(19)中华人民共和国国家知识产权局
| (12)发明专利说明书 | |
| (10)申请公布号 CN 102569552 A (43)申请公布日 2012.07.11 |
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(21)申请号 CN201110459929.7
(22)申请日 2011.12.30
(71)申请人 广东德豪润达电气股份有限公司
地址 519085 广东省珠海市香洲区唐家湾镇金凤路1号
(72)发明人 王冬雷 庄灿阳 万欢
(74)专利代理机构 广东秉德律师事务所
代理人 杨焕军
(51)Int.CI
H01L33/00
B29C33/00
(54)发明名称
(57)摘要
本发明提供一种LED封装支架的生产工艺，包括提供一注胶模具；将金属模条插入至该注胶模具内固定；向注胶模具内内充填绝缘塑胶，并冷却、固化；取出固化为一体的金属模条与绝缘塑胶，切割为片状，对其表面抛光处理后，进行电镀、封装。所述注胶模具包括：设有注胶口的箱体及设于该箱体上的盖板，该盖板上设有一组或多组模孔，每一组模孔由三个等间距、并列设置的通孔组成。采用本工艺加工的封装支架，其金属模条与绝缘塑胶间具有多个凹凸配合，两者的结合强度更好，同时，绝缘塑胶固化后，其与金属模条间具有良好的粘合力，可有效防止水汽等杂质通过金属模条与绝缘塑胶的结合面渗入。 | |
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法律状态
权 利 要 求 说 明 书
1.一种LED封装支架的生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：
a、提供一注胶模具，该注胶模具包括设有注胶口的箱体及设于该 箱体上的盖板，该盖板上设有一组或多组模孔，每一组模孔由三个等 间距、并列设置的通孔组成；
b、将金属模条从盖板上的模孔插入至该注胶模具的箱体内固定；
c、通过箱体上的注胶口向插入该金属模条的箱体内充填绝缘塑 胶，并冷却、固化；
d、取下注胶模具的盖板，将固化为一体的金属模条与绝缘塑胶从 该注胶模具的箱体内取出；
e、将上述金属模条与绝缘塑胶切割为片状，对其表面抛光处理后， 进行电镀、封装。
2.根据权利要求1所述的LED封装支架的生产工艺，其特征在于： 所述盖板上的模孔设有多组，其以阵列方式等间距的设于该盖板上。
3.根据权利要求1所述的LED封装支架的生产工艺，其特征在于： 所述金属模条上设有至少一凸棱。
4.根据权利要求3所述的LED封装支架的生产工艺，其特征在于： 所述金属模条上的凸棱采用机械冲压或蚀刻的方式加工。
5.根据权利要求1所述的LED封装支架的生产工艺，其特征在于： 所述绝缘塑胶为硅胶、聚酰亚胺、PPA中的任意一种。
6.根据权利要求1所述的LED封装支架的生产工艺，其特征在于： 所述e步骤中该金属模条与绝缘塑胶通过线切割机床采用摇摆式多线 切割的方式进行切割。
7.一种实施权利要求1所述的LED封装支架的生产工艺的注胶模 具，其特征在于，包括：设有注胶口的箱体及设于该箱体上的盖板， 该盖板上设有一组或多组模孔，每一组模孔由三个等间距、并列设置 的通孔组成。
8.根据权利要求7所述的LED封装支架的生产工艺的注胶模具， 其特征在于：所述盖板上的模孔设有多组，其以阵列方式等间距的设 于该盖板上。
9.根据权利要求7所述的LED封装支架的生产工艺的注胶模具， 其特征在于：所述注胶口设于箱体侧面。
10.根据权利要求7所述的LED封装支架的生产工艺的注胶模具， 其特征在于：所述箱体为方形箱体。
说 明 书
<p>技术领域
本发明涉及LED封装技术领域，具体的说是一种LED封装支架的 生产工艺及其注胶模具。
背景技术
LED(Light Emitting Diode)是一种固态半导体器件，可将电能 转换为光能，具有耗电量小、聚光效果好、反应速度快、可控性强、 能承受高冲击力、使用寿命长、环保等优点。目前，LED正逐步替代 传统光源，成为第四代新型光源。
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