一种多芯片协同处理的数字音频处理器的制作方法

1.本实用新型涉及数字音频处理器结构的技术领域，特别涉及一种多芯片协同处理的数字音频处理器。

背景技术：

2.现代社会的高速发张，使用音频处理器的人越来越多，音频处理器又称为数字处理器，是对数字信号的处理，其内部的结构普遍是由输入部分和输出部分组成；它内部的功能更加齐全，有些带有可拖拽编程的处理模块，可以由用户自由搭建系统组成，音频处理是我们在使用很多大型电子设备时所要经常用到的音频处理装置，它能够帮助我们控制音乐或配乐，使其在不同场景中产生不同的声音效果，增加音乐或配乐的震撼力，同时能够控制现场的很多音频功能。
3.但是，现有的数字处理器在使用时其处理信息的速度较差，并且容易发热，每次使用时都需要接驳导线，导线连接较为繁琐并且容易造成导线的缠绕；因此，不满足现有的需求，对此我们提出了一种多芯片协同处理的数字音频处理器。

技术实现要素：

4.本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种滑动式结构、使用感佳、信息处理速度快并且能有效避免导线凌乱的多芯片协同处理的数字音频处理器。
5.本实用新型所采用的技术方案是：所述一种多芯片协同处理的数字音频处理器包括壳体、处理器本体、两个立板、若干组线缆滑动组件、若干个导向板以及若干组线缆活动组件，所述壳体上铰接有前板和顶板，所述处理器本体和若干组线缆滑动组件均滑动配合在所述壳体的底板上，若干组所述线缆滑动组件配合所述处理器本体的背部，两个所述立板设于所述底板上且分别位于所述处理器本体的两侧上，若干个所述导向板配合设于所述底板靠近所述线缆滑动组件的侧端上，若干个组所述线缆活动组件对应设于所述立板与所述壳体侧板之间。
6.一个优选方案是，所述壳体底部的四角处均设有脚垫，所述脚垫呈圆柱状结构。
7.一个优选方案是，所述处理器本体包括arm总控芯片、显示模块、指示灯模块、第一flash存储模块、spi线路和若干组dsp处理模组，所述dsp处理模组包括dsp芯片和第二flash存储模块，所述第一flash存储模块与所述arm总控芯片通讯连接，所述第二flash存储模块与所述dsp芯片通讯连接，所述arm总控芯片通过所述spi线路与所述dsp芯片通讯连接。
8.一个优选方案是，所述处理器本体通过第一滑轨滑动配合在所述底板上，若干个所述线缆滑动组件通过若干个第二滑轨滑动配合在所述底板上，所述侧板和所述立板上均设有若干个第三滑轨，若干组所述线缆活动组件对应滑动配合在若干个所述第三滑轨上。
9.一个优选方案是，若干组所述线缆滑动组件均包括底座和设于所述底座上的第一
线缆固定件，若干组所述线缆活动组件均包括第二线缆固定件，所述第一线缆固定件和所述第二线缆固定件上均设有与信号线相适配的限位槽。
10.一个优选方案是，所述前板上设有把手，所述把手的高度与所述脚垫的高度一致，所述前板的内壁上设有与所述处理器本体相配合的档条。
11.一个优选方案是，所述处理器本体上设有显示屏、若干个连接孔、若干个功能旋钮和若干组指示灯体。
12.本实用新型的有益效果：
13.1、信号线通过从所述处理器本体引出，经过所述线缆滑动组件上固定信号线的一端，接着通过所述导向板限位摆放，最后通过所述线缆活动组件固定信号线的另一端，实现信号线的整齐摆放，防止缠绕现象的发生，使用时，通过将其所需的信号线从所述线缆活动组件取出即可，接驳信号线的效率更高；
14.2、使用时，所述线缆滑动组件从所述第三滑轨上取出，通过将所述处理器本体在所述第一滑轨上滑动并将其拉出，拉出时，所述线缆滑动组件在所述第二滑轨上滑动，使其所述处理器本体的信号发出和接收效果更佳，并且散热性能也能大大增加；
15.3、所述arm总控芯片到各个所述dsp芯片间的控制数据通道，所述arm总控芯片和多个所述dsp芯片之间形成了可靠通信，实现了所述arm总控芯片对多个所述dsp芯的控制并接收回复数据的功能，有利于多处理器的协同运作，实现多芯片协同工作的功能，其运行效率更高。
附图说明
16.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
17.图1是本实用新型内部的结构示意图；
18.图2是本实用新型内部另一视角的结构示意图；
19.图3是本实用新型的结构示意图；
20.图4是线缆滑动组件的结构示意图；
21.图5是线缆活动组件的结构示意图；
22.图6是arm总控芯片通讯连接的示意框图。
23.图中，1-壳体；2-处理器本体；3-立板；4-线缆滑动组件；5-导向板；6-线缆活动组件；7-底板；8-脚垫；9-arm总控芯片；10-显示模块；11-指示灯模块；12-第一flash存储模块；13-spi线路；14-dsp处理模组；15-dsp芯片；16-第二flash存储模块；17-第一滑轨；18-第二滑轨；19-第三滑轨；20-底座；21-第一线缆固定件；22-第二线缆固定件；23-限位槽；24-前板；25-顶板；26-把手；27-档条；28-显示屏；29-连接孔；30-功能旋钮；31-指示灯体。
具体实施方式
24.下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本实用新型，但并不构成对本实用新型的限定。此
外，下面所描述的本实用新型各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
25.以下结合附图对本实用新型做进一步详细说明。
26.如图1、图2和图3所示，所述一种多芯片协同处理的数字音频处理器包括壳体1、处理器本体2、两个立板3、若干组线缆滑动组件4、若干个导向板5以及若干组线缆活动组件6，所述壳体1上铰接有前板24和顶板25，所述处理器本体2和若干组线缆滑动组件4均滑动配合在所述壳体1的底板7上，若干组所述线缆滑动组件4配合所述处理器本体2的背部，两个所述立板3设于所述底板7上且分别位于所述处理器本体2的两侧上，若干个所述导向板5配合设于所述底板7靠近所述线缆滑动组件4的侧端上，若干个组所述线缆活动组件6对应设于所述立板3与所述壳体1侧板之间。
27.如图1和图3所示，所述壳体1底部的四角处均设有脚垫8，所述脚垫8呈圆柱状结构，此设计中，所述脚垫8能有效起到减震的效果。
28.如图6所示，所述处理器本体2包括arm总控芯片9、显示模块10、指示灯模块11、第一flash存储模块12、spi线路13和若干组dsp处理模组14，所述dsp处理模组14包括dsp芯片15和第二flash存储模块16，所述第一flash存储模块12与所述arm总控芯片9通讯连接，所述第二flash存储模块16与所述dsp芯片15通讯连接，所述arm总控芯片9通过所述spi线路13与所述dsp芯片15通讯连接。
29.由上述方案可见，多个所述dsp芯片15之间协同工作，充分利用了系统资源，提高了本方案音频处理器的整体性能，其对音频处理速度更高。
30.如图1和图2所示，所述处理器本体2通过第一滑轨17滑动配合在所述底板7上，若干个所述线缆滑动组件4通过若干个第二滑轨18滑动配合在所述底板7上，所述侧板和所述立板3上均设有若干个第三滑轨19，若干组所述线缆活动组件6对应滑动配合在若干个所述第三滑轨19上，此设计中，所述处理器本体2在所述第一滑轨17上滑动，所述第二线缆固定件22在所述第二滑轨18上滑动，所述第二线缆固定件22在上所述第三滑轨19上滑动，并且所述第二线缆固定件22能从所述第三滑轨19上脱离出来。
31.如图1、图2、图4和图5所示，若干组所述线缆滑动组件4均包括底座20和设于所述底座20上的第一线缆固定件21，若干组所述线缆活动组件6均包括第二线缆固定件22，所述第一线缆固定件21和所述第二线缆固定件22上均设有与信号线相适配的限位槽23，所述限位槽23用于卡紧信号线。
32.如图3所示，所述前板24上设有把手26，所述把手26的高度与所述脚垫8的高度一致，所述前板24的内壁上设有与所述处理器本体2相配合的档条27，此设计中，所述把手26和所述脚垫8为所述处理器本体2滑出状态提供支撑力，所述档条27限位所述处理器本体2滑动轨迹。
33.如图1所示，所述处理器本体2上设有显示屏28、若干个连接孔29、若干个功能旋钮30和若干组指示灯体31。
34.以上结合附图对本实用新型的实施方式作了详细说明，但本实用新型不限于所描述的实施方式。对于本领域的技术人员而言，在不脱离本实用新型原理和精神的情况下，对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，仍落入本实用新型的保护范围内。

技术特征：

1.一种多芯片协同处理的数字音频处理器，其特征在于：它包括壳体(1)、处理器本体(2)、两个立板(3)、若干组线缆滑动组件(4)、若干个导向板(5)以及若干组线缆活动组件(6)，所述壳体(1)上铰接有前板(24)和顶板(25)，所述处理器本体(2)和若干组线缆滑动组件(4)均滑动配合在所述壳体(1)的底板(7)上，若干组所述线缆滑动组件(4)配合所述处理器本体(2)的背部，两个所述立板(3)设于所述底板(7)上且分别位于所述处理器本体(2)的两侧上，若干个所述导向板(5)配合设于所述底板(7)靠近所述线缆滑动组件(4)的侧端上，若干个组所述线缆活动组件(6)对应设于所述立板(3)与所述壳体(1)侧板之间。2.根据权利要求1所述的一种多芯片协同处理的数字音频处理器，其特征在于：所述壳体(1)底部的四角处均设有脚垫(8)，所述脚垫(8)呈圆柱状结构。3.根据权利要求1所述的一种多芯片协同处理的数字音频处理器，其特征在于：所述处理器本体(2)包括arm总控芯片(9)、显示模块(10)、指示灯模块(11)、第一flash存储模块(12)、spi线路(13)和若干组dsp处理模组(14)，所述dsp处理模组(14)包括dsp芯片(15)和第二flash存储模块(16)，所述第一flash存储模块(12)与所述arm总控芯片(9)通讯连接，所述第二flash存储模块(16)与所述dsp芯片(15)通讯连接，所述arm总控芯片(9)通过所述spi线路(13)与所述dsp芯片(15)通讯连接。4.根据权利要求1所述的一种多芯片协同处理的数字音频处理器，其特征在于：所述处理器本体(2)通过第一滑轨(17)滑动配合在所述底板(7)上，若干个所述线缆滑动组件(4)通过若干个第二滑轨(18)滑动配合在所述底板(7)上，所述侧板和所述立板(3)上均设有若干个第三滑轨(19)，若干组所述线缆活动组件(6)对应滑动配合在若干个所述第三滑轨(19)上。5.根据权利要求1所述的一种多芯片协同处理的数字音频处理器，其特征在于：若干组所述线缆滑动组件(4)均包括底座(20)和设于所述底座(20)上的第一线缆固定件(21)，若干组所述线缆活动组件(6)均包括第二线缆固定件(22)，所述第一线缆固定件(21)和所述第二线缆固定件(22)上均设有与信号线相适配的限位槽(23)。6.根据权利要求2所述的一种多芯片协同处理的数字音频处理器，其特征在于：所述前板(24)上设有把手(26)，所述把手(26)的高度与所述脚垫(8)的高度一致，所述前板(24)的内壁上设有与所述处理器本体(2)相配合的档条(27)。7.根据权利要求1所述的一种多芯片协同处理的数字音频处理器，其特征在于：所述处理器本体(2)上设有显示屏(28)、若干个连接孔(29)、若干个功能旋钮(30)和若干组指示灯体(31)。

技术总结

本实用新型公开了一种滑动式结构、使用感佳、信息处理速度快并且能有效避免导线凌乱的多芯片协同处理的数字音频处理器。一种多芯片协同处理的数字音频处理器包括壳体、处理器本体、两个立板、若干组线缆滑动组件、若干个导向板以及若干组线缆活动组件，壳体上铰接有前板和顶板，处理器本体和若干组线缆滑动组件均滑动配合在壳体的底板上，若干组线缆滑动组件配合处理器本体的背部，两个立板设于底板上且分别位于处理器本体的两侧上，若干个导向板配合设于底板靠近线缆滑动组件的侧端上，若干个组线缆活动组件对应设于立板与壳体侧板之间。本实用新型应用于数字音频处理器结构的技术领域。域。域。