一种上蜡机自动真空吸盘的制作方法



1.本实用新型涉及磷化铟衬底材料制造技术领域,特别是上蜡机自动真空吸盘


背景技术:



2.在100ghz以上的带宽水平,使用磷化铟基射频器件在回程网络和点对点通信网络的无线传输方面具有明显优势,未来在6g通信甚至7g通信无线传输网络中,磷化铟衬底将有望成为射频器件的主流衬底材料。
3.目前磷化铟衬底晶片上蜡工序,大多都是通过真空吸盘固定晶片并带动晶片进行转动,再把蜡液滴落至晶片的表面上,利用离心力的作用使蜡液均匀铺满晶片表面;由于真空吸盘需要固定晶片并带动晶片进行转动,使得目前使用的上蜡机真空吸盘只可以对单个晶片进行吸附并转动,不可以对多个晶片进行吸附并转动,从而不便于滴蜡装置同时对多个晶片进行滴蜡操作,降低了晶片的生产效率。
4.中国专利[公开号:cn210778534u]公开了一种用于多个晶片吸附的真空陶瓷吸盘,包括主支杆、把手、橡胶垫、第一连接杆、第二连接杆、第三连接杆、第四连接杆、竖杆、套筒、橡胶垫块、吸盘体、吸附槽和吸附孔;虽然该专利可以对多个晶片进行吸附;但是该专利并不可以对多个晶片进行吸附并转动。


技术实现要素:



[0005]
本实用新型的目的是:提供一种上蜡机自动真空吸盘,其能够对多个晶片进行吸附并转动,便于滴蜡装置同时对多个晶片进行滴蜡操作,提高晶片的生产效率。
[0006]
为了实现上述目的,本实用新型一种上蜡机自动真空吸盘,包括基盘、具有吸附孔的真空吸盘、转轴、第一传动件、驱动件、第二传动件及真空发生件。
[0007]
所述真空吸盘的数量为多个,多个所述真空吸盘均位于所述基盘的上方;一个所述真空吸盘的底部具有一个所述转轴,所述吸附孔由上至下依次贯穿所述真空吸盘及所述转轴;一个所述转轴具有一个所述第一传动件;所述驱动件固定于所述基盘上,一个所述真空吸盘对应一个所述驱动件,所述驱动件能够驱动所述真空吸盘绕自身中心轴进行转动;一个所述驱动件具有一个所述第二传动件,所述第二传动件与所述第一传动件对应配合;所述真空发生件与所述转轴转动连接,且所述真空发生件通过所述转轴与所述吸附孔连通。
[0008]
优选地,所述真空发生件包括一个真空发生器、一个连接主管、多个连接支管、及多个旋转接头;所述真空发生器与所述连接主管连接并连通,所述连接主管与所有所述连接支管连接并连通,一个所述连接支管通过一个所述旋转接头与一个所述转轴连接并与这个所述转轴的所述吸附孔连通;多个所述真空吸盘、转轴、第一传动件、驱动件、第二传动件、连接支管、旋转接头一一对应。
[0009]
更优地,所述连接支管的内部安装有电磁阀。
[0010]
更优地,所述旋转接头固定于所述基盘的上表面,所述旋转接头在所述基盘和所
述真空吸盘之间起到支撑及定位的作用,以使得所述第一传动件可以所述第二传动件进行良好的对应配合。
[0011]
需要说明的是,所述旋转接头不固定于所述基盘的上表面,也不会导致所述第一传动件与第二传动件不能进行对应配合,而是两者的配合效果较差。
[0012]
作为另一优选,所述真空发生件包括多个真空发生器、多个连接支管及多个旋转接头;一个所述真空发生器与一个所述连接支管连接并连通,一个所述连接支管通过一个所述旋转接头与一个所述转轴连接并与这个所述转轴的所述吸附孔连通。
[0013]
优选地,多个所述真空吸盘绕所述基盘的中心呈环形阵列分布。
[0014]
优选地,所述基盘具有通孔,所述通孔用于连接管及电线等管线的穿过。
[0015]
优选地,所述第一传动件和第二传动件的对应配合为齿轮传动、皮带传动和蜗轮蜗杆传动中的一种。
[0016]
更优地,所述第一传动件和第二传动件的对应配合为齿轮传动,所述第一传动件为从动齿轮,所述第二传动件为主动齿轮。
[0017]
优选地,所述驱动件为驱动电机,所述第二传动件套装于所述驱动电机的输出轴上。
[0018]
本实用新型提供的与现有技术相比,其有益效果在于:通过与所述转轴转动连接并与所述吸附孔连通的真空发生件,可以给多个所述真空吸盘提供负压,以使得多个所述真空吸盘能够分别吸附固定多个晶片,并可以通过所述驱动件、所述第二传动件及第一传动件驱动已吸附固定所述晶片的所述真空吸盘绕自身中心轴进行转动,从而带动所述晶片绕自身中心轴进行转动;因此,本实用新型能够对多个晶片进行吸附并使所述晶片进行转动,便于滴蜡装置同时对多个晶片进行滴蜡操作,提高晶片的生产效率。
附图说明
[0019]
图1是本实用新型实施例一提供的一种上蜡机自动真空吸盘的俯视图;
[0020]
图2为图1的a-a剖视图;
[0021]
图3为本实用新型实施例一提供的真空发生件的结构示意图;
[0022]
图4为本实用新型实施例二提供的一种上蜡机自动真空吸盘的俯视图;
[0023]
图5为图4的b-b剖视图。
[0024]
图中,1、基盘;11、通孔;
[0025]
2、真空吸盘;21、吸附孔;
[0026]
3、转轴;
[0027]
4、第一传动件;
[0028]
5、驱动件;
[0029]
6、第二传动件;
[0030]
7、真空发生件;71、真空发生器;72、连接主管;73、连接支管;74、旋转接头。
具体实施方式
[0031]
下面结合附图和实施例,对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型,但不用来限制本实用新型的范围。
[0032]
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“中心”、
““
上”、“下”、“竖直”、“顶”、“底”“内”、“外”、等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
[0033]
此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
[0034]
在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
[0035]
实施例一
[0036]
如图1-3所示,本实用新型实施例所提供的是一种上蜡机自动真空吸盘,包括基盘1、具有吸附孔21的真空吸盘2、转轴3、第一传动件4、驱动件5、第二传动将6和真空发生件7。
[0037]
所述基盘1用于安装至上晶片机械手上;所述真空吸盘2的数量为多个,多个所述真空吸盘2均位于所述基盘1的上方;一个所述真空吸盘2的底部具有一个所述转轴3,所述吸附孔21由上至下依次贯穿所述真空吸盘2及所述转轴3;一个所述转轴3具有一个所述第一传动件4;所述驱动件5固定于所述基盘1上,一个所述真空吸盘2对应一个所述驱动件5,所述驱动件5能够驱动所述真空吸盘2绕自身中心轴进行转动;一个所述驱动件5具有一个所述第二传动件6,所述第二传动件6与所述第一传动件4对应配合;所述真空发生件7与所述转轴3转动连接,且所述真空发生件7通过所述转轴3与所述吸附孔连通。
[0038]
基于此技术方案,可以通过与所述转轴3转动连接并与所述吸附孔21连通的真空发生件7提供负压,以使得多个所述真空吸盘2能够分别吸附固定多个晶片,并可以通过所述驱动件5、所述第二传动件6及第一传动件4驱动已吸附固定所述晶片的所述真空吸盘2绕自身中心轴进行转动,从而带动所述晶片绕自身中心轴进行转动;因此,本实用新型能够对多个晶片进行吸附并使所述晶片进行转动,便于滴蜡装置同时对多个晶片进行滴蜡操作,提高晶片的生产效率。
[0039]
在本实施例中,所述真空发生件7包括一个真空发生器71、一个连接主管72、多个连接支管73、及多个旋转接头74;所述真空发生器71与所述连接主管72连接并连通,所述连接主管72与所有所述连接支管73连接并连通,一个所述连接支管73通过一个所述旋转接头74与一个所述转轴3连接并与这个所述转轴3的所述吸附孔21连通。
[0040]
在本实施例中,所述真空吸盘2、转轴3、第一传动件4、驱动件5、第二传动件6、连接支管73、旋转接头74的数量均为五个,且五个所述真空吸盘2、转轴3、第一传动件4、驱动件5、第二传动件6、连接支管73、旋转接头74一一对应。
[0041]
优选地,所述驱动件5固定于所述基盘1的上表面,所述驱动件5为驱动电机,所述第二传动件6套装在所述驱动电机的输出轴上。
[0042]
优选地,所述第一传动件4与所述第二传动件6的对应配合为齿轮传动,所述第一
传动件4为从动齿轮,所述从动齿轮套装于所述转轴3的外侧壁上,所述第二传动件6为主动齿轮,所述主动齿轮套装于所述驱动电机的输出轴上。
[0043]
优选地,所述连接支管73的内部安装有电磁阀731。
[0044]
优选地,所述旋转接头74固定于所述基盘1的上表面。
[0045]
实施例二
[0046]
如图4-5所示,与实施例一不同的是,本实施例所提供的一种上蜡机自动真空吸盘的所述真空发生件7包括多个真空发生器71、多个连接支管73及多个旋转接头74;一个所述真空发生器71与一个所述连接支管73连接并连通,一个所述连接支管73通过一个所述旋转接头74与一个所述转轴3连接并与这个所述转轴3的所述吸附孔21连通。
[0047]
在一种实施方式中,参见图1和图4,多个所述真空吸盘2绕所述基盘1的中心呈环形阵列分布。
[0048]
在一种实施方式中,参见图1、图2、图4及图5,所述基盘1具有通孔11,所述通孔11用于连接管及电线等管线的穿过。
[0049]
综上,本实用新型实施例提供一种上蜡机自动整理吸盘,具有如下有益效果:
[0050]
(1)采用与所述转轴3转动连接并与所述吸附孔21连通的真空发生件7,可以为多个所述真空吸盘2提供负压,以使得多个所述真空吸盘能够分别吸附固定多个晶片,并可以通过所述驱动件5、所述第二传动件6及第一传动件4驱动已吸附固定所述晶片的所述真空吸盘2绕自身中心轴进行转动,从而带动所述晶片绕自身中心轴进行转动;因此,本实用新型能够对多个晶片进行吸附并使所述晶片进行转动,便于滴蜡装置同时对多个晶片进行滴蜡操作,提高晶片的生产效率。
[0051]
(2)采用一个真空发生器71、一个连接主管72、多个连接支管73、及多个旋转接头74的方式,可以同时为多个所述真空吸盘2提供负压。
[0052]
(3)采用在所述连接支管73安装所述电磁阀731的方式,可以通过相应的所述连接支管73控制相应的所述真空吸盘2。
[0053]
(4)采用所述旋转接头74固定于所述基盘1的上表面的方式,可以对所述真空吸盘2起到支撑及定位作用,有利于所述第一传动件4与所述第二传动件6的良好配合。
[0054]
(5)采用多个真空发生器71、多个连接支管73、及多个旋转接头74的方式,可以为多个所述真空吸盘2提供负压。
[0055]
(6)采用在所述基盘1设计所述通孔11的方式,方便连接管及电线等管线的穿过。
[0056]
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型技术原理的前提下,还可以做出若干改进和替换,这些改进和替换也应视为本实用新型的保护范围。

技术特征:


1.一种上蜡机自动真空吸盘,其特征在于,包括:基盘;具有吸附孔的真空吸盘,所述真空吸盘的数量为多个,多个所述真空吸盘均位于所述基盘的上方;转轴,一个所述真空吸盘的底部具有一个所述转轴,所述吸附孔由上至下依次贯穿所述真空吸盘及所述转轴;第一传动件,一个所述转轴具有一个所述第一传动件;驱动件,所述驱动件固定于所述基盘上,一个所述真空吸盘对应一个所述驱动件,所述驱动件能够驱动所述真空吸盘绕自身中心轴进行转动;第二传动件,一个所述驱动件具有一个所述第二传动件,所述第二传动件与所述第一传动件对应配合;真空发生件,所述真空发生件与所述转轴转动连接,且所述真空发生件通过所述转轴与所述吸附孔连通。2.根据权利要求1所述的上蜡机自动真空吸盘,其特征在于,所述真空发生件包括一个真空发生器、一个连接主管、多个连接支管、及多个旋转接头;所述真空发生器与所述连接主管连接并连通,所述连接主管与所有所述连接支管连接并连通,一个所述连接支管通过一个所述旋转接头与一个所述转轴连接并与这个所述转轴的所述吸附孔连通。3.根据权利要求2所述的上蜡机自动真空吸盘,其特征在于,所述连接支管的内部安装有电磁阀。4.根据权利要求2所述的上蜡机自动真空吸盘,其特征在于,所述旋转接头固定于所述基盘的上表面。5.根据权利要求1所述的上蜡机自动真空吸盘,其特征在于,所述真空发生件包括多个真空发生器、多个连接支管及多个旋转接头;一个所述真空发生器与一个所述连接支管连接并连通,一个所述连接支管通过一个所述旋转接头与一个所述转轴连接并与这个所述转轴的所述吸附孔连通。6.根据权利要求1-5任一项所述的上蜡机自动真空吸盘,其特征在于,多个所述真空吸盘绕所述基盘的中心呈环形阵列分布。7.根据权利要求1-5任一项所述的上蜡机自动真空吸盘,其特征在于,所述基盘具有通孔。8.根据权利要求1-5任一项所述的上蜡机自动真空吸盘,其特征在于,所述第一传动件和第二传动件的对应配合为齿轮传动、皮带传动和蜗轮蜗杆传动中的一种。9.根据权利要求8所述的上蜡机自动真空吸盘,其特征在于,所述第一传动件和第二传动件的对应配合为齿轮传动,所述第一传动件为从动齿轮,所述第二传动件为主动齿轮。

技术总结


本实用新型涉及磷化铟衬底材料制造技术领域,公开了一种上蜡机自动真空吸盘,包括基盘、真空吸盘、转轴、第一传动件、驱动件、第二传动件及真空发生件;所述真空吸盘的数量为多个;所述真空吸盘的底部具有所述转轴,所述吸附孔由上至下依次贯穿所述真空吸盘及所述转轴;所述转轴具有所述第一传动件;所述驱动件固定于所述基盘上,所述驱动件能够驱动所述真空吸盘绕自身中心轴进行转动;所述驱动件具有所述第二传动件;所述真空发生件与所述转轴转动连接,所述真空发生件通过所述转轴与所述吸附孔连通;本实用新型能够对多个晶片进行吸附并转动,便于滴蜡装置同时对多个晶片进行滴蜡操作,提高晶片的生产效率。提高晶片的生产效率。提高晶片的生产效率。


技术研发人员:

郑金龙 杨小丽 周铁军 马金峰

受保护的技术使用者:

广东先导微电子科技有限公司

技术研发日:

2022.08.25

技术公布日:

2022/12/30

本文发布于:2024-09-24 11:23:17,感谢您对本站的认可!

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