Communication s World Weekly
通信财经
本刊记者|邬雪艳
MS M 芯片出货量的持续稳定增长以及在业界的领先地位，高通也进行了诸多举措。 面对新的网络技术，高通不断更新产品，其MS M8960芯片，就是目前S na pd rag on S4里面先进的芯片。它创造了很多业界第一：是首款使用28纳米制成技术的芯片，相较传统45纳米的芯片，功耗节省了约40%；也是首款集成了3G 和LTE ，以及应用处理器（AP ）的高集成度的芯片；同时还是首款具有四重连接性(Q u ad -co mb o con n ec tivit y)的芯片。目前有70款基于该芯片的终端正在设计中。 在保持移动终端领域传统优势的基础上，高通正逐渐向计算、消费电子和网络连接的领域扩展。“在完成收购创锐讯以后，我们在移动计算、消费电子和网络连接领域，就均能保持相对领先的地位了。”丹诺瓦克表示。 不过，据一位接近中国电信的人士透露，明年中国电信将推出500元的W CD MA 智能手机和700元的CDMA/GSM 双模双待手机，但由于CDM A 芯片比同规格的W CDM A 贵5~10美元，大大压缩了运营商的利润空间，中国电信希望能通过谈判降低价格。 因此，在未来，高通是否还能保持其高单价和高销量打造的利润空间，还需要看市场的反应。 在未来，高通是否还能保持其高单价和高销量打造的利润空间，还需要看市场的反应。
近
日，高通就2011财年第四季度财报和2011财年年度运营结果进行了解读。按照美国通用会计准则，高
通2011财年第四季度营收为41.2亿美元，比去年同期上升39%，较上一季度上升14%；2011财年总营收为149.6亿美元，较去年增长36%。
智能手机和新兴市场为
主要动力
2010财年中，高通总营收增长率为6%，而在2011财年，此增长率提升至36%。高通公司全球市场与传播副总裁丹
诺瓦克（D a n
N o v ak ）表示，智能手机、新兴市场、非手机终端市场和扩展的连接机遇是确保高通不断前进的驱动
力。尤其是市场对智能手机的强大需求和新兴市场由2G 向3G 的演进带来对各类移动终端的强大需求，是2011财年高通营收大幅增长的主要动力。这些增长因素还将持续，并推动高通2012财年营收继续增长。
丹诺瓦克在解读财报时兴奋地分享了两个数据：一是多个市场调查公司的平均数据显示，2011~2015年智能手机累计销量将达到40亿部；二是有数据表明，在美国市场销售的手机中，近55%是智能手机，年度增长率达34%。
同时，随着3G 技术演进及各国运营商部署3G 网络，在新兴市场，消费者对于数据的需求也越来越大，特别是消费者对于社交网络、游戏、在线购物的需求，极大地驱动了3G 在新兴市场的发展和部署，从而带动了手机销售的增长。在这个市
场中，中国市场的发展非常迅猛，今年三季度中国智能手机出货量已经跃居全球第一。数据显示，在2011年前8个月，中国市场销售的3G 手机中60%都是智能机。对此，丹诺瓦克认为，“中国有一个充满活力的3G 生态系统”。
其实移动宽带领域并不是只有智能手机在迅猛发展。多个调查公司的数据显示，2010~2015年，非手持类移动宽带终端出货量复合年增长率将达到40%，2015年，笔记本电脑和平板电脑销售量将增至6亿台，这些市场需求也是高通业务增长的重要驱动力。
重点关注入门级
智能手机
高通的芯片在智能手机操作系统领域一直保持着领先地位。目前，高通正全力打造覆盖各层次智能手机终端的芯片体系，其中，面向大众市场的入门级的智能手机，即千元智能机得到了高通的特别关注。
为此，今年11月，高通宣布扩充其下一代Sn ap d rag o n S 4系列移动处理器，使得O EM 厂商能够在各自的终端路线图上推出基于采用下一代移动架构的设备，包括入门级智能手机乃至高端智能手机及平板电脑。同时，高通还宣布升级现有Snap dragon S1其中的4款移动处理器，并为入门级智能手机用户，特别是刚从2G 过渡到3G 网络的用户，提供全新的移动体验。此举措得到了诸多生产终端厂家的欢迎。
终端被高通列为全体系终端芯片中最主要的一环，截至目前，已经和3余家合作伙伴联合推出
了超过225款Android 智能终端，涵盖了中高低端市场。华为在今年下半年宣布的将于明年下半年为印度市场提供基于And roid 系统的60美元智能手机，就是采用高通芯片。
同时，高通还是目前业界惟一一家同时支持微软Windo ws Phon e 操作系统以及下一代W ind o w s 8操作系统的芯片厂商微软。另外，还支持诺基亚最新发布的基于W ind ow s 的操作系统的Lu mia 智能手机。
至于与苹果公司i P h o n e 系列智能手机的合作情况，高通保持了缄默。但今年10月，市场研究公司IHS 发表报告称，苹果在iP ho ne 4S 中使用高通的M D M 6610芯片。美国知名拆解机构iFi x it 也表示，在拆开苹果iP h on e 4S 后，发现它使用了高通的无线芯片组，且此芯片组比上一代iP h o n e 有所升级。IH S 分析师韦恩拉姆(W ayn e Lam )预计，高通基带芯片将占领逾80%的iP ho ne 市场。
扩展新领域
在高通的财报中，2010财年，CDMA 技术集团的MSM 芯片出货量达到1.27亿片，与去年同期相比增长%，较上一季度增长6%；财年，MSM 芯片总出货量达到创纪录的3亿片，较去年同期增长%。出货量的增长率有所下降。为保持
高通2011财年营收近150亿美元将全面扩展芯片领域
高通公司全球市场与传播副总裁
丹诺瓦克（D an Nov ak ）
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