光电子器件、LED光源和车灯的制作方法

光电子器件、led光源和车灯
技术领域
1.本实用新型涉及光电子器件技术领域，尤其是涉及一种光电子器件、led光源和车灯。

背景技术：

2.led光源产品用于日常和特殊照明已经实现大规模量产，广泛运用。目前led光源封装结构都是两个电极焊盘：正极1个、负极1个；且电极焊盘都设计在光源器件结构的底部或者侧面。
3.相关技术中，在封装/smt焊接过程中led光源器件产品正极焊盘、负极焊盘都在底部，从正面无法观察到。封装/smt过程测试时，必须从led光源器件底部或者侧面进行扎针测试；对于多芯片led光源器件，无法针对每个芯片进行单独的光电性能测试，可能导致部分不良品流出。另外在一些特殊照明需求的领域(如焊接基板背面照明)，焊盘设计在器件底部或侧面器件，无法直接满足要求，需要二次结构设计才能满足；这样导致结构复杂和体积增加，成本增加。

技术实现要素：

4.本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出了一种光电子器件，通过在线路载板上设置第一线路层，并且第一线路层高于芯片，这样在光电子器件封装后，可以通过第一线路层来给芯片进行测试。
5.本实用新型还提出了一种led光源。
6.本实用新型进一步地提出了一种车灯。
7.根据本实用新型第一方面实施例的光电子器件，包括：线路载板；芯片，所述芯片设置于所述线路载板的一侧且所述芯片和所述线路载板电连接；至少两个第一线路层，至少两个所述第一线路层设置于所述线路载体朝向所述芯片的一侧，所述第一线路层和所述线路载板电连接，所述第一线路层高于所述芯片，至少两个所述第一线路层之间填充有填充件。
8.根据本实用新型实施例的光电子器件，通过在线路载板上设置第一线路层，并且第一线路层高于芯片，这样在光电子器件封装后，可以通过第一线路层来给芯片进行测试，以及光电子器件可以通过第一线路层焊接至线路板上，这样可以扩展光电子器件的使用范围。
9.根据本实用新型的一些实施例，所述第一线路层的高度为h1，所述填充件的高度为h2，h1和h2满足关系式：h1≥h2。
10.根据本实用新型的一些实施例，所述线路载板包括：绝缘层和第二线路层，所述第二线路层设置于所述绝缘层朝向所述芯片的一侧，所述第二线路层和所述芯片电连接且和所述第一线路层电连接。
11.根据本实用新型的一些实施例，所述线路载板还包括：第三线路层，所述第三线路
层设置于所述绝缘层背离所述芯片的一侧。
12.根据本实用新型的一些实施例，所述绝缘层上设置有导通孔，所述导通孔内设置有连接线路，所述连接线路电连接在所述第二线路层和所述第三线路层之间。
13.根据本实用新型的一些实施例，所述绝缘层的厚度为h3，h3满足关系式：100um≤h3≤500um。
14.根据本实用新型的一些实施例，所述光电子器件还包括：透镜，所述透镜设置于所述芯片背离所述线路载板的一侧，所述透镜的上表面和所述填充件的上表面平齐。
15.根据本实用新型的一些实施例，所述芯片上设置有正极和负极，所述正极和所述负极设置于所述芯片朝向所述线路载板的一侧；或，所述正极和负极设置于所述芯片的两侧，所述正极或所述负极与所述线路载板之间设置有电连接线。
16.根据本实用新型的一些实施例，所述第一线路层的高度为h1，h1满足关系式：200um≤h1≤400um。
17.根据本实用新型第二方面实施例的led光源，包括所述光电子器件。
18.根据本实用新型第三方面实施例的车灯，包括所述led光源。
19.本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
20.本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
21.图1是根据本实用新型实施例实施例的光电子器件的俯视图；
22.图2是根据本实用新型实施例实施例的光电子器件的剖视图；
23.图3是根据本实用新型实施例实施例的光电子器件和线路板配合的剖视图。
24.附图标记：
25.100、光电子器件；
26.10、线路载板；11、绝缘层；12、第二线路层；13、导通孔；14、连接线路；15、第三线路层；
27.20、第一线路层；30、芯片；40、透镜；50、填充件；
28.200、线路板。
具体实施方式
29.下面详细描述本实用新型的实施例，参考附图描述的实施例是示例性的，下面详细描述本实用新型的实施例。
30.下面参考图1-图3描述根据本实用新型实施例的光电子器件100，本实用新型还提出了一种具有上述光电子器件100的led光源。
31.结合图1-图3所示，本实用新型实施例的光电子器件100，包括：线路载板10、芯片30和至少两个第一线路层20，芯片30设置于线路载板10的一侧，并且芯片30和线路载板10电连接。其中，芯片30可以通过线路载板10进行供电。以及，芯片30固定在线路载板10上，固定材料可以是ausn、锡银铜焊料、银胶等，并且固定材料的厚度一般在2-50um之间。
32.并且，至少两个第一线路层20设置于线路载体朝向芯片30的一侧，第一线路层20和线路载板10电连接，第一线路层20高于芯片30。其中，在线路载板10上设置至少两个第一线路层20，这样可以光电子器件100封装之后，通过至少两个线路层可以作为封装测试通电测试点，这样不需要对光电子器件100的封装做出损坏。
33.又或者，第一线路层20还可以作为外接的电连接点，即，线路板200可以焊接在光电子器件100的上方，即，通过第一线路层20和线路板200进行焊接。进一步地，在一些特殊照明需求的领域(如焊接基板背面照明)，采用第一线路层20进行焊接时，发光面对准线路板200的透光孔，光线可以全部进入透光孔，避免漏光和提升光效，整个应用结构简单，并且成本低廉。
34.进一步地，芯片30可以为多个，多个芯片30在线路载板10上间隔设置，以及，第一线路层20为芯片30的数量再加上一，即，任意一个芯片30均被夹设在相邻两个第一线路层20之间，这样可以方便第一线路层20给每个芯片30进行供电，即，每个芯片30正负极都可以通电测试，将每个芯片30进行测试判定，确保每个100％合格，从而确保整个光源符合要求。
35.以及，在至少两个第一线路层20之间填充有填充件50，填充件50一般是环氧树脂、硅胶、玻璃等。通过设置填充件50，填充件50可以保护芯片30和透镜40。并且两个第一线路层20起到围坝作用，从而固定填充件50。
36.由此，通过在线路载板10上设置第一线路层20，并且第一线路层20高于芯片30，这样在光电子器件100封装后，可以通过第一线路层20给芯片30进行测试，以及光电子器件100可以通过第一线路层20焊接至线路板200上，这样可以扩展光电子器件100的使用范围。
37.其中，第一线路层20的高度为h1，填充件50的高度为h2，h1和h2满足关系式：h1≥h2。如此设置，当第一线路层20和填充件50的高度相同时，即，第一线路层20的上表面和填充件50的上表面齐平，这样可以在光电子器件100封装后，通过第一线路层20和线路载板10电连接，继而实现芯片30和光电子器件100的电连接，从而方便对芯片30的测试。以及，当第一线路层20高于填充层50时，即，第一线路层20会相对填充件50凸出，这样可以方便将第一线路层20作为电连接点和电路板进行焊接。
38.以及，如图2所示，线路载板10包括：绝缘层11和第二线路层12，第二线路层12设置于绝缘层11朝向芯片30的一侧，第二线路层12和芯片30电连接且和第一线路层20电连接。其中，绝缘层11可以起到支撑的作用，并且在绝缘层11上设置有第二线路层12，即，通过第二线路层12可以实现线路载板10和芯片30之间的电连接，以及实现线路载板10和第一线路层20之间电连接，这样不仅可以通过第二线路层12直接给芯片30供电，也可以通过第一线路层20和第二线路层12来给芯片30供电，即，光电子器件100的供电位置有多个，这样可以提升光电子器件100的使用范围。
39.其中，先在绝缘层11裸板上进行激光打孔，或者钻孔，以形成导通孔13，然后清洗除去孔内残渣。再进行金属钛溅射，在导通孔13内和绝缘层11形成结合金属层。在绝缘层11上下两面进行干膜/湿膜涂布，曝光显影露出需要金属线路铜增厚的部分，然后进行金属线路电镀铜增厚，形成裸板平面线路载板10。接着，在上述裸板平面线路载板10上重复进行干膜/湿膜涂布，厚度控制在200-400um，下表面视结构需求进行干膜/湿膜涂布或者不涂布。再通过曝光显影露出需要凸起线路部分，进行电镀铜增厚，然后除去载板两面的干膜或者湿膜，并蚀刻溅射的钛层，露出全部的金属线路层，最后进行表面镀金或者化金、化银等金
属保护处理，形成线路载板10以及第二线路层20的复合结构。
40.进一步地，如图2所示，线路载板10还包括：第三线路层15，第三线路层15设置于绝缘层11背离芯片30的一侧。也就是说，在绝缘层11的两侧设置有第二线路层12和第三线路层15，即，芯片30可以通过上侧的第二线路层12供电，也可以通过下层的第三线路层15供电，即，光电子器件100的供电位置有多个，这样可以提升光电子器件100的使用范围，此时，第三线路层15起到电气连接和散热作用。又或者，第三线路层15也可以不和第二线路层12连接导通，仅仅由第一线路层20和外部线路连接使用，此时第三线路层15仅起到散热的作用。
41.参照图2所示，绝缘层11上设置有导通孔13，导通孔13内设置有连接线路14，连接线路14电连接在第二线路层12和第三线路层15之间。也就是说，设置在绝缘层11相对两侧的第二线路层12和第三线路层15之间通过连接线路14进行电连接，进一步地，绝缘层11上设置有导通孔13，并且连接线路14设置在导通孔13内，这样可以实现第二线路层12和第三线路层15之间的电连接，而且通过在导通孔13内设置连接线路14的方式比较安全和稳定，有效地提升光电子器件100的使用寿命。
42.其中，绝缘层11的厚度为h3，h3满足关系式：100um≤h3≤500um。如此设置，绝缘层11的厚度可以根据光电子器件100的使用范围进行调整。例如，当光电子器件100在小空间内使用时，绝缘层11的厚度可以薄一点，这样可以方便光电子器件100的设置。当对光电子器件100负载能力要求较高时，绝缘层11的厚度可以厚一点，这样可以提升光电子器件100的负载能力。
43.进一步地，如图2和图3所示，光电子器件100还包括：透镜40，透镜40设置于芯片30背离线路载板10的一侧，透镜40的上表面和填充件50的上表面平齐。其中，透镜40可以是树脂材料或者荧光材料，透镜40可以进行光线射出，满足不同光不同角度需求。
44.其中，芯片30上设置有正极和负极，正极和负极设置于芯片30朝向线路载板10的一侧。也就是说，芯片30上的正极和负极设置于同一侧，这样当芯片30固定在第二线路层12上时，正极和负极均可以与第二线路层12进行电连接，这样方便芯片30的布置，以及，芯片30的电连接稳定性更好。
45.又或者，正极和负极设置于芯片30的两侧，正极或负极与线路载板10之间设置有电连接线。即，芯片30的两侧分别设置有正极和负极，这样当芯片30设置在第二线路层12上时，芯片30的另一侧可以通过电连接线和第二线路层12进行电连接，这样可以实现芯片30和第二线路层12之间的电连接。
46.其中，第一线路层20的高度为h1，h1满足关系式：200um≤h1≤400um。其中，第一线路层20相对线路载板10凸起，并且第一线路层20的厚度为芯片30和透镜40的叠加，这样使得第一线路层20的厚度可以根据用途或使用范围进行调节。例如，当光电子器件100在小空间内使用时，第一线路层20的厚度可以薄一点，这样可以方便光电子器件100的设置，并且此时芯片30和透镜40的厚度会对应减薄。当光电子器件100的使用范围不限，或对光电子器件100的厚度要求较低时，可以将第一线路层20的厚度设置的更厚一点。
47.根据本实用新型第二方面实施例的led光源，包括上述的光电子器件100。也就是说，led光源可以由光电子器件100以及线路板200构成。
48.以及，根据本实用新型第三方面实施例的车灯，包括上述的led光源。其中，led光
源具有亮度高、颜种类丰富、低功耗、寿命长的特点，将led光源应用于车灯，使得车灯的寿命长，应用范围广泛。
49.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
50.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。
51.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。

技术特征：

1.一种光电子器件(100)，其特征在于，包括：线路载板(10)；芯片(30)，所述芯片(30)设置于所述线路载板(10)的一侧且所述芯片(30)和所述线路载板(10)电连接；至少两个第一线路层(20)，至少两个所述第一线路层设置于所述线路载板朝向所述芯片(30)的一侧，所述第一线路层和所述线路载板(10)电连接，所述第一线路层高于所述芯片(30)，至少两个所述第一线路层之间填充有填充件。2.根据权利要求1所述的光电子器件(100)，其特征在于，所述第一线路层的高度为h1，所述填充件的高度为h2，h1和h2满足关系式：h1≥h2。3.根据权利要求1所述的光电子器件(100)，其特征在于，所述线路载板(10)包括：绝缘层(11)和第二线路层(12)，所述第二线路层(12)设置于所述绝缘层(11)朝向所述芯片(30)的一侧，所述第二线路层(12)和所述芯片(30)电连接且和所述第一线路层电连接。4.根据权利要求3所述的光电子器件(100)，其特征在于，所述线路载板(10)还包括：第三线路层(15)，所述第三线路层(15)设置于所述绝缘层(11)背离所述芯片(30)的一侧。5.根据权利要求4所述的光电子器件(100)，其特征在于，所述绝缘层(11)上设置有导通孔(13)，所述导通孔(13)内设置有连接线路(14)，所述连接线路(14)电连接在所述第二线路层(12)和所述第三线路层(15)之间。6.根据权利要求3所述的光电子器件(100)，其特征在于，所述绝缘层(11)的厚度为h3，h3满足关系式：100um≤h3≤500um。7.根据权利要求1所述的光电子器件(100)，其特征在于，还包括：透镜(40)，所述透镜(40)设置于所述芯片(30)背离所述线路载板(10)的一侧，所述透镜(40)的上表面和所述填充件的上表面平齐。8.根据权利要求1所述的光电子器件(100)，其特征在于，所述芯片(30)上设置有正极和负极，所述正极和所述负极设置于所述芯片(30)朝向所述线路载板(10)的一侧；或，所述正极和负极设置于所述芯片(30)的两侧，所述正极或所述负极与所述线路载板(10)之间设置有电连接线。9.根据权利要求1所述的光电子器件(100)，其特征在于，所述第一线路层的高度为h1，h1满足关系式：200um≤h1≤400um。10.一种led光源，其特征在于，包括：权利要求1-9中任一项所述的光电子器件(100)。11.一种车灯，其特征在于，包括：权利要求10所述的led光源。

技术总结

本实用新型公开了一种光电子器件、LED光源和车灯，光电子器件包括：线路载板；芯片，所述芯片设置于所述线路载板的一侧且所述芯片和所述线路载板电连接；至少两个第一线路层，至少两个所述第一线路层设置于所述线路载体朝向所述芯片的一侧，所述第一线路层和所述线路载板电连接，所述第一线路层高于所述芯片，至少两个所述第一线路层之间填充有填充件。通过在线路载板上设置第一线路层，并且第一线路层高于芯片，这样在光电子器件封装后，可以通过第一线路层来给芯片进行测试，以及光电子器件可以通过第一线路层焊接至线路板上，这样可以扩展光电子器件的使用范围。以扩展光电子器件的使用范围。以扩展光电子器件的使用范围。