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一种竹节引线去金方法

专利名称：一种竹节引线去金方法专利类型：发明专利

发明人：陈科科，林政

申请号：CN202010724279.3

申请日：20200724

公开号：CN113967772A

公开日：

20220125

专利内容由知识产权出版社提供

摘要：本发明提出一种竹节引线去金方法，其特征在于，所述竹节引线去金方法包括如下步骤：步骤1、开启锡炉，准备好助焊剂；步骤2、待锡炉达到要求温度后将钢片置于锡面上方紧靠锡面；步骤3、确定需要除金的竹节引线的焊接端直径尺寸；步骤4、选取钢片上适配竹节引线焊接端直径的过孔；步骤5、用镊子夹取竹节引线长端，将焊接端插入助焊剂中；步骤6、再将竹节引线焊接端插入钢片过孔，进行第一次浸锡除金处理；步骤7、将经过第一次浸锡除金处理的竹节引线焊接端再次蘸取助焊剂后置于钢片过孔，进行第二次浸锡处理，完成浸锡冷却后清洗待用；本发明利用钢片过孔浸锡技术，避免竹节引线掉落到锡炉中，达到浸锡深度可控，焊锡厚度可控等目的。

申请人：深圳市振华微电子有限公司

地址：518000 广东省深圳市南山区高新技术工业村W1号厂房3层B1、2层B1区

国籍：CN

代理机构：深圳市智胜联合知识产权代理有限公司

代理人：张广兴

本文发布于:2024-09-26 05:16:54，感谢您对本站的认可！

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