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为明确双方权利义务，经过友好协商，甲、乙双方在平等自愿的基础上，就甲方委托乙方代工生产芯片产品事宜，达成如下协议：
一、 代工范围
1.1 乙方同意接受甲方的委托，按照甲方提供的技术文件和要求，对芯片产品进行代工生产。
1.2 甲方应当提供所有必要的技术文件、图纸、样品等资料并向乙方支付相应的代工费用。 1.3 乙方应当根据甲方提供的技术咨询和要求认真生产，确保芯片产品的质量和性能符合规定标准。
二、价格和结算方式
2.1 乙方代工费用：甲方应当根据乙方提供的报价单支付代工费用。
2.2 乙方代工费用支付方式：甲方应当根据双方约定的支付方式，按照约定的时间和金额支付代工费用。
三、质量保证
3.1 乙方保证代工产品的质量符合国家相关标准和甲方的技术要求。
3.2 乙方应当对代工产品进行严格检验，确保产品质量合格。
3.3 如果因乙方生产过程中出现质量问题导致产品不合格，乙方应当承担责任，并按照双方约定进行赔偿处理。
四、知识产权保护
4.1 双方应当互相尊重彼此的知识产权，不得侵犯对方的专利、商标、著作权等合法权益。
4.2 乙方在代工过程中获取的甲方专有技术、商业秘密等知识产权信息，应当严格保密，不得向第三方透露。
五、违约责任
5.1 在合同履行过程中，如一方违反合同约定，给对方造成损失的，应当承担相应的违约责任。
5.2 乙方违约的，应当赔偿甲方因此而遭受的损失，包括但不限于产品质量问题、交货延迟、未能按时交货等违约行为。
六、争议解决
6.1 双方因履行本合同发生的争议，应当通过友好协商解决；协商不成的，应当提交有管辖权的仲裁机构进行仲裁。
6.2 仲裁裁决是终局的，对双方当事人具有约束力。
七、其他事项
7.1 本合同自双方签字盖章之日起生效，至双方履行完毕合同约定的义务后终止。
7.2 本合同一式两份，甲、乙双方各执一份，具有同等法律效力。
甲方（委托方）： 乙方（代工方）：
签字盖章： 签字盖章：
日期： 日期：
附表：技术文件（如）
（以上为芯片代工合同范本，具体内容根据实际情况进行修改。）
豫公网安备41160202000603
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