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一种焊接工艺操作平台[实用新型专利]

专利名称：一种焊接工艺操作平台专利类型：实用新型专利

发明人：刘立辉

申请号：CN202021323795.7

申请日：20200708

公开号：CN212496285U

公开日：

20210209

专利内容由知识产权出版社提供

摘要：本实用新型公开了焊接领域相关的一种焊接工艺操作平台，包括底座和焊接框架，底座正面设置有多组开关组成的开关组，底座上端设置有开口槽，且开口槽两侧壁纵向设置有电磁轨，焊接框架两侧设置有电磁块与电磁轨滑动配合，焊接框架正面设置有开口槽，且开口槽顶部转动设置有透明板，透明板中心设置有操作口，焊接框架两侧设置有连通内腔的开口，焊接框架内腔顶部设置有转动的固定轴、转轴，固定轴、转轴外侧均滑动套设有对称的两组滑块，滑块底部固定连接有卡接框架。本实用新型整体结构设置合理，可对整体的焊接高度进行调整，利用自动化传动机构便于焊接管道的精准对接，并且能够提供较为封闭的焊接操作环境防止废絮飞溅污染环境。

申请人：刘立辉

地址：362114 福建省泉州市泉港区后龙镇涂坑村涂坑西南7号

国籍：CN

代理机构：保定国驰专利代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：吴蓉

本文发布于:2024-09-23 01:22:32，感谢您对本站的认可！

本文链接：https://www.17tex.com/tex/4/464884.html

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