一线路基板17、胶层30以及第二线路基板27，胶层30位于第一线路基板17与第二线路基板27之间，用于粘结第一线路基板17即第二线路基板27。
[0061]
第一线路基板17包括沿第一方向l1层叠设置的第一介质层11以及第一线路层132。第一线路基板17可以是单层线路基板，也可以是多层线路基板，当第一线路基板17为
多层线路基板时，多层线路层之间可以通过第一导电孔15电连接。
[0062]
在本实施例中，第一线路基板17为双层线路基板，第一介质层11的相对两表面均具有第一线路层132，第一线路层132与胶层30粘结。胶层30还填充第一线路层132之间的缝隙从而与第一介质层11粘结。
[0063]
第二线路基板27为单层线路基板。第二线路基板27位于胶层30背离第一线路基板17的表面。第二线路基板27包括沿第一方向l1层叠设置的第二介质层21以及第二线路层25。第二线路层25位于第二介质层21的表面且第二线路层25的至少部分贯穿第二介质层21。
[0064]
具体地，第二线路层25包括底铜线路层232以及与底铜线路层232连接的金属层214。第一介质层11与胶层30的表面粘结，底铜线路层232位于第二介质层21背离胶层30的表面，金属层214贯穿第二介质层21并与胶层30粘结。
[0065]
可以理解地，沿第一方向l1，具有金属层214的第二线路层25的区域的厚度大于未设置金属层214的第二线路层25的厚度，实现电路板100的局部区域增厚。沿第二方向l2(即垂直于金属层214与底铜线路层232叠设的方向)，局部增厚的区域，金属层214的宽度与第二线路层25的宽度相等。
[0066]
在本实施例中，金属层214的部分还延伸至胶层30并埋设于胶层30中，即金属层214占用部分胶层30的空间，以进一步增加金属层214沿第一方向l1的厚度，而此时并不会增加电路板100沿第一方向l1上的厚度。
[0067]
在一些实施方式中，电路板100还包括防焊层40，防焊层40覆盖第二线路基板27，则第二线路基板27为电路板100的外侧，即第二线路层25为电路板100的外层线路层。在电路板100的一些应用场景中(例如局部增厚区域作为电源线)，即电源线位于电路板100的外表面，有利于散热。
[0068]
在一些实施方式中，请参阅图10，在电路板100a的一些应用场景中，例如第一线路层132与第二线路层25为相同属性的线路网络时，电路板还包括导电层50，导电层50位于第一线路层132与金属层214之间并连接第一线路层132与金属层214。
[0069]
本技术采用的电路板100、100a的制作方法，先在第二介质层21上形成贯穿第二介质层21的开口212后填充金属层214进行增厚，再经过一次曝光、显影形成局部增厚的第二线路层25，再通过胶层30粘结第一介质层11与第一线路层132形成电路板100。其中，上述局部增厚的制作方法，不用改变原有的线路设计，从电路板100的内侧(金属层214朝向胶层30)进行增厚，占用电路板100的内层空间，既不用改变原有的线路设计即可实现局部区域增厚，又不用增加电路板100的厚度；采用一次曝光、显影制程即可形成具有金属层214与底铜线路层232的第二线路层25，精准度更高，避免因多次曝光显影的误差而导致相邻的金属层214与底铜线路层232沿第二方向l2的宽度不一致。
[0070]
以上实施方式仅用以说明本技术的技术方案而非限制，尽管参照以上较佳实施方式对本技术进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本技术的技术方案进行修改或等同替换都不应脱离本技术技术方案的精神和范围。

技术特征：

1.一种电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：提供第一覆铜板，包括层叠设置的第一介质层以及第一铜层；对所述第一铜层进行线路制作形成第一线路层；提供第二覆铜板，包括层叠设置的第二介质层以及第二铜层；蚀刻所述第二介质层以在层叠方向形成贯穿所述第二介质层的开口；在所述开口中形成连接所述第二铜层的金属层；提供一胶层并粘结所述金属层以及所述第一线路层，所述胶层还一并粘结所述第一介质层以及所述第二介质层；以及对所述第二铜层进行线路制作以形成底铜线路层，其中，所述底铜线路层与所述金属层共同形成局部增厚的第二线路层。2.根据权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述金属层贯穿所述第二介质层并凸伸于所述第二介质层背离所述第二铜层的表面。3.根据权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，在采用所述胶层粘结的步骤之前，所述制作方法还包括在所述第一线路层和/或金属层的表面形成导电层，所述导电层用于电连接所述第一线路层以及所述金属层。4.根据权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述制作方法还包括在所述第二介质层以及所述第二线路层的表面形成防焊层的步骤。5.根据权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，沿垂直于所述金属层与所述底铜线路层叠设的方向，所述金属层与相邻的底铜线路层的宽度相等。6.一种电路板，其特征在于，包括：第一线路基板，包括第一介质层以及位于所述第一介质层表面的第一线路层；胶层，位于所述第一线路基板具有所述第一线路层的表面并粘结所述第一线路层；以及第二线路基板，位于所述胶层背离所述第一线路基板的表面，所述第二线路基板包括第二介质层以及第二线路层，所述第二线路层包括相互连接的底铜线路层以及金属层，所述底铜线路层位于所述第二介质层背离所述胶层的表面，所述金属层贯穿所述第二介质层并与所述胶层粘结，所述金属层与所述底铜线路层对应的区域形成局部增厚的所述第二线路层。7.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述金属层的还延伸至所述胶层中，所述金属层的部分埋设于所述胶层中。8.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括导电层，所述导电层位于所述第一线路层与所述金属层之间并连接所述第一线路层与所述金属层。9.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括防焊层，所述防焊层覆盖所述第二介质层以及所述第二线路层。10.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于，沿垂直于所述金属层与所述底铜线路层叠设的方向，所述金属层与相邻的底铜线路层的宽度相等。

技术总结

一种电路板的制作方法，包括以下步骤：提供第一覆铜板，包括层叠设置的第一介质层以及第一铜层；对第一铜层进行线路制作形成第一线路层；提供第二覆铜板，包括层叠设置的第二介质层以及第二铜层；蚀刻第二介质层以在层叠方向形成贯穿第二介质层的开口；在开口中形成连接第二铜层的金属层；提供一胶层并粘结金属层以及第一线路层，胶层还一并粘结第一介质层以及第二介质层；以及对第二铜层进行线路制作以形成底铜线路层，其中，底铜线路层与金属层共同形成局部增厚的第二线路层。本申请还提供一种电路板。种电路板。种电路板。